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相似文献
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1.
2.
报道了金属与金属氧化物复合靶的射频溅射法,制备Bi4Ti3O12(BTO)铁电陶瓷薄膜的方法,研究了BTO薄膜的晶体结构,表面形貌以及断面。实验表明采用复合靶能够制备质量好、成分均匀的BTO薄膜,其结晶取向与基片材料有关,且退火工艺对膜的质量有影响。  相似文献   

3.
Bi4Ti3O12铁电薄膜及其铁电存储器   总被引:1,自引:0,他引:1  
从Y系列材料出发介绍了Bi4Ti3O12材料的基本性质,阐述了Sol-Gel法制备Bi4Ti3O12薄膜的过程及影响因素,介绍了以Bi4Ti3O12薄膜为核心的铁电存储器.  相似文献   

4.
衬底材料对Bi4Ti3O12薄膜取向度的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
以正丁醇钛和硝酸铋为原料,用Sol-Gel技术分别在Pt/Ti/Si、Si、Y-ZrOTiO3(100)和石英玻璃基片上生长出c轴取向的Bi4Ti3O12薄膜,研究了衬底材料表面结构对Bi4Ti3O12薄膜取得度的影响,晶格失配能和Bi4TiO12晶体的晶面能决定了薄膜的取向程度。  相似文献   

5.
张菊 《科技信息》2008,(8):75-76
采用Sol—gel法在p—Si和Pt/Ti/SiO3/Si衬底上制备了Bi3.25La0.75Ti3O12(BLTN)电薄膜,研究了Nb掺杂量对薄膜微观结构、介电和铁电性能的影响。结果表明:650℃退火处理的BLTN薄膜具有单一的层状钙钛矿结构,表面平整致密,且为随机取向;Nb掺杂量X在0.06的BLTN薄膜介电与铁电性能优良,剩余极化Pr和Ec分别为21.6℃/cm^2和96.8kV/cm,室温下,在测试频率为10kHz时,薄膜的介电常数为386.介电损耗为0.69%。  相似文献   

6.
采用溶胶凝胶法在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备了(Bi, Nd)4Ti3O12铁电薄膜.将薄膜分别进行每一层、每二层、每三层500 ℃空气中预退火10 min,分别称为样品a、b、c,最后都于氮气氛中680℃总退火半小时. 结果表明预退火工艺对薄膜的铁电性能影响很大.样品a、b的铁电性能(2Pr分别为47.8 μC/cm2和51.9 μC/cm2)远远高于样品c(2Pr = 28.7 μC/cm2).三组薄膜都呈现良好的抗疲劳特性.  相似文献   

7.
采用脉冲激光沉积方法制备CaCu3Ti4O12薄膜,研究了其介电常数、交流电导与温度和频率的关系.实验结果表明,CaCu3Ti4O12外延薄膜的介电常数ε在(1kHz,300 K)时高达14700,是目前该体系最好的结果;在1kHz,100~300 K温区内,ε基本保持恒定,热稳定性好、介电损耗低.该特性表明,CaCu3Ti4O12薄膜材料有可能成为信息存储器件更新换代最现实的候选材料.提出薄膜大的内应力可能是其出现巨介电常数的原因,电导与温度及频率的关系是由电子、声子与外电场的共同作用决定的.  相似文献   

8.
介绍了Solgel法制备Bi4Ti3O12薄膜的工艺过程,研究了BiTi溶胶在Si基片上的匀胶规律;用TGDTA和TEM技术研究了BiTi干凝胶的形态,并成功地在Pt/Ti/Si基片上制备了c轴取向的Bi4Ti3O12薄膜.  相似文献   

9.
应用射频磁控溅射法在SrTiO3(STO)基片上制备了全钙钛矿结构La0.5Sr0.5CoO3/PbZr0.53Ti0.47O3/ La0.5Sr0.5CoO3(LSCO/PZT/LSCO)电容器异质结,并进行了结构和性能的表征.X射线衍射(XRD)的研究表明,LSCO/PZT/LSCO异质结在SrTiO3(STO)基片上为外延生长.对该电容器铁电性能的研究发现,在5 V驱动电压下,电滞回线饱和趋势良好,矫顽场电压为1.8 V和剩余极化强度为21.5×10-6 C/cm2,漏电流为8.9×10-8 A/cm2.实验还证实该电容器具有良好的脉冲宽度依赖性及抗疲劳特性.  相似文献   

10.
采用调制金属有机物热分解法(MOD),Bi4Ti3O12-SrBi4Ti4O15(BIT-SBTi)薄膜及添加La元素的薄膜被沉积在Pt/Si村底上.沉积的薄膜在氧气中退火晶化,退火温度为550-700℃.X射线衍射(XRD)和拉曼谱散射被用于分析晶化薄膜的微结构,铁电及介电性能测量采用RT66A测试系统.与未添加镧元素的薄膜比较,在同样的晶化温度下,加添镧的薄膜,其XRD衍射峰少且宽.增加La的含量会导致衍射峰的进一步宽化.然而,XRD和拉曼谱的研究显示,这种添加行为并不会引起明显的晶格畸变.这表明La的加入仅仅是取代恶劣晶体中的Bi或Sr原子,铁电回线测量表明添加与未添加镧元素的薄膜有着相似的矫顽场Ec和剩余极化值sPx.然而,与BIT-SBTi薄膜相比,La75BIT-SBTi薄膜的开关时间更短且与厚度无关,BIT-SBT薄膜的翻转极化值在厚度超过210mm后逐渐减小,而La75BlT-SBTi薄膜的翻转极化值在280nm厚度时达到最大,同样厚度的薄膜,增加外场能会同时增加开关时间和翻转极化值,  相似文献   

11.
采用多次球磨、预合成、真空干燥的工艺,制备了(0014)择优取向的Bi4Ti3O12(BTO)陶瓷样品。样品的c取向方向与样品成型时所加压力的方向基本一致;随烧结时间增加,样品的c取向率增大,烧结时间为16h的陶瓷样品的取向率达到0.96;测量了样品与轴线平行和垂直2个方向的电学性能,得到了各向异性的测量结果,为深入研究BTO的微观结构提供了一定条件。  相似文献   

12.
在退火温度为600℃、650℃、700℃和750℃的条件下,采用化学溶液沉积法(CSD),在Pt/Ti/Si O2/Si(100)基底上制备了4批Bi3.15Nd0.85Ti2.97Mg0.03O12(BNTM)铁电薄膜.同时,研究了退火温度对薄膜结晶性能、表面形貌以及铁电性能(剩余极化和漏电流)的影响.结果表明,经650℃退火处理的BNTM铁电薄膜具有较好的铁电性能,其剩余极化强度(2Pr)和矫顽场(2Ec)分别为37.8μC/cm^2和182.2kV/cm,漏电流密度达到1.61E-7 A/cm^2.  相似文献   

13.
采用溶胶一凝胶法在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备了Bi3.15Nd0.85Ti3O12铁电薄膜。将薄膜分别进行每一层预退火、每二层预退火、每三层空气中500℃预退火10min,分别称为a.b、c组薄膜,最后都于氮气氛中680℃总退火0.5h。结果表明,预退火工艺对薄膜的铁电性能影响较大,而对取向基本没有影响。同时,a,b两组薄膜的铁电性能(2Pr分别为47.8μC/cm2。和51.9μC/cm2)远远优于c组薄膜的铁电性(2Pr=28.7 μC/cm2)。所有Bi3.15Nd0.85Ti3O12薄膜都呈现良好的抗疲劳特性。  相似文献   

14.
采用调制金属有机物热分解法(MOD),Bi4Ti3O12-SrBi4Ti4O15(BIT-SBTi)薄膜及添加La元素的薄膜被沉积在Pt/Si衬底上.沉积的薄膜在氧气中退火晶化,退火温度为550-700 ℃.X射线衍射(XRD)和拉曼谱散射被用于分析晶化薄膜的微结构.铁电及介电性能测量采用RT66A测试系统.与未添加镧元素的薄膜比较,在同样的晶化温度下,加添镧的薄膜,其XRD衍射峰少且宽.增加La的含量会导致衍射峰的进一步宽化.然而,XRD和拉曼谱的研究显示,这种添加行为并不会引起明显的晶格畸变.这表明La的加入仅仅是取代恶劣晶体中的Bi或Sr原子.铁电回线测量表明添加与未添加镧元素的薄膜有着相似的矫顽场Ec和剩余极化值sPx.然而,与BIT-SBTi薄膜相比,La75BIT-SBTi薄膜的开关时间更短且与厚度无关.BIT-SBT薄膜的翻转极化值在厚度超过210 mm后逐渐减小,而La75BIT-SBTi薄膜的翻转极化值在280 nm厚度时达到最大.同样厚度的薄膜,增加外场能会同时增加开关时间和翻转极化值.  相似文献   

15.
采用固相反应法制备CaCu3Ti4O12和La2/3Cu3Ti4O12陶瓷材料并研究了其电导特性.结果表明,CaCu3Ti4O12和La2/3Cu3Ti4O12的电导率随温度的变化规律相似.在低温(<150 K ) 区域,CaCu3Ti4O12的电导率随温度升高而增大,即呈负阻温特性;在150~170 K温度区域,电导率出现极大值,且其电导率极大值为La2/3Cu3Ti4O12的近4倍;在较高的温度(170~250 K )区域,电导率随温度的升高而减小.这是由于Ca2+被La3+替代后在该位置留下1/3空位而使La2/3Cu3Ti4O12的激活能高达1.01 eV 的缘故.  相似文献   

16.
利用脉冲激光剥蚀技术在抛光的硅片上制备出了Pb(Zr,Ti)O3铁电薄膜,经过淀积后的激光退火工艺,大大改善了这种膜的铁电性,研究了影响薄膜性能的多种因素,利用X射线衍射,分析了薄膜的结构,测量了薄膜的居里温度和电滞回线。  相似文献   

17.
用溶胶-凝胶方法在LaNiO3包覆的Si(111)衬底上制备了BiFeO3掺杂的Bi4Ti3O12薄膜,XRD研究表明薄膜呈完全随机取向,通过BiFeO3的掺杂使Bi4Ti3O12层状钙钛矿的C轴缩短.铁电性测试的结果表明,薄膜的剩余极化强度为2.0μC/cm^2,略小于用溶胶-凝胶方法制备的纯Bi4Ti3O12薄膜的剩余极化强度.漏电流测试结果表明薄膜导电机构满足公式.  相似文献   

18.
采用高温溶液生长法生长铁电Bi4-xNdxTi3O12(BNdT)单晶,并研究了BNdT的结构和电学性能.XRD结构精修的结果表明Nd掺杂将导致晶格常数和晶胞体积发生变化,铁电性能的测试表明Nd掺杂降低了BNdT单晶的剩余极化,BNdT的自发极化的估算和铁电测量结果有着相同的变化趋势.Nd的A位掺杂同时也导致BNdT单晶沿各个方向漏电流密度的减小,而由于(Bi2O2)2 层的存在,BNdT单晶沿c方向显示出更低的漏电流密度.  相似文献   

19.
硒化镉薄膜结构形貌和光谱特性的测试与探索   总被引:1,自引:0,他引:1  
本文介绍硒化镉(CdSe)薄膜结构形貌和光谱特性的测试研究结果,以及制备工艺条件对该薄膜的结构形貌和光谱特性可能产生的影响所进行的某些探索。  相似文献   

20.
采用固相烧结法制备了Nd掺杂Bi4-xNdxTi3O12(%=0,0.25,0.5,0.75,1)层状铋系钙态矿无铅介电陶瓷。利用XRD、SEM和宽频IZR数字电桥测试手段研究了Nd掺量、烧结温度和保温时间对Bi4-xNdxTi3O12(BNT)陶瓷晶相、显微结构及介电性能的影响。研究表明,本实验中Nd的最佳质量掺量为0.75,最佳烧结温度为1050℃,保温时间为4h,BNT陶瓷具有良好的介电性能。  相似文献   

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