无氰体系中电沉积光亮铜锡合金的研究

提出了一种无氰电沉积光亮铜锡合金的新工艺，其溶液组成及操作条件为：Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ．２Ｈ２Ｏ９０－１２０，Ｎａ２ＥＤＴＡ．２Ｈ２Ｏ２５－３５，稳定剂ＷＤＺ－９４３１０－１５?ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ２０－４０，ＳｎＣｌ２．２Ｈ２Ｏ２０－４０ｇ．Ｌ＾－１；溶液的ｐＨ＝５－６，Ｄｋ＝１０－１５０Ａ．ｍ＾－２，Ｔ＝５０－６０℃，在上述条件下可获得含锡量为５％－１５％的光亮、细致、均匀的铜锡合金沉积层。     

电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的电化学还原机理

为探索Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为及电结晶机理,采用阴极极化法、循环伏安法和恒电位阶跃法研究了镀液组分浓度、镀液温度及p H值变化对Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的影响及Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为。结果表明:增大主盐浓度、减小络合剂及光亮剂浓度、升高镀液温度、减小p H值均可减小阴极极化,促进Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积;与单一金属相比,合金镀层更易沉积,且无论是单一金属沉积还是Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积均经历了形核过程。Zn-Ni-Mn合金镀层沉积的形核方式属于扩散控制下的三维连续形核。     

MnS添加方式对Fe－Cu－C－MnS烧结钢力学性能影响

比较了混合法及预合金法添加ＭｎＳ的Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢中ＭｎＳ分布特点和钢的力学性能的差异。结果发现：采用混合法添加ＭｎＳ时，存在于铁颗粒间的ＭｎＳ将影响铁颗粒间的烧结，降低了铁颗粒间连接强度，降低了烧结钢的力学性能；而采用预合金法添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ均匀分布于烧结体内部，对铁颗粒间烧结影响很小，故不影响Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢的力学性能。     

化学沉积Ni-Cu-P合金及晶化处理对镀层结构和硬度的影响

从弱碱性化学镀溶液中化学沉积Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金,并用差热分析（ＤＳＣ）、Ｘ－射线衍射（ＸＲＤ）和透射电镜（ＴＥＭ）研究了晶化处理对镀层结构及硬度的影响。结果表明,镀液中ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度对合金组成有显著影响。在化学沉积过程中,Ｃｕ的优先析出使镀层中Ｃｕ／Ｎｉ摩尔比远远高于镀液中Ｃｕ＾２＋／Ｎ＾２＋摩尔比。镀液中ＳｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓度低时,沉积速度随其浓度增加而增大,但ＣｕＳＯ４．５Ｈ２Ｏ浓     

MnS添加方式对Fe—Cu—C—MnS烧结钢力学性能影响

比较了混合法及预合金法添加ＭｎＳ的Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢中的ＭｎＳ分布特点和钢的力学性能的差异，结果发现：采用混合法添加ＭｎＳ时，存在于铁颗粒间的ＭｎＳ将影响铁颗粒间的烧结。降低了铁颗粒间连接强度，降低了烧结钢的力学性能；而采用预合金法添 加ＭｎＳ时，ＭｎＳ均匀分布于烧结体内部，对铁颗粒间烧结影响很淡，主不影响Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢的力学性能。     

Fe─Cu─C─MnS烧结钢组织形成与工艺的关系

本文通过ＳＥＭ显微组织观察及烧结过程模型研究了Ｆｅ─Ｃｕ─Ｃ─ＭｎＳ烧结钢显微组织形成与实际工艺过程的关系，认为Ｆｅ─Ｃｕ─Ｃ─ＭｎＳ烧结钢中ＭｎＳ的分布与ＭｎＳ添加方式密切相关：采用混合法添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ通常分布在铁颗粒烧结颈附近，而采用预合金法添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ则分布于铁颗粒内。     

Fe—Cu—C—MnS烧结钢组织形成与工艺的关系

本文通过ＳＥＭ显微组织观察及烧结过程模型研究了Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢显微组织形式与实际工艺过程的关系，认为Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢中ＭｎＳ的分布与ＭｎＳ添加方式密切相关，采用混合添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ通常分布在铁颗粒烧结颈附近，而采用预合金添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ则分布于铁颗粒内。     

予形变度晶粒度对马氏体转变及其晶界行为的影响

以铜基形状记忆合金为例，从热力学途径进一步分析了ＳＭＡ中热弹马氏体相变及其穿晶可能性，并讨论了Ｃｕ－Ｚｎ－Ｓｎ合金中予形变度，晶粒度对马氏体取向效应及晶界行为的影响。     

Cu－15Ni－8Sn合金时效与冷处理后的组织观察

借助透射电子显微镜分析了时效和深冷处理的Ｃｕ－２５Ｎｉ－８Ｓｎ合金的调幅组织，并提出了关于Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金在急冷急热时发生调幅分解的看法。     

Fe－Mn－Si－Cr形状记忆合金的耐腐蚀性能

通过腐蚀重量法实验及电化学测试，研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ形状记忆合金的耐腐蚀性能，并与Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ形状记忆合金及１８－８铬镍不锈钢的耐腐蚀性能作了比较。结果表明，Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ合金的耐腐蚀性能明显高于Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金，在Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ合金中随着铬含量的增加，其耐腐蚀性能也相应提高。     

Ml(NiCuAlZn)5合金制备及其电化学性能研究

利用中间合金法制备了无钴含锌混合稀土系储氢合金电级材料Ｍｌ（ＮｉＣｕＡｌＺｎ）５,并对其晶体结构、热力学及电化学性能进行了研究。     

氯化物熔体中钐离子在铁电极上的电还原

利用线性扫描伏安法研究了Ｓｍ（Ⅲ）在等摩尔ＭａＣｌ－ＫＣｌ熔体中铁电极上还原的电化学行为．结果表明，Ｓｍ（Ⅲ）第一步可逆还原为Ｓｍ（Ⅱ），Ｓｉｎ（Ⅱ）进一步还原并与铁形成合金．测定了Ｓｍ（Ⅲ）在氧化物熔体中的扩散系数及扩散活化能．     

酸性镀铜液中Cl^—离子的作用机理研究

用电化学测量、Ｘ射线衍射和Ｘ射线电子能谱等方法研究酸性镀铜液中Ｃｌ＾－离子的作用机理。结果表明：镀液中Ｃｌ＾－离子加速Ｃｕ＾２＋离子的放电反应并使后者按两个单电子步骤进行；Ｘ射线衍射结果表明铜沉积层呈立方结构Ｃｕ，也包含立方结构ＣｕＣｌ；ＸＰＳ谱观察到两个ＣｕＣｌ特征谱峰，Ｃｕ电沉积层中含有ＣｕＣｌ导致其电化学活性降低。     

电沉积法制备Co-Pt合金薄膜的结构及其磁性能

采用酒石酸铵为络合剂,碱性溶液作为电解液沉积体系,利用电化学共沉积法在铜基底上制备得到了Co-Pt合金薄膜,并对制备得到的合金薄膜进行了不同温度的退火热处理。电化学极化曲线研究表明,酒石酸铵络合剂的加入有效地使两种金属离子沉积电位接近。原子吸收光谱研究表明,合金薄膜中金属成分比率易受电解液中金属离子比率和沉积电流密度的影响。X射线衍射(XRD)研究表明,电沉积制备得到的不同组分Co-Pt合金薄膜均为无序排列面心立方(fcc)结构,经过450?℃退火热处理后部分转变为L1₀型超晶格结构。磁性研究表明,经过450?℃退火热处理后的合金薄膜具有较好的磁晶各向异性。     

酸性镀铜液中Cl~－离子的作用机理研究

用电化学测量、Ｘ射线衍射和Ｘ射线电子能谱等方法研究酸性镀铜液中Ｃｌ－离子的作用机理．结果表明：镀液中Ｃｌ－离子加速Ｃｕ￣（２＋）离子的放电反应并使后者按两个单电子步骤进行；Ｘ射线衍射结果表明铜沉积层呈立方结构Ｃｕ，也包含立方结构ＣｕＣｌ；ＸＰＳ谱观察到两个ＣｕＣｌ特征谱峰，Ｃｕ电沉积层中含有ＣｕＣｌ导致其电化学活性降低．     

电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响

采用电化学技术、ＸＲＤ、ＤＳＣ等方法研究电流密度对Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响,结果表明：沉积电流密度提高,Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积层Ｗ含量增大,Ｂ含量降低,电沉积电流效率降低,所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构,在不同电流密度下获得的Ｎｉ－Ｗ－Ｂ合金电沉积层的显微硬度值接近,约为６５０ｋｇ／ｍｍ＾２,与Ｎｉ－Ｗ合金相比有明显提高。     

三苯膦—环戊二烯基铜（Ⅰ）的直接电化学合成与表征

在含１，３－环戊二烯和三苯膦的乙腈溶液中，应用铜阳极的直接电化学氧化法合成了题示化合物．最终产的经元素分析、红外、拉曼光谱及电合成电流效率测定．表征为（Ｃ_５Ｈ_５）Ｃｕ（ｐｐｈ_３），并探讨了电合成条件及机理．     

扩散温度对Cu－Sn粉末压制与烧结性能的影响

热扩散法是制取部分合金化Ｃｕ－Ｓｎ粉末的途径之一，作者研究了扩散温度对Ｃｕ－Ｓｎ粉末压制与烧结性能的影响，实验结果表明，Ｃｕ－Ｓｎ粉末的压实性及烧结胀大现象，都随着扩散温度的提高而降低，Ｃｕ粉颗粒越粗，获得具有相同烧结性能的Ｃｕ－Ｓｎ粉末的扩散温度越高。     

Cu—20%Nb（纤维）／Sn复合材料低温预处理及Nb纤维富集的机理

用多种微结构分析方法及高温电阻方法研究了原位法制备的Ｃｕ－２０％Ｎｂ（纤维）／Ｓｎ复合材料在３５０￣４５０℃低温热处理中Ｎｂ纤维（等效于惰性标记）向背离Ｃｕ－Ｓｎ合金方向迁移并富集的机理。结果表明：Ｎｂ纤维的迁移和热处理过程中Ｃｕ／Ｓｎ扩散形成ε相时的体积膨胀有关。处于高度拉伸应变状态的Ｎｂ纤维在热处理过程中因应力释放而弯折或卷曲则为Ｎｂ纤维的移动提供了主要驱动力，使得其富集程度与温度有关。     

测定锡青铜中锡的快速络合滴定法

在较强的酸性介质中加入硫脲将在量Ｃｕ＾２＋掩蔽，然后加过量ＥＤＴＡ加热使Ｓｎ＾４＋定量络全滴定法用六次甲基四胺调整酸度至ＰＨ＝５．５，以二橙做指示剂用硝酸铅溶液滴定过量的ＥＤＴＡ，然后加氟化钠将Ｓｎ－ＥＤＴＡ中的ＥＤＴＡ析出，再用硝酸铅溶液滴定此析出的ＥＤＴＡ以计算锡的含量。