陶瓷－聚丙烯复合薄膜的介电性能

研究了陶瓷介电常数、陶瓷加入量和陶瓷－聚丙稀复合薄膜介电性能间的关系，给出适合本陶瓷－聚丙烯复合系统的介电常数公式．提出的陶瓷颗粒包覆方法可有效提高复合膜的力学性能，使陶瓷粉加入量由４０％提高到５６％（ｖｏｌ％）．陶瓷颗粒包覆后，采用轧膜工艺制备出厚度为１００μｍ、力学性能优良、介电常数大于２０、介电损耗小于５０×１０－４、容量变化率小于４％的复合膜．还对包覆和未包覆陶瓷－聚丙烯复合膜的显微结构进行了研究．     

复合掺杂BaTiO3基介电陶瓷的介电性能研究

本文采用溶胶．凝胶法，制备了单独掺杂稀土元素饵及复合掺杂锶、铒的钛酸钡基介电陶瓷粉体．XBD物相分析表明：主晶相为四方相．同时本文也研究了组成对介电性能的影响，单独掺杂饵时，饵最佳掺杂比例为5‰，介电常数达到最大值4130；复合掺杂锶、饵时，锶为10％，饵最佳掺杂比例为6‰，介电常数达到最大值5419．结果表明：复合掺杂较单独掺杂效果好，更能改善钛酸钡陶瓷的介电性能．     

透微波AlN-BN复合陶瓷介电性能研究进展

简述了透微波材料的介电性能要求,综述了AlN-BN复合陶瓷材料介电性能的研究进展,分析讨论了AlN-BN复合材料的制备工艺、极化机理、影响因素,最后对改进AlN-BN复合材料的介电性能的研究方向提出了展望.     

环氧丙烯酸酯树脂的制备及其聚氨酯改性

采用丙烯酸对环氧树脂进行改性制备环氧丙烯酸酯,通过单因素实验考察催化剂种类对改性工艺条件的影响;设计正交实验探讨反应温度、催化剂用量及阻聚剂用量对改性工艺条件的影响。采用自制的聚氨酯预聚体对环氧丙烯酸酯进行改性研究,考察聚氨酯预聚体的添加及环氧树脂种类对复合材料性能的影响。研究结果表明:制备环氧丙烯酸酯的最佳反应条件为:以N,N-二甲基苯胺为催化剂,反应温度110℃,w(催化剂)=2%,w(阻聚剂)=0.1%;FT-IR表征说明得到目标产物。同时,聚氨酯进行改性明显改善材料的力学性能,聚氨酯预聚体(n(—NCO):n(—OH)=2:1)添加量为25%时,材料的抗压强度提高59.33%,抗拉剪切强度增加3.7倍,材料断面的SEM图表明改性后材料出现韧性材料特征。另外,由双酚F型环氧树脂制备的复合材料的性能明显优于由双酚A型环氧树脂制备的材料性能。     

聚合物基复合介电材料的研究进展

具有高介电常数、低介电损耗的柔性聚合物基复合材料在电子电气行业和能源等领域有重要的应用前景。本文结合国内外近年来在这一领域的研究成果,对聚合物基高性能复合介电材料的研究进展进行了介绍。根据填料类型的不同,重点讨论了有机填料、介电陶瓷填料和导电填料对聚合物基复合材料介电性能的影响。从填料粒子的结构尺寸、几何形貌,以及填料粒子与聚合物基体之间的界面相互作用出发,探讨了影响复合材料介电性能的因素。在此基础上提出今后的研究要更加关注纳米填料的纳米效应和多组分填料之间的协同作用。     

ZnO-MoO3 添加(Zr0.8Sn0.2)TiO4微波陶瓷的介电性能

微波电路的小型化、集成化和高可靠性对微波陶瓷提出了特殊的要求，作者在(Zr0.8Sn0.2)TiO4主相系统中，单一添加ZnO或复合添加ZnO-MoO，考察了不同含量的上述改性添加剂对Zr0.8Sn0.2TiO4陶瓷显微结构和微波介电性能的影响，主相合成条件为1100℃下3h；粉碎、成型后样品在1240℃～1400℃下3h烧成，在1GHz下用谐振腔法测量了材料的介电常数和Qf值，并在1M下测量了频率温度系数τf，采用SEM对样品进行形貌观察及能谱分析，并进行了XRD表征、研究结果表明，单独添加少量的ZnO(1％)可以降低烧结温度，但Qf值较低，与复合添加样品的显微结构相比晶粒不均匀、复合添加MoO3(0．25％)和ZnO(1％)的(Zr0.8Sn0.2)TiO4陶瓷Qf值由49.430GHz提高到61 210GHz，同时介电常数ετ和谐振频率温度系数τf基本保持不变。     

纳米二氧化硅改性环氧树脂复合材料的性能研究

利用硅烷偶联剂对纳米SiO2进行表面改性,进而通过共混法将改性后的纳米SiO2粒子分散到环氧树脂(Epoxy)中,制备了不同纳米SiO2含量的SiO2/EP复合材料.利用IR,SEM和TGA、阻抗分析仪等研究了SiO2添加量对复合材料微观结构、热稳定性和介电性能的影响.结果表明,随着纳米SiO2含量的增加,SiO2/EP复合材料的热稳定性逐渐升高,介电常数和损耗因数则呈先降低后增加趋势;当纳米SiO2含量为4%时,纳米颗粒在复合材料中分散均匀,复合材料的热稳定性好,介电性能最优(当测试频率为1GHz,介电常数为2.86,介电损耗为0.023 53).分析了复合材料热稳定和介电性能变化的微观机理.     

PSBN铁电陶瓷介电性能的研究

研究了球磨工艺以及掺杂Ｆｅ２Ｏ３对ＰＳＢＮ陶瓷介电性能的影响，在球磨过程中，由于球的磨损，使用不同的磨球等效于对ＰＳＢＮ陶瓷掺入不同的微量添加剂，通用铁球球磨不同时间和掺入不同Ｆｅ２Ｏ３的对比实验，表明球磨时间越长掺入添加剂的量越多，当选用合适的磨球及球磨时间的时候，得到高介（ε≥４０００）Ｘ７Ｒ瓷料。     

X射线辐射对环氧树脂固化物介电性能和微观结构的影响研究

在不同时长和能量的X射线辐射下,对固化后环氧树脂电绝缘材料的介电性能和微观结构的变化情况进行研究。使用柱-柱电极、介电谱仪、高阻仪对辐射过的环氧树脂进行了击穿场强测试、介电常数测量、电阻率测量。用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对辐射过后的环氧树脂进行了微观形貌测量,材料的结晶度、结晶尺寸测量。结果表明:X射线辐射对固化后的环氧树脂的介电性能、微观结构和外貌特征均有影响,环氧树脂的介电性能与其微观结构有着密切的关系。     

Epoxy Resins Modified with Vegetable Oils

1 Results The application of modified natural oils, nontoxic, biodegradable and renewable materials, for the modification and the synthesis of epoxy resins were presented. Firstly, the application of epoxidized vegetable oils (soybean, rapeseed, linseed and sunflower):as reactive diluents for epoxy resins was proposed and studied[1-2]. Viscosity reducing ability of epoxidized oils was tested in the compositions with Bisphenol A based low-molecular-weight epoxy resins. The rheological behaviour of the mi...     

聚醚砜改性环氧树脂的研究(Ⅲ)力学性能和热性能

采用热熔法制备Ag-80(30)/F-51(70)/PES/DDS和Ag-80(30)/EE-51(70)/PES/DDS浇铸体,用UTM,TMA等研究了PES用量及混合环氧体系对浇铸体力学性能和热性能、抗湿性能的影响规律,用DMS和SEM研究了体系的相分离现象和试样的断裂面形貌,并用热熔预浸机组制备了该体系的预浸料。结果表明,混合环氧树脂中加入适量PES,固化产物的断裂伸长和断裂能提高,模量和玻璃化温度基本不变或下降较少,抗湿性能明显改善,该体系完全适用于高温型热熔预浸料的制备。     

有机蒙脱土/环氧树脂改性沥青材料的性能

以有机蒙脱土(OMMT)改性环氧树脂作为改性剂,采用熔融共混法制备了OMMT/环氧树脂改性沥青材料.采用FT-IR、XRD、荧光显微镜、万能材料试验机、热重分析和布氏黏度计等对相容剂与沥青的相容性及复合改性沥青的微观结构、拉伸强度、断裂伸长率、热稳定性、黏度特性进行了研究.结果表明:OMMT的掺入使环氧树脂在沥青中分散更均匀,OMMT/环氧树脂复合改性沥青形成剥离型结构;OMMT的掺入使复合改性沥青高温性能及力学性能增强;与环氧树脂改性沥青相比,OMMT/环氧树脂改性沥青的起始分解温度和终止温度分别提高了30.1℃和15℃,高温稳定性明显提高;复合改性沥青固化反应黏度增长平缓,更适合道路施工.     

环氧树脂改性水性聚氨酯的合成工艺与性能研究

探讨了环氧树脂E-44对水性聚氨酯进行改性，当DMPA含量为5wt％-7wt％，环氧树脂添加量为5wt％-8wt％，采用相反转分散方法时，可得到较稳定的环氧树脂改性水性聚氨酯分散液，且分散液综合性能较好；用环氧树脂改性的水性聚氨酯制备的涂膜具有硬度高，耐水性和耐溶剂性好等特点．     

水性环氧树脂-丁苯橡胶复合改性乳化沥青高温性能

为了改善普通乳化沥青的高温性能,选择水性环氧树脂(waterborne epoxy resin, WER)和丁苯橡胶(styrene butadiene rubber, SBR)两种改性剂制备WER-SBR复合改性乳化沥青(WER-SBR composite modified emulsified asphalt, WER-SCMEA),通过动态剪切流变和同步热分析试验对WER-SCMEA的高温性能进行研究。结果表明:当WER掺量较小时,各温度条件下WER-SCMEA的高温流变性能不及SBR改性乳化沥青,但随着水性环氧树脂掺量(≥6%)的增加,各温度条件下WER-SCMEA蒸发残留物的复数模量和车辙因子逐渐增大,乳化沥青的高温流变性能得到显著改善,其中52℃和9%WER掺量下其分别增大16.1%和19.0%,相位角减小4.9%;差示扫描量热法(differential scanning calorimetry, DSC)曲线所反映的沥青蒸发残留物的吸热量明显减小,同时吸热峰所处的温度区间变窄,WER-SCMEA的失重温度均高于基质沥青;可见WER和SBR两种改性剂配合使用可显著改善普通...     

环氧树脂纳米复合电介质电气性能研究进展

环氧树脂凭借优异的绝缘性和经济性已被广泛应用于电气电子和光电信息等领域,纳米掺杂对改善环氧树脂的介电强度、耐电晕性、耐电痕化、导热性、耐低温性、耐辐射性和耐候性等方面具有重要意义。本文详细论述了环氧树脂纳米复合材料的研究进展,包括掺杂不同种类纳米颗粒如二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化镁等对改善环氧树脂的介电性能、空间电荷行为等主要电气性能的影响,以及纳米复合电介质中界面区域的影响机理,并对纳米颗粒表面改性的方法及其对环氧树脂复合电介质电气绝缘性能的影响进行分析。     

含马来酰亚胺酚醛树脂在环氧改性中的应用

以N-(4-羟基苯基)马来酰亚胺为改性剂,合成了一系列不同马来酰亚胺含量的酚醛树脂(PMF),并以此作为一种新型的环氧固化剂对环氧树脂的热性能和阻燃性能进行改性研究.固化物的热性能研究发现由于马来酰亚胺结构的引入,固化物的初始热分解温度(380℃)和残炭率(700℃,48.6%)都有较大的提高.固化物的阻燃性能测试表明HPM的引入可有效地提高环氧固化物的阻燃性能.     

超支化聚(胺-酯)增韧环氧树脂

采用一步法合成超支化聚(胺-酯)(HBP),并测试不同温度下的粘度变化情况;以所合成的超支化聚(胺-酯)作为增韧剂,增韧环氧树脂,测试其冲击强度与弯曲性能,并采用扫描电镜对冲击断口进行了观察。结果表明:所合成的超支化聚(胺-酯)的粘度随温度升高而下降,超支化聚(胺-酯)作为增韧剂与环氧树脂相容性好,使环氧树脂的冲击强度从9.8 kJ/m2提高到22.4 kJ/m2,弯曲强度和弯曲模量有一定程度提高,冲击断口表现出明显的韧性断裂的特征。     

甲苯二异氰酸酯改性乙烯基聚酯树脂

本文用甲苯二异氰酸酯(TDI)来改性乙烯基聚酯树脂(PE),旨在提高其耐热性和耐腐蚀性能。通过玻璃化温度、红外光谱分析、试样在腐蚀介质中浸泡后重量和介电损耗的变化、扫描电镜分析、力学性能测试,对TDI改性后的树脂进行了考察。结果表明:用10%(wt)TDI对乙烯基聚酯树脂进行改性,其玻璃化温度可提高15℃,高温残留物含量增加4～5.3%,并仍能保持PE树脂的力学性能;腐蚀后复合材料的介电损耗角变化较小,耐硝酸、耐醋酸性能有所提高;在水和硫酸介质中性能基本不变;耐盐酸、耐碱性能方面性能稍有降低。