真空内氧化法制备α-Al_2O_3/Cu复合材料

对 Cu O-Al体系进行热力学和动力学分析的基础上 ,采用将 Cu O和 Al粉末压块的方法加入到真空条件的 Cu液中使其发生化学反应 ,生成 Al2 O3增强颗粒而获得复合材料。对复合材料进行了扫描电镜观察及 X射线衍射分析 ,并测试了 Al2 O3含量对复合材料电导率的影响。结果表明 ,内氧化法是制备 Al2 O3/ Cu复合材料较理想的方法 ;Al2 O3/ Cu复合材料用于高强度高导电领域时 Al2 O3含量应小于 1 .85 wt%     

钨铜复合材料的制备技术

随着电器及电子等行业迅猛发展,钨铜材料的需求量越来越大。文章讨论了钨铜复合材料的常规制备技术,如熔渗法的基本过程以及对材料显微组织、致密度、力学性能以及导电性能等方面的影响;并分别从钨铜纳米粉末的制备、高速、高效粉末压制、快速粉末烧结三个方面展望了钨铜复合材料制备技术的未来发展方向。     

不同形貌ZnO/Cu复合材料的制备及其抗菌性能

采用溶胶凝胶法制备了球形、梭形、星形、花形、小梭形五种不同形貌的ZnO,再用水合肼还原铜盐制备了ZnO/Cu复合材料.通过杯碟扩散法,对不同形貌的ZnO和一种ZnO/Cu复合产品进行了抗菌性能测试,结果表明:不同形貌的ZnO对金黄色葡萄球菌和大肠杆菌均没有抗菌性能,而对枯草芽孢杆菌和绿脓杆菌表现出了一定的抗菌性能,并且随着样品浓度的增加,抑菌圈直径也随之增大;ZnO/Cu除了对大肠杆菌没有抗菌效果,对另外三种细菌均表现出了一定的抗菌性能,且随着样品浓度的增加,抑菌圈直径也随之增大.     

原位生成TiB2/Cu复合材料的研究

通过对Ｃｕ－Ｂ－Ｔｉ粉末在机械合金和烧结过程中结构变化的分析,研究了Ｃｕ－Ｂ－Ｔｉ体系原侠生成ＴｉＢ２的热力学和动力学,并建立了反应生成ＴｉＢ２的微观反应机制。结果表明：在Ｃｕ－Ｂ－Ｔｉ混合粉末机械合金化的后期及Ｃｕ（Ｂ,Ｔｉ）粉末加热烧结的前期有ＴｉＣｕ３生成;机械合金化的时间对ＴｉＣｕ３生成的开始温度及温度区间有一定的影响。随机械合金化时间的延长,生成ＴｉＣｕ３的开始温度及温度区间都几低温移动     

TiC/316L复合材料的致密化和力学性能试验

采用真空烧结法制备出TiC颗粒增强316L不锈钢复合材料.通过对试样进行光学显微分析并测定其相对密度和拉伸性能,研究了增强相含量和模压压力对复合材料的致密化和拉力学性能的影响,并对断口形貌进行分析.结果表明:添加TiC颗粒有利于复合材料的烧结致密化;TiC颗粒的体积分数对复合材料的拉力学性能有较大影响,当TiC的体积分数从0%增加到10%时,复合材料的抗拉强度从543MPa提高到655MPa,而断裂应变却从0.325减至0.052;在较低的模压压力下,提高模压压力有利于复合材料的相对密度、抗拉强度的增加;但过高的模压压力会使试样在烧结后残余封闭孔隙,降低复合材料的塑性性能和抗拉强度.当模压压力为500MPa时,可得到相对密度高、组织致密、增强相颗粒分布均匀、拉伸性能良好的复合材料.     

SiCp/6066Al复合材料的制备工艺研究

重点探讨了一种制备SiCp／6066Al复合材料的新工艺，即高能球磨法与粉末冶金技术相结合，采用低温长时分段式烧结和低温快速热挤压工艺成功制备了高性能的10%SiCp／6066Al复合材料．研究了材料的微观组织结构和力学性能．材料的平均屈服强度、抗拉强度、延伸率与工艺相同但采用高温短时烧结相比，分别提高了82％，65％和300％．采用高能球磨法混料和低温快速热挤压工艺相结合，是实现增强体颗粒均匀分布的最有效方法。     

退火温度对ZrW2O8薄膜结构和结合力的影响

采用纯ZrW2O8陶瓷靶材,以射频磁控溅射法在石英基片上沉积制备了ZrW2O8薄膜.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、划痕仪和表面粗糙轮廓仪研究了薄膜的相组成、表面形貌、薄膜与基片之间的结合力和薄膜厚度.试验结果表明:磁控溅射制备的薄膜为非晶态,在740℃热处理3 min后得到三方相ZrW2O8薄膜,在1 200℃封闭试样的条件下热处理8 min淬火得到立方相ZrW2O8薄膜;随着热处理温度的提高,薄膜的晶粒逐渐长大,平滑致密的表面出现了一些孔洞和缺陷,同时薄膜与基片之间的结合力也逐渐降低.     

Al_2O_3/W层状复合材料性能及微观结构研究

本文利用离心注浆成型法成膜,热压烧结制备了Ａｌ２Ｏ３／Ｗ层状复合材料,研究了Ａｌ２Ｏ３层、金属Ｗ层厚度对材料性能的影响,利用ＸＲＤ、ＳＥＭ对金属Ｗ层的组成及材料微观结构进行了分析和观察,探讨了层状复合材料的微观结构和金属层的组成变化对材料性能的影响．     

纳米铜/环氧树脂导热复合材料的制备、结构与性能

通过液相还原法制备得到铜纳米线（CuNWs）及铜纳米片（CuNPs）,将其与环氧树脂（EP）共混制备得到复合材料,利用导热系数测试、电阻测试和扫描电镜等手段对复合后材料的导热性能、绝缘性能以及微观结构进行了表征,结果表明：填充了CuNWs或CuNPs的EP在显著提升导热性能的同时仍然具有良好的绝缘性;当CuNWs和CuNPs的填充体积分数为11%时,复合材料的导热系数可分别提高至1.09 W/（m·K）和1.26 W/（m·K）,相对于树脂基体导热系数分别提升了474%和563%,同时电阻率分别为9.0×10¹⁰ Ω·cm和6.2×10¹⁰ Ω·cm,保持了较好的绝缘性,显示出这类材料在导热领域有着广阔的应用前景。     

铝合金直接氧化形成SiC/Al_2O_3/Al复合材料的微观结构

采用X射线衍射仪、透射电子显微镜及金相显微镜对铝合金直接氧化渗入SiC预制体形成的SiC/Al2 O3/Al复合材料进行了分析 ,发现该材料由α Al2 O3、SiC、Al4 O4 C、Al和Si五相组成 .α Al2 O3为骨架相 ,三维连通 ,其晶界纯净 ,Al、Si以包裹相形式出现在α Al2 O3晶粒中 ;SiC相也是主要相 ,呈孤岛状 ;Al4 O4 C相的出现 ,说明在该材料的生长过程中 ,SiC颗粒与Al和O2 发生了反应 .     

石墨烯/硅钨酸复合材料的制备及其催化性能

为有效应用环境友好型催化剂硅钨酸,克服硅钨酸比表面积小、易溶于水的缺点,以天然鳞片石墨为原料,采用Hummers法制备的石墨烯为载体,使用超声振荡法将硅钨酸负载在石墨烯上,并对石墨烯/硅钨酸复合材料进行XRD、SEM表征和催化性能分析.结果表明,石墨烯/硅钨酸复合材料对酯化反应合成乙酸乙酯具有较高的催化性能.该研究证实杂多酸催化剂固载化可使硅钨酸获得高的活性、选择性,提高了其催化应用价值.     

Al_2O_3/W层状复合材料的制备

采用流态成型－离心注浆成型、热压烧结成功地制备了Ａｌ２Ｏ３／Ｗ层状复合材料,研究了Ａｌ２Ｏ３层、金属Ｗ层的厚度对层状复合材料力学性能的影响．结果表明,Ａｌ２Ｏ３／Ｗ层状复合材料的抗弯强度和断裂韧性不仅与Ａｌ２Ｏ３层、金属Ｗ层的厚度有关,而且与Ａｌ２Ｏ３／Ｗ层厚比有关．     

SiC/Al_2O_3/Al-Si 复合材料的组织结构和性能

通过Ｘ－射线衍射、光学显微检验和扫描电子显微镜观察，研究了由Ａｌ－Ｍｇ－Ｓｉ合金高温直接氧化形成的ＳｉＣ／Ａｌ２Ｏ３／Ａｌ－Ｓｉ复合材料的相组成和显微结构，分析了工艺参数和材料显微结构对其力学性能的影响。实验结果表明，材料抗弯强度可高达５００ＭＰａ、断裂韧性达５．０８ＭＰａ·ｍ１２，致密度高达９８．４１％。     

球磨时间对Ti/HA复合材料组织与力学性能的影响

采用粉末冶金法,在1300℃真空烧结2h制备了65%Ti+35%HA配比的复合材料;研究了在湿磨条件下,球磨时间对Ti/HA复合材料烧结样品组织与性能的影响。实验测定了复合材料烧结体的抗压强度和硬度,观察了混合粉体的表面形貌和烧结体的内部组织形貌。研究表明:延长球磨时间至16h时,Ti和HA均得到显著细化,HA相弥散分布于Ti基体中,形成了理想的网格结构,烧结体的硬度和抗压强度均显著提高。     

纳米Cu2+/TiO2复合材料的抗菌性能研究

采用溶胶凝胶法制备了不同掺杂量的纳米Cu2 /TiO2复合材料,研究其无紫外光照射时的抗菌性能.结果表明,n(Cu):n(Ti)=1:50～1:10时,纳米Cu2 /TiO2复合材料无需紫外光照射均具有较强的抗菌性能,对大肠杆菌和金黄葡萄球菌产生透明抑菌圈,直径为6～26 mm.适量掺杂时以催化机理杀菌,过量掺杂时以溶出机理杀菌.     

NiFe_2O_4/PANI复合材料的制备及性质研究

有机-无机复合材料因其兼具有机聚合物和无机材料的优良特性,在热、气敏和磁学等方面赋予复合材料许多优异的特性。聚苯胺是一种制备条件温和,环境稳定性好的导电材料,但其较差的热稳定性限制了其应用。无机磁性材料的加入可以增强聚苯胺的热稳定性,同时可以改变其磁性以及物理、化学等方面的性能。以过硫酸铵为氧化剂和掺杂剂经原位氧化聚合制备铁酸镍(NiFe_2O_4)/聚苯胺(PANI)复合材料,用以提高聚苯胺的热稳定性。分别采用XRD、FTIR和SEM对产物的结构、晶型和形貌进行了表征,并借助TG测定了产物的热稳定性。结果表明,复合材料由NiFe_2O_4内核和外层PANI包覆而成,并且NiFe_2O_4微粒的含量为20%时,复合材料包覆效果和热稳定性最好。     

立方相LaBa2FeCu2Oy的合成和它的非公度调制结构

ＬａＢａ２ＦｅＣｕ２Ｏｙ的结构是立方相，晶格常数为，电子衍射表明这种化合物具有非公度调制结构．调制波矢ｑ１＝０．３６７ａ＊，ｑ２＝０．３６７ｂ＊，并且推测ｑ３＝０．３６７ｃ＊，电阻测试表明该化合物为半导体．     

CVI-RMI法制备C/SiC复合材料的微观结构与弯曲性能

以T700炭纤维准三维编织针刺整体毡为预制体,在炭纤维表面CVI预沉积热解炭涂层,利用化学气相渗透-反应熔体浸渗法(CVI-RMI)制备C/SiC复合材料,观察材料的微观形貌,并探讨界面对弯曲性能的影响。研究结果表明:利用CVI-RMI联合工艺制备的C/SiC复合材料致密度高,开孔率较小(10%),基体分布均匀;材料弯曲强度达133 MPa,呈逐层破坏机制,表现出良好的假塑性;热解炭涂层与CVI-SiC基体减少了RMI工艺过程对炭纤维的损伤,且热解炭涂层调节了炭纤维与基体之间的界面结合状况,有利于纤维的拔出。     

Al_2O_(3p)和Gr_p对Al基复合材料磨损性能的影响

为研究Al2O3和Gr双相颗粒对Al基复合材料耐磨性的影响,采用粉末冶金法制备了不同Al2O3和Gr质量分数的Al基复合材料,利用X射线衍射仪、布氏硬度计、ML-10摩擦磨损机、扫描电镜等手段对样品的物相组成、硬度、磨损性、表面显微形貌进行表征.结果表明:随Al2O3的增加,样品的硬度逐渐增大.试样的耐磨性随Al2O3质量分数的增加先增大后减小,Al2O3的质量分数为9%的样品具有良好耐磨性.在润滑油下,试样的磨损机制主要为磨粒磨损.     

新型负膨胀系数材料ZrW2O8的合成与特性

ZrW2 O8 是新发现的由 0 3K至分解温度 1 0 5 0K都具有各向同性的负热膨胀化合物 ,但由于其分解温度和窄的热稳定范围反应合成相当困难 .本文综述了氧化物直接合成、微波合成和溶胶 -凝胶法制备ZrW2 O8以及单晶ZrW2 O8的生长方法 ,讨论了ZrW2 O8的特性 ,介绍了其负膨胀机理和潜在的应用