厚膜混合集成MEMS电容式加速度计

设计了电容式加速度计的信号检测电路。与电容式加速度计表头进行了联调和测试。并进行了标定。为减小体积。提高电容式加速度计的检测精度，采用了厚膜混合集成技术．将检测电路和电容式加速度计集成于一体。最后进行了电路测试和性能测试。     

膜厚综合法确定磷化液

根据正交实验各组磷化膜的性能指标,采用膜厚综合评定法确定出了一种常温磷化液的介质组成及相应的工艺参数,并检测分析了磷化膜的均匀性、耐蚀性、膜重等.     

厚膜压力传感器的研究

用厚膜工艺制造压力传感器。研究了厚膜是民阻浆料的是电阻率与压阻系数的关系，承压基片选用ＺｒＯ２－Ｙ２Ｏ３３ｍｏｌ％增韬Ａｌ２Ｏ３陶瓷，大大地提高了压力感器的性能，对承压片的应力分布进行了分析，介绍了压力传感器的结构设计方法。     

丝网印刷厚膜集成电路工艺

厚膜是指10～25微米的膜层厚度,利用丝网印刷的方法形成导体及厚膜电阻、电容,与用薄膜(膜层厚     

厚膜气体敏感元件的研制

采用丝网印刷技术制作了厚膜气体敏感元件，测试了其气敏特性，发现元件对乙醇和氢气具有较好的灵敏度和选择性，对元件的加热器特性和气敏特性的一致性进行了研究，在控制好印刷浆料的稀稠度，印刷工艺后，结果很好。     

厚膜压力传感器的研究

用厚膜工艺制造压力传感器．研究了厚膜电阻浆料的电阻率与压阻系数的关系．承压基片选用ＺｒＯ２－Ｙ２Ｏ３３ｍｏｌ％增韧Ａｌ２Ｏ３陶瓷，大大地提高了压力传感器的性能．对承压片的应力分布进行了分析，介绍了压力传感器的结构设计方法     

IC卡,IC卡技术及应用简介

一、IC卡简介 1、组成: IC卡,又称“集成电路卡”、“智能卡”,英文名称“Integrated Circuit Card”或“Smar Card”,是法国人Roland Morono于1974年发明的。将具有存储、加密及数据处理能力的集成电路芯片模块封装于和信用卡尺寸一样大小的塑料片基中,便构成了IC卡。     

平面厚膜SnO2乙醇敏感器件的研制

分绍一种利用厚膜工艺制作的ＳｎＯ２乙醇敏感器件。重点介绍实验方法；分析了该器件的灵敏度、选择性的特点。证实该方法可制得较高电参数一致的，高灵敏度、选择性的乙醇敏感器件。     

复合厚膜NTC热敏电阻材料的研究

本文研究了一种新型复合厚膜 NTC 热敏电阻材料。这种材料是由负温度系数热敏半导体陶瓷(简称 NTC 热敏半导瓷)、硼硅酸铅系玻璃粉和适量的导体粉末(银粉)组成的三成份体系复合材料。与由 NTC 热敏半导瓷一玻璃粉组成的常规二成份体系相比,用这种复合材料制成的厚膜 NTC 热敏电阻器的性能更优良。文中通过电阻器的微观结构及其等效电路,较好地解释了材料结构与性能的关系。     

基于膜厚比选用齿轮润滑油粘度的再研究

以前人的试验结论的基础,从膜厚比的观点出发,再次提出了一种选用齿轮澜同粘度的新方法,并在生产实践中得到了较好的应用。     

LD31 铝型材氧化膜厚的控制

建筑铝型材的阳极氧化是影响封孔和着色均一性的主要因素。本文就生产实践中槽液温度和持续时间对膜厚的影响进行了探讨，并找出了对应关系。     

微胶囊膜厚对芯料释放速率的影响

采用光学显微镜二次聚焦法测定出微胶囊膜厚,通过理论公式计算出微胶囊芯料的释放速率,从而揭示出微胶囊膜厚对芯料释放速率的影响规律,结果表明:在实验范围内,甲醛用量、复凝聚次数、芯料用量、搅拌速度、乳化时间等工艺条件发生变化时微胶囊膜厚、表观扩散系数对芯料的释放速率影响极大,尤其膜厚对释放速率起着决定作用     

厚膜电阻导电机理的探讨

以钯—银电阻(Pd—Ag玻璃系)材料为研究对象，分析了厚膜电阻常见的4种导电机理，为我们理解厚膜电阻的导电过程提供了帮助。     

微胶囊膜厚的测定及其对释放速率的影响

膜厚是微胶囊重要性能之一,直接影响芯料释放速率,较为难测。本文提出一种测定膜厚的新方法——光学显微镜二次聚焦法,即用光学显微镜二次聚焦直接测出微胶囊内、外径而得膜厚。计算发现微胶囊等光程曲线连续而不光滑(即有拐点),从光学原理上证明此法可行;观察二次聚焦的光学显微图象,发现存在贝克线、从实验结果上间接证明此法可行;此法测定的膜厚与经典法测定的膜厚相比,结果基本一致,证实此法准确。在上述理论基础上,采用相分离法制备一系列不同工艺的微胶囊,分别测出膜厚及芯料释放速率,从而揭示微胶囊膜厚对芯料释放速率的影响规律。     

厚膜ZrO2氧敏元件的制备及特性研究

本文报道了一种厚膜型ＺｒＯ＿２氧敏元件的制备工艺，研究了该元件的氧敏特性及稳定性．实验发现，该工艺制备的氧敏元件，对氧气具有较高的灵敏度和很好的选择性，且比较稳定．     

小量程智能厚膜压力变送器的研制

通过对小量程智能厚膜压力变送器的传感器新技术、变送器智能化硬件、软件技术研究,以及对抗干扰和封装技术的设计,介绍了该变送器的工作原理及特点。研制结果表明,小量程智能厚膜压力变送器由于智能化的实现,克服了该类压力变送器的不足,进一步提高了变送器的温度性能和精度,拓宽了应用范围,并且结构简单,功能性和可靠性增强。