DL-苏氨酸的化学合成

使用化学方法制备 DL-苏氨酸 ,再拆分制备 L-苏氨酸工业化 ,以降低瓶颈氨基酸 - L -苏氨酸的价格 ,主要原料有甘氨酸、乙醛等 ,采用的路线为甘氨酸铜路线。改进了操作工艺 ,并对产品及中间体进行了初步鉴别。红外光谱中有各自的特征峰 ,产物的熔点、红外光谱与苏氨酸的文献值相符 ,证实了产物为苏氨酸。     

HPLC法监测DL-丝氨酸的合成研究

采用HPLC方法，以OPA为柱前衍生化试剂，对常压下甘氨酸铜法合成DL-丝氨酸的过程进行了监控，通过改变加料方式及调节pH值，提高了丝氨酸的含量，得出了常压下丝氨酸的最佳合成条件为：n_铜离子∶n_甘氨酸∶n_甲醛=1∶278∶973，pH =8.5～9.5 ,反应时间1.5h，丝氨酸最高质量浓度为18.86 g/L。     

甘氨酸锰络合物的制备与结构表征

以甘氨酸和金属锰盐为主要原料,制备甘氨酸锰络合物,探讨反应温度、反应时间、反应体系p H值等因素对甘氨酸锰产率的影响,确定最佳合成工艺,并通过红外光谱表征产物结构.实验结果显示,制备甘氨酸锰的最佳反应条件为反应温度70℃,反应时间2.5 h,反应体系p H5~6,在最佳条件下制备的甘氨酸锰络合物的产率为47.86%;红外光谱证明产物为甘氨酸锰络合物.     

还原法制备纳米级铜粉

以硫酸铜 (CuSO4 ·5H2 O)为原料 ,VC 为还原剂 ,聚乙烯吡咯烷酮为保护剂和分散剂。将还原剂和保护剂在反应体系外预先混合后再加入到硫酸铜溶液中 ,制备得了粒径范围 2 0～ 40nm的铜粉。固定还原剂和原料浓度比 ( 5∶1)在其它条件相同的情况下 ,铜粉粒随反应物浓度增加而增大 ,用该工艺制备的纳米铜粉收率达 95 % ,XRD检测结果表明为单质铜 ,TEM检测结果表明纳米铜粉的粒径为 2 0～ 40nm。     

铜氨制药废水除铜脱氨预处理

研究了氟洛芬有机制药铜氨废水的除铜除氨预处理工艺.采用铁屑置换法对含铜废水进行除铜,除铜工艺的最优条件为,调节含铜废水的pH=2～3,投加3倍理论用量的铁屑,搅拌反应,反应时间为1.5 h,在反应过程中需保持反应液pH低于4,防止Fe3 大量生成重新溶解释出的铜.反应后铜浓度由712 mg/L降至9.2 mg/L,去除率为98.7%.为去除引入的铁盐,调节废水pH=5,鼓风曝气后,投加阴离子PAM,投加量为1 mg/L,混凝20 min后废水铁含量低于14mg/L.采用磷酸铵镁沉淀法对除铜后的混合废水进行除氨,除氨工艺的最优条件为,调节废水pH=9.0,MgCl2·6H2O和Na2HPO4·12H2O投加量为Mg2 :NH4 ·PO43-(摩尔比)=1:1:1,搅拌反应,反应时间20 min,反应后NH3-N浓度由991.5 mg/L降至101 mg/L,去除率为89.8%,剩余磷为6.1 mg/L.铁屑置换法与磷酸铵镁沉淀法的组合能有效去除铜氨,预处理后,废水BOD5/CODcr由0.07上升至0.34,可生化性有了很大提高,可以进入后续生物处理工艺.     

铜镍电镀退镀废液资源化处理工艺研究

针对深圳市工业废物处理站铜镍退镀废液 ,确定了溶剂萃取法分离提取铜、沉淀分离法回收镍的工艺路线 .探讨了采用 P5 0 7煤油体系萃取分离硝酸介质中的铜和镍及用硫酸反萃铜的条件 ,确定了最佳工艺参数 .结果表明 ,在最佳萃取工艺条件 :料液浓度 Cu1 5～ 2 0 mg/ml,Ni8～ 1 0 mg/ml,料液 p H为 1～ 2 ,萃取剂浓度 3 5 %(V/V) ,皂化度 6 0 %,相比为 1 :1 ,振荡时间 2 min,温度 2 0～ 2 5℃ ,铜的一级萃取率达 90 %以上 ,铜镍分离系数为 75 ,经过三级逆流萃取废液中的铜镍已达到完全分离 ;以 Na OH作沉淀剂 ,溶液的 p H为 1 0～ 1 1 ,镍的回收率达 99.9%.退镀液中铜镍萃取分离的扩大实验结果表明 ,铜镍可完全有效地分离回收 ,排放液达工业废水排放标准要求 .     

混合氨基酸铜络合物的杀菌活性

针对各种单一氨基酸铜络合物，混合氨基酸铜络合物及一些重金属混合氨基酸络合物，分别测定了它们对白粉病原菌、稻瘟病原菌和小麦根腐病原菌的毒性，实验结果表明，在混合氨基酸铜络合物中起主要杀菌作用的是谷氨酸铜、甘氨酸铜、丙氨酸铜和苏氨酸铜。     

黑铜泥酸性浸出及铜砷分离研究

研究黑铜泥酸性浸出的工艺条件,合适的工艺条件使Cu、As与Sb、Bi有效分离,最终实现Cu、As的综合回收.实验结果表明,最佳酸浸条件为:H2SO4浓度为1 mol/L,温度80℃,液固比为10:1,浸出时间为4h,空气流量为0.7 m3/h,搅拌速度为400 r/min.在最佳酸浸条件下,黑铜泥中Cu、As、Sb、B...     

液相沉淀法制备纳米a-MnO2粉体的制备工艺研究

本文以硫酸锰和高锰酸钾为原料,用液相沉淀法制备a-MnO2,通过调节反应时间、温度和pH等因素研究a-MnO2的制备工艺条件．经XRD、SEM表征分析表明：硫酸锰和高锰酸钾在80-90℃,反应4—6hpH值1～2,得到棒径约为10～20nm、分散均匀的a-MnO2,该制备工艺简单,易于实现工业化．     

固体超强酸SO_4~(2-)/ZrO_2催化α-蒎烯异构反应

<正>研究了固体超强酸SO2-4/ZrO2催化剂的制备条件(硫酸浸渍浓度、焙烧温度等)对其催化性能的影响。结果表明,催化剂的制备条件不同,对莰烯选择性和α 蒎烯转化率有较大影响。适宜的催化剂制备条件是:硫酸浓度0.5～1.0mol/L,焙烧温度650℃。对所制备的SO2-4/ZrO2固体超强酸作为α 蒎烯异构反应的催化剂,以及对影响反应过程的主要因素进行探讨。优化的工艺条件为:反应时间1～3h,反应温度(130±2)℃,催化剂质量分数3%～4%。该条件下α 蒎烯转化率96.4%,莰烯选择性49.7%。此外,还分析了催化剂放置时间对异构产物的影响及催化剂重复使用情况。     

大各向异性锑锰改性PbTiO3压电陶瓷制备工艺研究

实验研究了以（Ｍｎ１／３Ｓｂ２／３）＾４＋Ｂ位取代Ｔｉ＾４＋为特征的大各向异性改性ＰｂＴｉＯ３压电陶瓷制备工艺,通过详细研究工艺条件对改性ＰｂＴｉＯ３陶瓷性能的影响。确定了其较佳工艺参数,在优化的工艺条件下,该陶瓷具有高压电活性,大压电各向异性,小介电常数,低机械品质因素,在多种压电超声换能器的研制方面显出良好应用前景。     

纳米TiO2薄膜制备过程中的影响因素

介绍溶胶-凝胶法制备纳米TiO2薄膜的工艺,采用实验研究与理论分析相结合的方法,讨论了薄膜制备过程中影响制膜质量的加水方式、加水量、乙醇量、水解温度、烧结及提拉条件等主要工艺因素,最终获得制备纳米TiO2薄膜的优化工艺．     

硫代硫酸盐浸金电化学研究 (Ⅱ)阴极行为及浸金机理

研究硫代硫酸盐浸金的阴极行为及浸出机理。结果表明,在铜氨络离子存在的硫代硫酸盐溶液中,二价铜氨络离子在金粒表面得到电子被还原,生成的一价铜氨络离子进入溶液后被氧化再生为二价铜氨络离子,后者又到金粒表面上还原。根据阳、阴极过程电化学研究的结果,提出了氨性硫代硫酸盐溶液浸金的电化学-催化机理及模型,揭示了铜离子和氨在硫代硫酸盐浸金过程中的作用、作用条件和机理。     

化学镀Ni-Cu-P工艺及镀层性能研究

研究了化学镀Ni－Cu－P工艺及镀层性能。当温度控制在70～75℃、pH值控制在7．0～8．0、添加剂B的含量为2．0g／1、CuSO4含量1～2g／1时,所得镀层性能最好。镀层经热处理后,组织和性能将发生变化。发现Ni－Cu－P镀层出现最高硬度的热处理温度为500℃,超过Ni－P化学镀层出现最高硬度的热处理温度。经过正确的热处理后,镀层硬度和耐磨性优于Ni－P化学镀层,且应用温度范围较宽。     

两个修正的DL共轭梯度法

基于带有割线条件的DL方法,提出了两个满足改进的割线条件的修正共轭梯度方法——MDDL1方法与WMDDL1方法.在步长满足Wolfe线搜索的条件下,证明了MDDL1方法具有充分下降性;进一步地证明了WMDDL1方法不依赖任何线搜索具有充分下降性;最后分析和证明了两个方法在步长满足强Wolfe线搜索的条件下对一般函数均具有全局收敛性.     

应用均匀设计研究低分子量聚丙烯酰胺的合成工艺

低分子量丙烯酰胺 -丙烯酸共聚物作为一种新型造纸干强剂日益受到造纸工业的重视和应用 .本文采用均匀设计法对其共聚反应工艺进行研究 ,得到分子量为 1 0～ 30万的丙烯酰胺 -丙烯酸共聚物最佳工艺条件是 :引发剂温度 2 5℃、丙烯酰胺浓度 3.2 mol/L、丙烯酸浓度 0 .75 mol/L、过硫酸钾浓度 0 .0 0 0 9mol/L、亚硫酸氢钠浓度 0 .0 0 2 3mol/L、溴化铜浓度 0～ 0 .0 0 0 4 mol/L.     

FeOOH脱水与相变的理论研究

本次运用热力学与统计物理的理论，从能量关系出发，导出了ＦｅＯＯＨ脱水与相变的温度计算公式以及主要参量之间的制约关系．     

电解絮凝法处理气田废水实验研究

采用电解絮凝法对气田废水进行了治理研究,探讨了其反应机理,并通过实验确定了适宜的工艺条件。实验结果表明,电解絮凝法处理气田水,作为一级处理COD_cr去除率可达到50% ~60%,作为二级处理COD_cr去除率可达到70% ~80%,其工艺具有不需投加任何化学药剂、操作简单的特点,为气田废水的治理提供了一条新途径。     

YBCO超导体中化学键与电子结构

本文用半经验CNDO/2量子化学计算方法,对YBCO的结构单元及晶胞作了计算,结果指出:1.采用簇模型不能较好地反映YBCO晶体性质。2.YBCO中Cu(2)的氧化态为( 2),Cu(1)的氧化态为( 1.5),Cu(1)也可能是在( 2)与( 1)两个氧化态之间共振。3.铜的电子组态分别为Cu(2)(d_(xy)~2d_(x2)~2d_(yz)~2d_(x~2-y~2)~1d_z~(2_2)),Cu(1)(d_(xy)~2d_(xz)~2]d_(yz)~2d_(x~2-y~2)~2d_(z~2)~1)。这种组态是YBCO形成层状氧缺位结构的主要原因。4.超交换作用在YBCO中普遍存在,但铜-氧面间这种作用最大,超导电流在其间进行最为有利。5.Y,Ba在YBCO中的主要作用是促成Cu(d_(xy))与O(P)形成最高占领杂化带。