航空电子产品生产环节中的风险控制

本文从风险控制的概念入手,介绍了风险控制的一般流程,对航空电子产品生产环节中影响产品质量可靠性的风险性因素进行了分析,并提出加强对航空电子产品生产过程中的可靠性风险的研究,对确保航空电子产品生产过程中的风险控制具有重要意义。     

电子产品的可靠性设计探讨

通过工程经验总结和理论分析,对电子产品可靠性进行了探讨。给出电子产品可靠性的定义,重点介绍了可靠性预计、电磁兼容设计、抗辐射加固设计、热设计几种电子产品可靠性设计的技术方法。其目的在于提高产品的质量和可靠性。     

电子产品的可靠性设计探讨

通过工程经验总结和理论分析，对电子产品可靠性进行了探讨。给出电子产品可靠性的定义，重点介绍了可靠性预计、电磁兼容设计、抗辐射加固设计、热设计几种电子产品可靠性设计的技术方法。其目的在于提高产品的质量和可靠性。     

电厂焊接质量的常见问题及控制措施探讨

在科技高速发展的当下,人们在生产生活中对电力的需求也在不断增加,这种现象作用下,使得电厂的供电压力也随之增加.而为了满足人们的需求,加大对电厂的建设规模便也是必然的趋势.而在电厂的建设过程中,焊接质量的好坏,对后期电厂的正常运作有着直接的影响.但从当下电厂的焊接施工的实际情况来看,其中不乏有焊接质量问题的存在,因此,相关的施工建设人员必须重视常见的焊接质量问题,并采取积极、有效的控制措施对问题进行针对性解决,才能真正保证发电厂运行的可靠性、安全性与经济.     

雷达电子产品可靠性工程设计应用

对雷达电子产品研制过程中开展可靠性工程设计所应遵循的可靠性设计要求、设计准则及工程设计方法进行深入思考。从而采用有效的可靠性设计技术，达到优化设计的目的，以提高雷达电子产品可靠性。     

探讨电子产品生产中的质量影响因素及管理策略

进入21世纪后,经济发展速度越来越快,人们生活水平不断改善,日常生活与工作对电子产品的依赖性越来越强。随着人们对生活质量要求的提升,对电子产品的质量提出了更高的要求。在电子产品的生产过程中,生产质量是关键,必须采取科学的管理手段,分析质量影响的关键因素,才能提升电子产品的市场竞争力。笔者结合多年的工作经验,阐述了电子产品生产质量的影响要素,且针对性提出电子产品质量管理的手段与方法,以期提升电子产品的生产质量。     

表面贴装器件SMD的手工装配与焊接工艺

随着电子行业的飞速发展,SMD已经成为主流,在小规模的电子产品的制作过程中,SMD手工操作这一重要装配与焊接工艺被大量采用,在了解焊接的机理,熟悉焊接工具、材料、操作步骤和基本原则的基础上,掌握正确的手工装配与焊接工艺,就可以制作出符合标准的合格电子产品。     

浅谈管道X射线检测质量控制

本文主要针对管道射线检测中的质量控制问题进行论述,保证射线检测的管道安装质量,及管道安装过程中的焊接质量,在射线检测结果中的准确性和可靠性.     

SMT再流焊温度曲线对焊接质量的影响

通过对SMT再流焊焊接过程中实测的一条温度曲线的研究,分析了温度曲线的各阶段对焊接质量的影响,总结了由不良温度曲线导致的常见焊接质量问题并对其产生原因进行了分析,为再流炉参数的设置提供了理论依据,从而避免了焊接过程中缺陷的发生保证了焊接质量。     

IEEE电子产品可靠性及有效性探析

电子产业目前是全球发展最快的行业之一，近年来民用电子产品特别是移动电子产品的普及，导致电子产品的快速更新换代，大大推动了封装工艺、材料以及电子制造装备的发展，使得电子产品的可靠性问题更加突出，因此电子产品可靠性研究已成为学术界和产业界非常关注的问题。     

对无铅焊接工艺的探讨

在焊料的发展过程中,锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料,无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求;但是,随着人类环保意识的加强,＂铅＂及其化合物对人体的危害及对环境的污染,越来越被人类所重视。本文对无铅焊接工艺的问题,工艺窗口,工艺设置和工艺管制和控制进行了论述。     

电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中,各式封装技术不断涌现,BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战,其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程,对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析,以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。     

电子产品的可靠性试验研究

随时社会的不断发展和科技的不断进步,电子产品已经成为人们生活的必须品,而电子产品的可靠性成为消费者和厂商共同关注的问题,本文就目前国内外电子产品的可靠性发展,电子产品的试验等相关问题做了简单的介绍和探讨。     

浅谈电站锅炉小径管对接焊缝的超声波探伤方法

在锅炉设备的安装、检修中，有效运用超声波探伤技术。可解决现场检验条件复杂、部分焊接位置狭窄等问题。而针对小径管超声波探伤的准确性和可靠性，如何确保工程的焊接质量，我们还需进一步探索。本文通过分析小径管超声波探伤过程中的常见技术问题，提出改进方案。     

水下湿法手弧焊焊接过程稳定性的评价方法研究

为了解决水下湿法手弧焊焊接过程中电弧燃烧和熔滴过渡的稳定性容易受到干扰等问题,本文针对其焊接过程的特点,分析了影响湿法手工电弧焊焊接过程的因素,对焊接过程稳定性评价的研究现状进行了总结,并得出一种较为全面的评价焊接过程稳定性的方法,即利用统计图形的方式对焊接过程中的电参数及相关的时间参数进行统计分析,得出反映焊接过程的信息。该方法对焊接过程的描述直观、准确,对于研究新型水下湿法焊接材料,提高焊接过程稳定性和焊缝质量,以及水下湿法焊接技术的推广应用具有重要的意义。     

电子产品组装中不良原因的分析及其处理

在当前电子信息时代,电子产品也逐渐融入到社会中,无论是在航空、军事还是在人们的日常生活中,电子产品都具有十分重要的地位,人们也越来越重视其可靠性。在电子产品的组装过程中,其核心位置就是电路板部分,分析电路板的不良情况,进行出现不良的原因探讨发现,静电损伤对于元器件的伤害很大,同时也是造成电子产品组装中出现不良的重要因素。另外,电子产品中组装不良的其他因素是由于一些湿度敏感的元件在装焊过程中失效,对器件的长期使用造成了很大影响。本文通过分析静电对其电子产品组装产生的不良效果,并分析在组装过程中的静电防护思考,研究湿度敏感元件在装焊过程中的防护措施,最后得出最佳的处理方案。     

电子工艺学课程教学方法改革

分析了电子工艺教学过程中存在的一些问题，并提出电子工艺教学是以技能训练为重点，培养学生实践能力，解决实际问题的能力和创新的能力．通过实际的操作，使学生了解电子产品的生产全过程，并初步进行设计、焊接、装配、调试这一过程的锻炼，并具备设计、开发电子产品的初步能力，达到提高教学效果、操作技能，培养学生职业能力的目的。     

机械可靠性试验技术研究现状和展望

机械设备质量的一个重要表征以及其技术的核心就是其可靠性，但是，想要对其机械设备的可靠性进行相应的评价与表达；那么，就必须要对其进行可靠性试验。而机械产品可靠性试验相对于电子产品可靠性试验而言，其理论技术仍处于相对不太成熟的阶段。因此，该文主要就其可靠性试验技术的研究现状进行了分析，并对其今后的发展问题进行了相应探讨。     

浅析炼油化工工程中压力管道的焊接质量控制

压力管道工程质量的好坏是影响压力管道安全运行的重要因素,除保证施焊材料的品质外,焊接过程的质量控制是钢制压力管道工程施工的关键过程。焊接过程的质量控制对保证压力管道工程的质量起着非常重要的作用。要想获得优质的管道焊接质量,必须使焊接全过程处于严格的受控状态,只有这样才能真正有效保证压力管道的焊接质量。     

无铅钎焊界面反应及其对可靠性的影响

在钎料和衬底之间形成的界面层的质量对于整个焊接所要求的电气性能或机械性能有着至关重要的影响,从界面发生的反应入手,对4种无铅焊料的界面反应和特性进行了讨论.研究了界面层厚度随钎焊时间变化的关系,并对再流过程中峰值温度和液化温度以上保持时间对钎焊点机械性能的影响进行了实际测量.实验结果证明了焊接界面对于可靠性有重要影响.