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自主创新、技术学习是台湾集成电路(IC)产业遵循比较优势的产业政策和技术政策的结果,是基于本土市场的自主创新以及企业在
技术学习上的努力,是发展中国家的企业能够在开放市场条件下获得竞争优势的原因。 相似文献
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上海集成电路(IC)产业取得历史性突破,成为全市新一轮发展的助推器。上海集成电路产业产值已占全国的51%,成为全球具吸引力的集成电路产业投资地区之一。 相似文献
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从80年代到90年代早期以来,台湾半导体工业不断走向繁荣。半导体工业已经发展成为制造的强大支柱,以及在IC设计、封装和测试方面相当繁荣的一个产业。随着半导体工业走向全球化,世界各地对台湾半导体工业方面的信息的需求越来越迫切,同时我国最近公布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即国发18号文)以来,北京、上海、深圳等地投资建设集成电路生产线的热情一浪高于一浪。台湾的成功经验大有可借鉴之处,这份源自台湾ITIS(工业技术信息服务)的“台湾半导体工业概述2000版”的文章也正应对了目前该行业的信息需求。 相似文献
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上海集成电路产业发展现状及其趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
21世纪以来,伴随着全球产业转移的契机,上海集成电路产业迅速崛起,形成了国内最具经济规模和企业集群效应的、较完善的集成电路产业链体系。纵观高速发展的IC产业,新一轮的战略转移及其信息产品正面临着又一个重要的变化机遇,在上海现有的基础上思索下一步战略,我们的当务之急是什么? 相似文献
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简要回顾了世界经济和集成电路产业发展的历史进程,指出“绿色微纳电子”将成为低碳经济社会的重要组成部分。在此基础上,分析了中国集成电路市场、产业及科学技术的现状、面临的挑战和历史机遇,并分别对微纳电子新器件结构、绿色集成电路芯片制造、低功耗集成电路设计的发展趋势进行了阐述,提出“降低功耗,提高性能/功耗比是未来集成电路与系统发展的驱动力”的观点,以及在技术进步、体制改革、人才培养、产业环境等方面对中国集成电路产业发展的目标和举措等建议。 相似文献
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集成电路的开发与生产作为微电子学发展的结晶而创造出巨大的物质财富.当前国际集成电路技术发展正进入产业化阶段.我国信息产业正在迅猛发展,但我国的集成电路工业发展仍然滞后.入世后,面临机遇和挑战,政府对集成电路设计与制造产业给予了高度重视,制定了新的政策,对人才培养等方面采取了有力措施.近年来,该行业已开始呈现出高速发展的局面,境内的工艺制造已达到深亚微米水平. 相似文献
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光掩模制造是集成电路产业链中工艺、设备、管理技术要求最高,资金投入比重最大的瓶颈工序。任何商业化的集成电路制造都离不开光刻掩模版这一核心产业。硅片光刻技术中光掩模制造业的快速发展是集成电路行业长盛不衰的关键。上海凸版光掩模有限公司作为最早进入中国的专业制造光掩模的工厂,具有行业领先 相似文献
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实践证明,世界上凡是工业发达的经济强国都是集成电路(IC)产业强国。美国、日本等国通过发展集成电路产业带动了消费类电子工业、计算机工业、电信工业等相关工业的发展,从而对世界经济产生了深刻的影响;亚洲经济四小龙韩国、新加坡以及中国台湾、香港 相似文献
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经过近年来的快速发展,上海集成电路产业已形成了完整的产业链,产值、技术水平等均处于全国前列。今后在扩大集成电路产业生产规模的同时,如何推动产业链不同环节之间的互动,加强不同地区之间的合作,实现产业资源的有效整合;如何打通电子信息产业价值链,促成整机企业与集成电路设计企业合作设计制造芯片,提高我国整机产品的竞争能力等是大家关心和迫待解决的问题。为了倾听来自行业的呼声,规划产业发展的蓝图,本刊特邀五位来自产、学、研领域的集成电路专家,深度剖析上海的集成电路企业现状并提出对今后发展的展望和建议。 相似文献
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中国IC设计产业经过十年的发展,已开始向世界展地其蓬勃的生命力。自去年起的全球半导体市场之大幅萎缩对中国IC设计产业来说是一个巨大的挑战。然而,危难中蕴含机遇,得益于内需市场的拉动效应,今年上半年,中国IC设计逆势上扬,实现销售收入116.94亿元,同比增长9.7%。山景集成电路技术有限公司就是本土IC设计企业中的一个成功样本。 相似文献
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<正>国家高度重视集成电路产业发展,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,成立国家集成电路产业投资基金,集成电路产业迎来了新一轮发展机遇。合肥市高度重视集成电路产业发展,将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业,成立了集成电路产业发展领导小组,印发了集成电路产业发展规划,在全国率先出台了扶持产业发展政策,组建了集成电路产业发展基金,进一步优化了产业配套设施, 相似文献
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集成电路(IC)芯片是工业大脑。在集成电路芯片领域,产业分工模式不断演进,芯片设计与制造模式从早期的全产业链(IDM)模式到代工制造(Foundry)、无工厂设计(Fabless)模式演进到最近的无芯片设计(Chipless)模式。我国当前的芯片核心研发领域薄弱,在面对美国的"贸易战"中处于不利地位。迫切需要借助无芯片设计模式,结合模块化的研发生产方式,形成围绕核心企业的芯片设计的大网络生态,突破芯片研发技术壁垒,从而推动我国的集成电路芯片产业快速提升。 相似文献