稀土(La,Nd,Sn)化合物对电沉积Ni-Co合金的影响

研究了在电镀溶液中加入稀土化合物后对电沉积Ni-Co合金的影响。实验结果表明,Ni-Co合金的电沉积过程符合“异常共沉积机理”;在电镀溶液中加入少量稀土化合物后,可以增大合金电沉积过程的阴极极化,并能增强合金镀层的耐腐蚀性能,也能使合金阴极的析氢电催化活性有所增加。     

稀土(La,Nd,Sm)化合物对电沉积Ni-Co合金的影响

研究了在电镀溶液中加入稀土化合物后对电沉积Ni-Co合金的影响。实验结果表明,Ni-Co合金的电沉积过程符合“异常共沉积机理”;在电镀溶液中加入少量稀土化合物后,可以增大合金电沉积过程的阴极极化,并能增强合金镀层的耐腐蚀性能,也能使合金阴极的析氢电催化活性有所增加。     

电沉积法制备Fe—Cr—P非晶合金

本文中以氨基乙酸为络合剂,在铜基上电沉积制取了光亮的Fe-Cr-P合金镀层。X衍射相分析表明,镀层呈非晶态结构。镀层中的Fe、Cr、P含量分别用比色法测定。在非晶态Fe-Cr-P合金电镀过程中,镀液pH值的变化对镀层组成有较大的影响,适宜的pH值范围为1.2～1.8。提高电镀液温度不利于Cr的析出,电镀时阴极过程处于电化学控制区域。     

电镀过程中温度控制的仿人智能算法研究

本文针对电镀过程温度控制的特殊性，提出一种仿人智能控制算法，实现了对大滞后、非线性的电镀炉温度的有效控制．     

高速电镀锌－镍合金

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动，在高电流密度下，对简单硫酸盐体系中Ｚｎ－Ｎｉ合金电沉积规律进行了研究，证明Ｚｎ－Ｎｉ共沉积为异常共沉积，镀液中［ＮＩ］／［Ｎｉ＋Ｚｎ］比及电流密度增加，镀层镍含量上升；镀液流速增加，镍含量下降。确定了高速电镀该合金工艺。     

高速电镀锌—镍合金

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动，在高电流密度下，对简单硫酸盐体系中Ｚｎ－Ｎｉ合金电沉积规则进行了研究。证明了Ｚｎ－Ｎｉ共沉积为异常共沉积，镀液中［Ｎｉ］／［Ｎｉ＋Ｚｎ］比及电流密度增加，镀层镍含量上升；镀液流速增加，镍含量下降，确定了高速电镀该合金工艺。     

外加磁场中镍线纳米点接触的电镀制备研究

在传统的电镀沉积纳米镍点接触方法的基础上，在电镀时外加一个恒定的磁场，改变了其纳米点结的微观磁结构，改善了样品的成功率和重复性．这种性能的改善被认为是在电镀过程中的纳米镍晶在外磁场下择优取向所致，这种择优取向引起了纳米点结的磁畴结构的变化，从而揭示了纳米点接触中的弹道磁电阻效应．     

Al-Mn合金镀层的制备与性能

利用AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系在低碳钢基体上进行了电镀Al-Mn合金的实验，并对不同电镀工艺下Al-Mn合金镀层的表面形貌、成分、结构、厚度、结合力和耐蚀性等进行了研究．实验结果表明，沉积出的Al-Mn合金镀层表面光滑并呈网状分布；镀层中的Mn含量（原子分数）在3％～8％间变化，其中Mn以Al-Mn过饱和固溶体形式存在，且按（200）面的结构进行生长．随电镀时间和电流密度的增加，Al-Mn合金镀层的厚度呈线性增大，但膜层与基体的结合力逐渐降低．Al-Mn合金镀层的耐蚀性随沉积电流密度的增加而减小，随电镀时间的延长呈先增大后减小的规律．Al-Mn合金镀层的沉积速率、结合力和耐蚀性均高于相同沉积条件下的纯铝镀层。Al-Mn合金镀层在AlCl3＋LiAlH4＋MnCl2有机溶剂体系中的最佳沉积工艺为电流密度0．15～0．50A／dm^2、电镀时间30～45min．     

电镀方法制备锡铅焊料凸点

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程,讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现,电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关．在相同的时间里,Dk越大,镀液的分散能力越稳定,合金的沉积速率也越高．在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量．对电镀凸点的剪切强度测试表明,电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度．     

电镀法制取镍硼合金镀层的研究

研究了用电镀法制取镍硼合金的可能性。其电镀液是借鉴某种化学镀液的成分，并加入适当的稳定剂配制而成。文中较详细地研究了镀液组成和电流密度等因素对镀层含硼量沉积速度和电流效率的影响，从中得出了较适宜的镀液组成和电镀条件。在此条件下，可得到外观较好，含硼量为３％左右的镍硼合金镀层，其沉积速度为１１￣１５μｍ／ｈ，电流效率大于５０％。