电热带电热特性的实验探讨

对两种电热带在空气中的电热性能进行了实验研究。实验结果表明电热带在低温段时性能稳定,可以作为电热传感器的发热体。     

电热原子化器的单片机程控电源研制

用高性能、低功耗的微处理器与直流稳压电源结合,设计了用于电热原子化器实验装置的程控电源。同时,制作了原子化器电源的供给电路和信号控制电路,还编写了硬件的控制及信号处理软件。用该程控电源结合钨丝电热原子化器对实际样品进行了测定,其结果令人满意。由于采用了单片机,使得电源简单、小巧、价廉,能满足电热原子光谱法实验过程中的实际需求。该程控电源具有方便、可靠、性价比高的特点。     

MDK-260型电热手术刀的研制及临床应用

介绍一种具有电热止血功能的新型电热手术刀,并通过临床应用观测其效果。对135例需手术的腹部外科,整形外科和妇产科病人,用新型电热手术刀做手术,与同期用高频电刀（80例）做手术进行比较。它可在锋利切割组织的同时快速止血,能明显减少出血量,加快手术速度,且无脂肪液化,无刀片粘连,热损伤轻微,切口愈合良好。MDK-260型电热手术刀结合了普通手术刀和高频电刀的优点,切割锋利准确,止血效果好,组织损伤小,不影响组织愈合,对肌肉的刺激小,适合在腹部外科,整形外科和妇产科手术中推广使用。     

电场、应力和环境对PZT-5铁电陶瓷断裂的耦合作用

用单边缺口试样研究了电场、应力和环境对极化PZT-5铁电陶瓷断裂的耦合作用; 即研究了电场对断裂韧性和硅油中应力腐蚀门槛值的影响, 以及应力对恒电场下滞后断裂门槛电场的影响. 结果表明, 在硅油中加正、负电场均能发生滞后断裂, 电致滞后断裂门槛电场E_DF大约是电致瞬时断裂临界电场EF的70％. 正、负电场均使断裂韧性K_IC下降, 归一化表观断裂韧性K_IC(E)/K_IC随归一化电场E/E_F线性下降, 且和电场符号无关, 即K_IC(E)/K_IC=0.965−0.951E/E_F. 正、负电场均使硅油中应力腐蚀门槛应力强度因子K_ISCC下降, 归一化应力腐蚀表观门槛值K_ISCC(E)/K_ISCC随归一化电场E/E_DF线性下降, 且和电场符号无关, 即K_ISCC(E)/K_ISCC=1.05−1.01E/E_DF. 外应力能使正、负恒电场引起的电致滞后断裂门槛电场EDF下降, 归一化门槛电场E_DF(K_I)/E_DF随归一化应力强度因子K_I/K_ISCC线性下降, 即E_DF(K_I)/E_DF=0.988−1.06K_I/K_ISCC.     

陶瓷复合挺柱的研制

本文介绍柴油机的Ｓｉ３Ｎ４陶瓷复合挺柱的研制工作，包括挺柱的设计、陶瓷与金属的连接技术及磨损试验的结果。试验结果表明，采用陶瓷复合挺柱后，不仅挺柱本身的磨损量大为下降，与其配对的凸轮的磨损也下降了三分之二。     

陶瓷注射成型工艺中粘结剂的研制

在陶瓷生产过程中,粘结剂是一种短时存在的载体,它直接影响整个工艺能否成功。本文对粘结剂的特性以及分类进行了研究,并针对实验用原料陶瓷粉的特征,研制了石蜡基多聚合物组元粘结剂,能够较好的满足注射成型的要求。     

电热原子化过程中金属氧化物的热分解与还原

本文根据效力学原理，研究了２４种金属氧化物通过热分解和用碳还原产生液、固态或气态金属实现原子化的可能性。计算表明，大多数金属氧化物均可能经过热分解或用碳还原产生液、固态或气态金属，接着液、固态金属原子化成气态．仅有几种金属氧化物不能够通过热分解和用碳还原直接原子化成气态金属。     

LA型陶瓷涂料的研制

讨论了ＬＡ型陶瓷涂料的制备，表明ＬＡ型陶瓷涂料性能好，成本低，值得推广。     

氧化锆陶瓷与不锈钢钎焊的研究

采用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎料，研究了氧化锆陶瓷与１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ不锈钢的钎焊，探讨了软性中间层Ｃｕ对接头强度的影响规律，分析了陶瓷与钎料的界面反应，结果表明：陶瓷与钎料间存在一明显反应层，厚度约为４．４μｍ，反应产物为δ－ＴｉＯ和γ－ＡｇＴｉ３，并按ＺｒＯ２／δ－ＴｉＯ／δ－ＴｉＯ＋γ－ＡｇＴｉ３／Ａｇ－Ｃｕ呈层状过渡分布，中间层Ｃｕ对陶瓷与不锈钢钎焊接头强度有很大的影响，当厚度合适时，Ｃｕ通     

PSBN铁电陶瓷介电性能的研究

研究了球磨工艺以及掺杂Ｆｅ２Ｏ３对ＰＳＢＮ陶瓷介电性能的影响，在球磨过程中，由于球的磨损，使用不同的磨球等效于对ＰＳＢＮ陶瓷掺入不同的微量添加剂，通用铁球球磨不同时间和掺入不同Ｆｅ２Ｏ３的对比实验，表明球磨时间越长掺入添加剂的量越多，当选用合适的磨球及球磨时间的时候，得到高介（ε≥４０００）Ｘ７Ｒ瓷料。     

陶瓷材料的发展和纳米陶瓷

介绍了陶瓷的发展史，以及从纳米粉末的制备，烧结及纳米陶瓷性能的发展过程。     

多层陶瓷电容器可靠性的研究

多层陶瓷电容器ＭＬＣ在实际使用中，其电性能参数将会随着时间发生不同程度的偏离，直至电容器被判定为失效。文章分析了多层陶瓷电容器的失效机理及其模型，提出了采用１４０℃、６倍额定电压的高加速寿命实验测试方案，作为国标ＧＢ１７７２－７９标准寿命实验的替代实验。     

共沉淀法超精细陶瓷微粉的制备与烧结

本实验主要是应用化学共沉淀法制备超细易烧的「ＭｇＯ－Ｙ２Ｏ３」－ＺｒＯ２粉末。通过实验得知：烧结特性对于快速沉淀，清洗十分敏感，通过改进实验方法，获得一种制备工艺简单，可用常规烧结，适用生产的方法。     

陶瓷刀具切削淬硬钢的刀具磨损研究

研究氧化铝陶瓷刀具切削淬硬GCr15轴承钢切削过程中的刀具磨损形态、耐磨性能,刀具磨损过程中刃型变化规律及其对切削机理的影响,提出陶瓷刀具“自励”的观点,讨论刀具磨损与破损的关系和陶瓷刀具耐用度标准。     

高强度微晶碳化硼陶瓷的研究

本研究在保证碳化硼粉末充分热致密化的前提下,控制了晶粒长大,从而获得了高强度的微晶碳化硼制件。研究中采用硼酸碳热还原法在碳管炉中制得碳化硼粗粉,经振动球磨、酸洗和分级获得了微米级细粉,其化学成分和杂质含量符合国标GB5151-85中PB_4CH-1粉末的要求。本研究还进行了添加剂对热压碳化硼晶粒长大影响的实验。实验表明:硼的加入不仅降低了热压温度,而且有效地控制了晶粒长大,用同种粉末和工艺,晶粒度由6.00μm降至3.72μm。在普通烧结中,少量碳的加入显示了很好的烧结活化作用,但碳对热压没有显示积极的效果。氧化钐的加入明显促进晶粒长大,在相同条件下,晶粒度高达8.06μm。本研究制得的成品由于充分保证了热致密化,故其热压坯晶界强度高,断口晶粒细且均匀,抗弯强度与晶粒度之间的关系符合Osipov建立的方程:σ=σ_0+Kd~(-1/2)。其性能达到或超过了文献报导的最好水平。主要性能为:抗弯强度:578-585MPa;克努普硬度(负荷100g):2800—3000km/mm~2;孔隙度:<0.5％;平均晶粒度:1—2.5μm;比重:2.49—2.51g/cm~3。     

多孔陶瓷材料的研究现状与进展

多孔陶瓷材料有许多优良的性能,在工业上有广泛的应用,其发展前景十分广阔．本文综述了多孔陶瓷的类型、制备方法、用途以及应用前景．     

新型陶瓷材料的研究与发展

新型陶瓷材料的发展将在今后十年和21世纪对世界工业和社会进步产生很大影响。本文分析了陶瓷材料发展的基本形势和研究动向,提出了今后发展的重要研究和技术领域。