Cl^—对低电阻率BaTiO3PTC陶瓷性能的影响

研究了PTC材料吲入少量Cl^-对低电阻率PTC热敏电阻性能的影响,实验表明,在原料中引入少量Cl^-对室温电阻率影响不大,而Cl6-的添加可使得PTC陶瓷的阻温特性和电学性能得到很大提高,引起这种现象的原因与Cl-离子与O2－的取工以及它的晶界处的偏析有关。     

升温型金属氢化物热泵性能分析

考虑到金属氢化物床的传热和换热器间显热回收等实际因素，提出了升温型金属氢化物热泵性能系数计算公式，为合理选择金属氢化物对，以及调整热泵的各种工艺参数提供了理论依据．结果表明：强化金属氢化物床的传热、采用平台倾斜度小的金属氢化物、减小反应器材料的比热和质量，以及换热器间高效率的显热回收，是提高热泵性能系数的有效措施．金属氢化物热泵的性能系数随驱动热源温度的升高而增大，但温升幅度随驱动热源温度的升高而减小。     

非晶态Ni_(85-x)Si_(15)B合金的结构弛豫对电阻特性的影响

本文研究了非晶态Ni_(85-x)Si_(15)Bx合金的结构弛豫对电阻特性的影响。通过等时退火和等温退火两种实验方法研究了室温电阻率和电阻温度系数随退火温度及退火时间的关系。用近自由电子模型及Nagel推广的Ziman理论对实验结果进行了初步分析和讨论。图2,参6。     

金属电阻及电阻率研究的实验设计

介绍了设计性实验金属电阻及电阻率的研究,利用经典金属电子论解释金属电阻及电阻率的微观本质,提出了测量金属电阻率及电阻率温度系数的方法,分析了产生误差的主要原因,提出了减小误差的方法。     

热敏打印头电学性能测试

对热敏打印头电学性能及其测试原理进行了分析研究 ,并重点讨论其耐电脉冲冲击性能的测试 ;同时对测试仪设计原理 ,以及测试仪信号源、计数显示、功率驱动等主要组成部分进行了分析     

CdSeS量子点玻璃电学非线性系数的实验研究

实验研究CdSeS量子点玻璃在一定电压下电流随时间的变化,分析量子点玻璃的电学非线性现象.得到CdSeS量子点玻璃的电学非线性系数与样品中量子点半径有关,当量子点半径较小或较大时,电学非线性系数都较大,当量子点半径居中时,电学非线性系数较小;另外,同一电压下CdSeS量子点玻璃的稳定电流与样品中量子点半径有关,当量子点半径较小或较大时,稳定电流较大,当量子点半径居中时,稳定电流较小.     

磁性金属—绝缘体颗粒薄膜

介绍了磁性金属－绝缘体颗粒薄膜的结构特征与电阻率的关系。评述了作为磁传感器件，高密度记录介质和读出磁头潜在应用相关的磁阻效应，巨霍尔效应，高矫元力特性。     

块状金属玻璃

块体金属玻璃的出现,使玻璃合金由过去单一的功能材料应用向集优异的物理、化学与力学性能于一体的功能性结构材料的跨跃成为可能;还为解决材料科学与凝聚态物理中若干重大科学问题提供了新的机遇。     

金属W阴极电阻率随温度变化的实验研究

本文给出了温度在300K到2500K范围内,金属W的电阻率随温度变化的实验曲线,对实际工作具有一定的指导意义．     

低能耗,高绝缘性能的绝缘子玻璃

在分析钠－钙－硅系统绝缘子玻璃成分的基础上利用“压抑效应”，即以碱土金属氧化物取代部分ＳｉＯ２的可能性。采用正交设计的方法，按Ｌｙｏｎ粘度计算公式，对玻璃的高温粘度作了优选计算。     

废弃玻璃/铝基复合材料的制备及其力学性能

利用搅拌铸造法,将废弃玻璃颗粒加入到熔融的铝液中,制备出废弃玻璃/铝基复合材料.研究了复合材料的微观组织、力学性能.结果表明,玻璃颗粒较均匀地分布于基体中,界面结合良好;与基体合金相比,复合材料摩损性能优于基体合金,硬度得到提高.由于玻璃颗粒存在加工裂纹,形状较尖锐,有碍于大幅提高复合材料的性能.     

四元系锂玻璃快离子导体的电学性质及其薄膜的表面性质

研究了锂卤钨磷酸盐玻璃态快离子导体的阻抗及介电常数等参量随温度、频率的变化规律,并用阻抗谱法、DTA对样品进行了分析。结果表明:当温度高于160℃时,样品电导率随温度的变化,满足Arrheius方程;高温情况下电导率随频率的增加而增加,达到一定程度后基本不变;温度较低时,低频下的电导率基本保持不变。介电常数随温度的变化,在150～200℃间变化不大,尔后增加并达极大值后减小;介电常数随频率减小而增大。此外,用AES、XPS、XRD、WF-metre对其薄膜的表面成分、价态、结构进行了研究,得悉薄膜的表面成分接近体的成分,玻璃体系的骨架是由(PO_4)和[WO_4]基团连接而成。文中还揭示了离子迁移机理和微观结构间的关系。     

热处理对La2O3-MgO-Al2O3-SiO2-ZnO系微晶玻璃微波介电性能的影响

研究了不同的热处理制度对La2O3-MgO—Al2O3-SiO2-ZnO微晶玻璃系统微波介电性能的影响。应用X射线衍射（XRD）分析了它们的晶相组成,结果表明,ZnO质量分数为14％的样品在600℃保温不同时间,其介电常数温度系数（τε）在115．9×10^-6／℃～-81．8×10^-6／℃线性可调,相应的主晶相由MgSiO3变为ZnAl2O4,证明了晶相的组成及其相对质量分数是介电性能变化的根本原因。在600℃保温7h,850℃保温40h获得的样品的参数为：ετ=14．301;Q=1437;ετ=2．5×10^-6／℃。     

喷雾干燥杨梅粉玻璃化转变温度和结块特性研究

杨梅粉在加工和贮藏过程中很容易结块而使品质变差,为避免和减轻其结块,本实验采用差示扫描量热仪研究了杨梅粉不同水分活度与其玻璃化转变温度(Tg)之间的关系,温度湿度对杨梅粉结块的影响等,结果表明杨梅粉水分活度(Aw)与Tg呈线性关系,Tg=45.758-168.8 Aw(R2=0.863 1);杨梅粉在加工过程中,尽可能使环境温度低于15℃,相对湿度低于22%;杨梅粉结块过程中经历粉的塌陷,粘结,最终导致结块.     

PbO系玻璃的改进及Bi2O3系封接玻璃的研制

以氧化铅或氧化铋、氧化钙、硼酸、硫酸锌、二氧化硅和氧化镁为原料,通过高温熔融和微晶化,成功地制备出具有低熔点高膨胀系数的PbO系统微晶封接玻璃和Bi2O3系统微晶封接玻璃.分别用X射线衍射分析(XRD)、光学显微镜、热膨胀系数分析(DIL)和差热曲线分析(DTA)等方法对样品或原料混合物进行表征,分别讨论了PbO系统和Bi2O3系统微晶封接玻璃在制备工艺过程中对样品性能产生影响的主要因素.结果表明:Bi2O3系统和PbO系统都能形成玻璃;都可微晶化;PbO系微晶封接玻璃的熔化温度为365℃,最佳微晶化温度和时间分别为350~400℃和2 h,膨胀系数为12.68×10-6/℃;Bi2O3系微晶封接玻璃的熔化温度为460℃,最佳微晶化温度和时间分别为440~500℃和2 h,膨胀系数为12.06×10-6/℃.     

玻璃/铝基复合材料的新型制备工艺

利用液态挤压法,将铝液加压渗入由玻璃颗粒制成的预制件中,制备出玻璃/铝基复合材料。研究了复合材料的微观组织、力学性能。结果表明,玻璃颗粒较均匀地分布于基体中;与合金基体相比,复合材料的硬度和抗拉强度得到提高,摩擦性能优于合金基体。     

ZrF_4-BaF_2-PbF_2系玻璃的形成区和电性质

研究了文题玻璃的形成区并测定了它们的电导率、红外光谱、差热分析、离子迁移数和阻抗谱。结果表明:该玻璃只是F~-离子导电,其电导率随ZrF_4含量的减少而增加,当组成为65 ZrF_4-10 BaF_2-25 PbF_2时,在200℃时的电导率最高可达1.656×10~(-6)S·cm~(-1)。     

玻珠材料的反光特性

理论上论述了玻璃微珠回归反光的特点和原理 ,用撒播植珠和混合植珠两种方法制备不同折射率玻璃微珠的反光材料样品 ,并通过光谱分析的方法进行分析比较研究其回归反光特性 .定量给出结论 :折射率n越接近 1 93的玻璃微珠因聚焦点落在珠内表面附近其回归反射效果越好 ;撒播植株方法比混合植株方法更容易操作 ,同时得到的样品回归反射效果更好     

聚氯乙烯/炭黑复合型泡沫导电高分子材料的电性能

以特导炭黑（CB）为导电填料, 聚氯乙烯（PVC）和三元乙丙橡胶（EPDM）为主基体制备PVC泡沫导电复合材料, 研究该复合材料的泡孔结构和阻温特性, 分析炭黑含量、 交联剂和发泡剂对复合材料电性能的影响. 结果表明, 所制备的导电泡沫具有较理想的泡孔结构, 经过升温电阻测试, 该泡沫体出现负温度系数（NTC）效应, 随着炭黑含量的增加, 在NTC效应后期出现正温度系数（PTC）效应. 通过探讨NTC效应 的机理, 确定了发泡剂和交联剂的用量, 从而获得良好的泡沫性能和NTC特性的导电泡沫材料. 