新型聚醚砜酮超滤膜的制备及性能研究

选用含二氮杂萘酮结构的聚醚砜酮和Ｎ－甲基－２－吡咯烷酮依据正交设计方法制得了一系列超滤膜,考察了聚合物浓度,加剂种类和添加量以及制膜蒸发时间等对膜性能的影响。２了膜在不同温度一对水介质染料的分离性能巫２０℃升到７０℃,水通量增大两部;而对染料的截留率保持不变。     

杂萘联苯聚醚酮的非均相磺化改性及膜性能研究

为对影响磺化反应的因素进行研究,以氯仿为溶剂,发烟硫酸和浓硫酸的混合物为磺化剂,用非均相磺化法对杂萘联苯聚醚酮进行磺化改性,制备磺化杂萘联苯聚醚酮(SPPEK),了解反应条件对磺化度的影响.制得SPPEK磺化度可在0.37~1.17调控.采用1H-NMR和红外光谱对SPPEK的结构进行表征.以NMP为溶剂,制备均质膜.研究膜的含水率和溶胀率与磺化度和温度的关系,SPPEK膜的含水率为11.2%~52.4%,溶胀率为2.4%~17.3%.磺化度高于0.68的SPPEK膜的质子传导率大于0.01S/cm.     

聚醚酮酮／含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物的合成与表征

通过β-萘酚和4,4′-二氟二苯甲酮的缩合反应,合成了一种新芳醚单体-4,4′-二（β-萘氧基）二苯甲酮,将其在亲电反应条件下和二苯醚、芳二酰氯进行共缩聚反应,制备了聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物,用IR、WAXD、DS、TG和溶解性试验等方法对其进行了表征。     

聚醚酮酮热分解动力学研究

用TG－DTG方法研究了聚醚酮酮的热分解过程,得到热分解过程的活化能为204KJ·mol-1,热分解反应为一级,热分解符合无规引发裂解模型。     

算图法测定聚醚酮酮的特性粘度

测定了聚醚酮酮溶于浓硫酸中的特性粘度轨迹曲线。应用算图法,通过一次比浓粘度的测定,即可得到聚醚酮酮的特性粘度,并将所得结果与Huggins外推法、Solomon一Giuta单点法进行了比较。结果表明,采用算图法测定特性粘度,具有快速、准确、适用浓度范围更广等优点。     

聚醚酮酮的合成、结构与性能

合成了聚醚酮酮，并用广角Ｘ射线、红外及差示扫描丘热技术研究聚醚酮酮及其共聚体系。研究表明这种体系存在多晶型结构，第Ⅰ晶型与通常聚醚醚酮晶型相同；第Ⅱ晶型与第Ⅰ晶型不同。第Ⅱ晶型晶胞参数ａ＝０．３９９７ｎｍ，ｂ＝０．５６６７ｎｍ，ｃ＝０．９８６１ｎｍ。改变共聚体系分子链结构及制样与热处理条件均可得到这两种晶型的变化情况。     

间甲基二苯醚改性聚醚酮酮的研究（Ⅰ）

以间甲基二苯醚对全对苯基位聚醚酮酮进行了改性研究。结果表明,随着Ｍｅ－ＰＥＫＫ含量的增加,共聚物的对数比浓粘度,Ｔｇ,Ｔｍ和结晶逐渐下降,但仍具有很好的耐热性,其溶解性得到了明显的改善。     

聚醚砜的磺化改性

聚醚砜是一种综合性能优异的特种工程塑料，由于其结构的特殊性造就了其性能的稳定性。以浓硫酸为溶剂，氯磺酸为磺化剂，对聚醚砜进行了磺化改性，并对磺化时间、反应温度、搅拌速度和氯磺酸与聚醚砜的摩尔比等因素进行了探讨，结果表明：磺化温度为10℃左右较好，磺化反应为一平衡反应，搅拌速度对磺化度影响不大，磺化度和氯磺酸与聚醚砜的摩尔比几乎呈一线性关系。     

聚醚酮酮和聚醚醚酮酮砜无规共聚物的合成及表征

本文以无水三氯化铝(AlCl_3)为催化剂、1,2-二氯乙烷(DCE)为溶剂,在N-甲基吡咯烷酮(NMP)存在下,将对苯二甲酰氯(TPC)、间苯二甲酰氯(IPC)、二苯醚(DPE)和4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)进行低温溶液共缩聚反应,合成了聚醚酮酮和聚醚醚酮酮砜的无规共聚物(PEKK-PEEKKS)。用红外光谱、X-射线衍射、差热分析、热失重和溶解性试验对共聚物进行了表征。实验结果表明。随着分子链中砜基含量的增加,共聚物熔融温度和结晶度下降,但仍具有良好的耐溶剂性能和耐热性能。     

间甲基二苯醚改性聚醚酮酮的研究(I)

以间甲基二苯醚（ＭＰＥ）对全对苯基位聚醚酮酮进行了改性研究．结果表明,随着ＭｅＰＥＫＫ含量的增加,共聚物（ＰＥＫＫ／ＭｅＰＥＫＫ）的对数比浓粘度、Ｔｇ、Ｔｍ和结晶度逐渐下降,但仍具有很好的耐热性,其溶解性得到了明显的改善．     

含六氟异丙烷结构的聚芳醚酮和聚芳醚砜的合成与性能

以双酚AF和4,4-二氟二苯酮、4,4-二氯二苯砜为单体采用亲核取代反应,通过缩聚法合成了新型含氟聚芳醚酮(PAEK-AF)和含氟聚芳醚砜(PAES-AF)。凭借FT-IR、GPC、DSC、TGA等分析手段对聚合物的结构和性能进行了表征和研究。结果表明:所合成的PAEK-AF和PAES-AF具有较高的分子量(Mw>2.4×105);良好的耐热性(玻璃化转变温度Tg分别为163、200℃),优异的热稳定性(空气中失重5%的温度分别为515、525℃);1 MHz下的介电常数分别是1.69和1.89;良好的溶解性,室温下能溶解在N甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、四氢呋喃、氯仿等有机溶剂中。     

新型耐高温材料聚芳醚酮的研究进展

基于新型的耐高温聚合物聚芳醚酮的结构特点介绍了其主要的4种类型：聚醚酮，聚醚醚酮，聚醚酮酮，聚醚酮醚酮酮，给出了3种改性方法：采用不对称单体和引入非共平面结构以破坏分子间的规整堆积；分子主链中引入大的侧基；共聚、共混改性，概述了聚芳醚酮的应用现状和发展趋势。     

聚芳醚酮-液晶聚芳酯嵌段共聚物的合成

以聚芳醚酮和液晶聚芳酷齐聚物为原料，通过高温溶液缩聚法合成了系列聚芳醋酮-液晶聚芳酯嵌段共聚物．偏光显微镜结果表明，所有共聚物在熔点以上都有液晶双折射行为．     

特种工程塑料聚芳醚酮的研究进展

阐述了聚芳醚酮的基本性质、合成方法及新型结构聚芳醚酮的设计及研究进展，并指出了聚芳醚酮的应用前景。     

磺化聚芳醚酮的合成与表征

以二氟二苯甲酮(DFK)、磺化二氟二苯甲酮(SDFK)和双酚A为原料,合成了双酚A型磺化聚芳醚酮(SPAEK-A),通过FT-IR对其结构进行了表征,并对离子交换容量、磺化度、拉伸强度、弹性模量及热性能进行了测试.结果表明:双酚A型磺化聚芳醚酮具有良好的性能,可以满足质子交换膜的要求.     

含萘环聚醚砜醚酮酮热分解动力学研究

以热重法研究了新型含萘环聚醚砜醚酮酮(PESEKK)在N2和空气中不同升温速率时的热降解过程.结果表明,PESEKK在空气中的热降解过程为二步反应,在N2中为一步反应;随着升温速率的增大,其降解温度线性升高,在N2中的降解温度比空气中的高.由Ozawa等失重百分率法求得PESEKK在N2中失重0%～30%的反应活化能在230.2～239.5kJ·mol-1,频率因子A值在2.315×1014～4.718×1014min-1之间,并确定了其热降解反应的表观反应级数为1.     

含1,4-亚萘基的聚芳醚酮的合成与性能研究

以无水AlCl3/ClCH2CH2Cl/NMP为催化剂/溶剂体系,通过亲电缩聚反应,由二苯醚(DPE),对苯二甲酰氯(TPC)和4,4′-二(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)合成了一类新型主链含1,4-亚萘基结构的聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮(PEKK/PEKEKK)无规共聚物。研究了DNBP结构单元对共聚物性能的影响,并对其进行了IR、DSC、TG、WAXD等分析表征。结果表明,共聚物具有优良的耐热性和耐溶剂性,随着共聚物中DNBP结构单元含量的增加,其玻璃化温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)和结晶度逐渐降低,热分解温度(Td)均大于540℃。与PEKK相比,共聚物的断裂伸长率明显提高,拉伸强度和拉伸模量略有下降,但仍具有良好的力学性能。     

聚芳醚酮酮的热分解动力学

用热重法（ＴＧＡ）研究了惰性气氛下聚芳醚酮酮（ＰＥＫＫ）的热分解动力学,发现ＰＥＫＫ的热分解符合无规引发裂解模型．由Ｏｚａｗａ等失重百分率法求得０～３０％失重百分率下反应的活化能在２３４．９～２４２．３ｋＪ／ｍｏｌ之间,频率因子Ａ值在１．５３８×１０１３～６．６３７×１０１３ｍｉｎ－１之间．随着失重百分率的增大,热分解反应活化能增大．结果表明,ＰＥＫＫ具有较高的热稳定性．预测氮气中２８０℃失重５％的热老化寿命为１５ａ．     

含2,6-萘基的氯化聚芳醚酮酮的合成与性能

通过4,4′-二(β-萘氧基)二苯酮(DNOPK)、二苯醚(DPE)与对苯二甲酰氯(TPC)、2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCTPC)的低温溶液亲电共缩聚反应合成出一系列不同组分的高分子量含2,6-萘基结构的氯化聚芳醚酮酮无规共聚物。研究了含氯侧基对共聚物性能的影响,并对其进行了IR、DSC、TG、WAXD等分析表征。结果表明:所得共聚物具有优良的耐热性和力学性能,随着DCTPC单体含量的增加,其玻璃化温度(Tg)变化不大,而熔融温度(Tm)和结晶度逐渐降低,当其含量超过40mol%时,Tm消失,聚合物呈现非晶态结构,聚合物的热分解温度(失重5%)Td及力学性能均呈下降趋势,但溶解性能得到明显改善。