聚脲喷涂用双组份环氧底涂材料

研制出一种用于混凝土表面喷涂聚脲用的双组份环氧底涂材料,并讨论了不同树脂种类、固化剂种类以及填料用量对其粘接性能的影响,结果表明:使用环氧树脂E51、固化剂D1303以及填料用量为100%,制得的环氧底涂材料的粘接强度高达3.5MPa,表干时间≤2小时。     

等离子体接枝聚合对高分子材料粘接性能的改善

简述了等离子体接枝聚合的机理,讨论总结了影响等离子体接枝聚合改善高分子材料粘接性能的工艺因素,以及等离子体接枝聚合提高高分子材料粘接性能的原因.结果表明,等离子体接枝聚合是改善高分子材料表面性能、提高其粘接性能的有效方法.     

表面改性对GFRP/Mg复合板界面性能的影响

采用扫描电镜、单悬臂梁测试法对基于不同表面改性镁合金制备的玻璃钢/镁合金复合板(GFRP/Mg)的界面形貌和界面断裂韧性进行了观察、测试和分析。结果表明,经高锰酸盐改性后,镁合金的表面能比仅打磨提高了约57%,其表面润湿性得到了明显改善。高锰酸盐改性可以提高GFRP/Mg复合板的界面粘接强度和界面断裂韧性,界面结合极为紧密,其界面断裂能比仅打磨处理的GFRP/Mg复合板提高了约45%。两种表面改性的GFRP/Mg复合板的界面失效模式均为以双材料界面粘接破坏为主的粘接破坏/内聚破坏混合的失效模式。     

玻璃离子水门汀与磷酸锌水门汀粘接带环的临床分析

目的：观察玻璃离子水门汀与磷酸锌水门汀粘接带环的脱落率。方法：对80名患320颗两侧上下支抗磨牙分别以两种粘接材料粘接带环，观察24mo，记录带环脱落次数。结果：磷酸锌水门汀粘接带环脱落率为44．4％，玻璃离子粘接带环脱落率为21．1％。结论：玻璃离子粘接带环可明显降低带环脱落率，是一种较好的粘接带环材料。     

印刷线路板用片状粘接材料

本文介绍一种可作软性印刷线路板(FPC)迭层基片、半导体装配用基片和金属基片用的绝缘粘接材料。 FPC和迭层基片等通常是以粘接材料将聚酰亚胺胶片和铜箔粘到基材上制造而成。粘接材料可用丙烯类、环氧橡胶类、环氧酰胺类。这些粘接材料的缺点是耐热温度较聚酰亚胺胶片低得多,即实际耐热温度仅为100℃左右,焊接作业时耐热性差;又因上     

陶质文物无机胶黏剂研究

大量的陶质文物由于各种原因出土后出现了不同程度的断裂破损,目前关于断裂陶质文物粘接材料的研究还不够完善。文章介绍了一种新型的可用于粘接陶质文物的无机胶黏剂,采用拉伸剪切强度测试胶黏剂的粘接强度,干热老化和湿热老化测试胶黏剂的耐老化性能,SEM、XRD对胶黏剂进行表征。结果显示,该无机胶黏剂可以作为陶质文物的粘接材料。     

聚酯薄膜的表面化学

聚酯(即聚对苯二甲酸乙二酯,PET)薄膜是一种性能优异的高分子材料,用途广泛。在加工应用中人们都会遇到它的表面化学问题,如润湿、吸附、粘接等。本工作用光电子能谱(XPS)及扫描电镜(SEM)考察聚酯薄膜的表面结构,用接触角的测定研究聚酯薄膜的表面性质。 样品 聚酯电容器薄膜,日本Toray公司产品,C20型,厚度6μm。     

现浇钢筋混凝土楼板裂缝的预防措施

由于混凝土是一种非匀质材料，在硬化过程中，各种材料变形不一致，造成骨料与水泥石粘接面之间或水泥石本身出现肉眼看不见的微裂缝。本文提出了钢筋混凝土现浇板裂缝的防治措施。     

聚乙烯吡咯烷酮的应用新进展

聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)是N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)经自由基聚合而成的一类高分子精细化学品,而且是一种十分重要的水溶性高分子聚合物,具有优异的溶解性、化学稳定性、成膜性、生理惰性和粘接能力.因此,它不但广泛应用于医药、化妆品、食品、酿造、涂料、粘接及印染等行业,而且在光固树脂、光导纤维和减阻材料等高科技领域也得到应用.     

氩气雾化的FGH95和Rene''''95合金粉末的粘结形式

用光学显微镜和扫描电子显微镜研究了粉末形状、表面形态和包复层、粘接处的显微组织。从观察结果可以得出:随粉末尺寸的减小卫星粘结和包复层均减少,粉末形状接近宽形,在粘接处存在两种显微组织,一种有明显界面,另一种没有明显界面。     

不同表面处理对氧化锆陶瓷微观结构与粘接强度的影响

近年来,大量的氧化锆陶瓷应用到牙齿组织重建上,其稳定性和粘接强度非常重要。该文对不同表面处理氧化锆的方法进行简单的论述,相应地进行一些粘结性对比实验,通过实验可以确定,通过喷砂和表面处理可以调控氧化锆陶瓷的粘结强度,减少粘结失败问题。运用光学显微镜,并将显微镜的放大倍数调节到20倍,对所有失粘接的试件中存在的断裂界面进行全面研究。一般情况下,产生断裂主要有以下原因:氧化锆界面的粘接失败;牙本质界面的粘接失败;内聚破坏,内聚破坏主要有氧化锆破坏,还有树脂的破坏。除此之外,还有一种原因就是混合失败,所谓的混合失败就是既有粘接失败,也有内聚破坏。     

一种吸波涂层基料的研制

介绍了一种采用改性环氧树脂为主体和改性聚醚胺为固化剂的室温固化 ,这种材料具有良好的粘接强度和韧性和较低的成本 ,可以用于涂料或加入电磁波吸收剂 ,作为吸波材料使用 ,可在 80℃以下使用 .可用于民用领域吸波材料的制造     

粘接材料对功率LED热特性影响测试研究

分析了不同LED粘接材料的热阻特性,特性表明粘接材料的热阻特性与粘接材料的厚度及导热系数有关。粘接材料处于LED内部,无法直接测量其热阻,通过利用热成像仪拍摄热图进行热场测试,测试结果与理论分析结果相符。     

复合镀层电触头的冲击磨损与电接触性能研究

本文运用扫描电子显微镜(SEM)对复合镀层触头材料在冲击载荷作用下的表面形貌进行了分析研究,并用俄歇电子能谱仪(AES)对冲击区表面成份进行了分析。结果表明:闭合过程中的机械冲击对该类触头的形貌有严重损坏作用,可引起冲击磨损从而导致电接触性能变化。本文还提出了一种冲击磨损模型,并用它很好地解释了复合镀层触头的冲击磨损机理与电接触性能改变规律,并初步探讨了该类继电器触头的粘接失效机理。研究结果还表明,冲击磨损造成底层镀金层的裸露是导致该类继电器触头粘接的主要因素。这对工程上进一步改善其电接触性能提供了理论依据。     

功率LED芯片键合材料对器件热特性影响的分析与仿真

针对倒装型功率发光二极管器件,描述了功率LED器件的热阻特性,对不同芯片键合材料的功率LED热阻进行了分析,并运用AN SY S软件对3类典型芯片键合材料封装的功率LED热特性进行了仿真。仿真结果表明:采用功率芯片键合材料提高了功率LED的散热特性、降低器件PN结温,而采用普通热沉粘接胶作为芯片键合材料的功率LED的PN结温则较高,因此普通热沉粘接胶不适合用作功率LED的芯片键合材料。     

新型含硅常温固化胶粘剂的试验

研究了一种新型含硅常温固化胶粘剂，并试验了其各种性能。内容包括：配方研究、胶接强度测试、耐热老化性能测验、耐盐雾实验、耐介质性能、偶联剂影响、填料作用、空气泡的产生、消除及对粘接性能的影响等。研究表明：该胶粘剂具有强度高、粘接性能好、环境适应能力强等特点，可适用于同种材料及不同种材料的粘接，尤其适合于汽车工业中灯具的密封粘接。同时也对胶粘剂在配制和使用过程中出现的问题及解决方法作了讨论和探索。     

聚丙烯粘接及其表面处理的研究

本文介绍了聚丙烯的粘接及表面处理对粘接强度的影响。聚丙烯为非极性的高聚物,只有经过特殊的表面处理使其变为极性表面,才能得到高的粘接强度。     

GC-1型光纤表面粗糙度测量仪研制成功

该仪器是一种在线(或离线)监测(或测量)精密加工表面粗糙度的装置,特别适于镜面加工条件,能对各种工程材料如金属、半导体材料、工业陶瓷和石材等加工表面微观几何     

硅烷偶联剂在有机胶粘剂中的应用

目前，胶粘剂的应用已浸透到国民经济的各个领域中，在很多场合下，胶粘剂能有效地代替焊接、铆接、螺接和其它机械联接，为各生产战线简化工艺、节约能源、降低成本、提高经济效益提供了有效途径。随着科学技术的飞速发展，对胶粘剂的性能及粘接技术提出了越来越高的要求。因不同材料具有不同的界面性能，在粘接过程中为了在胶粘剂和被粘物表面之间获得一坚固的粘接界面层，常利用含有反应性基团的偶联剂与被粘物固体表面形成化学键来实现。可以用作偶联剂的物质有有机硅烷类、钛酸酯类、磷酸酯类以及某些有机酸等，其中又以硅烷偶联剂的应…     

薄板叠层粘接模具制造技术中的CAD研究

基于材料生长制造的原理提出了薄板叠层粘接模具结构的新构思，着重讨论了模具型面创成与离散化处理的ＣＡＤ方法，分析了ＣＡＤ模型分支面信息转与传递与传递以及薄板叠层粘接结构的力学特性。研究表明薄板叠层粘接模具快速制造技术是一种实用可行的材料生长制造技术。