镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.     

镀银铜粉导电电子浆料的研究

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明,当镀银铜粉填充含量达75％,偶联剂含量3％时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。     

微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究

以SEM与XRD为表征手段,较详细地研究了微米级镀银铜粉作为导电填料所形成的复合型导电涂膜的亚微观结构与其导电性能的关系,探讨了镀银铜粉的镀层结构、几何尺寸与形貌、含量、基体树脂的类型等因素对涂膜导电性能的影响规律,并用导电通道理论与隧道效应理论分析了这些影响规律.     

微米级镀银铜粉复合导电涂层的导电性研究

以SEM与XRD为表征手段,较详细地研究了微米级镀银铜粉作为导电填料所形成的复合型导电涂膜的亚微观结构与其导电性能的关系,探讨了镀银铜粉的镀层结构、几何尺寸与形貌、含量、基体树脂的类型等因素对涂膜导电性能的影响规律,并用导电通道理论与隧道效应理论分析了这些影响规律．     

镀银铜粉的制备及其导电性研究

采用乙二胺调节A液pH值,用化学置换法制备镀银铜粉.讨论了银氨溶液的浓度,pH值以及银氨离子和还原剂的摩尔比对镀银铜粉导电性能的影响.结果表明,采用乙二胺调节A液pH的方法,所得粉末表层无点缀结构的银颗粒生成,抑制了铜氨离子的生成.而且当银氨离子浓度为0.06 mol/L,pH为9.5,银氨离子和还原剂摩尔比为1∶1时,镀银铜粉的导电性能最佳.     

铜系电子浆料的制备及其稳定性研究

以低温固化类电子浆料作为研究对象,研究了在表面镀银后的铜粉,再包覆一层有机保护膜的抗氧化效果,通过SEM、XRD、测量电阻方法及加速老化实验等手段对其进行了表征和分析,实验结果表明,制备得到的电子浆料在经过1000h室温放置、200h 100℃下及48h 120℃,80％湿度的加速失效实验后,仍具有较好稳定性及导电性质。     

液相沉淀法制备纳米铜粉

用甲醛做还原剂，采用液相沉淀法制备铜钠米粒子．经TEM和XRD表征，粒子形貌为球形，平均粒径为30nm左右，粒径分布窄，粒子分布均匀，无硬团聚，为立方晶系单质铜粉．该铜粉表面经钝化处理，提高了抗氧化的能力，可以在空气中保存．     

硝酸剥蚀对纳米铜粉在润滑油中分散特性的影响

对纳米铜粉进行硝酸剥蚀和表面改性,研究剥蚀程度和表面改性剂的用量对纳米铜粉分散性能的影响.应用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和傅里叶红外光谱(FI-IR)对剥蚀和改性后纳米铜粉的组成、颗粒大小、表面状况进行表征.结果表明:硝酸剥蚀可以起到细化纳米铜粉颗粒的作用,聚乙烯吡咯烷酮(PVP)在对纳米铜粉表面改性的同时抑制Cu2O的产生.剥蚀改性后的纳米铜粉的分散稳定性明显优于未剥蚀改性的纳米铜粉.     

铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能

采用液相化学还原法制备了粒径约为５０ｎｍ的铜粉。研究了高分子吸附对铜粉在空气中的稳定性影响及粉末在水溶液中的稳定性。分别采用表面包银和磷化处理的方法，提高了铜粉的抗化性能，使５０ｎｍ铜超微粉末能稳定地存在于空气中，磷化处理后铜粉末的氧化温度高于２２０℃。     

液相沉淀法制备纳米铜粉

用甲醛做还原剂,采用液相沉淀法制备铜钠米粒子.经TEM和XRD表征,粒子形貌为球形,平均粒径为30 nm左右,粒径分布窄,粒子分布均匀,无硬团聚,为立方晶系单质铜粉.该铜粉表面经钝化处理,提高了抗氧化的能力,可以在空气中保存.     

镀铜膨胀石墨的制备

为改善铜与石墨的表面性能,采用化学镀铜工艺对膨胀石墨粉体进行表面镀覆,制备镀铜膨胀石墨,并利用TG-DTA、XRD、SEM分析方法对其进行表征.结果表明：在400～600 ℃范围内,镀铜膨胀石墨因膨胀石墨及镀铜层的氧化而增重,600 ℃后膨胀石墨烧蚀严重;镀铜膨胀石墨有明显的Cu衍射峰;铜颗粒均匀镀覆在膨胀石墨表面.该研究为膨胀石墨改性提供了借鉴.     

化学镀铜石墨粉及其铜基复合材料的性能

为了改善铜与石墨的浸润性,采用化学镀铜工艺对石墨粉体进行表面镀覆,通过粉末冶金法制备镀铜石墨铜基复合材料。利用TG-DTA、XRD、FT-IR、SEM分析方法表征镀铜石墨铜基复合材料在不同热处理温度下石墨的表面形貌。结果表明：镀铜石墨粉在高于250℃的空气中镀覆层首先被氧化,高于500℃时被包覆的石墨氧化;镀铜石墨粉体的红外光谱的吸收峰相对纯石墨的吸收峰减弱;镀铜石墨铜基复合材料在高于800℃真空热处理时,镀覆层球化现象显著。     

金、银、铜等典型高反射率材料的激光增材制造

激光增材制造金银材料可用于艺术品、首饰、手表等的定制化制造.铜是传统工业的重要材料,具有良好的导电性和导热性;铜的激光增材制造材料被广泛用于电子设备、热管理系统、交通运输、工业制造等领域.金、银、铜的激光增材制造具有广阔的应用前景,但也面临着重要问题:金、银、铜材料对激光的吸收率很低.理论分析表明,光吸收率受材料的电导率和激光波长的直接影响.用合金化粉末或表面改性的粉末替代原始粉末打印,或用短波长蓝光或绿光激光打印,可以提高粉体对激光的吸收率,得到更好的打印态样品.本文总结了铜、金等高反射率材料的激光增材制造的激光成型现状和原料端现状,亦对铜、金等高反射率材料的激光增材制造的未来发展趋势做出了展望.     

Preparation of spherical ultrafine copper powder via hydrogen reduction-densification of Mg(OH)2-coated Cu2O powder

A novel process was developed to produce spherical copper powder for multilayer ceramic capacitors (MLCC). Spherical ultrafine cuprous oxide (Cu₂O) powder was prepared by glucose reduction of Cu(OH)₂. The Cu₂O particles were coated by Mg(OH)₂ and reduced to metallic copper particles. At last, the copper particles were densified by high-temperature heat treatment. The products were characterized by X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), transmission electron microscopy (TEM), tap density, and thermogravimetry (TG). It is found that the shape and size distribution of the copper powder are determined by the Cu₂O powder and the copper particles do not agglomerate during high-temperature heat treatment because of the existence of Mg(OH)₂ coating. After densification at high temperature, the particle tap density increases from 3.30 to 4.18 g/cm³ and the initial oxidation temperature rises from 125 to 150°C.     

热氧化环境对微米铝镁合金粉活性的影响

为研究热氧化环境对微米铝镁合金粉活性的影响,研究了雾化微米铝镁合金粉71℃热氧化作用下粒度及铝镁比对活性影响的变化规律,同时通过建模对样品的氧化壳厚度变化进行计算.使用激光粒度仪、扫描电镜及能谱仪、X光透射扫描等手段,对雾化微米铝镁合金粉进行粒度、形貌、成分测试,利用气体容量法对热氧化后合金粉的活性变化进行研究.结果表明,在71℃热氧化环境中,雾化微米铝镁合金粉的活性随粒度增加而降低,随铝镁合金比的升高而降低,但在氧化24 h后,其活性基本保持稳定.      

液相化学还原法制备纳米银和纳米铜粒子

以十六烷基三甲基溴化铵为保护剂,葡萄糖为还原剂,利用液相化学还原法成功的制备了纳米银和纳米铜粒子.利用透射电子显微镜(TEM),X射线衍射(XRD)对样品的形貌和结构进行了分析结果表明,所制得的纳米银和纳米铜为纯银和纯铜.且硝酸银的浓度、反应时间对纳米银形貌及粒径有着很大的影响.当选择合适的硝酸银浓度及反应时间,能够制备平均粒径为10 nm、粒径均匀、单分散的纳米银粒子.另外,UV光谱也证实,所制的溶胶为粒径均匀的纳米银和纳米铜溶胶.     

城市微区电波传播特性研究

阐述了一种三维电波传播模型来预测城市环境下的传播损耗．该模型建立在几何光学理论和几何绕射理论的基础上,模型考虑了地面和墙壁的反射,建筑物墙角和屋顶的绕射,计算出非视距区域的路径传播损耗