微波晶体管放大器CAD

提出了一种新的设计微波晶体管放大器的电路模型，给出了通用优化设计程序，利用该程序分别设计了宽频带放大器，高增放大器及低噪声放大器。     

低噪声放大器高线性度偏置的数学证明

通信技术日新月异,通信产品的更新换代越来越快,性能越来越优,客服体验要求越来越高,无疑对通信芯片的设计提出了更高的要求和挑战。通信芯片的核心在于接收机,而接收机的关键在于低噪声放大器。低噪声放大器的核心指标是噪声、增益和线性度。低噪声放大器线性度对整个系统的线性度起着重要作用,它的非线性越小越好。低噪声放大器的线性度受偏置电路的直流阻抗影响较大。文中对一种工作在S波段,能极好地提高低噪声放大器线性度的偏置电路给出了数学证明。     

单片接收机射频前端电路设计与仿真

无线通信对射频接收机的低功率、低成本、小型化要求较高。本文提出了基于 IEEE 802．16协议的低电压接收前端系统和模块的设计方案,给出了三级级联的低噪声放大器和双正交下变频混频器的设计电路。仿真结果显示该放大器在增益、噪声、线性度等指标上均达到要求,双正交下变频混频器镜像抑制度达52 dB以上,对低噪声放大器和混频器级联电路的仿真结果表明,该级联电路能够达到接收机RF前端电路的设计要求。     

低噪声放大器的设计与灵敏度分析

本文设计的低噪声放大器利用集成芯片ATF36163完成了电路的设计,利用ADS软件进行设计、优化和仿真,最后给出了仿真结果、版图设计及实测结果。同时通过研究电路参数的灵敏度对该低噪声放大器进行了灵敏度分析,使得低噪声放大器不仅符合接收机对LNA的指标要求,还能使性能更加稳定。     

宽带平衡式低噪声放大器的研究与设计

为解决低噪声放大器设计时带宽和驻波的问题,提出一种结合平衡放大结构和负反馈技术设计宽带低噪声放大器的方法。采用ATF38143晶体管,利用ADS软件对其进行匹配优化,以自偏压的形式提供负压简化电路,通过并联谐振电路调节增益平坦度,设计出一个工作在1.5~2.5 GHz内、端口驻波小于1.4,噪声系数优于0.55、最大增益大于14 dB、带内增益平坦度优于2 dB的宽带低噪声放大器,很好地解决了低噪声放大器的带宽和驻波问题。     

平衡式Ku波段低噪声放大器ADS仿真

平衡放大技术具有驻波特性好,增益高,易级联等特点。这里把平衡放大技术应用到Ku波段低噪声放大器的设计当中,在保证低噪声和功率增益的同时,用以提高低噪放的驻波比和增益平坦度。ADS仿真结果显示,在10～12 GHz频带范围内,低噪声放大器绝对稳定,噪声系数≤0.7 dB,功率增益达到≤10 dB,通过采用平衡放大技术,输入输出驻波比≤1.12∶1,带内波动≤0.5 dB。提高了低噪声放大器的有效工作带宽。     

低噪声放大器的仿真设计

介绍了一种利用ADS仿真软件设计低噪声放大器的方法。先总体阐述了低噪声放大器的主要技术和性能指标,然后在采用AVAGO公司的ATF-34143晶体管的基础上,根据低噪声放大器的各项指标来同步进行电路的设计、优化和仿真,最后使得低噪声放大器的设计结果达到设计初期的期望值,并成功地完成了低噪声放大器的电路设计。     

基于ATF-33143设计的低噪声放大器

采用单电源供电模式,设计了一个基于E-PHEMT晶体管ATF-33143的两级低噪声放大器。在本文中采用Agilent公司的ADS对电路进行了匹配并进行了优化,最后通过S参数仿真得到了低噪声放大器的各项参数,在1.805~1.880 GHz频率范围内噪声系数小于0.45 dB,带内增益大于30 dB,输入驻波比小于2.0 dB,输出驻波比小于1.5 dB。仿真结果表明,该设计满足性能指标要求。     

L波段低噪声放大器的设计与仿真

选用Agilent公司的PHEMT晶体管ATF-54143,设计了一种基于负反馈技术的L波段低噪声放大器。其匹配网络是由集总元件与微带共同组成,使用Micrcowave2002对整个电路进行优化设计。在1～1.5GHZ的频率范围内,低噪声放大器噪声系数小于0.6dB,输入/输出驻波比小于1.5,增益大于20dB。     

基于功耗约束的电容交叉耦合低噪声放大器

本文在TSMC0.18μm CMOS工艺下,采用差分电路结构,通过功耗约束的噪声优化方法设计了一个2GHz下的CMOS无线射频接收模块低噪声放大器。本文使用限定功耗的噪声优化方法设计放大器的器件参数,并且在电感负反馈cascode LNA的基础上引入一对交叉耦合的电容,消除了寄生电容的影响。通过EAD工具ADS2009软件对电路进行仿真,仿真结果表明本文所设计的低噪声放大器在1.8V供电下的主要参数为23.23dB的增益、0.778dB的噪声指数及11.5mw的功率消耗。     

L波段低噪声放大器的电路设计与性能分析

闸述了L波段低噪声晶体管放大器中各种降低噪声措施的基本原理,给出了低噪声电路设计的一般原则,以及L波段卫星地面接收系统前端低噪声高频放大器输入级中噪声匹配电路的设计举例.     

低噪声晶体管放大器的设计

以实现声频放大器低噪声化为出发点，阐述了具体设计的几个方面．从低噪声放大器设计的基本原理和方法入手，对晶体管放大器的噪声模型（Ｅｎ－Ｉｎ模型）作了分析，并推导出一种实用的最佳源电阻Ｒｓｏｐｔ近似求法．还对系统电路的低噪声设计略加探讨．     

信号放大通道噪声特性的研究

通过分析滤波电路对嗓声信号的影响,提出了滤波电路的等效噪声带宽。通过对嗓声系数特性的研究,总结了前置放大电路低噪声设计准则。     

GSM基站应用的平衡式低噪声放大器

该文叙述一种用于GSM基站前端的集成低噪声放大器的设计方案和测试结果.采用微带线匹配 网络,利用Ansoft软件完成设计和仿真.放大器在880～915 MHz频率范围内增益为16 dB左右 ,噪声系数小于0.4 dB.测试结果达到了实用的指标要求.     

级联放大器噪声因子公式的推导及一种新颖的理解方式

对放大器而言,噪声因子是最重要的技术指标之一,尤其是低噪声放大器。加强对噪声因子的理解,有助于优化放大器的噪声因子,提高放大器的性能。文中对级联放大器噪声因子公式作了详细的推导,并提出了一种新颖的理解方式。     

基于级连网络的低温放大器设计方法

为了获得低温放大电路最佳的驻波比和噪声温度,运用级联二端口网络概念,通过矩阵变换方法,给出电压驻波比、增益和噪声系数的显式公式。为分析晶体管源极电感性网络对最佳噪声设计的影响,计算了最佳噪声信源阻抗的校正公式,用于选择合适的源极匹配网络。用上述方法设计的码分多址(CDMA)频段低温微带混合型放大器,低温(77K)实际测量得输入驻波比1.3,输出驻波比1.7,增益大于18dB,等效噪声温度不大于30K,与设计相符,证明提出的优化函数和改进的噪声模型是准确的。     

噪声源相关的低噪放大器设计

导出了噪声源相关时的最佳匹配源电阻,并举例说明在这种情况下低噪放大器设计的主要特点。     

2．4GHzCMOS低噪声放大器的设计

基于0．18μmCMOS工艺,采用共源共栅源极电感负反馈结构,设计了一个针对蓝牙接收机应用的2．4GHz低噪声放大器（LNA）电路．分析了电路的主要性能,包括阻抗匹配、噪声、增益与线性度等,并提出了相应的优化设计方法．仿真结果表明,该放大器具有良好的性能指标,在5．4mw功耗下功率增益为18．4dB,噪声系数为1．935dB,1dB压缩点为-14dBm．