FeMnSi基形状记忆合金在水溶液中的电化学腐蚀

在FeMnSi基形状记忆合金中加入N,能强化基体,改善其形状回复率,同时有可能提高抗腐蚀性能.采用浸泡试验和慢线性电位扫描法测量阳极极化曲线等方法,以1Cr18Ni9Ti不锈钢为参照,研究了FeMnSi、FeMnSiCr、FeMnSiCrN等合金在NaCl(w=3.5%)、NaOH(3 mol/L) ,HCl(1 mol/L)溶液中的电化学腐蚀行为.结果表明在NaCl的HCl溶液中,FeMnSiCrN的抗腐蚀性能较好,但不如1Cr18Ni9Ti;NaOH溶液中,FeMnSi三元合金会发生钝化,且有很宽的钝化区,因此有很好的抗腐蚀性能,而抗腐蚀性能排序为FeMnSi>FeMnSiCrN>FeMnSiCr>1Cr1 8Ni9Ti.总之,与FeMnSi和FeMnSiCr相比,FeMnSiCrN合金在水溶液有较好的抗腐蚀性能.     

Cu基形状记忆合金在生理盐水中的缝隙腐蚀

采用浸泡实验和电化学测试技术对ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在生理盐水中的缝隙腐蚀行为进行了研究．结果表明，缝隙试样的腐蚀率大于自由表面试样．缝隙试样腐蚀电位比自由表面试样低约３０ｍＶ，说明缝隙腐蚀更易发生     

Cu基形状记忆合金在和一理盐水中的缝隙腐蚀

采用浸泡实验和电化学测试技术对ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在生理盐水中的 缝隙腐蚀行为进行了研究。结果表明，缝隙试样的腐蚀率大于自由表面试样。缝隙试样腐蚀电位比自由表面试样低约３０ｍＶ，说明缝隙腐蚀更是更铁发生。     

TiNiCu形状记忆合金在人工模拟体液中的电化学性能

采用电化学测试方法对TiNiCu形状记忆合金在Hank’s人工模拟体液中的电化学性能进行研究.结果表明,阳极极化时,在100~150 mV电位区间出现了活性溶解.随pH的降低和Cl-浓度升高,孔蚀电位Eb值负移,孔蚀敏感性增大,而温度对TiNiCu形状记忆合金的电化学性能影响不大.比较而言,在Hank’s人工模拟体液中,TiNiCu形状记忆合金的电化学性能比TiNi形状记忆合金劣,其原因可能是TiNiCu形状记忆合金在常温下的马氏体B19'可能掺杂着中间相B19,造成材料晶体结构不单一,易形成腐蚀原电池.此外,扫描电镜与X-射线分析表明,在晶界析出的Ti2Ni相及表面疏松的富Cu结构也促进了阳极活性溶解.     

铜基形状记忆合金在人工体液中的腐蚀行为

采用浸泡试验和电化学技术对ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金在人工液体中的腐蚀行为进行了研究。结果表明，ＣｕｚｎＡｌ形状记忆合金的腐蚀形式为脱锌腐蚀。ＣｕＺｎＡｌ形状记忆合金的耐腐蚀性优于未经记忆效应处理的同成分合金。该合金耐蚀的原因是，由于单相马氏体组织具有记忆行为和超弹性，改善了表面电化学行为，促进了钝化，从而抑制了阳极活性溶解。     

Ni-Cr-Mo-Cu合金介质腐蚀和电化学腐蚀的性能

在Cr、Mo成分一定的情况下,通过改变Cu的质量分数(1%～5%),研究新型Ni-Cr-Mo-Cu高镍耐蚀合金在氧化性介质、还原性介质、氧化-还原性介质和质量分数6%的FeCl3中的耐蚀性能及其在H2SO4、HCl和FeCl3中的电化学行为.实验结果表明,w(Cu)=1%～5%的Ni-Cr-Mo-Cu合金具有优良的耐介质腐蚀、电化学腐蚀性能,在质量分数80%的H2SO4中钝化明显,在质量分数30%的HCl中自腐蚀电流低,在质量分数6%的FeCl3中有钝化区且未发生点蚀.4种实验材料中w(Cu)=3%的合金综合耐蚀性能最好,在质量分数80%的 H2SO4中有更宽的钝化平台和更低的维钝电流.     

应力腐蚀的电化学研究

应力腐蚀开裂(SCC)是一种应力与腐蚀的协同作用,它广泛存在于工业生产中。国外有人认为,保守地讲每年由于SCC所造成的材料结构破坏至少占15％以上。在与之有关的各种因素中,电化学起十分重要的作用,它是研究SCC过程的有力工具。本文就SCC研究中的电化学方面做一简单的归纳。     

水溶液中Co-Sb薄膜的电化学沉积

采用电化学循环伏安法分析了柠檬酸水溶液中Co2+、SbO+的沉积电位,利用恒电位沉积的方法,在不锈钢基片上,从柠檬酸水溶液中沉积出Co-Sb薄膜.运用X射线衍射和扫描电子显微镜对薄膜的结构、组成以及形貌进行了分析.结果表明,在柠檬酸水溶液中,Co2+和SbO+可同时沉积到不锈钢基片上,形成Co-Sb薄膜,在不同的沉积电位下,薄膜形成不同的物相.薄膜的形貌呈现颗粒状,分布比较均匀.薄膜在充满Ar的管式炉中热处理2h,热处理温度为400℃,结果发现薄膜物相组成发生了很大变化,转变为主要由晶体CoSb3组成,还有少量的CoSb形成.     

Cu-Al-Ni形状记忆合金中马氏体的稳定化

本文用电阻法研究了铜基形状记忆合金的马氏体稳定化现象．实验结果表明：Ｃｕ－１２Ａ１－４Ｎｉ记忆合金具有较明显的稳定化倾向，稳定化的同时，合金的记忆能力发生衰退。     

铁基形状记忆合金热塑性

研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ形状记忆合金热塑性。结果表明：合金中硅含量的增加可提高合金的记忆效应，却严重损害合金热塑性；微量元素Ｍｇ的加入可大大改善合金的热塑性，而不降低记忆效应。由于Ｍｇ元素的加入，含Ｓｉ量达４％的Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ形状记忆合金也能顺利地热轧成无缝管，提高了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ形状记忆合金实用性。     

形状记忆合金节温器的研制

介绍了用形状记忆合金感温元件代替蜡式节温器的石蜡感温部件的可行性和形状记忆合金节温器的研制。研制成功的形状记忆合金节温器结构比蜡式节温器简单。该节温器静态测试和在CA6100Q汽油机上动态对比试验的结果表明其温控性能优于蜡式节温器。     

基于马氏体重定向的铁磁形状记忆合金数值分析

基于铁磁形状记忆合金的磁场诱发应变来自磁场诱发马氏体变体的特征,本文在建立铁磁形状记忆合金的力—磁—热耦合理论的基础上,对铁磁形状记忆合金的磁致应变效应、磁滞效应以及磁致应力等特性进行数值分析,以揭示模型的合理性和适用性.     

CuAlBeX系形状记忆合金记忆疲劳特性

用简单的恢复角法对自行设计并熔炼的ＣｕＡｌＢｅＸ系形状记忆合金进行了记忆能力与记忆寿命的探索,并与Ｃｕ２４．５Ｚｎ４Ａｌ合金对比,结果表明,Ｃｕ１１．６Ａｌ０．４Ｂｅ０．２Ｃｒ具有最佳的记忆能力与记忆寿命,尤其是正火状态,正火及正火并１００℃～２００℃时效状态以及淬火并１００℃～２００℃时效状态均有优良的记忆性能,具有工程应用前途。     

形状记忆合金轴对称结构的有限元分析

采用形状记忆合金（ＳＭＡ）的本构方程和有限变形理论,考虑拉、压不同应力状态对相变点移动的规律,编制了ＳＭＡ轴对称大变形有限元程序．通过实例计算,与单向拉伸下解析所得的应力、应变曲线基本吻合,证明了程序的正确性．     

Fe-Mn-Si基形状记忆合金的记忆性能

研究了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ合金和Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｎｉ合金的记忆性能—回复率和回复力．结果表明：Ｃｒ，Ｎｉ元素明显提高回复率和回复力．两种合金的回复率随淬火温度升高而增大，在７００～８００℃达到最大值，以后随淬火加热温度进一步升高而降低．回复率随预变形量增加而降低．在预变形—加热回复的循环过程中，回复率发生降低，３０次后趋于稳定．预变形量小于２％时，回复力随预变形量增加而增大；预变形量大于２％后，回复力增加缓慢     

含形状记忆合金支撑的框架结构的动力特性

利用有限元法分析了谐激励下含形状记忆合金（SMA）支撑的框架结构的位移响应和频谱特性,并从SMA的初始预应变、激振力力幅和操作温度3个方面讨论了SMA的伪弹阻尼特性对结构位移响应的影响．结果表明,伪弹性SMA能够比较有效地抑制结构振动.     

空位型晶体缺陷对CuAlbeCr形状记忆性能的影响

本文研究了２种成分的ＣｕＡｌＢｅＣｒ合金不同热处理状态在３００℃范围内空位型缺陷的回复行为以及合金的形状记忆效应， 探讨了空位型缺陷对合金记忆性能的影响，并由此解释了时效对合金记忆性能的影响。结果表明，空位型晶体缺陷主要影响合金逆转变的起始温度，在空位大量回复的温度范围内时效可显著降低合金逆转为的起始温度。