电子回旋共振加热期间的电子热输运和约束

采用ONETWO软件对在HL-2A托卡马克上电子回旋共振加热的实验进行分析,研究了ECRH加热期间的电子热输运和约束行为.ECRH引起了等离子体的共振区域电子温度上升,电子热输运系数变大.同时共振区域能量的增加使能量约束变坏,约束模式由一般模式(O模)转变为低约束模式(L模),能量约束时间下降.这些结果将对HL-2A中进一步提高安全运行和电子热输运的研究提供参考.     

电子元器件可靠性与检测筛选

电子元器件是电子设备的基础，是保证电子设备高可靠的基本资源，其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。电子元器件是电子设备、系统的基础。随着电子技术的发展，电子元器件在设备中应用数量逐渐增多，对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。本文介绍了元器件可靠性的重要性及利用仪器设备对元器件的电参数特性曲线判断其早期失效。     

EAST托卡马克上共振磁扰动对边界电子热输运的影响

在共振磁场扰动(resonant magnetic perturbation,RMP)控制边界局域模(edge localized modes,ELMs)的试验中,在ELMs被缓解的条件下,研究了RMP对电子热输运的影响。结果表明,RMP对等离子体的输运增强集中在边界位置。从电子回旋辐射诊断给出的电子温度中观察到,ELMs的每次爆发均会引起边界电子温度的崩塌且崩塌沿等离子体径向向内传播,传播速度不受RMP影响。通过指数函数拟合方法,对电子温度崩塌后的恢复过程进行分析,得到了恢复特征时间,并用该恢复特征时间近似表征输运特征时间。在RMP投入期间,边界位置处的恢复特征时间变短,电子热输运增强。输运的增强因子沿径向向外增大,在边界处达到3.5。     

EAST装置H模时的电子热输运系数

研究了在先进实验超导托卡马克(EAST)上,由低杂波(LHW)和离子循环射频(ICRF)加热实现高约束模式(H模)放电的等离子体中的电子热输运情况。通过计算得出,H模相比于L模(低约束模式)电子热输运系数显著下降,特别是在等离子体边缘地区。在典型炮号(33068#、38300#、40823#)中,归一化温度梯度特征长度(R/L_(Te))的阈值应该是3~11。这三炮的约束时间与电子热输运系数相关,当电子热输运系数越大时,约束时间越小。     

轴流风扇冲击射流下泡沫铝热沉的换热特性

针对电子元器件的冷却问题,实验研究了孔隙率为0.92、孔密度不同的3种通孔泡沫铝热沉在轴流风扇冲击射流下的换热特性.测量了表征热沉整体换热性能的热阻、表面温差等参数,并与传统翅片式热沉的相应结果进行了比较分析.结果表明:泡沫铝热沉能使加热模块表面温度的分布明显变得均匀,更有利于延长电子元器件的使用寿命,而且泡沫铝热沉可在保持整体换热性能与翅片式热沉相当的条件下,使散热装置的体积和质量均减少约50%.此外,结果也显示出泡沫铝热沉在电子元器件冷却应用上有进一步优化的潜质.     

航空电子元器件的质量控制措施

近年来,随着我国社会政治经济的不断发展与进步,科学技术在这种背景下飞速发展,尤其是航空工业技术方面,其成就前所未有。在航空工业发展的过程中,航空电子元器件的使用数量逐渐增多,所以其质量与安全可靠性显得越来越重要。该文通过对航空电子元器件质量保证的意义进行深入了解,并针对航空电子元器件质量保证工作中出现的问题进行分析,对其工作体系的现状进行探讨,最终总结出航空电子元器件质量保证的对策与建议。     

电子元器件的检测方法探讨

电子元器件是构成电子产品的基本部分,是电子产品实现功能和安全的设备与体系基础,电子行业将电子元器件的质量看做是行业的生命,在市场经济体系下,加强电子元器件检测工作成为行业的必然需要。该研究从常见的电子元器件介绍入手,描述了电子元器件的基本特征,对电子元器件常见的软件故障、损坏、电路开路进行了分析,提供了具有针对性的电子元器件检测方法,以期实现电子行业中电子元器件检测工作水平的全面保障和提升。     

(ITO)_x(SiO2)_(1-x)纳米颗粒薄膜的电输运性质

为了理解三维纳米颗粒薄膜体系中电子的跳跃传导行为,采用射频磁控溅射法在玻璃基片上制备了一系列不同Sn:In_2O_3(ITO)体积分数的三维(ITO)_x(SiO_2)_(1-x)纳米颗粒薄膜样品,对绝缘性样品在2~300,K温度范围内电导率与温度的关系进行了系统研究.在低温区(120,K),电导率与温度遵从lnσ■T~(-1/2)的关系,体系的电子输运机制符合Abeles等提出的跳跃传导模型,电子的输运以颗粒间的跳跃为主,颗粒库仑充电能主导着颗粒间电子的输运过程.而在高温区,体系的电子输运机制符合热涨落诱导的隧穿导电模型,热涨落电势主导着颗粒间电子的输运过程.     

基于ANSYS Icepak的车载电源机箱热仿真分析

根据某型号的车载电源热载荷要求,对电源机箱内的各电源模块和机箱进行热仿真分析.根据车载电源实物建立实物三维模型.确定网格划分参数和电源机箱各元器件参数,计算车载电源内部元器件的热堆集,以及机箱在风冷条件下的整体表面散热性能.通过ANSYS Icepak软件进行有限元热仿真分析,验证机箱设计条件、升温幅度.为优化和改进该型号车载电源机箱外观设计、散热形式、内部元器件布置和内部元器件功率的选择提供参考.     

电化学迁移研究进展

 随着电子电路和元器件的集成化、小型化,电子元器件中间距急剧减小,导致其对电化学迁移更加敏感。本文从研究方法、失效机制方面,综述当前电子元器件中电化学迁移行为的研究进展,探讨改善电子元器件电化学迁移敏感性的方法,提出更为行之有效的电化学迁移防护方法。