利用Protel 99 SE软件的"PCB制作向导"功能制作印刷电路板的技巧

首先假设电路的原理图已经绘制完成,元件的封编号已经设置完毕,且电路原理图经过ERC检查无错误记录。     

基于DSO算法的印刷电路板焊点测试路径优化

针对印刷电路板焊点测试中的测试时长、测试效率等路径优化问题,提出了一种用于电路板自动测试的基于DSO(don-key and smuggler optimization)算法的路径优化方法,通过电路板上焊点坐标信息,编写DSO的优化程序,与蚁群算法、遗传算法和模拟退火算法进行算法有效性的比较与分析,并将其对试际电路板焊点测试路径进行仿真验证.结果表明:该算法能够有效优化电路板上的焊点测试路径,缩短测试时间,为解决电路板自动测试中的路径优化问题,提供了有效理论依据和解决办法.     

基于改进YOLOX-s算法的印刷电路板缺陷检测

印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)行业中的缺陷检测是质量监测的关键环节。传统的PCB缺陷检测方法在处理微小且分布复杂的缺陷时可能存在局限性,无法达到理想的检测效果。提出了一种改进的基于YOLOX神经网络的PCB缺陷检测方法,以提高缺陷识别率。改进的方法包括加入CBAM注意力机制以加强特征提取网络,从而聚焦于目标区域,改善检测效果,并解决复杂情况下微小缺陷经常被错误识别和忽视的问题。同时,选择广义重叠联合(GIOU)定位损失函数来关注目标框架之间的重叠区域和中心点距离,以提高模型的定位精度;通过使用VariFocalLoss替换二元交叉熵损失来改善置信度预测损失,从而减小对目标缺陷的漏检率。经过一系列实验,改进后的算法表现更好,平均精度(mAP)达到了96.18%,相较于原算法提高了2.12%。本文提出的方法为PCB缺陷检测提供了更准确和可靠的解决方案。     

印刷电路板的乙二胺络合浸镀银工艺

采用乙二胺作络合剂,在印刷电路板表面浸镀银.利用电化学方法和场发射扫描电镜等分析测试手段,研究了溶液中银离子浓度、乙二胺含量以及溶液pH值等工艺参数对浸镀速度和镀层形貌的影响.结果表明,当溶液中银离子浓度为3 g/L,银离子与乙二胺的摩尔比为1∶5,溶液pH值为11.3时,可以获得均匀致密的银镀层.     

印刷电路板的设计制作方法与技术

在电子设备的设计制造过程中，常常需要印刷电路板。因此，掌握印刷电路板的有关制作方法，对于电子教学实践很重要。     

PCB装联CAD／CAPP／CAM集成系统

根据目前国内电子制造业的实际情况提出并实现了一种基于中心数据库的ＰＣＢ装联ＣＡＤ／ＣＡＰＰ／ＣＡＭ集成方案,论述了此集成系统的总体结构以及中心数据库,前置转换子系统,工艺决策和管理,后置转换子系统等几个主要组成部分的设计工作,同时指出了在实现过程中应注意的一些问题。     

一种实用的印刷电路板检测装置

ＭＯＬＩＮＳ卷烟机是一种大型的卷烟生产设备，主机部分有１８块印刷电路板，信号源多，Ｉ／Ｏ关系复杂，目前没有适宜的现场检测设备，本文介绍了一个实用的检测装置，该装置采用了ＴＰ－８０１作为检测装置，减少了开发成本，缩短了开发周期，并能满足系统的可靠性。     

PCB的抗干扰设计

本文以印制电路板的电磁兼容性为研究对象,分析了电磁干扰产生机理,并详细介绍了PCB布局,布线设计中减少电磁干扰的原则,这些措施可确保PCB设计的成功实现。     

《电子产品组装工艺与设备》课程教学改革探索

为了提高当代高职电子类专业学生对电子产品组装与设备的综合运用能力,课程改革是高职发展的必然趋势,而本课程是电子类相关专业的基础实践课程,对其进行课程改革,以项目任务教学为主线,通过一系列的改革,创新出一套与我们高职学生相适应的课程体系,才能全面提高学生综合运用能力。     

一个印刷电路板布线计算机辅助设计系统

本文介绍一个实用的人机交互式印刷电路板布线系统。该系统侧重解决模似电路元件构成的单面印刷电路板布线问题。系统不仅可以设计出直接用于制版的印刷电路板版图,还可以给出标有元件图形、汉字、符号的套色元件装配图,并且可以绘出电路原理图。根据所绘电路原理图还可以自动提取元件明细表、电路连接关系表,电路基本描述文件等。     

浅析包装装潢印刷工艺选择

就包装装潢的主要印刷工艺，分析了各自的优势条件；对比说明了各自在制版，印刷机械、优缺点及适用印刷之种类等方面的情况；指出了包装装潢印刷工艺选择对提高其产品质量的重要性。     

回收废弃印刷电路板焊锡的新技术

提出一种回收废弃印刷电路板焊锡的有效方法.其步骤为:在整个回收过程中不会对环境造成二次污染:用油加热废弃印刷电路板至焊锡熔化,在离心力的作用下将焊锡分离和回收.实验结果表明:当油温为240℃,转鼓转速为1 400r/min,采用间歇式的方式旋转6min,废弃印刷电路板焊锡即可回收完全.     

一种实用的印刷电路板检测装置

MOLINS 卷烟机是一种大型的卷烟生产设备,主机部分有18块印刷电路板,信号源多,I/O 关系复杂,目前没有适宜的现场检修设备.本文介绍了一个实用的检测装置,该装置采用了 TP—801作为检测装置,减少了开发成本,缩短了开发周期,并能满足系统的可靠性.     

浅谈应用Protel 99 SE制作印刷电路板

Protel 99 SE,是个庞大的EDA软件,它工作在WINDOWS环境下,是个完整的板级全方位电子设计系统.但对于初学者常常会感到无从下手.     

印刷电路板结构中的等效介电常数和快速电容提取

提出了用于印刷电路板（PCB）扁平多层介质结构的等效介电常数的概念，使在PCB结构中电容提取的计算量减少到自由空间中电容提取的量级。并保持相当的精度，此外还可与目前计算电容效率最高的多级加速法兼容，计算实例表明，该等效介电常数的概念及相应的处理方法是有效和可靠的     

印刷电路板孔直接金属化工艺的研究

研究了在非金属基体表面生成导电性聚合物膜--聚吡咯层,然后进行表面直接电镀的方法。并研究了各步骤的工艺参数和镀层性能。     

印刷电路板中重金属含量的分析方法

以印刷电路板(PCB)中重金属含量准确分析为目的,研究了样品制备、消解温度控制、消解试剂等因素对金属元素提取效率的影响,得到针对PCB样品的微波消解预处理-电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES)分析检测技术.研究选取PCB中含量大、毒性高的As,Mn,Cr,Ni,Zn,Pb,Cu等7种金属为目标元素,优化后的HNO3,H2O2,HF(体积比为7:2:4)混合试剂微波消解技术能有效分解电路板基体,溶解待测物,分析结果准确,重现性较好.利用该方法对不同电器PCB进行分析,结果表明电路板中重金属元素含量高、差异大,其中Cu和Pb的质量分数分别高达27.1～441.0,0.2～29.0g.kg-1.     

贴片机贴装印刷电路板中供料器的分配问题

供料器分配问题是贴片机贴装印刷电路板(PCB)中的一个关键问题，它直接影响贴片机生产效率的高低．针对该问题提出其优化模型，规定一种元器件只能装在一个供料器上，将各个取贴循环中的元器件集合看成一个整体，追求贴片头沿着供料槽从供料器上吸取元器件的移动时间最短．同时基于该模型给出了一种启发式的解决方法，首先将元器件分配组合成各个取贴循环的元器件集合，然后根据这些集合里元器件的贴装位置来分配供料器的位置，使贴片头同时取料的次数尽可能的多，在一台4头贴片机上的相关实验表明，该模型和方法能大幅度地降低生产时间。     

印刷电路板设计及关键技术的探索与实践

通过对元件库“杂交”扩充，实现了以简单的方式完成复杂的设计，并就PCB设计中的疑难技术作了介绍。