电刷镀复合镀层沉积机理探讨

本文结合电刷镀镍-钴-二氧化锆复合镀的试验研究,对非金属固体微粒与金属共沉积机理进行了初步探讨,并讨论了表面活性剂、施镀电压、镀液中固体微粒浓度和微粒尺寸等因素对镀层中非金属微粒沉积量的影响.     

化学复合镀Ni——P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ合金镀液组成、工艺和镀层性能。研究的结果表明，镀液中ＳｉＣ微粒含量为１０－１５ｇ．ｌ＾－１时，可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层。     

Ni—P—B4C复合电刷镀工艺研究

在Ni-P-B4C合金电刷镀技术的基础上,研究了在镀液中加入B4C微粒,通过改变镀液浓度、电压、pH值以及镀速等条件,达到改变镀层的厚度、硬度以及耐蚀性等。经过多次实验比较,得到了Ni-P-B4C合金复合电刷镀镀液较佳的浓度配制。并对电刷镀镀液各成分在刷镀中的作用以及它们对镀速和镀层成分的影响等方面作了较详细的分析。进而对复合电刷镀中微粒的共沉积机理作了初步的探讨。从而提出了一套较完整的Ni-P-B4C复合电刷镀工艺方案。     

化学复合镀Ni—P—SiC合金的研究

研究了化学复合镀 Ni—P—SiC 合金镀液组成、工艺和镀层性能.研究的结果表明,镀液中 SiC 微粒含量为10～15g·l~(-1)时,可得到性能较好、具有很高硬度的复合镀层.     

化学复合镀Ni—P—SiC镀层耐蚀性能研究

化学复合镀Ni-P-SiC镀层具有硬度高和耐磨性能好的特点。本文在此基础上进一步研究Ni-P-SiC镀层的耐蚀性,找出耐蚀性与镀层中SiC含量的变化规律。     

Ni—P—PTFE复合镀层在制药设备上的应用研究

对化学复合镀镍磷聚四氟乙烯（Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ）的工艺进行了研究,讨论了表面活性剂、聚四氟乙烯（ＰＴＦＥ）、ｐＨ值与温度对镀层中ＰＴＦＥ的含量和镀速的影响,确定出复合镀Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ的最佳工艺。测定镀层的减摩性能、硬度、磨损率。首次将Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ应用于制药设备上,实验证明Ｎｉ－Ｐ－ＰＴＦＥ镀层不仅有效减小制药过程中的碰撞摩擦,更能有效防止药粒与塑料隔板之间的静电作用。     

Ni-P-PTFE复合化学沉积机理研究

提出了复合化学沉积包括弱吸附和强吸附两个过程,研究了Ni-P-PTFE复合化学沉积过程的机理,通过实验数据验证结果表明,所提出机理与实验数据吻合。     

高耐磨性Ni—P—Sic化学复合镀层的制取

本文采用正交试验的方法研究了Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀液中ＳｉＣ微颗粒加入量，ＳｉＣ粒度以及镀液的ｐＨ值，施镀温度和镀后热处理五个因素对化学复合镀层的耐磨性能的影响趋势，并由此获得制备具有优异耐磨性能的Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学复合镀层的工艺方法，通过对比试验，所得复合镀层是完全可以替代电镀硬铬层的。     

化学复合镀技术的车用轴承表面处理研究

基于对化学复合镀技术及国内轴承产品现状的分析,为了提高车用轴承的使用性能,利用化学复合镀技术对轴承表面进行试验研究.将试验对象表面镀上Ni-P-金刚石复合层,对其表面结构、状态和性能进行研究,用显微硬度计对镀层进行检测观察和分析,并将其与未经过处理的轴承对比.结果表明：经化学复合镀处理后的轴承表面性能好于处理前的轴承.     

化学复合镀技术综述

随着国民经济的发展，生产和科研中对复合材料的要求越来越高，化学复合镀作为制备复合材料的重要方法应用日趋广泛。本文综述了此种技术的发展、特点及应用。     

时效对Cu-Zn-Al-B形状记忆合金的影响研究

本文研究了淬火后在75～250℃的时效对Cu-26.23Zn-3.92A1-0.033B(wt.%)形状记忆合金的马氏体相变和形状记忆效应的影响。电阻测量发现,时效导致M_s点下降。这种影响的原因与时效过程中β_1母相内进行的a_1贝氏体的脱溶过程密切有关。由M_s 点与时效温度和时间的关系图求得导致M_s 点下降的热激活过程的激活能约为52—59kJ/mol。在a_1贝氏体析出前,上述时效对应力诱发马氏体的临界应力——σ~(P→M)、单向和双向形状记忆效应等均无明显影响。     

铸造锰白铜合金的时效强化

以淬火态锰白铜合金为参考材料，研究对铸态锰白铜合金直接进行时效处理的可行性。制备成分为Cu20Ni20Mn的合金试样，选取不同的时效温度和时效时间，对铸态锰白铜合金直接进行时效处理，研究不同的时效工艺对锰白铜合金的强化效果。使用SEM、X—ray等观察试样的组织与结构，分析时效强化机理。试验结果表明：锰白铜合金在铸态下可以直接进行时效处理；在最佳时效工艺（时效温度400℃～470℃，时效时间为60～72h）条件下，硬度可达到HV400以上；并且发现MnNi相的析出是合金时效强化的主要原因。     

时效ZK60镁合金中的合金相探索

对经时效热处理(T6)的ZK60镁合金进行了较为全面的研究,初步确定了时效ZK60镁合金中主要合金相的种类和形态.研究发现,固溶处理ZK60镁合金中有明显的花朵状偏析;从金相照片和透射电子显微照片中均发现了残存少量的未溶物相,选区电子衍射花样(SADP)标定为MgZn2相.在固溶处理和时效处理的ZK60镁合金均存在一类MgZn2相,它们无取向分布,形貌呈近似平行四边形,大小在200～500nm之间,对热处理条件不敏感.时效处理的ZK60镁合金中的另一类析出物是MgZn相,形态为长约500nm的杆状.时效处理的ZK60镁合金中除了已标定的MgZn相和MgZn2相外,还发现了4种形态和分布不同的物相,它们可能是完全不同的物相,也有可能是同种物相在不同截面所呈现的不同形态.     

Ni—Ti合金马氏体相变的位错模型

根据实验结果,建立了一个Ｎｉ－Ｔｉ合金马氏体相变的位错模型,认为该相变是以母相阵点到马氏体阵点的矢量ｂ１或ｂ２为Ｂｕｒｇｅｒｓ矢量的相变位错在母相（１１０）ｐ面上交替地运动,形成一对对（００１）Ｍ孪晶,马氏体以形成孪晶对的形式生长,这样的马氏体具有最小的弹性应变能。利用此模型提出了马氏体的热弹性行为和形状记忆效应的物理机制。     

热处理对TC4合金应力松弛行为的影响

通过应力松弛实验，研究了不同热处理状态对软合金应力松弛行为的影响。结果表明，退火状态的软合金较固熔时效态的试样应力难于松弛，但这种差异随温度的升高而减小。由实验得出的塑性应变速率与应力关系曲线均呈现两段直线，说明在应力松弛变形中存在槛应力，固熔时效态试样应力值要小于退火态。     

Cu对WC-Fe/Co/Ni合金组织和性能的影响

研究了添加元素Cu及其含量对WC-Fe/Co/Ni合金组织和性能的影响。结果表明,当Cu添加较少时,合金的抗弯强度随Cu含量的增加而提高,当Cu含量增加到0.8％时,合金的抗弯强度出现极大值;继续增加Cu的含量,合金的抗弯强度又下降。并对组织结构进行了分析。     

温度与镀层对Sn0.7Cu焊料合金润湿性的影响

主要研究了真空状态下,焊接温度为530,560和590 K时,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Cu、镀Ni、镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性.结果表明:提高钎焊时的焊接温度,有助于降低液态Sn-0.7Cu焊料合金的表面张力,从而增大Sn-0.7Cu焊料合金在焊接基板上的润湿性.在相同的焊接条件下,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性比其在Cu和镀Ni基板上的润湿性好.     

Cu_2ZnSnS_4粉体材料的制备及其性能研究

采用固相反应法制备了Cu2ZnSnS4(CZTS)粉体材料,利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对样品的形貌和晶体结构进行了表征,采用紫外-可见-近红外分光光度计对样品的光学性能进行了测试,研究了热处理温度对CZTS样品的晶体结构、光吸收系数和禁带宽度等性能的影响关系.研究结果表明:使用固相反应法在热处理温度高于500℃时,得到的CZTS粉体材料结构为典型的锌黄锡矿晶体结构,其禁带宽度为1.45eV,SEM照片显示样品粒径为50μm的粉体.该材料可以用来压制CZTS靶材,可以用在CZTS薄膜材料的制备领域.     

Cu/Ti3 AIC2复合材料的耐磨性研究

以元素单质粉Ti,Al,C,Cu为原料,采用机械合金化和放电等离子烧结(SPS),成功制备了Cu/Ti3AlC2复合材料块体,并对其进行了组织性能分析.实验结果表明:采用SPS烧结技术制备的Cu/Ti3AIC2复合材料,随着Ti3AIC2含量的增加,其显微硬度逐渐提高,相同烧结工艺条件下(900℃烧结,保温20 rain)添加15vol%Ti3AlC2复合材料的硬度比纯Cu提高近2倍;添加适量的Ti3AlC2可显著提高复合材料的耐磨性,当复合材料中含5vol%Ti3AlC2时,磨损量降低30%以上.     

Fe和Cu元素对电气用8030铝合金性能的影响

Fe和Cu是8030铝合金中最主要的两种合金化元素。为了探究8030铝合金中Fe和Cu的合理含量及其强化机制,试验采用连铸连轧、拉制和退火工艺制备了不同Fe和Cu含量的8030铝合金,分析了Fe和Cu对8030铝合金铸态组织、形变组织、力学性能和导电性能的影响,并对不同成分的8030铝合金的强度、伸长率和电阻率进行了研究。结果表明：合理的Fe和Cu含量可以获得细小的合金铸态组织,并在后续加工过程中形成织构组织和弥散分布的第二相,提高合金强度的同时,保证塑性和导电性能;当Fe的质量分数为0.45%、Cu的质量分数为0.22%时,8030铝合金有较好的综合性能。