ABS塑料低温化学镀镍新工艺

提出了低温下在预先镀了铜的ＡＢＳ塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方,通过加入添加剂,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明：在温度５５℃,ｐＨ值９．３下施镀,装载量为１ｄｍ＾２／Ｌ时,镀速为９．７μｍ／ｈ,镀层光亮,镀液稳定。     

氧化锌、氧化亚锡的复合化学镀铜

研究了氧化锌、氧化亚锡两种固体微粒复合化学镀铜的工艺条件。重点探讨了镀液温度、p H值、Zn O及 Sn O浓度对黑碳钢表面复合化学镀铜层耐磨性的影响。结果是 :对 Cu- Zn O镀层 ,当镀液温度为 6 5°C、p H值为 1 2 .5、Zn O含量为 1 0 g/ L时镀层质量最好 ;对 Cu- Sn O镀层 ,当镀液温度为 70°C、p H值为 1 2 .5、Sn O含量为 5g/ L时镀层质量最好。同时 ,本文对 Cu、Cu- Zn O及 Cu- Sn O三种不同镀层的抗氧化性、耐磨性、镀层与基体的结合力作了比较 ,发现三种镀层与基体材料的结合力很强 ,而以 Cu- Sn O镀层抗氧化性及耐磨性为最佳。     

用微生物外红硫螺菌属形成的生物聚合物去除废水中的重金属

光能异养微生物外红硫螺菌属Ｓｈａｐｏｓｈｎｉｋｏｖｉｉ形成的胞外生物聚合物对重金属具有很强的吸附力。吸附作用与液体的ｐＨ值有关,最佳的ｐＨ值范围是６￣７。在铜、锌离子浓度为１００ｍｇ／ｌ的水溶液中,两种离子的去除率达到９９．７％,水溶液中剩余的离子浓度小于０．３ｍｇ／ｌ。生物聚合物中被吸附的重金属占生物干重的２５％￣３０％。     

环境因素对黄河表层沉积物与铜液-固界面相互作用的影响

采用离子交换法,研究了黄河中游水体表层沉积物与铜的液 固界面相互作用,并绘出了离子交换率（ Ｅ％ ） —ｐＨ 曲线．由此得知,水体ｐＨ 值是控制铜离子向固相转移的主要因素,离子交换率（ Ｅ％ ） 随ｐＨ 升高而增大;表面沉积物浓度增大,Ｅ％ 增高,Ｅ％ —ｐＨ 曲线向小的ｐＨ 方向移动;而Ｃｕ２ ＋ 浓度增大,Ｅ％ 则降低,使得Ｅ％ —ｐＨ 曲线向大的ｐＨ 方向移动,说明它们对吸附物均有明显影响     

Fe－SiC复合镀的工艺研究

研究了采用氯化亚铁为主盐，悬浮Ｓｉｃ微粒的低温直流复合镀工艺．详细介绍了镀液中ＳｉＣ浓度、镀液主盐浓度、镀液温度、镀液ｐＨ值、阴极电流密度及搅拌间歇时间等工艺参数对复合镀层中ＳｉＣ含量的影响，并以复合镀层性能，如结合强度、硬度、耐磨性等为考察参数，确定了Ｆｅ－ＳｉＣ复合镀层中ＳｉＣ的最佳含量．     

PACS的除浊性能研究

应用微电泳技术研究了ＰＡＣＳ对硅藻土悬浮液的絮凝效果，测定硅藻土悬浮液在不同ｐＨ值下其胶粒表面ξ电位的变化情况，考察了ｐＨ值、无机离子、温度对ＰＡＣＳ絮凝性能的影响．结果表明，在测定的ｐＨ值为２．２～１０．４范围内，硅藻土悬浮液中的胶粒表面带负电；ｐＨ值影响ＰＡＣＳ的水解状态，因而也影响ＰＡＣＳ的絮凝除浊效果；在较宽的温度范围及较宽的无机离子浓度范围内，ＰＡＣＳ都具有良好的絮凝除浊效果．     

羟基酸与铜离子形成配合物UV检测反相液相色谱研究

在没有任何衍生化预处理的情况下,反相液相色谱法分离和检测羟基酸被研究。在常规反相色谱柱中,含铜离子、己烷基磺酸盐和乙酸盐缓冲溶液用作流动相,在２５４ｎｍ检测。ｐＨ值、铜离子浓度、己烷基磺酸盐浓度、缓冲溶液对保留值和检测响应值的影响进行了讨论。这些参数提供了选择性好、灵敏度高的测试方法。     

新型Ni-Cu复合镀层的制备

采用复合电镀方法,在镀镍液中加入粒径为5～10μm的铜微粒(晶粒粒径为52 nm)制备Ni-Cu复合镀层,探讨阴极电流密度、镀液的pH值与温度、搅拌速度、铜微粒含量和镍离子浓度对Ni-Cu复合镀层中铜微粒共析量的影响。结果表明,最佳镀液组成和工艺参数如下:七水合硫酸镍250～300 g/L,六水合氯化镍30～60 g/L,硼酸35～40 g/L,十二烷基硫酸钠0.05～0.1 g/L,pH值3.5～4.0,温度55～60℃,阴极电流密度2～3 A/dm2,搅拌速度为500～600 r/min,铜粉质量浓度8～9 g/L;镀层致密且铜微粒分布均匀;Ni-Cu复合镀层中铜的质量分数在5%～30%之间,其显微硬度HV0.2在450～750之间,且随镀层中铜含量的增大而增大,表现出高硬度的特点。     

黄酒中微量铜,锌的电位溶出法测定

在ＮＨ３－ＮＨ４Ｃｌ（ｐＨ９．２及ｐＨ５．６）底液中，采用玻碳电极镀汞膜作工作电极，经阴极电解富集后，铜（Ⅱ）在－０．４８Ｖ（ｖｓ．ＳＣＥ），锌（Ⅱ）在－１．０８Ｖ左右呈现良好的氧化溶出峰．峰高对浓度的线性范围：铜为０．１～２．５μｇ／２０ｍＬ，锌为０．２～４．６μｇ／２０ｍＬ．用该方法直接测定了黄酒中的微量铜和锌．     

自润滑Ni-P-PTFE化学复合镀工艺及镀层性能

研究了Ni-P-PTFE(聚四氟乙烯)复合镀层的制备工艺,筛选出氟碳类阳离子表面活性剂FC4和非离子表面活性剂FC10,该混合表面活性剂使得粒子具有很好的分散性和悬浮性．在此基础上研究了不同PTFE含量对镀速及镀层性能的影响．结果表明,随着PTFE浓度提高,镀速下降,复合镀层中的粒子含量增加,镀层的硬度相应减小,其耐蚀性也有所下降．而PTFE粒子对Ni-P的晶化温度基本没有影响,摩擦磨损试验表明,该复合镀层与GCr15对磨其摩擦系数低至0．1,具有良好的自润滑效果,而且耐磨性也较Ni-P镀层好。     

微细石墨粉表面镀覆Cu的研究

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法,对微细石墨粉表面镀覆Ｃｕ层进行了研究,并扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌,结果表明,在石墨粉表面可以直接化学镀覆金属含量达到３０－９８％,完整、均匀、致室的Ｃｕ镀层。     

机械镀锌工艺实验研究

经理论分析与实验研究 ,初步研制成功了机械镀锌的关键技术 -镀液促进剂工艺配方 ,为进一步完善该配方的研究提供了基础     

干簧继电器簧片Au—Rh配套电镀工艺研究

研究了电镀液组分和工艺控制参量对Fe－50％Ni合金簧片An－Rh配套镀层显微组织、性能的影响。工艺优化结果表明：采用2#镀铑液，控制镀轮时的电流密度0．6A／dn2、时间8min、温度50℃，可获得显微组织呈颗粒状均匀致密分布、无明显龟壳状裂纹的优良Au－Rh配套镀层。     

化学镀Ni-Cu-P合金的研究

研究了化学镀 Ni-Cu-P 合金的工艺,对镀液的稳定性和镀层的性能进行分析研究.获得含 Ni83.31%、Cu4.08%、P8.59%均匀无针孔的镀层;镀层的结合力、耐蚀性良好;经热处理后镀层的硬镀达到993.4HV.     

化学镀镍及其应用

化学镀镍最初作为电镀镍的代用方法被工业化应用,以后由于镀层的耐磨性、耐蚀性等物理化学性能优异,化学镀镍获得了广泛应用。综述了化学镀镍的基本原理和工艺流程,介绍了国内外化学镀镍的发展状况及其在工业上的应用前景。     

脉冲电流在选择性电镀中的应用

研究了选择性脉冲电镀中的金属分布规律,以局部酸性镀铜为例讨论了脉冲峰值电流密度和工作比对铜镀层金属分布的影响。最后根据测得的极化曲线从Wagner常数的角度进一步证实了选择性脉冲电镀中的电流分布规律。结论为:在极间距较小情况下,在高脉冲电流密度下施行选择性脉冲电镀,将大大提高镀层的定域性和集中性。     

电刷镀Ni-MOS_2固体润滑镀层的微观结构

具有六方晶体结构的ＭｏＳ２，在各种固体润滑涂层中能否充分发挥其减摩作用，在很大程度上决定于 ＭｏＳ２在涂层中的位向。文中对镀层的微观结构及晶粒取向进行了深入的透射电镜（ＴＥＭ）及Ｘ射线衍射分析，证明镀层中的ＭｏＳ２晶粒，绝大多数都以其（０００１）基面平行于镀层表面．显示了明显的择优取向特点。此外还结合镀层的微观结构分析．对Ｎｉ与ＭｏＳ２两相的共沉积过程进行了讨论。     

Ni基与Ni-P基含MoS_2复会电刷镀层的减摩特性

在“球－盘”试验机上对Ｎｉ／ＭｏＳ２与 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２两种复合镀层的摩擦磨损性能进行全面的测试与比较，并对其作用机理进行了分析。试验结果表明，两种复合镀层在油润滑条件下的摩擦系数，一般均可达到 ０．０５～０．０６的水平，而 Ｎｉ－Ｐ／ＭｏＳ２的承载能力或磨损寿命要比 Ｎｉ／ＭｏＳ２提高 ４～６倍以上。     

镍-磷/金纳米粒子复合化学镀层的研究

在化学镀镍磷溶液中添加金纳米粒子，在基体钢铁上沉积得到镍-磷/金纳米粒子复合镀层. 金纳米粒子在镀液中的浓度为1.0?μmol•L-1. 用扫描电子显微镜，能谱仪，示差扫描热量分析仪，X 射线衍射仪，显微硬度计等仪器对镀层性能进行了分析. 通过EDS分析表明，Ni P镀层中P的质量分数为9.72%，而Ni P/Au镀层中P质量分数为9.29%，金的质量分数为0.93%. 与镍-磷合金镀层相比，纳米复合镀层具有较高的硬度，并且镀层组织致密，孔隙率小，对基体具有更好的保护作用.     

计算机在化工生产过程中PH值控制的应用研究

在化工生产过程中，有些化学反应需要在一定的ｐＨ值下才能顺利实现．而溶液的ｐＨ值受许多因素的影响，它随酸碱浓度的变化呈严重的非线性反应，因而在各种不断变化的生产环境下，保持溶液ｐＨ值的稳定不是一件容易的事情。本文介绍了电镀生产过程中，如何采用计算机对镀镍液的ｐＨ值进行控制的一种应用研究．我们在五羊自行车厂电镀车间用计算机采用大林算法对镀镍液的ｐＨ值进行控制，以代替原来的人工控制，取得了相当满意的效果。