高速PCB中微带线的串扰分析

对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析,通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比,研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制,相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据．     

高速PCB电源完整性仿真

电子器件低电压和高时钟频率的发展趋势,使得电源完整性的问题越来越突出。如何在地平面和电源平面间合理的布置去耦电容,滤除地弹干扰,是解决电源完整性问题的首要问题。本文首先对电源完整性进行了简要分析,然后介绍了利用CA-DENCE(PI)仿真软件进行电源完整性分析,通过仿真可以大大提高开发的可靠性。     

信号完整性对于高速电路设计的重要性分析

本文主要就信号完整性的反射、串扰等方面进行研究,讨论信号的完整性分析措施,最后提出预防解决方法。旨在指导设计人员及时发现信号完整性对于高速设计的重要影响,从而预防失真性,为电路设计降低风险,达到最佳效果。     

基于高速PCB的信号完整性理论分析

介绍了高速PCB设计中的信号完整性概念以及影响信号完整性的因素和不完整性形成原因;从传输线理论的层面上重点分析了高速电路设计中反射和串扰的形成机制并提出了解决办法;基于IBIS模型实现了对ARM9 S3C2410X01芯片的时钟输出引脚的仿真,给出了IBIS模型仿真步骤.     

高速高密度PCB设计的关键技术与进展

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.     

高速PCB设计中的若干误区与对策

理论研究和实践都表明,对高速电子系统而言,成功的PCB设计是解决系统EMC问题的重要措施之一.为了满足EMC标准的要求,高速PCB设计正面临新的挑战.在高速PCB设计中,设计者需要纠正或放弃一些传统PCB设计思想与做法.从应用的角度出发,结合近年来高速PCB设计技术的一些研究成果,探讨了目前高速PCB设计中的若干误区与对策.     

高速串行差分信号的PCB设计与仿真

随着电子设计技术的不断进步,要求更高速率信号的互连。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下,开始转向从高速串行信号寻找出路。HyperTansport（by AMD）,Infiniband（by Intel）,PCI-Express（by Intel）等第三代I/O总线标准（3GI/O）不约而同地将低压差分信号（LVDS）作为下一代高速信号电平标准。本文将从LVDS信号仿真、设计,等多方面探讨合适的LVDS信号的实现。     

基于IBIS模型的仿真分析在高速服务器主板GSMB-1中的应用

阐述了基于IBIS模型的仿真分析在高速、复杂系统中的重要作用与实用性，简述了基于IBIS模型的信号完整性仿真分析的概念及其流程，并分析了一个基于IBIS模型的信号完整性仿真分析在高速服务器主板中成功应用的实例．     

基于PCB信号完整性分析与设计

随着信号速率和电路板元器件密度的不断提高,PCB设计的信号完整性问题变得越来越突出,本文简介了信号完整性针对的基本问题,介绍了一种基于PCB信号完整性分析与设计方法,该方法对PCB工程设计具有一定的指导意义。     

基于通信电路的高速PCB的信号完整性分析

随着人们生活水平的提高,个性化的突出以及多元文化的出现。人们对电子产品的需要也日益朝着多元化,个性化方面发展。而电路印刷板也从早期的单面板发展到双层,4层以及现在的多层。随着板上器件的工作电压降低,工作频率的增高,高速AD采样,电磁兼容设计,产品可靠性等等,这些都对PCB的设计提出了更高的要求。高频高密度的电路设计必然带来了信号完整信问题,本文将以通信电路高层高速PCB设计为本例来浅谈信号完整性问题。     

高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

在当今快速朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的电子设计领域中,体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速、高密度PCB设计中值得关注的问题,就串扰的机理,分析了影响串扰的因素,并提出相应的控制方法。     

高速数字电路的信号完整性分析及仿真

在高速数字电路设计中,信号完整性是设计中至关重要的问题.本文介绍了信号完整性分析的相关基础理论,运用HyperLynx信号完整性仿真软件,对串扰和反射问题进行了分析,并给出相应的修改策略,尽量减小信号完整性产生的问题.     

高速DSP系统的PCB板设计研究

介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及基于信号完整性设计应注意的几个问题,包括电源线设计、地线设计、阻抗匹配端接技术。测试结果表明,该设计方案可靠、合理,很好地解决了系统的信号完整性问题。     

基于Cadence的高速PCB设计

简要阐述了高速PCB设计的主要内容，并结合Cadence软件介绍其解决方案．比较了传统高速设计方法与以Cadence为代表的现代高速设计方法的主要差异．指出在进行高速PCB设计过程中必须借助于EDA软件工具进行定性和定量分析，进行仿真测试，才能保证设计成功．     

DM642高速图像采集系统的电磁干扰设计

针对高速数据采集电路中的电磁干扰问题,提出一种有效的抗干扰设计方案.利用信号传输线理论,对高速图像采集系统中影响信号完整性的反射、串扰和地弹等问题进行了理论分析,对系统电源、地、时钟、高速信号线等重点网络的电磁干扰设计进行理论指导和设计,并且对DM642与SDRAM间的高速信号线进行PCB(print circuit board)的反射、电磁干扰等仿真分析.设计中电源和地独立分层布线,尽量减少时钟线过孔,信号布线尽量等长.结果显示系统信号传输的过冲幅度小于0.7 V,电磁干扰强度在FCC标准控制范围之内.     

EDA软件在电路设计中的应用

在EDA软件的基础上，介绍了仿真功能在数字逻辑电路设计中的应用。佐证了由传统实验教学向现代化创新性教学的重要性。并进行了三个数字电路仿真设计分析举例。     

CMV2000高速大面阵信号处理和完整性仿真分析

基于CMV2000高速大面阵探测器构建了图像处理系统,为了在100 fps帧率的情况下同时采集和处理2片2 K×1 K面阵的图像,系统必须拥有足够的带宽缓存数据。采用Xilinx公司Virtex5系列FPGA作为主控器件,4片数据速率为533 Mbit/s的DDR2 SDRAM作为缓存设备,实现数据的采集、缓存和处理。高速并行的DDR2 SDRAM数据线的信号完整性将成为系统设计的薄弱环节,因此在电路硬件实际投入制造之前进行仿真是十分必要的。采用Cadence公司的Sig Xplore和Sig Noise仿真工具对系统中DDR2 SDRAM的数据线进行了反射和串扰的仿真,得出了使用片上终端匹配(ODT)和数控阻抗(DCI)技术进行阻抗匹配时数据线的反射引起的信号上冲和下冲都在器件要求的范围之内,数据线在8 mil线宽8 mil间距2 000 mil耦合距离的情况下串扰噪声在信号的噪声容限之内等结论。研究了高带宽的高速大面阵图像系统信号完整性仿真方法,仿真结果能够满足系统要求,从而为解决此类问题提供了思路和途径。     

不完整地参考面对高速互连耦合及串扰的影响分析

为了研究非理想返回路径对耦合/串扰等信号完整性问题的影响,主要基于实验测试,并结合理论分析就不完整地参考面对高速互连线间耦合及具有共同返回路径的高速互连线间串扰的影响进行了理论和实验研究.实验结果表明:不完整地参考面的槽缝对微带线间耦合的影响至少增加了15dB;而在槽缝中设置旁路电容之后,线间耦合至少改善了15 dB以上;不完整地参考面的槽缝使微带线间的串扰最多时增加了30 dB.因此高速互连线要获得良好的信号品质,保持传输线特性阻抗的连续性(保持互连线下方的参考面连续),尽量缩短地参考面电流返回路径,避免共同的信号返回路径是关键.由此总结出降低不完整地参考面高速互连线间耦合及串扰的设计规则.     

EDA技术在PCB设计中的发展与应用

电子设计自动化(EDA)代表了当今电子设计技术的最新发展方向。随着计算机技术和EDA软件在电路设计领域中的应用,传统的印刷电路板(PCB)设计方法已经发生变化,EDA技术已成为现代电子系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力。     

EDA技术在PCB设计中的发展与应用

电子设计自动化(EDA)代表了当今电子设计技术的最新发展方向.随着计算机技术和EDA软件在电路设计领域中的应用,传统的印刷电路板(PCB)设计方法已经发生变化,EDA技术已成为现代电子系统设计和电子产品研制开发的有效工具,成为电子工程师应具备的基本能力.