基于集成电路故障分析与检测方法的分析与探讨

伴随着电子技术的发展,集成电路的应用越来越广泛。集成电路的集成度越来越高,集成电路的引出脚也越来越多,对电子电路的故障分析与检测方法要求也越来越高。本文从故障分析与检测方法角度出发,论述了集成电路故障的有效分析、检测方法,对某些分析方法的利弊作了简要的说明。     

CMOS晶体振荡电路负性阻抗的研究

引言 自1921年W．C．caay（卡迪）发明用石英晶体控制频率以来。晶体振荡器在无线电领域已获得广泛的应用。现在，随着科学技术的飞速发展，对晶体振荡器提出了越来越高的技术要求。使用CMOS电路把半导体集成电路与厚膜技术、压电晶体技术混合组成的晶体振荡器。     

大规模集成电路可测性设计及其应用策略

随着集成电路的规模不断增大，集成电路的可测性设计正变得越来越重要．综述了可测性设计方案扫描通路法、内建自测试法和边界扫描法，并分析比较了这几种设计方案各自的特点及应用策略．     

U盘的使用注意事项及故障后的数据抢救

U盘的计算机专业术语叫USB闲存盘，是一种利用集成电路芯片进行数据存储的装置，随着科技的飞速发展，其容量越来越大，可靠性也越来越高．已经完全取代了传统的软磁盘，成为计算机操作者手头必不可少的存储工具。本文就U盘在实际使用中应该注意的事项及发生故障后的维修及数据抢救做一汇总。     

21世纪深亚微米芯片技术的新进展

着重介绍对微电子技术发展有重大意义的集成电路关键技术的进展情况，MOSFET结构的探索创新，高K和低K绝缘材料的开发运用，铜布线芯片技术，极紫外线暴光技术以及SoC设计技术等里程碑式的进展，使集成电路朝着规模越来越大，图形线条越来越细，功耗越来越低，工作速度越来越快的方向不断发展，为21世纪IT产业的发展奠定坚实基础。     

回顾60年 展望1世纪——纪念集成电路发明60周年

 1958年，杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯先后发明了基于不同材料的集成电路。而当今人类文明进入了信息化时代，得益于越来越小的体积、越来越强大的处理能力、越来越高的可靠性和性价比，集成电路支撑起庞大的军用、民用的产品市场，对国家经济发展和国防安全具有无可替代的作用，其发展水平也成为衡量一个国家综合实力的重要标志。     

印制电路板的设计与制作

随着中、大规模集成电路的出现，对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。针对印制电路板的设计步骤和制作中经常遇到的一些实际问题，以及印制电路板的布局及布线规则进行了阐述。     

开放性实验减少集成电路损坏的方法及问题探讨

在实验教学特别是开放性实验中，面对学生自主的理论验证、课题设计性实验的多种形式．由于学生对集成电路性能特点了解不够、使用不当而造成集成电路的损坏增多．本文通过分析和实践，归纳出集成电路性能的使用要点．掌握要点及使用方法，可有效减少或避免集成电路在实验中不必要的损失．     

可编程逻辑器件的发展概述

数字集成电路经历了从小规模集成电路(SSI)，中规模集成电路(MSI)，大规模集成电路(LSI)，和超大规模集成电路(VLSI)的发展过程。PLD器件由早期的可编程只读存储器、可编程逻辑阵列、可编程阵列逻辑、通用阵列逻辑发展到复杂可编程逻辑器件和现场可编程门阵列。PLD器件使数字系统的设计更加便利和高效，FPGA／CPLD和ASIC融合的趋势也越来越明显。     

集成电路及其知识产权法律保护

本文以国内外集成电路技术和集成电路工业为基础，剖析了集成电路开发特点和集成电路布图设计的固有特性，阐述了集成电路知识产格法律保护问题．     

集成电路分析－再设计系统的研究

本文是集成电路分析－再设计系统的理论总结．文章分别研究了集成电路分析子系统和集成电路再设计子系统．在分析子系统中，着重论述图形运算及分析、设计规则检查、网表及参数提取等问题．在再设计子系统中，着重论述版图再设计的布局和布线问题．     

并联机器人精度分析与综合研究取得突破

并联机器人与目前广泛应用的串联机器人在应用上构成互补关系，因此扩大了机器人的应用领域。并联机器人具有广阔的应用前景，是机器人领域的高新技术，它的出现引起了各国研究人员的重视。精度是并联机器人最重要的性能指标之一．它直接影响机器人的工作性能。现代工业对机器人的精度要求越来越高，特别是在集成电路加工、手术操作、精密制造等场合应用的机器人对其精度的要求更加突出。     

深亚微米Flash NVMIC单元结构的电子显微分析

随着集成电路特征尺寸的不断缩小,器件结构越来越复杂,应用电子显微分析技术对IC的特定部位进行高空间分辨率的微结构分析,已成为IC新产品、新结构设计,新工艺开发和芯片生产质量保证的重要手段．结合深亚微米IC结构电子显微分析所涉及的FIB定位制样和TEM高分辨成像等关键技术的讨论,分析了一种新型的分立栅结构的深亚微米非挥发性闪烁存储器集成电路芯片(Flash NVM IC)的微结构特征,并从结构角度比较了其与堆叠栅结构Flash IC的性能.     

以制造类工业软件赋能集成电路产业

<正>广立微密切围绕业界一流客户的需求，解决集成电路生产制造过程中的实际成品率难题，同时也不断完善和建设自身产品生态，为制造业数字化转型提供有力的支撑随着集成电路产业的迅猛发展，5G移动通信、物联网、新能源汽车等新兴终端产业对于半导体芯片的性能、功耗、可靠性等方面的标准也越来越高，促使半导体行业多种新型需求同时爆发，也促进了各种新材料、新工艺、新器件的引进。伴随着工艺节点的推进，单颗芯片所集成的晶体管数呈几何级增长，如何提升芯片成品率已成为集成电路行业面临的最大难题之一。     

关于集成电路法律保护过度问题的探讨

集成电路发展已有半个世纪的历史，对其进行立法保护也有近30年的历史。法律对集成电路的知识产权保护是通过保护其布图设计．即集成电路保护法所保护的直接对象是布图设计。随着技术发展．笔者认为其法律保护有过度之嫌。现行的法律会限制其他生产者在此技术上改进，阻碍生产力进步和科技发展。     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段．目前正在进入特大规模集成电路(ULSI)时代。表1表示的是被誉为“IC工业技术激励器”的动态随机存储器(DRAM)的发展历程和趋势。     

浅谈电气设备机房的电涌防护

随着电子技术快速发展，集成电路对电压和电流脉冲的敏感程度越来越高，外部电涌过电压和内部电涌已成为电子设备损坏和工作中断的主要因素之一。保证精密电子设备系统能正常工作的基本要求是电涌防护设计应正确并很好的协调配合，以免外部电涌过压及内部电涌所导致的设备损坏。另外，必须选用合格并且品质优秀的产品     

节能型嵌入式系统的系统级设计技术

现在对于低功耗的嵌入式计算系统的需求持续上升。信息技术的发展使得集成电路单位面积上集成的晶体管越来越多，这就必然导致单位面积上的功耗越来越大，局部过热会让晶体管处于不稳定状态，因此，低功耗技术的研究意义十分重大。本书主要讨论节能型嵌入式系统的有效自动设计技术的开发和验证，重点介绍了嵌入式系统的系统级同步综合技术，包括动态电压调度处理器技术。这种技术在性能和功耗之间权衡，使得系统低功耗高性能。     

浅谈通信设施的防雷措施

大规模集成电路和智能化在通信设备中的广泛应用,使得各种先进通信设备对防雷的要求越来越高。采取适当的保护措施避免由于雷击和电磁感应等原因造成的财产损失、设备停用及人身伤亡事故,以确保通信设备安全可靠的运行。     

集成电路设计中噪声问题的分析与处理

随着集成电路的不断发展和集成电路综合水平的不断提高,噪声对于集成电路性能的潜在危害越来越大,因此,处理噪声已经成为一个不容忽视的问题.根据对集成电路设计的实践经验,总结了设计集成电路及其版图时,对噪声问题的思考及一些处理方法.