混合型多层基板的电磁兼容性研究

混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过建立MCM-C/D的封装模型,依靠CST微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路走线.     

0.1 μmULSI工艺中多层金属布线的热分析

研究了多层金属互连网络的热学模型,详细计算了不同的介质材料、金属线间距、金属层间距和电流密度对多层金属互连线温度分布的影响.结果表明,考虑这些因素之后,多层金属互连线的温度更加贴近于实际的温度分布,研究结果还为集成电路设计师设计出高性能、高可靠性的芯片提供了理论基础.     

多层多孔轻质合金材料的电磁屏蔽性能研究进展

随着智能通信系统和电子设备等技术的迅速发展,电磁污染已成为一个严重的问题,会导致其它电子设备的系统故障,甚至会危害人体健康。因此,轻质宽频高效的电磁屏蔽材料的研发对于控制电磁污染至关重要,而多层多孔材料在电磁屏蔽领域具有独特的优势。本文综述不同多层多孔结构轻质合金材料电磁屏蔽性能的最新研究进展,阐述组元成分、分布以及制备工艺等与其电磁屏蔽性能之间的本构关系,并对未来的研究方向和发展前景进行展望。     

弹性波在多层电磁弹性结构中的反射与透射

研究了弹性基底上覆盖电磁弹性材料组成的多层结构中弹性波的反射与透射系数问题．通过广义的Christoffel方程,导出电磁弹性介质中广义位移（包括弹性位移、电动势和磁动势）和应力（包括弹性应力、电位移和磁感应强度）的表达式,根据相邻层间界面上广义位移和应力的连续性条件以及边界条件,结合子波法和传递矩阵方法得出反射和透射系数的表达式．以多层纯弹性结构为研究对象,验证本文提出方法的正确性,然后对弹性波在多层电磁弹性结构中的反射与透射特性进行了计算和分析,并讨论入射角、入射波频率和电磁边界条件对这些系数的影响．     

一种用于瓦片式T/R组件的垂直互连方式

在瓦片式T/R组件中,射频信号从内部腔体到外部辐射单元的垂直传输对于组件整体性能有着重要影响。为实现有效的垂直互连,提出了一种组件腔体内微带线经由偏置带状线、拟同轴过孔、锡球、盖板过孔与mini-SMP接头互连至辐射单元的方法。应用HFSS电磁场仿真软件对其进行了仿真优化,确定关键结构参数。采用所述互连方式加工了低温共烧陶瓷(LTCC)封装的瓦片式发射/接收(T/R)组件,测试结果表明该结构能够实现良好的垂直互连。     

一种基于低温共烧陶瓷的新型多层交叉耦合基片集成波导滤波器

提出了一种4级交叉耦合的拓扑结构,并用其设计了一个多层基片集成波导滤波器.非相邻谐振腔间的交叉耦合使滤波器产生了2个有限传输零点,改善了滤波器的性能.用高频电磁仿真软件HFSS对滤波器进行设计和仿真,并用8层低温共烧陶瓷（LTCC）工艺对其进行加工.测量结果与仿真结果吻合较好,从而证明了所给滤波器结构的有效性.     

多层陶瓷电容器端电附着力研究

结合生产实际，从多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）端电极的附着机理入手，对所用材料及制作工艺进行多方面的实验研究，制作出符合ＭＬＣ产品要求的端电极，并使小尺寸ＭＬＣ适用ＳＭＴ技术水平。     

基于多层结构应用技术的研究

多层分布计算应用服务技术是目前数据库应用发展的潮流,文章讨论传统客户／服务器（二层）的应用存在的局限性及三层结构所要解决的问题,并对三层结构的优势及开发三层应用的工具加以论述。     

基底温度对Ti/TiN薄膜内应力的影响研究

摘要：采用反应直流磁控溅射法,在硅基底上制备了一系列不同结构的Ti/TiN多层薄膜。采用X射线衍射仪（XRD）对薄膜物相进行了分析,研究了溅射沉积过程中基底温度对周期薄膜结构及内应力的影响.结果表明：多层薄膜中的Ti出现（101）面,TiN的（200）面衍射峰强度在基底温度为600℃时为最高。随着衬底温度的升高,薄膜内部的压应力逐渐减小,当基底温度在600℃时,薄膜内应力最小。     

基于基片集成波导互连的16进制正交振幅调制高速传输系统

为了进一步提高数据的传输速率,采用16进制的正交振幅调制(16QAM)方式,设计实现了一种新颖的基于基片集成波导互连的高速数据传输系统.基片集成波导经设计加工和测试,其带宽为14~28GHz,通带内插损约为0.5dB;16QAM互连系统经先进系统设计(ADS)软件仿真验证,得到了清晰的眼图及星座图,最大传输速率可达到20Gb/s,是传统基片集成波导(SIW)互连系统的数据传输速率的4倍.因此,采用16QAM的SIW高速互连系统与传统的采用载波调制方式的SIW互连系统相比,可显著增加SIW的频带利用率,进而提高系统的数据传输速率.     

在固体基质表面制备具有催化活性的含酶分子多层膜

在固体基质表面自组装一层功能分子层 ,通过静电相互作用 ,将辣根过氧化物酶( HRP)与双吡啶盐 ( Py C6 BPC6 Py)交替沉积 ,制得多层酶电极 .用紫外可见光谱法跟踪石英基片上的组装过程 .详细描述多层膜电极以亚甲绿 ( MGH)为电子中继体的电化学行为 ,并研究此传感器对过氧化氢的电催化还原反应     

云进化算法在NoC互连测试中研究

提出了一种基于云进化算法的NoC互连测试方案.该方案利用云模型对物种进化统一建模,重点解决云模型对进化的表示和对进化的控制两个问题,结合NoC互连测试问题,在功耗限制条件下,建立基于云进化算法的互连测试模型,以获取最优测试矢量集;实验结果表明:该算法取得了较好的测试效果,有效提高了测试效率.     

铁氧体多层结构电波吸收体的研究

用三种不同磁导率μｉ的铁氧体基复合电波吸收材料制成双层结构电波吸收体,在７～１２ＧＨｚ频段Ａ～ｆ曲线与单层基本相似,存在两个吸收峰,但第二峰移向高频,吸收量Ａ由２０ｄＢ增至３７ｄＢ;在吸收介质层与反射板之间以及在两个介质层之间涂以介电型介质膜,使第一吸收峰移向高频,吸收量分别增至２９ｄＢ和２７ｄＢ;对其作用机理进行探讨。     

Recent Advance in Non-Krylov Subspace Model Order Reduction of Interconnect Circuits

Model order reduction of interconnect circuits is an important technique to reduce the circuit complexity and improve the efficiency of post-layout verification process in the nanometer VLSI design. Existing works using the Krylov subspace method are very efficient, but the resulting models are less compact and lack global accuracy. Also, existing methods cannot handle interconnect circuits with large input and output ports. Recent advances in reduction techniques using non-Krylov subspace techniques such a...     

互连线负载的有效电容计算模型

在大量仿真数据以及当前集成电路设计工艺的基础上,提出了一种简单互连线负载的有效电容计算模型.该模型基于精确的互连线π模型,考虑了互连线电阻对负载互连线的屏蔽作用,并能与目前常用的器件时延公式兼容.实验结果表明,该模型与电路模拟软件SPICE仿真结果相比较误差小于1.2%.     

基于毫米波的邦定线互连分析与补偿结构

Wire bond(邦定线)是固态毫米波系统的常用互连结构。邦定线寄生电感大,在毫米波频段,为了降低邦定线的感性失配对传输性能的影响,对邦定线的结构进行了建模仿真和特性分析;并在基板上设计阻抗补偿结构。通过增加短截线匹配结构优化了毫米波邦定线互连结构的性能,使得该结构在65 GHz～80 GHz频率范围内反射损耗小于-10 dB,插入损耗小于-1 dB。