加工中心在线检测系统的研究

针对离线测量的缺点，研究出加工中心在线检测系统。介绍硬件系统的组成、在线检测原理分析和软件系统的数据处理方法，设计平面度在线测量方法，并通过实测证明本测量系统可靠、经济、实用、准确度高，为工件测量提出了一种新的方法。     

共面电容式在线测厚技术

提出一种用于非金属零件在线测厚的共面电容式检测技术，给出测量电路，通过对测量精度的分析与实际应用，证明是有效的，在工业生产中有较大的实用价值。     

非对称共面波导特性参数的时域反射测量

提出了采用时域反射测量方法测量背敷金属化层非对称共面波导的特性参数，介绍了测量不连续点特性阻抗和传输线有效介电常数的原理与方法，给出了测量背敷金属化层非对称共面波导的实验结果和有关数据，对实验进行了说明，并对实验结果及其误差进行了分析。     

多视点三维测量系统的全局标定方法研究

针对线结构光三维测量速度较慢和易发生遮挡问题，开发了一种多视点线结构光三维测量系统．并针对本系统提出了一种简易的基于线结构光的多目视觉三维测量系统全局标定方法，标定过程只需要一块可自由移动的共面靶标，即可将所有摄像机局部坐标系统一到光平面测量坐标系，实现多视点测量数据的自动拼接．实验表明，该方法方便易行，适合现场标定，同时满足系统精度要求．     

复杂零件多直径的快速测量

基于计算机视觉技术，介绍了由一个通用的十字线激光器和一个CCD相机组成的视觉测量系统及其标定方法，辅以被测点的共面性约束，建立了系统的测量数学模型，并用其对一个复杂的多直径零件进行了测量实验，只需一幅图像，就可以同时测量出零件的多个直径。该方法不需要精密的夹具对零件进行严格定位，方便、快捷、实用，激光器也不需专门定做。     

深孔内径的在线精密测量原理及系统

针对深孔零件内径测量精度要求高、测量空间受限的问题,利用机械测量转换机构和电感位移传感器,研制了一种深孔内径在线精密测量装置。首先对测量转换机构进行力学分析,推导出影响该机构测量精度的主要因素,然后提出一种针对该装置系统的误差补偿方法,并搭建了在线测量平台,最后将测量装置安装在自动化生产线上,在工作状态下对某已标定深孔内径尺寸的工件进行多次重复测量实验,根据六西格玛理论对该测量系统进行统计学分析。分析结果表明:为了提高系统的测量精度和动态特性,转换机构设计时应该选择较大的刚性比和合理的簧片高度,以保证较小的寄生转角和较大的固有频率。实验结果表明:测量系统偏倚为0.02μm,测量极差为2μm,测量精度为3μm。该装置具有结构简单、测量精度高的优点,能够满足深孔内径在线测量要求。     

基于激光位移传感器的城轨车辆轮对尺寸在线检测技术

为提高轮对尺寸测量效率及精度,提出了一种基于2D激光位移传感器的轮对尺寸在线检测技术。将2D激光位移传感器布设在轨道两侧,对经过检测区域的车轮踏面进行动态扫描,然后对采集到的数据进行坐标变换、数据融合等处理,并对处理后的踏面数据进行四阶分段曲线拟合,以实现轮缘高、轮缘厚及轮径的准确计算。为验证系统的可行性,将系统安装在实际现场进行车轮轮对尺寸在线检测,并将系统测量结果与人工测量结果进行比较。试验结果表明,系统能够完成轮对尺寸在线检测功能且检测精度高,轮缘高、轮缘厚的检测精度为±0.2 mm,轮径的检测精度为±0.5 mm。系统测量精度满足实际现场测量要求,具有较高的可行性,完全可以取代人工测量方法以提高轮对尺寸测量效率。     

DS12887功能简介以及在LED显示屏中的应用

详细介绍了DS12 887时钟芯片的管脚功能 ,给出了其内部功能框图。结合实际电路分析了DS12 887在LED显示屏中的应用、与 80 196KB的联结方法、编程方法 ,并给出了完整的程序清单     

MST－S型摩托车道路试验仪设计与研制

介绍了自行设计研制的MST-S型摩托车道路试验仪，该仪器运用光电传感原理，以AT89S52中央处理器为内核，通过在试验道路上设置光电反光器，在线检测出摩托车穿过此段距离的时间，计算出摩托车行驶中的各种参数，并存储于非挥发性时间管理储存芯片DS1642。MST-S采用了车载式燃油流量计，可准确完成油耗试验。测量中引入查询与中断结合方式以截取不同时间间隔，采用抗干扰技术提高仪器可靠性和测量精度，减小了测量误差。     

金属屏蔽共面传输线的准TEM波传输参量计算

本文提出一种用分区许瓦兹变换计算金属屏蔽共面传输线基本传输参量的近似计算方法,其中假设共面传输线的导体带条的厚度为零。应用本文方法得出计算程序和计算数据,设计和制作了包含共面传输线的实际电路,并得到了良好的性能。     

Development of a BGA Package Based on Si Interposer with Through Silicon Via

A ball grid array (BGA) package based on Si interposer with through silicon via (TSV) was designed. Thermal behaviors of the designed BGA with Si interposer has been analyzed and compared to a conventional BGA with BT substrate in the approach of finite element modeling (FEM). The Si interposer with TSV was then fabricated and the designed BGA package was demonstrated. The designed BGA package includes a 100 μm thick Si interposer, which has redistribution copper traces on both sides. Through vias with 25 to 40 μm diameter were fabricated on the Si interposer using deep reactive ion etching (DRIE), plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD), copper electroplating and chemical mechanical polishing (CMP), etc. TSV in the designed interposer is used as electrical interconnections and cooling channels. 5 mm by 5 mm and 10 mm by 10 mm thermal chips were assembled on the Si interposer.     

3GA土壤调理剂对盐渍化土壤和枸杞生长发育的影响

为解决宁夏引黄灌区土壤盐渍化问题,提高盐渍化土壤质量和土地生产力,通过田间试验研究了BGA土壤调理剂对盐渍化土壤的理化性质和枸杞生长发育的影响,评价了BGA土壤调理剂的施用效果．结果表明,与不施肥相比,施用BGA土壤调理剂改善了盐渍化土壤的理化性状,促进了枸杞生长发育,极显著地提高了枸杞产量,增加了枸杞施肥效益．与配方施肥相比,施用BGA土壤调理剂改善了盐渍化土壤的理化性质,显著地提高了枸杞产量,增加了枸杞施肥效益．枸杞属多年生灌木,BGA土壤调理剂后期效果及长期施用BGA土壤调理剂对盐渍化土壤的理化性质和枸杞生长发育性状的影响还有待于进一步研究．     

基于单CCD视觉定位的BGA自动贴装系统设计

针对BGA芯片的特点,设计了基于单摄像机视觉定位的自动贴装系统,介绍了单CCD视觉系统的构成及原理,避免了多CCD之间的标定引入的误差.研究了整个系统的标定方法及标定过程.并针对BGA芯片焊点的对称性设计了相关的图像处理算法,使系统实现高速贴装.     

BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析

将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全(单层)周期性微结构的多层板,基于均匀化理论,焊料采用统一型Anand黏塑性本构模型,建立了一种非完全周期结构的热黏弹塑性双尺度分析方法.通过Rayleigh-Ritz法,采用高阶逐层离散模型,耦合解析求解了热循环载荷作用下的宏、细观问题,确定了焊球的热应力应变行为.通过与有限元方法的结果对照,验证了该分析方法是简洁、有效的.算例结果显示,温度载荷、胶层厚度等是影响焊球热黏弹塑性响应的主要因素.     

无铅BGA封装可靠性的跌落试验及焊接界面微区分析

通过进行BGA封装的可靠性力学试验(高加速度跌落试验),研究了机械冲击和应力对无铅BGA封装焊点的可靠性的影响,并通过对失效BGA封装焊点的微观结构和成分的SEM/EDX分析,寻找影响焊点可靠性的主要因素,研究结果表明,焊点的失效模式较为复杂,而在多数情况下,焊点的疲劳失效与焊接界面处的金属间化合物IMC层断裂有关,并对无铅焊料IMC的性质也作了研究.     

基于改进遗传算法的PID参数整定

为了克服基本遗传算法收敛速度和寻优效果的不足,提出一种改进交叉和选择操作的遗传算法,并把它应用于PID控制器参数的优化中。仿真试验结果表明,该算法PID参数整定效果优于基本遗传算法,不仅解决了遗传算法存在的缺陷,而且提高了寻优精度和快速收敛性能。     

预热温度对BGA钎焊球质量影响

钎焊球是BGA及BGA等高密封装技术中凸点制作关键材料。预热温度是影响钎焊球质量关键因素。本文采用切丝重熔法制作钎焊球,研究了预热温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响。结果表明：在实验条件下,随着预热温度升高,钎焊球真球度逐渐升高,表现质量逐渐变好。当预热温度500℃～600℃时,钎焊球真球度和外观质量变化不明显。从使用角度出发,预热温度稍大于500℃为宜。     

BGA焊点空洞缺陷的数学形态学分析

BGA焊点焊接过程中容易产生气泡,形成空洞缺陷,检测时如何自动分析一直是个难题。提出使用Otsu算法分割焊球,使用数学形态学中的开闭运算、顶帽变换提取空洞缺陷的技术方案,实现每个焊点空洞缺陷的准确提取和自动分析。实验结果表明,提出的技术方案鲁棒性强,可应用于BGA焊点的空洞缺陷检测。     

BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究

对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.