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1.
用表面方法(SEM,SAM,XPS)研究了在不同温度热处理后Au/Au Be与GaP接触的特性.结果显示,Au Be与GaP接触的界面特性强烈地依赖于热处理温度.经550℃热处理过的界面均匀、平整,其I V特性斜率大,接触电阻小;经较高温度(580℃)热处理过的表面有结晶团状物产生,晶粒变粗,接触电阻增大.AES和XPS分析表明,经540~550℃温度热处理后,界面生成Au Ga P化合物;Be原子由表面向界面扩散,在界面处出现最大值. 相似文献
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在p型GaAs材料上用快速退火形成Au/Zn/Au欧姆接触 总被引:1,自引:0,他引:1
在Mg注入形成的P型GaAs材料上,用预热和快速两步退火方式形成p型欧姆接触。用传输线方法(TLM)测量比接触电阻,得到最佳值3.73×10^-5Ω.cm^2,用在AlGaAs/GaAsHBT器件上,性能良好。 相似文献
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Ni/Si接触界面的ESCA研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用XPS、UPS等表面分析方法对Ni/Si接触的界面体系进行了研究,Ni-Si界面在室温下形成不稳定的多晶混层,其演化过程为:NiO_x/金属Ni/富Ni相/Ni-Si互混相/富Si相/Si,同样Ni-Si界面经650℃真空退火形成均匀的NiSi_2界面层,表层并有SiO_2相存在,说明硅化物的生成过程为:Ni与SiO_2接触产生金属氧化物,加热后逐步形成金属硅化物,讨论了NiSi_2的化学键形成。 相似文献
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采用SOL-GEL工艺在SiO2/Si衬底上制备了铁电薄膜,对PZT/SiO2/Si结构进行了XPS分析,结果表明,在PZT铁电薄膜和硅衬底之间加SiO2使F/S界面得到了改善. 相似文献
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PZT/SiO2/Si界面的XPS分析 总被引:3,自引:0,他引:3
采用SOL-GEL工艺在SiO2/Si衬底上制备了铁电薄膜,对PZT/SiO2/Si结构进行了XPS分析,结果表明,在PZT铁电薄膜和硅衬底之间加SiO2使F/S界面得到了改善。 相似文献
6.
采用准二维模型计及Zn1-xCdxSe/ZnSe半导体异质结界面附近的能带弯曲效应,讨论了异质结界面极化子的基态能量,能效质量随电子面密度以及Cd组份的变化关系。 相似文献
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研究用电子束蒸发方法把Si淀积在GaP表面的界面生长过程。用XPS在线测量Si/GaP(111)界面形成过程中各原子芯能级的移动趋势来研究界面原子间的成键情况;借助Ga3p峰强随Si覆盖厚度的变化确定Si的生长模式。还用LEED监测Si生长时的表面结构状态。 相似文献
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采用红外吸收光谱分析了SIPOS薄膜中Si-O键的结构,对比了热退火、快速灯光退火对SIPO中Si-O键结构的影响,并结合SIPO/Si结构的C-V,I-V测试结果,对其界面特性进行了分析。 相似文献
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在研究轮胎/路面静态接触问题中,采用了直接将接触面间约束条件作为边界条件施加到系统中的求解方法.该方法避免了应用传统的Lagrangian乘子法引起的系统变量数的增加,同时也避免了由于罚函数法中罚数选取不当给系统数值的稳定性造成的影响.数值分析表明,该方法能够准确有效地对轮胎/路面的接触问题进行分析. 相似文献
12.
计入外磁场、铁磁和反铁磁层间耦合、体和界面各向异性后,研究了A-B-A三链系统中物声学型界面自旋波及其存在条件,结果发现,在此系统中,存在奇、偶两种不同宇称的声学型界面自旋波,在没的界面各向异性条件,这两种声学型界面自旋波解的个数分别在0 ̄2之间变化。 相似文献
13.
计入外磁场、体和界面单轴各向异性后,研究了铁磁和反铁磁层间耦合的A-B-A三链系统中的光学界面自旋波及其存在的充要条件.结果发现,在三链系统中,有两种不同类型的光学界面自旋波,它们在不同界面各向异性条件下,均可存在0~2个自旋波解 相似文献
14.
在计算机控制应用系统中,模拟量/数字量接口卡是经常使用的。文章设计PCI总线的标准模拟量/数字量接口卡,可以嵌入到各种工业控制计算机的应用系统中,使应用系统的设计效率大大提高。 相似文献
15.
本文介绍了油/水界面半微分循环伏安分析方法,并用该法测定了H_2O/PhNO_2体系中的TMA~+和18-冠-6。实验结果表明该法比普通油/水界面循环伏安分析法灵敏、准确。 相似文献
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SiCp/ZA22复合材料的界面 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了SiCp/ZA22复合材料的界面。根据界面反应的热力学,能谱分析及高分辨透射电镜的研究结果,发现SiC/α-Al界面上形成了少量Al2MgO4过渡层,而SiC/η-Zn间无任何反应发生。 相似文献
17.
从高铁施工实际出发,总结分析四电系统集成工程中常见的接口问题,提出解决方案,完善施工过程,确保施工质量。 相似文献