云纹干涉法测定复合材料拉伸试件的应力强度因子

本文采用贴片云纹干涉实验方法,测试并研究了带单边裂纹正交异性材料拉伸试件的应力强度因子。从理论上推导出位移与应力强度因子之间的关系式,给出拉伸试件云纹图,实测应力强度因子KⅠ及kⅡ.     

用栅板剪切干涉法确定应力强度因子

本文介绍了一种用栅板剪切干涉法确定应力强度因子的新方法,阐明了该方法的基本原理与实验技术,通过三点弯曲梁确定了Ⅰ型裂纹应力强度因子,实验结果与理论上近似计算结果相符合。     

正交异性纯弯梁应力强度因子的研究

本文运用复合材料断裂理论推导出带单边切口的纯弯梁不同纤维增强方向时Ｖ位移分量与Ｋ１Ｋ１的关系式，用贴片云纹干涉法与有限元确定纯弯梁裂纹尖端Ｖ位移，从而得出应力强度因子值，文中给出了复合材料纯弯梁不同裂纹长度，不同纤维增强方向时的云纹图，最后将测试结果与有限元计算伍进行了误差对比。     

纳米级云纹干涉实验研究

使用相移技术与图像处理叠加技术，使云纹干涉的灵敏度由０．４１７ｎｍ／条提高到２６～５２ｎｍ／条的水平．     

云纹干涉热复制技术研究双材料界面热应力

用云纹干涉技术和热复制变形栅技术研究了双材料搭接试件界面区域的热应力和热变形。在云纹干涉实验中,提出了热复制硅橡胶变形栅的新技术并利用光載波技术将均匀热膨胀变形与热应力相关热变形分离,在实验的基础上给出了双材料界面及周围区域的热应力分布和角点处应力集中状态并对此进行了讨论。     

金属材料高温蠕变变形的云纹干涉法实验研究

为了研究金属材料高温蠕变及其不均匀应变场的变形规律，使用高温双镀层全息光栅（线密度为 １２００ｍｍ－１）并应用云纹干涉法对 ２０号钢带孔拉伸试件在 ６００℃下的拉伸蠕变进行了测量研究，提出了云纹干涉法测量残余蠕变变形的基本原理，得到了该试件在 ４０ ｈ范围内的残余蠕变云纹场和试件应变集中系数随蠕变时间的变化规律，且应用蠕变理论对所得结果进行了分析。实验结果表明，使用双镀层高温栅进行高温蠕变的云纹干涉法测量是可行的。     

剪切干涉测应力强度因子

本文提出一种测量应力强度因子(SIF)的光学方法。用光栅和光楔组合,在成像系统的像平面产生相互微小错位的像。错位量及错位方向可方便地连续调节。两像干涉得到裂纹尖端附近主应力和偏导数的信息,通过十分简便的测量和计算可求出SIF。由于采用了倍增技术,错位量可以很小,完全适合于测定SIF。此方法对透明和不透明材料都适用。     

关于正交异性材料I型裂纹的应力强度因子的探讨

利用对比全场解和局部解的方法,得出了正交异性材料I型裂纹的应力强度因子表达式,并将材料常数对其的影响做了简单的探讨。     

关于正交异性材料Ⅰ型裂纹的应力强度因子的探讨

利用对比全场解和局部解的方法,得出了正交异性材料I型裂纹的应力强度因子表达式,并将材料常数对其的影响做了简单的探讨.     

云纹干涉图像的数字采集及处理方法的研究

研究了云纹干涉图像的数字采集及处理方法,建立了图像实时采集及处理系统,编制了相关的程序.并采用该处理系统对复合材料实际构件的云纹干涉条纹图进行实时采集和处理,得到较好的数字位移场和位移导数场.     

改进的求解应力强度因子的外插方法

分析了无限大板中求解应力强度因子的应力外插法的误差原因,发现靠近裂纹尖端的应力误差可以用简单公式近似表达,由此建议用修正应力外插法提高有限元方法求解应力强度因子的精度,并通过二维问题验证了它的有效性,结果表明,修正后可以较大地提高其精度。     

反射式高灵敏度云纹干涉法

介绍了一种新的实验力学方法——反射式高灵敏度云纹干涉法。本文首次采用高密度（６００线／毫米）位相型闪耀光栅的试件栅；在两相干准直光束对称地照射下，利用一次曝光的实时法和预加载波图样（１０—２０线／毫米）的两次曝光法，并用空间滤波手段分别获得了倍增系数为２的由载荷（或载荷差）所引起的构件表面Ｕ和Ｖ位移场云纹干涉条纹图样。提出了本实验的光路系统和实验装置，进行了典型性定量实验，给出了应用实例。     

求解应力强度因子的一种新方法

本文介绍了求解混合型应力强度因子的一种新方法,即求解非线性方程组的随机方法——随机投点法。这种方法是在一个选定的区域内进行投点,每投一个点,计算一次目标函数的值,将所有的函数值进行比较,选出其中的最小值,再以这个函数最小值所对应的根为中心,选定一个区域,在此区域内投点,重复以上过程,这样循环往复、直到求出合适的值为止。这种方法形象直观,并且证明,它和其它好的算法一样,能得到满意的结果。     

压电材料平面问题应力强度因子的边界元计算

从压电介质的基本方程出发,利用功的互等原理,推导了边界积分方程．利用边界元分区算法研究了压电材料无限大平面含中心裂纹的断裂计算,在裂纹尖端采用１／４面力奇异单元,分别计算了应力强度因子ＫⅠ、ＫⅡ和电强度因子Ｋｅ,并讨论了电强度因子Ｋｅ随电载荷的变化规律．计算结果和理论解相吻合．     

光弹贴片法对复合材料混合型应力强度因子的测定

本文介绍用光弹性贴片法测试正交各向异性单向板混合型应力强度因子K_Ⅰ、K_Ⅱ值.光弹薄片可直接粘贴于工程构件,试验表明:此法可作为对复合材料进行光弹性断裂分析的工程应用近似方法.     

正交异性双材料裂纹尖端应力强度因子振荡性分析

在正交异性双材料界面裂纹的理论解的基础上,进一步探讨分析了正交异性双材料界面裂纹尖端应力强度因子的振荡奇异性;并通过实例讨论了双材料弹性常数对应力强度因子奇异性的影响.这个结论对今后相关课题的研究提供了新思路,具有较好的参考价值.