蒋伯寅：为中国印制电路板贡献一生

上海普林电路板有限公司原是上海无线电二十厂和澳大利亚普林电路板公司合作经营的外商投资企业。公司成立于1986年10月。1988年正式投入生产。现属于上海金陵股份有限公司全资公司。公司主要经营范围是设计、制造、销售和开发双面和多层印制电路板。产品以双面及多层印制线路板为主公司建筑面积为6000平方米。投资总额1800万美元，从国外引进生产双面板及多层板的先进印制线路生产设备及测试仪器。公司从业人员：300多人。生产能力为10000平方米／月。其中多层板占40％。产品适用于通讯、雷达、电子仪器、计算机及高级家用电器等。     

印制电路板废水处理设计

1废水处理的重要性改革开放以来,我国印制板工业也有了一个突飞猛进的发展随着印制板制造技术的发展,生产过程中产生的污染也在逐步增加,治理这些污染是搞好环境保护的必不可少的条件。我们知道环境保护是我国的基本国策之一。近年来尤其对水污染、大气污染以及固体废物的处理,生态保护工程更是我国环境保护工作的重点。现在国家对建设项目就明确规定了各个设计阶段的环境保     

音响印制电路板设计要领

对相当多喜欢动手而又缺乏实际经验的音响爱好者而言,印制电路板的设计是一个十分令人头痛的问题,常常是按照报刊杂志上介绍的优质电路进行仿制,但由于印制板设计不佳而导致性能指标十分低劣,甚至无法工作。因此,笔者就印制电路板设计的要领谈一些个人看法,以供参考。     

印制电路板的抗干扰性设计

机电专业学生在电子产品设计制作中 ,必须自己设计制作印制电路板 ,印制电路板是电路中器件、信号线、电源线的高密度集合体 ,印制电路板设计得好坏 ,对抗干扰能力影响很大 ,故印制电路设计决不单是器件、线路的简单布局安排 ,还必须考虑抗干扰性的设计原则。一、印制电路板上器件的合理布局及其抗干扰印制电路板是电路的核心部件 ,器件布置的合理与否 ,对电路的可靠性有很大影响。总体上器件布置应符合器件相互间电气干扰小的原则。(一 )元器件的布置1 .元器件的跨距元器件的跨距是指元器件成型后两引线脚之间的距离 ,它是由元器件的外形尺…     

印制电路板的设计与制作

随着中、大规模集成电路的出现,对印制电路板导电图形的布线密度、导线精度和可靠性要求越来越高。针对印制电路板的设计步骤和制作中经常遇到的一些实际问题,以及印制电路板的布局及布线规则进行了阐述。     

浅议印制电路板的抗干扰设计

随着电子制造业的不断发展,印制电路板的重要性日益突显,如何进一步强化印制电路板的抗干扰设计,有着十分显著地现实意义。该文从抑制噪声源,消除干扰原因、切断噪声传播途径、提高敏感器件的抗干扰性能三个方面,阐述了印制电路板的抗干扰设计。该文旨在强化对印制电路板抗干扰设计的认识,并为今后相关领域研究提供一定的参考资料。     

印制电路板防干扰技术研究

本文简单介绍了PCB的来历,针对布线中的串音和电磁辐射的问题,详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

印制电路板项目环境影响后评价探索

本文将印制电路板项目环境影响后评价引入电子行业环境保护领域,针对PCB制造业的产业特征,结合当前在PCB项目环境影响评价及环境管理中存在的问题,阐述线路板项目环境影响后评价的目的和意义,并就后评价的内容及方法进行探讨。     

基于PROTEL99的印制电路板设计

Protel99作为电子线路CAD软件应用及其广泛,以一具体的555振荡器为例,介绍原理图制作流程和印制电路板制作流程,探讨制作电路板时的注意事项,得以制作一块高质量的电路板.     

印制电路板检测方法与标准应用

本文对印制电路的结构、分类进行了总结。对印制电路的外观和尺寸检测方法进行了分析,对印制电路的线路、防焊、贯孔、字符、焊盘等部分的检测标准做了研究和总结。     

印制电路板孔金属化新工艺的研究

本文研究了印制板孔金属化新技术，包括非导体表面在高锰酸钾碱性水溶液中发生化学反应生成二氧化化锰层，然后在酸溶液中，单体吡咯或吡咯系列杂环化合物在非导体表面上失去质子而聚合，生成紧附的不溶性导电聚合物，将附有这类导电聚合物的印制板直接电镀完成金属化。     

对印制电路板抗干扰设计的研究

以印制电路板的电磁兼容性为核心,扼要的分析了电磁干扰的产生机理,系统的介绍了抗干扰的三个方面,详细的介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。     

印制电路板行业废液资源化技术综述

对印刷线路板生产企业液体废物的来源及成分进行了分析,并对利用及处理方法进行了介绍,为废液资源化技术提供参考。     

印制电路板元器件的布局与布线设计

在电子电路设计教学中印制电路板的制作非常重要，而印制电路板上元器件的布局与布线设计是关键，关系到整个设计的成败和电路功能的实现。本文从着重讨论了元器件的布局和布线设计，为下步的学习做铺垫。     

印制电路板蚀刻废水中重金属污染物分析

对印制电路板生产中表面酸洗去除铜箔表面氧化层和蚀刻后清洗过程中产生的清洗废水中的重金属污染物进行了分析。除总铜污染因子外,应关注总镍、总铬等第一类污染物,并分析计算了污染物浓度,提出了废水处理过程中应分质处理,确保达标排放。     

印制电路板实训室腐蚀液及废液处理方法

本文介绍了印制电路板实训室蚀刻工序常用的几种腐蚀液,讨论了各种腐蚀液废液的处理方法,并指出了废液处理的意义。     

无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响

阐述了无铅焊接中焊料及其工艺特点,并与有铅焊接进行了比较.分别通过SMT再流焊接和手工焊接陈述了无铅焊接技术在军品上的应用,论述了无铅(混合)焊接对PCB可靠性的影响.