芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

面向芯片封装的直线电机精密定位控制技术研究

为提高球栅阵列(BGA)芯片封装设备的封装精度和效率,构建高速高精直线电机运动平台,文章分析了永磁同步直线电机(PMLSM)的构造特点及数学模型,并在此基础上建立了直线电机伺服控制系统模型;采用全闭环伺服控制方式和PID+速度/加速度前馈的复合控制算法,研究复合控制算法对系统控制精度的影响。利用激光干涉仪测量该平台的X轴和Y轴定位精度分别为28.3μm和35.0μm,通过分段线性误差模型对平台的系统误差进行补偿,补偿后X和Y轴的定位精度比未补偿前分别提高了84.8%和77.2%。     

基于PDMS的微流控芯片封装技术研究

提出一种优化的PDMS(聚二甲基硅氧烷)-PDMS键合技术,对PDMS基片与PDMS盖片使用不同的预聚物和固化剂配比进行键合.设置了按不同比例键合、氧气等离子体表面处理键合及涂覆液态PDMS键合这三种方法的对比实验,并将其应用于微流控芯片的封装测试.测试结果表明,不同比例键合后的芯片键合强度适宜,可重复利用,高效节能.键合参数:基片和盖片所用预聚体、固化剂质量比分别为10:1和15:1;盖片的固化温度75℃,固化时间40 min.     

面向芯片封装的高速精密定位平台控制系统设计

为提高芯片封装的加工精度和效率，提出了一种由音圈电机驱动的二自由度高速精度定位平台，并基于音圈电机的性质和平台结构的动态分析，建立了平台控制系统数学模型．为降低高速频繁起停过程中定位系统产生的残余振动，以最小的超调量快速达到稳态响应允许波动范围的最小节拍响应控制策略来进行参数优化．通过进行系统理论仿真和实验验证，结果表明，所设计的控制系统，稳定时间小于20ms，运动加速度可达8g，定位精度小于2μm，重复定位精度为1μm左右，该控制系统动态品质优良，鲁棒性好．     

加速度传感器芯片湿法加工技术研究

本文主要研究了加速度传感器芯片的湿法加工技术,主要包括KOH腐蚀中凸角补偿图形设计,引线电极保护技术,TMAH腐蚀技术等内容。本文设计了合理的凸角补偿图形,能够制作出完整的凸角结构。本文结合实际工艺中遇到的问题,讨论了湿法加工技术中引线电极的保护方法,包括TMAH腐蚀技术的应用。制作出的加速度传感器芯片灵敏度大于0.1mV/g,非线性优于1%,横向灵敏度比小于3%。     

PDMS微流控芯片加工技术研究

对PDMS微流控芯片的制作流程、封装方法和结构特征进行了探讨,并提出了相应的解决方案。     

板上芯片技术封装问题的探讨

本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．     

柱腔上微孔电火花加工技术

本文利用线电极火花磨削（WEDG)技术加工微细电极,通过电火花加工技术在微靶柱腔上加工直径小于等于20um的诊断孔。对影响诊断孔质量的加工参数进行了优化,并探索了不同加工参数所产生的电极损耗以及直径12μm的电极制备。     

MCM芯片封装散热结构优化设计研究

MCM芯片组件的热分析技术芯片封装是现代电子封装的关键技术之一。本文主要以PATRAN/NASTRAN软件平台软件为基础,利用有限元法对MCM芯片封装散热结构进行热设计分析,针对不同的冷却对流系数分析结构的散热特性,并且对散热结构进行灵敏度分析,为芯片封装的结构优化设计提供了重要的理论基础。     

基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现

介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16 mm×16 mm的标准球栅阵列封装(ball grid array,BGA)封装体内。相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40%,封装高度减小500μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍。对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性。     

用于三维封装的多层芯片键合对准技术

采用离心力使硅片直角边与模具凹槽直角边贴紧对准的思想,提出了一种用于三维系统封装的多芯片对准技术.基于该技术原理制作了对准装置,并实现了多芯片一次性对准键合(6层芯片).具体过程包括:加工带方形凹槽的模具;将芯片切割为形状一致的方形,并保证边缘整齐;将芯片置入凹槽并旋转模具,对准后停止旋转并夹紧固定堆叠芯片;将固定后的芯片转移至键合腔内实现键合,试验测试键合后对准误差为4μm.具体分析了影响多层芯片对准精度的因素,并提出了优化方案,论证了离心对准技术的可行性.     

芯片封装中PID参数自整定算法研究

简单介绍PID控制原理及实际工程中的调整方法．为提高芯片封装自动化程度，根据芯片封装的特点，设计PID参数自整定算法，对相关的问题也予以阐述，能够得到较好的系统响应，最后给出实际结果．     

嗅觉搜索机器人的单目视觉室内定位技术研究

针对室内嗅觉搜索机器人定位问题,提出一种基于最小二乘高斯核支持向量机的单目视觉定位算法.首先,利用最小二乘高斯核支持向量机,可将机器人在图片中像素位置与真实场景中位置间的非线性映射转化为带高斯核的线性映射;然后,运用k重交叉验证方法对映射关系模型进行训练,获取优化模型参数;最后,利用单目摄像头采集机器人运动的连续图像,并根据机器人平台与其背景间的灰度差异特征实时识别图像中目标机器人平台,计算得到机器人平台形心在每一帧图像中的像素位置,进而映射出机器人平台在室内环境下的实时动态位置.实验结果表明:此定位方法能够为移动机器人在室内环境下提供高精度和无累积误差的实时定位信息;算法的精确性和可靠性得到了充分验证.     

芯片引线键合的快速图像定位研究

为实现芯片引脚及引线框架的精确定位,提出了一种改进型的视觉定位方法.该方法结合LOG算子的定位方法和Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素定位方法,分别对芯片引脚和引线框架进行了定位:对于芯片引脚采用LOG算子算法进行匹配定位,而针对引线框架图像则采用Zernike正交矩的最小二乘椭圆拟合亚像素方法进行定位.通过构建的芯片自动视觉定位平台,进行了相关定位实验.实验表明,芯片引脚及引线框架定位精度小于0.6像素,满足芯片封装应用要求.     

立靶坐标定位测量系统研究

介绍了非接触式立靶的电控系统，它包括信号提取与处理两部分。该系统解决了高速数据存储及高精度确定弹丸着靶位置等技术难点。实验表明，该方案可行，并有一定推广价值。     

基于立体视觉的DR图像定位技术

提出基于立体视觉的射线数字图像的实时定位技术,该技术较之胶片法有更高的检测效率,讨论射线数字图像定位中的关键技术,并重点研究了基于旋转视差法的缺陷深度定位技术,该技术比平移法具有更多的优势;详细分析了旋转视差法深度定位中的误差来源,并提出校正的方法.本文技术可以达到很高的定位精度.     

双螺旋电极在深微孔电火花加工中的研究

为了提高电火花加工微小孔的效率和微孔深径比,制备双螺旋形貌结构的微细电极。在相同工艺参数条件下,通过实验与旋转削边微细电极加工微小孔的相同指标进行对比。用Fluent软件分别建立削边电极和双螺旋电极下的间隙流体的流体力学模型,并对其进行流场仿真,分别从轴向速度场、流量以及压力场进行对比分析。研究结果表明:双螺旋电极比削边电极具有更快的加工速度和更大的微孔深径比,显著提高微细电火花的加工性能。双螺旋电极的特殊形貌结构在随主轴旋转的过程中,形成2个阿基米德螺旋,增强间隙流体的Z向对流运动,从而加速新鲜工作液的流入和含电蚀碎屑工作液的排出。     

浅谈电视节目后期制作技术思维与视觉定位

电视节目的后期制作大体上剪辑一些已有的视频和镜头,将声音剪辑,去除杂音,提高音质。画面方面需要工作人员按照逻辑顺序或者时间顺序进行合理编排。为了使节目效果更加好,需要计算机技术把这些声音和画面进行综合性创作程序,让他们融为一体。作为占据比例很大的电视台后期制作必须要认真去面对,后期制作与前期制作都很重要,都是制作出高质量的节目的必须完成的步骤。