厚度对含界面缺陷涂层小波包相对能量特征的影响

基于小波包相对能量特征指标,通过有限元数值模拟,分析了该信号特征对不同厚度涂层界面缺陷的敏感性.结果表明,加速度信号的小波包相对能量特征指标可以反映界面缺陷的位置及其大小,且具有涂层厚度越薄,敏感性越强的特点.     

集成传感器芯片的封装应力分析

针对集成传感器芯片封装粘贴过程中的残余应力影响器件性能的问题，使用有限元方法对环氧粘胶粘贴集成传感器芯片产生的封装残余应力进行了分析．采用有机层压板作为封装基板，仿真计算了环氧粘胶的杨氏模量、厚度和溢出厚度的变化对集成传感器性能的影响，同时对集成传感器进行了封装实验．实验测量与仿真结果的比较分析表明：通过选择低杨氏模量的环氧粘胶、增加环氧粘胶厚度和增加环氧粘胶的溢出厚度可以减小封装应力对集成传感器的影响，而且封装应力对其中压力传感器的影响远大于对温度和湿度传感器的影响．分析结果对集成传感器的封装应用具有一定的参考价值．     

影响MA包装食品安全性的若干因素

试验了ＭＡ（气体置换）包装材料，混合气体的组成和配比对食品保鲜包装的安全性影响．认为以致密度高，透气量小的复合尼龙膜制作包装袋，内充ＣＯ２／Ｎ２组成的混合气体中，ＣＯ２的含量大于５５％时能有效地抑制微生物繁殖，达到保鲜目的     

发展生态包装的对策思考

环保包装是当今包装学科的发展方向,绿色包装与生态包装是我国发展环保包装的两个阶段,其在内涵和措施上相关性强,在重点发展绿色包装阶段也应树立生态包装的理念.基于生命周期思想确定的绿色包装的科学定义,阐述分析了生态包装的内涵及特点;从包装产品系统生态辨识、包装清洁生产的实施、生态环境标志产品的认证标准3个方面,阐明了LCA理论是指导生态包装发展的重要工具;提出了我国发展生态包装的5项主要对策.     

电子封装器件翘曲问题的数值分析

考虑玻璃态转变温度（tg）对材料性能的直接影响，运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析，同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响．计算结果表明：在单芯封装中，基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大，基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小；在多芯封装中，随着芯片厚度的增加，整体翘曲减少，而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小，基底尺寸影响较大．这一结果为进一步封装设计提供了理论依据．     

包装结构设计在现代包装中的运用

阐述了包装结构设计的依据 ,应具有的性能 ,包装的结构设计形式 ,以及包装结构在现代包装装璜设计中的作用     

商品包装色彩浅析

色彩设计是包装设计的重中之重,在商品销售中起着重要作用.包装设计中色彩设计应综合民族因素、社会因素,迎合消费者心理需求,从而提高商品在销售中的竞争力.     

包装经济评价的理论与方法

包装经济评价是包装工业发展的实践中提出的课题。在对包装在生产,流通、消费全过程中的作用进行全面系统分析的基础上,提出了包装经济评价的指标体系。并且,运用价值工程的理论与方法,对指标体系中几个十分重要的,具有包装经济评价特殊性的指标(包装价值、包装功能成本协调度、包装功能成本利用效率,回收利用效率)的计算方法进行了比较深入的探讨,给出了具体的评价公式。     

纸包装的绿色化途径

从三个方面阐述了纸包装的绿色化途径。指出了只有从包装的生命全过程看对环境无污染的包装才是绿色包装,只有立法、宣传和经济手段并举才能促进纸的回收,只有努力开发更多的绿色包装产品才能解决包装废弃物对环境的污染问题。     

运输包装设计过程探讨

本文根据缓冲包装五步设计法,包装设计的目的(保护产品、方便储运、促进销售),运输包装的基本要求,探讨了运输包装的设计过程.     

浅谈国际化妆品的包装趋势

介绍了国外化妆品的概况，化妆品包装的质量控制以及包装材料性能的检测。     

低碳理念下的包装设计

阐述低碳设计与传统设计的不同之处及低碳包装设计理念，分析当前低碳时代包装设计面临的改革与挑战。提出包装材料的低碳设计途径，并以包装材料再利用案例具体说明。     

电视频道包装浅谈

介绍了频道包装的概念，分析了频道包装的功能，对频道包装应注意的几个问题进行了探讨。     

水墨元素在包装设计中的再现

中国水墨艺术是人类有史以来最具特色的艺术之一,是中华文明的独创,也是中国传统文化的瑰宝。随着现代艺术的发展,不同艺术门类之间的相互渗透影响和交叉融合已成为历史的必然趋势,在东西方文化不断碰撞的今天,水墨艺术运用到包装设计中越来越常见,这是对中国传统文化的一种继承。本文通过对水墨画艺术、书法艺术中所包含的传统视觉艺术元素在包装设计中运用的阐述,进一步讨论了二者相融合的方式。     

高速芯片封装结构的同步开关噪声分析及抑制

基于IBIS模型,提出了一种新颖、简单地估算高速芯片封装结构同步开关噪声（SSN）的方法,通过与电路模拟方法的比较,表明了该方法的有效性,基于对多种抑制封装结构SSN措施的分析与讨论,给出了低SSN的高速封装结构设计原则。     

论包装设计的情感化

超市的出现使得包装成为沟通产品和消费者的重要桥梁,随着市场商品经济的发展与成熟,消费群体的细分,产品的包装情感化设计已成为重要的营销手段之一。作者从心理学与生理学、社会与时代的背景、个人的价值观与社会的核心价值观以及消费与市场等角度等对包装的情感化问题进行分析。     

手机“套餐”的筛选方法研究

本文应用物元及熵理论研究手机"套餐"的筛选方法,方法A从各因素并列的角度对手机"套餐"进行了探讨;方法B从因素间蕴含关系方面进行了探讨.二者皆根据 的大小,排出名次,名次在前的资费套餐优于名次落后者.     

运输包装件冲击管理模型

分析了包装件在流通环境中的冲击特性，建立了运输包装件冲击管理模型。运用该模型能够预先分析和评价包装件在装卸及运输过程中发生破损的程度及其产生原因，有利于改进包装方法和优化设计方案，减少和避免冲击负载在流通过程中对产品造成的破损。     

两种多芯片封装设计及电性能分析比较

集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真。研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图。对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势。     

简论儿童玩具包装的视觉体验设计

视觉体验是儿童认识玩具产品最重要的途径,通过论述儿童玩具包装视觉体验的内容即包装色彩、图形、文字、包装形态及包装材质的设计,探讨了在设计中儿童身心因素与包装视觉设计元素之间的相互作用与影响。