超大规模集成电路（VLSI）制造技术

在通往信息社会的道路上,以VLSI为主体的微电子工业是居功至伟的前哨,也是“信息技术链”循环前进的动力和源泉。事实证明,微电子工业已经成为与钢铁、能源、化工工业同等重要,甚至在未来发展中超过这些支柱工业,成为具有战略意义的国家命脉工业。 一、VLSI制造技术的特征 自从1952年英国雷达研究所的达默提出集成电路的思想,到1958年美国德克萨斯仪器公司的J·S·基尔比和仙童公司的A·J·赫尔尼使用平面制作工艺     

数字通信与通信处理ASIC的逻辑优化设计

专用集成电路的正向设计，需依次经历如下一些设计步骤：系统设计→逻辑设计→电路设计→版图设计→工艺设计。逻辑设计在整个设计环节中起着重要的主导作用，它将系统设计思想映射到芯片制做技术上，是系统设计过渡到芯片设计的第一步。如何成功地完成这一过渡，并使结果最佳，这就是ＡＳＩＣ的逻辑优化设计需要讨论的问题。本文结合我们在这一方面所做的工作，主要探讨在数字通信与信号处理ＡＳＩＣ中一些典型电路的逻辑优化设计问     

浅析集成电路测试技术

集成电路被生产出来以后要进行测试。测试贯穿在集成电路设计、制造、封装及应用的全过程,被认为是集成电路产业的4个分支（设计、制造、封装与测试）中一个极为重要的组成部分,它已经成为集成电路产业发展中的一个瓶颈。     

丝网印刷厚膜集成电路工艺

厚膜是指10～25微米的膜层厚度,利用丝网印刷的方法形成导体及厚膜电阻、电容,与用薄膜(膜层厚     

集成电路设计产业的发展

分析了当代集成电路设计领域的产生性质基础，针对我国科技发展对集成电路设计产业的技术水平和规模进程的需求，提出了加快我国集成电路设计产业发展的思路。     

面向21世纪的世界集成电路工业

1958年世界上第一块采用全平面工艺研制的硅集成电路(IC)问世，由此揭开了人类社会进入“硅器”时代的序幕。30多年来IC技术的发展迅猛异常，已经完成了小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的发展阶段．目前正在进入特大规模集成电路(ULSI)时代。表1表示的是被誉为“IC工业技术激励器”的动态随机存储器(DRAM)的发展历程和趋势。     

适用于集成电路的大时间常数积分器的研究

鉴于普通的大时间常数积分器不能集成实现,提出了2种采用新型有源器件CDBA和CFA、利用时间常数倍增技术实现的大时间常数积分器结构．对这2种积分器结构进行了理论分析与对比,结果证明,由CFA实现的时间常数倍增积分器结构更为简单、理想和实用．     

0.35 μm CMOS工艺实现的1.9 GHz上变频器

分析了利用深亚微米CMOS工艺进行了射频集成电路设计的方法,在此基础上设计出了采用标准0．35μmCMOS工艺的输出频率在1．9GHz的上变频器,它可以用在WCDMA发射／接收机中,整个设计利用SPICE软件和HP ADS软件进行电路和系统模拟模拟,模拟结果：三阶互调ⅢP为10dBm,转换增益大于10dB,。已经利用Cadence工具进行版图设计和验证,最后通过美国MOSIS工程流片,芯片面积大约为0．6mm^2,目前初步的性能测试已经完成,芯片混频效果良好,在单电源＋3．3V供电情况下,功耗小60mW,进一步的测试将在近期完成。     

论应用中、大规模集成电路组件实现逻辑函数

本文通过实例给出应用中，大规模集成电路组件实现逻辑函数的方法与途径。     

浅论中波广播发射机中几类元器件的性能与维护

本文从常用的集成电路及场效应管的性能着手,探讨了广播发射机中常用元器件在使用与维护方面应该注意的问题,提出改进设备维护方法,促进和保证安全播出工作。     

掌握规律，创新驱动，扎实推进中国集成电路产业发展

 论述了集成电路产业的战略特征，总结了集成电路投资、技术和市场的发展规律，回顾了中国集成电路产业的发展历程，分析了中国集成电路产业的现状、产业能力和产业短板，给出了今后集成电路基础研究和生产技术的发展方向，指出并强调了创新是发展之源，提出了2035年中国集成电路产业的发展目标和在政策、投资、人才等领域的相应举措。     

CMOS电流镜及其应用

介绍了电流镜电路的基本原理，综述了电流镜电路技术的新进展，讨论了它在电流模式电路中的应用。     

微波单片集成电路的发展动态

本文介绍了微波单片集成电路(MMIC)的应用背景和潜在市场,以及国外发展动态。提出了为开发我国MMIC技术的几点建议。     

上海集成电路设计产业竞争力分析

该文从产业竞争力的角度出发,提出了衡量集成电路设计产业竞争力的指标和影响因素,并应用层次分析法对这些因素进行评价,确定因素的重要程度,在此基础上分析上海集成电路设计产业竞争力.     

高速集成电路中的功率分配网络

自从20世纪60年代初单片集成电路发明以来，半导体电子工业经历了爆炸式增长。在过去的几十年中，技术定标是改进集成电路性能的主要驱动力，在这种驱动力作用下集成电路的速度与集成密度有了显著的改进，这些性能的改进使得对单片线路的功率分配成了一个困难的任务。以高时钟速度运行的高密度电路把分配电流增加到了几十安培，而电源的噪声容限的缩减是与电源电位的减少保持一致的。这些倾向把功率分配问题直接推到了开发高性能集成电路中挑战的最前沿。