液相还原法制备纳米铜粉

以CuCl2和KBH4为原料采用液相还原法制备了铜粉，经XRD检测确定了反应生成物确为纳米铜粉，且经TEM检测粒径为20—40nm．该方法具有工艺简单，效率高，成本低等优点．并讨论了配位剂、反应温度等对反应结果的影响．     

液相还原法制备纳米铜粉

本文研究了以CuSO4为原料、以KBH4为还原剂,在液相中还原制备纳米铜粉的实验方法。主要讨论了KBH4与CuSO4的反应过程,以及络合剂EDTA、分散剂PVP、表面修饰剂SMA对反应过程和产物的影响。最终两条反应路线都得到了分散性好的铜粉,平均粒径分别为28.4 nm和40 nm。     

液相沉淀法制备纳米铜粉

用甲醛做还原剂，采用液相沉淀法制备铜钠米粒子．经TEM和XRD表征，粒子形貌为球形，平均粒径为30nm左右，粒径分布窄，粒子分布均匀，无硬团聚，为立方晶系单质铜粉．该铜粉表面经钝化处理，提高了抗氧化的能力，可以在空气中保存．     

化学镀铜废液制备纳米铜粉

利用化学镀铜后的废液,改变条件,使施镀后的化学镀铜废液发生自相反应,得到的粉体通过X射线粉末衍射（XRD）、透射电镜（TEM）分析,结果表明产物是纳米铜粉,晶粒约25 nm.TEM照片显示所制备的Cu粉体呈球状.     

超细铜粉的水合肼还原法制备及其稳定性研究

以水合肼为还原剂分别制备了不同粒径的超细铜粉，研究了铜粉的制备工艺和不同粒径的铜粉在空气中的稳定性：２００ｎｍ以下的铜粉在空气中不能稳定存在；３００￣４００ｎｍ的铜粉在空气中其表面会逐渐被氧化成氧化亚铜；５００ｎｍ以上的铜粉在空气中是稳定的。还采用葡萄糖预还原法改善了以水合肼直接还原得到的铜粉的均匀性。     

液相沉淀法制备纳米铜粉

用甲醛做还原剂,采用液相沉淀法制备铜钠米粒子.经TEM和XRD表征,粒子形貌为球形,平均粒径为30 nm左右,粒径分布窄,粒子分布均匀,无硬团聚,为立方晶系单质铜粉.该铜粉表面经钝化处理,提高了抗氧化的能力,可以在空气中保存.     

微纳米铜粉的水热法制备及摩擦学性能研究

以硝酸铜、氢氧化钠、氨水为原料,利用预先制备出的纳米氧化铜为模板,在水热条件下制备出了分散均匀、晶相纯净的微纳米铜粉末,研究了反应时间对产物形貌的影响,分别用XRD、SEM及摩擦磨损实验机表征制备样品的物相、形貌及摩擦学性能,结果表明制备出的微纳米铜粉末具有良好的抗磨性能.     

镀银铜粉的制备及其导电性研究

采用乙二胺调节A液pH值,用化学置换法制备镀银铜粉.讨论了银氨溶液的浓度,pH值以及银氨离子和还原剂的摩尔比对镀银铜粉导电性能的影响.结果表明,采用乙二胺调节A液pH的方法,所得粉末表层无点缀结构的银颗粒生成,抑制了铜氨离子的生成.而且当银氨离子浓度为0.06 mol/L,pH为9.5,银氨离子和还原剂摩尔比为1∶1时,镀银铜粉的导电性能最佳.     

化学法制备微米铜粉的研究

在NH3-NH4Cl体系中,以NH3为配合剂,利用铜自身的还原作用,通过岐化反应制备微米级铜粉,其中一定比例的铜粉粒度接近纳米级,在空气中相当稳定.NH3的浓度及pH值的控制对反应有重要影响,最佳反应条件是:反应温度为40℃,pH为11.4,NH 4的浓度为0.1mol·L-1,NH3的浓度为12.5mol·L-1;硫酸的浓度和酸化的时间影响产物的粒度,硫酸的质量分数为20%,加酸流速为4mL/min时,产物粒度最小.     

Synthesis of CuO nanometer powder by one step solid state reaction at room temperature

Copper oxide nanometer powder wau synthesized by one step solid state reaction of CuCl₂ · 2H₂O with NaOH at room temperature. The solid product CuO was characterized by X-ray diffraction and a transmission electron microscope. It has been found that the particles of prepared copper oxide are spherical with average diameter of 20 nm. This new method has the advantages of convenience and high yield compared with literature methods.     

液相法纳米氧化铝粉的制备

以廉价的无水氯化铝为主要原料，采用液相法制备出Al(OH)3沉淀，经1200℃2h煅烧，得到了平均粒径为30nm～80nm的α-Al2O3，超细粉末，并对不同工艺方法对纳米氧化铝粉的粒度、分散特性及物相构成等方面的影响进行了分析和讨论。实验结果表明，不同的滴定方式对α-Al2O3，粉的颗粒大小、颗粒形态和团聚程度有重要影响，较高的煅烧温度可获得纯的α-Al2O3，纳米粉末。     

超细/纳米W-10%Cu复合粉末制备与烧结工艺

采用溶胶-喷雾干燥-共还原法制备超细/纳米W-10%Cu(质量分数)复合粉末,将该粉末压制成形后进行一步烧结,研究粉末制备过程中的工艺参数对粉末晶粒尺寸、比表面积、粒度、氧含量、相组成和形貌的影响以及烧结参数对烧结体密度的影响.研究结果表明:复合氧化物粉末可在较低温度下还原较完全,还原后的W-10Cu复合粉末粒度细小,团聚体粒度为100 nm左右,单颗粒晶粒粒度约为22.6 nm,W-10%Cu复合粉末在1 350～1 400 ℃烧结可达近全致密,其显微组织主要是细小的球形钨晶粒均匀弥散分布在铜相中,其中钨晶粒粒度约为1.0 μm.     

规则球形纳米银粉的制备及表征

采用液相化学还原法,以聚乙二醇和聚乙烯吡咯烷酮为保护剂,以次磷酸钠直接还原硝酸银得到银溶胶;将银溶胶经过后续离心分离和真空干燥处理后制备分散性好的规则球形纳米银粉;利用紫外-可见分光光度计考察反应温度和溶液的pH值对制备的纳米银粉粒度分布的影响,利用粒度分析仪测试纳米银粉的粒径分布,利用透射电镜观察纳米银粉的形貌,利用X射线衍射分析纳米银粉的晶体结构。研究结果表明,在温度为318 K,pH值为10时,可制备规则球形、面心立方晶系纯相的纳米银粉,粒径为15～25 nm,放置30 d后仍具有很强的稳定性。     

冷冻干燥制备TiO2超细粉体研究

采用冷冻干燥法制取ＴｉＯ２超细粉,测试了粉体粒度及晶化处理后的晶粒度,研究了冷冻速度（冷媒种类）对粉体粒度的影响,并用该法制备出纳米材料。     

Co-B非晶粉末的化学还原法制备及晶化研究

用NaBH4还原CoCl2水溶液中的Co2 离子成功制备出Co-B二元超细粉末.用化学分析法分析了反应产物中的硼的质量分数;用X射线衍射及选区电子衍射研究了所制备粉末的结构;用扫描电镜及透射电镜观察了粉末的形貌和粒径;用差示扫描量热法研究了成分为Co74.4B25.6的非晶粉末的非等温晶化动力学.实验结果表明,NaBH4溶液往CoCl2水溶液中的加入速度对粉末中的硼含量有较大影响,当加入速度由0.58 ml/min提高到1.17ml/min时,产物中硼的原子数分数由22.2%增加到28.6%.所制备的粉末由粒径小于100 nm团聚颗粒组成.在实验选定的三种分散剂中,酒石酸钠的分散效果相对较好.所制备的不同成分的粉末都具有非晶结构,并且Co74.4B25.6非晶粉末的晶化通过一个放热反应完成.差示扫描量热曲线上没有显示玻璃化转变,也不存在过冷液相区.X射线衍射结果显示晶化析出相为Co、Co2B及Co3B.采用Kissinger峰移法计算出该合金表观晶化激活能为(422.76±4.89)kJ/mol.     

非水溶剂法制备纳米硫化铜微粉

以无水乙醇为溶剂,用CuSO4.5 H2O及Na2S.9 H2O为原料,十二烷基苯磺酸钠(SDBS)为表面活性剂,采用非水溶剂法制备了纳米硫化铜粉体。实验研究了最佳制备条件,并对产品进行了一系列表征。最佳条件为:[Cu2 ]=0.002 3 mol/dm3,[S2-]=0.002 4 mol/dm3,[SDBS]=0.002 3 mol/dm3。硫化铜的平均粒径为30 nm,已达到纳米量级。     

镀银铜粉导电涂料的研究

研制了镀银铜粉导电涂料,研究了搅拌速度、乙二胺四醋酸二钠盐和硬脂酸甘油酯对镀银铜粉电阻的影响;并对铜粉的含量和漆膜厚度对涂料导电性能的影响进行了探讨.结果说明:该实验研制的镀银铜粉含银量少(含银量约为铜粉重量的1%~6%)、成本低、导电性能稳定,制备方法简单、易操作.     

CuO/SnO_2复合纳米粉体制备与光催化活性

采用特殊液相沉淀法制备了CuO/SnO2复合纳米粉体,通过XRD和TEM对其进行表征;用它做催化剂在日光作用下对亚甲基蓝溶液进行了光催化实验。结果表明:本实验条件下制备的CuO/SnO2复合纳米粉体分散性好,粒径分布范围窄,并且具有良好的光催化性能。其中CuO质量分数为70%的CuO/SnO2复合纳米粉体在400℃时焙烧时间30 min的光催化效果最佳,质量浓度为10 mg/L,亚甲基蓝溶液的降解率最佳,60 min时可高达98.7%。