多芯片组件传输线的建模与模拟

建立了一种用于多芯片组件传输线建模与模拟的新方法ＲＥＴ，能快速而有效地计算出单根和耦合有耗传输线的瞬态响应。ＲＥＴ通过把传输函数的倒数展开麦克劳林级数，进而用一个低阶系统来逼近传输线互连系统。     

多芯片组件（MCM）中互连线系统的矩量法分析

在准静态场的基础上，采用矩量法对多芯片组件中互连线结构进行了分析。为提高结果的准确性，在分析中考虑了信号线的厚度，并提取了互连传输线的等效电路分布参数，计算结果表明该方法是中行的。     

多芯片组件互连瞬态响应

提出了运用渐进波形评估（ＡＷＥ）法的改进算法研究多芯片组件（ＭＣＭ）互连线的瞬态响应．根据电话电报方程的特点得出其矩阵指数展开式的麦克劳林展式,建立了网络的修改节点法方程并求得电路的冲激响应．利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应．数值模拟结果表明,在一定的精度要求下,本算法速度比传统模拟器Ｓｐｉｃｅ约提高２ 个数量级．     

多芯片组件布局布线设计的新途径

目的MCM布局布线设计的封装设计库不能满足具体MCM设计的要求,本文针对这一问题进行研究。方法首先对零件库加以扩充,并研究MCM多层布线基板设计等问题,为布局布线做准备。结果采用本文的方法,对检测器电路实例进行了布局布线设计,可以满足具体电路布局布线设计要求。结论本文的方法是多芯片组件布局布线设计的一种可行方法。     

光电多芯片组件CAD系统的设计

为了有效地对光电多芯片组件（ＯＥＭＣＭ）进行设计和封装,迫切需要一种集成化的计算机辅助设计（ＣＡＤ）系统．通过对ＯＥＭＣＭ 系统设计过程的研究,根据ＯＥＭＣＭ 所涉及的不同领域知识,将设计过程分为８ 个模块,并提出一种集成的层次化的ＯＥＭＣＭ ＣＡＤ软件的系统结构．系统采用统一的数据描述和ＣＡＤ框架结构,它也可扩展至一般的光电子系统的设计领域     

多芯片组件技术的发展及应用

多芯片组件始于7O年代中期,是为适应超级计算机、航天和军事等领域的需求而发展起来的一种新型的微组装技术。近年来,多芯片组件得到了快速的发展,本文主要研究了多芯片组件技术的特点,性能及其发展应用状况。     

多芯片组件电磁干扰频谱中的两次峰值问题研究

前先采用Thevenin端接方法对多芯片组件(MCM)电路进行阻抗匹配,然后通过建立等效电路仿真模型,研究其电磁干扰频谱中的两次峰值问题.模拟结果表明,第一个峰值频率随负载电容和寄生电容的增大而减小;第二个峰值频率随负载电容和电阻的增大而减小;两个峰值高度分别随负载电容的增大而增大或减小,且当负载阻抗接近传输线特性阻抗时,两个峰值高度均有所下降.仿真结果与MCM 中两种瞬态电流引起的电磁干扰分析结果一致.     

以PEEC方法分析MCM中导体板上同步开关噪声

在高速多芯片组件（ＭＣＭ）电路里,随着频率的升高,进入ＧＨｚ频段,则系统的互连和封装结构对信号产生不利影响,如信号延时,互扰以及当多个驱动器被同时触发时,会引起同步开关噪声,此噪声会耦合到系统其他电路,导致门电路错误触发或失效。     

多芯片组件(MCM)的可测性设计

为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计．根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试．建立模型进行验证的结果表明：该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95％以上．     

光电多芯片组件中自由空间光互连的物理布局算法

采用自由空间光互连的光电多芯片组件结构,按其所采用的光学器件的物理性能约束条件,提出了一种新的互连布局算法,该算法针对采用CGH的FSOI系统中物理结构的特点进行建模,双蝴蝶网络计算机模拟布局结果表明,同递归最大-最小匹配算法、递归模拟淬火算法等其他算法相比,文中提出的算法对互连布局的性能有明显改善。     

单片机89C52在多功能电度表中的应用研究

讨了一种以89C52单片机为核心构成的多功能电度表，它可以同时具有电能表、自动补偿、分时段测电能等多种功能，并以先进的LCD显示屏显示当前的功率因数、总电能值、所消耗的峰、谷、平电能值。     

基于STM32芯片的锂电池智能管理模块设计

为解决锂离子电池成组后难以管理的问题,设计锂电池智能管理模块．该智能模块基于STM32芯片设计并架构嵌入式操作系统uC／OS—II．由嵌入式操作系统实时高效地监控管理锂电池充电、放电过程,并提供上位机和触摸屏动态显示锂电池组的工作状况．设计信号调理电路和软件滤波采集模块电压、电流、温度等模拟量来减小采集误差．为锂电池管理模块提供精确的原始数据．经实际验证,该智能管理模块解决了锂电池成组后易发生过充电、过放电、过流、电池提早老化、爆炸等问题,提供了更长寿命、更低维护、更可靠的锂电池组．     

多芯片组件的互连与灵敏度分析

特性尺寸的减小、系统复杂性的增加和工作速度的提高已使互连成为影响电路性能的重要因素,因此如何快速而有效地进行互连分析是很重要的．在对传输线进行分析后发展了一种用ＡＷＥ对含耦合传输线的电路进行分析的方法．通过把矩阵指数函数展开可以方便地求出应用ＡＷＥ方法时需要求得的系数．该方法仅需进行矩阵的加法、乘法运算和一次ＬＵ分解,能快速而有效地求取含多根耦合传输线的互连网络的瞬态响应．在电路设计中灵敏度很有用,因为它是优化、统计分析、可靠性分析和面向性能设计的基础．将该方法推广应用于灵敏度分析得到了一种求取灵敏度的新方法．与传统的ＳＰＩＣＥ方法相比,该方法是高效的．     

100 mW蓝牙模块设计

鉴于国外厂商出售的100 mW蓝牙模块产品尺寸大,而国内单位提供的100 mW蓝牙模块存在通信效果以及可靠性、稳定性方面不是很理想等问题,开发了100 mW蓝牙模块,经测试,各项功能正常,模块的发射功率达到了 18 dBm,实际通信距离超过了150 m.     

基于单片机系统的智能化压力表及其应用

阐述了将指针式压力表改制成单片机控制的远程智能压力测量表以实现遥测、遥控与报警的方法,介绍了单片机系统的硬件及软件设计,分析了与之配套的电子监控系统的开发及其应用。     

强冲击2A12铝板产生等离子体对逻辑芯片模块的电磁毁伤

为研究强冲击2A12铝板产生等离子体对逻辑芯片模块的电磁毁伤效应,分别以航天控制系统中常用的CD54ACT32和CD74HC4075逻辑芯片模块为研究对象,利用二级轻气炮加载系统、朗缪尔三探针诊断系统和逻辑芯片模块逻辑状态的测试系统,开展了6组给定实验条件和方位角下弹丸高速撞击2A12铝板产生等离子体对逻辑芯片模块的毁伤效应实验,得到了等离子体电子温度和电子密度随时间的变化并通过实验数据拟合给出了电子温度及电子密度随时间变化的函数关系式.实验结果表明：在相同弹丸入射角度、相近撞击速度条件下高速撞击2A12铝板产生的等离子体造成了TTL电平信号CD54ACT32逻辑芯片模块的暂态毁伤和永久毁伤;等离子体对CMOS电平信号CD74HC4075只产生了暂态毁伤.证明了给定实验条件下CMOS逻辑芯片模块在抗等离子体毁伤方面强于TTL逻辑芯片模块.     

基于单片机控制的汽车电动助力转向系统的设计与开发

汽车电动助力转向系统主要利用直流电动机为汽车的转向系统提供辅助动力，并通过电子控制单元等相关硬件电路，进行数字信号采集、脉宽调制输出等，然后根据相关指令对电动机进行实时控制，并最终由机械传动装置实现助力转向。     

网上商城信息管理模块的开发

信息管理模块是网上商城平台的重要组成部分。介绍了网上商城平台的开发背景、主要功能以及系统功能特色,并对其需求进行了分析,提出了如何有效地控制信息产生和审核过程,进而对信息进行有效的管理,保证了网上交易安全、顺利地进行。     

基于集成芯片的电子系统温度测控

在恶劣的工作环境下，电子系统的热失效问题日益突出，进而导致电子系统可靠性大大降低。结合实践经验介绍并比较几个以专用温控集成电路芯片为核心构成的电子系统温控系统，提出几点具有实用性的建议。