浙江治岭头金矿床成矿地球化学特征

治岭头金矿矿体主要赋存在中元古界陈蔡群变质岩系和上侏罗统磨石山组火山岩中。成矿元素组合为Ａｕ，Ａｇ，Ｓｒ，Ｔｉ，Ｃｏ，Ｓｎ，Ｍｎ，Ｌｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｗ，Ｇａ，Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｚｎ，Ｂａ，Ｎｂ，Ｆｅ，Ｓ，Ｓｉ，Ｏ等。蚀变带元素地球化学异常显示Ａｕ与Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｚｎ，Ｓｎ，Ｍｎ异常有较好的相关性。矿床成矿元素侧向综合分带系列为：Ａｕ，Ａｇ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ｐｂ，Ｍｏ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｍｎ；成矿元素的地球化学演化为Ｓｉ，Ｆｅ￣（２＋）→Ｆｅ￣（２＋），Ｐｂ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｓｎ→Ｃａ，Ｓｉ，Ｃｒ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｍｎ，Ａｕ是在约２００～３００℃时，由大量的黄铁矿和金属硫化物沉淀后络合物解离而停积成矿的。     

显微组织对无限冷硬铸铁轧辊热疲劳性能的影响

文章介绍在无限冷硬铸铁轧辊上切取板状热疲劳试样,在自制的热疲劳试验机上进行了冷热循环实验,研究了显微组织对无限冷硬铸铁热疲劳裂纹萌生及扩展的影响.结果表明,热疲劳裂纹在石墨尖端处、珠光体基体及共晶碳化物中萌生;热疲劳裂纹主要在钢基体与共晶莱氏体界面处、钢基体内扩展及穿越共晶碳化物.     

微分脉冲极谱法测定EMD中,电解液MnSO4—H2SOR中微量Pb及Pb—A…

在ＥＭＤ中及电解液ＭｎＳＯ４－Ｈ２ＳＯ４中的微量Ｐｂ已用微分脉冲极谱法测定，此微量Ｐｂ来源于在制备ＥＭＤ过程中，新型Ｐｂ－Ａｇ－Ｃａ合金阳极的极微溶解。将ＫＣＬ分别加入用ＫＣＬ溶解ＥＭＤ所得的Ｍｎｌｅ２中及电解液ＭｎＳＯ４－Ｈ２ＳＯ４中，作为底液，分别测定其Ｄ．Ｐ．Ｐ图，峰形良好。     

活塞用铝硅合金的研究

为了保证活塞有较好的使用性能，本文用Ｐ处理，使合金具有颗粒状或针状组织，并考查了用Ｐ与不用Ｐ处理的共晶Ａｌ－Ｓｉ合金中共晶体组织的变化。根据液态合金中存在着原子团的概念，有可能解释组织形态发生变化的原因。试验证明，在１０８合金中，Ｍｇ 使共晶体粗化，而Ｃｕ和Ｍｎ的作用相反。     

16Mn钢焊接件疲劳裂纹萌生与扩展观察

该文对16Mn钢对焊接头的焊缝及热影响区（HAZ）中疲劳裂纹的萌生与扩展机理进行了研究。结果发现，疲劳裂纹的萌生与扩展与铁素体组织有关，由于焊接热影响区显微组织的不均匀性，使疲劳裂纹的扩展机制具有某些特殊性。疲劳裂纹扩展阶段裂纹尖端附近为形成于铁素体晶粒内的位错胞及亚晶。在疲劳断裂的各个阶段，其断裂机制是变化的。     

微量添加元素Bi,In,Ag在Sn—Pb钎料中的表面活性作用

采用一种新的液态合金表面张力测试方法测定了二元液态Ｓｎ－Ｐｂ钎料表面张力值随Ｓｎ含量及温度的变化关系，研究了添加微量Ｂｉ，Ｉｎ，Ａｇ元素在低Ｓｎ含量Ｓｎ－Ｐｂ钎料中的表面活性作用，指出Ｂｉ和Ｉｎ能显著地降低钎料合金系的表面张力，具有较强表面活性作用，而Ａｇ对钎料合金系表面张力值的降低作用较小，表面活性作用较弱。     

微量添加元素Bi、In、Ag在Sn－Pb钎料中的表面活性作用

采用一种新的液态合金表面张力测试方法测定了二元液态Ｓｎ－Ｐｂ钎料表面张力值随Ｓｎ含量及温度的变化关系，研究了添加微量Ｂｉ、Ｉｎ、Ａｇ元素在低Ｓｎ含量Ｓｎ－Ｐｂ钎料中的表面活性作用，指出Ｂｉ和Ｉｎ能显著地降低钎料合金系的表面张力，具有较强表面活性作用，而Ａｇ对钎料合金系表面张力值的降低作用较小，表面活性作用较弱。     

EMD在Pb—Ag—Ca新型合金阳极上竞争反应的研究

Ｏ２在变质Ｐｂ－Ａｇ－Ｃａ阳极（ＰＡＣ阳极）分别在２０％Ｈ２ＳＯ４及／Ｍｏｌ／Ｌ ＭｎＳＯ４－２０％Ｈ２ＳＯ４体系中过电位ηＯ２测定的结果（２９８Ｋ）及热力学的计算，讨论承ＰＡＣ阳极上的两个主要竞争反应即ＭｎＯ２（ＥＭＤ）电沉积及Ｏ２的析了在不同条件下的变迁。     

Al－Sb－Sn三元系合金相图室温截面

用ｘ射线粉末衍射法、辅以差热分析法研究了Ａｌ－Ｓｂ－Ｓｎ三元系合金相图的室温截面，该截面山５个单相区、７个两相区和３个三相区组成。未发现有三元化合物存在，Ｓｂ和ＳｂＳｎ两个单相都有一定的均匀应区，Ｓｎ单相区很小而Ａｌ和ＡｌＳｂ有不可觉察的固溶度。     

Cu(NH_3)_4Ag(SCN)_3的晶体结构

Ｃｕ（ＮＨ３）４Ａｇ（ＳＣＮ）３晶体的空间群是Ｃ３ Ｓ－Ｃｍ，其晶胞参数为：ａ＝１１．４６Ａ，ｂ＝２１．５５Ａ，Ｃ＝５．５７Ａ，β＝１０９°２０′，Ｚ＝４（ρｏｂｓ＝２．１９５ｇ／ｃｍ３，ρｃａｌｃ＝２．０７６ｇ／ｃｍ３）。在这个晶体结构中，Ａｇ原子由４个Ｓ原子按四面体方式配位，每两个ＡｇＳ４四面体通过共棱而成对地联结；两个ＳＣＮ的另一端Ｎ原子在Ｃｕ-Ｎ（ＮＨ３）正方形的上下方，使Ｃｕ具有正方双锥的配位构型。     

BGA封装中含Bi,Ni的无铅焊球剪切强度研究

对Sn/3.5Ag/0.7Cu,Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu和Sn/3Ag/3Bi/0.5Cu/0.1Ni三种BGA无铅焊球(0.76 mm)经不同热循环后,在FR-4基板上的剪切强度进行了测量.采用SEM和EDX对样品截面进行观察和元素分析.数据表明,Bi的掺入提高了焊料的润湿性及焊接强度,并减缓了IMC的生长速度;焊料中加入微量Ni可有效减小焊点下金属上Ni镀层的耗穿速度,抑制了焊球经热循环后焊接强度的下降.     

Microstructural evolutions of Cu(Ni)/AuSn/Ni joints during reflow

Interfacial reactions of the Ni/AuSn/Ni and Cu/AuSn/Ni joints are experimentally studied at 330℃for various reflow times.The microstructures and mechanical properties of the as-solidified solder joints are examined.The as-solidified solder matrix of Ni/AuSn/Ni presents a typical eutecticξ-(Au,Ni)_5Sn+δ-(Au,Ni)Sn lamellar microstructure after reflow at 330℃for 30 s.After reflow for 60 s,a thin and flat(Ni,Au)_3Sn_2 intermetallic compound(IMC) layer is formed,and some needle-like(Ni,Au)_3Sn_2 phases grow f...     

Characterization of Cu3P phase in Sn3.0Ag0.5Cu0.5P/Cu solder joints

This article reports the effects of phosphorus addition on the melting behavior, microstructure, and mechanical properties of Sn3.0Ag0.SCu solder. The melting behavior of the solder alloys was determined by differential scanning calorimetry. The interracial micro- structure and phase composition of solder/Cu joints were studied by scanning electron microscopy and energy dispersive spectrometry. Thermodynamics of Cu-P phase formation at the interface between Sn3.0Ag0.5Cu0.5P solder and the Cu substrate was characterized. The results indicate that P addition into Sn3.0Ag0.5Cu solder can change the microstructure and cause the appearance of rod-like CuaP phase which is distributed randomly in the solder bulk. The Sn3.0Ag0.5Cu0.5P joint shows a mixture of ductile and brittle fracture after shear test- ing. Meanwhile, the solidus temperature of Sn3.0Ag0.5Cu solder is slightly enhanced with P addition.     

Effects of nano-sized Ag reinforcing particulates on the microstructure of Sn-0.7Cu solder joints

Composite solders were prepared by mechanically dispersing different volumes of nano-sized Ag particles into the Sn-0.7Cu eutectic solder. The effects of Ag particle addition on the microstructure of Sn-0.7Cu solder joints were investigated. Besides, the effects of isothermal aging on the microstructural evolution in the interfacial intermetallic compound (IMC) layer of the Sn-0.7Cu solder and the composite solder reinforced with 1vol% Ag particles were analyzed, respectively. Experimental results indicate that the growth rate of the interfacial IMC layer in the Ag particles reinforced composite solder joint is much lower than that in the Sn-0.7Cu solder joint during isothermal aging. The Ag particles reinforced composite solder joint exhibits much lower layer-growth coefficient for the growth of the IMC layer than the corresponding solder joint.     

Flip Chip焊点振动疲劳寿命预测模型

应用超单元技术并结合局部／整体三维有限元模型,以Flip Chip封装体系为例,对Flip Chip焊点的振动疲劳可靠性问题进行研究,基于三带技术和高周疲劳关系式,提出了Flip Chip典型焊点的随机振动环境中的振动疲劳寿命预测模型,并把预测得到的振动疲劳寿命和热疲劳寿命进行比较,证实了振动疲劳对Flip Chip焊点寿命影响的重要性。利用应力／应变分析结果,确定了焊点裂缝易产生区。     

SnBi/Cu焊接接头的剪切性能及界面微观组织分析

通过对断口形貌和界面微观组织的观察分析,研究了3种Sn-Bi/Cu焊接接头的剪切断裂机理.结果表明:3种Sn-Bi/Cu焊接接头均在弹性变形阶段断裂,并且均沿Sn-Bi焊料/Cu基板界面处断裂.孔洞降低了3种Sn-Bi/Cu焊接接头的有效连接面积,从而降低了其剪切强度.根据3种Sn-Bi/Cu焊接接头断口形貌,Sn59.9Bi40Cu 0.1/Cu和Sn57.9Bi40Zn2Cu 0.1/Cu焊接接头剪切断裂机制属于准解理、沿晶脆性断裂和韧窝的混合型断裂,而Sn42Bi58/Cu焊接接头剪切断裂机制属于准解理断裂.微观组织分析显示,3种焊料合金焊接接头界面处的金属间化合物层均为连续的Cu₆Sn₅相.     

Ag对Sn-57Bi无铅钎料组织和性能的影响

研究了在Sn-57Bi近共晶合金的基础上加入少量的Ag后对Sn-57Bi钎焊料铸态组织、抗拉强度和Sn-57Bi／Cu焊接性能的影响。试验结果表明，ωAg=0．1％～1．0％可使合金的共晶组织变细，β-Sn枝晶相的尺寸变小，提高其抗拉强度；使Sn-57Bi／Cu接头的剪切强度有所提高。     

基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性

采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1．0mm引脚间距塑封球栅阵列(PB—GA)器件测试样件，进行了500h的可靠性热循环试验；基于试验数据进行了极差分析和方差分析；用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布．试验结果和有限元分析结果均表明，失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上。极差分析表明，最优的工艺参数组合为：钢网厚度0．14mm，焊盘直径0．34mm，芯片配重质量11．0384g或17．1084g．方差分析表明，芯片配重质量对1．0mm引脚间距PBGA器件焊点的可靠性有显著的影响，而焊盘直径和钢网厚度对可靠性无显著影响．     

SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变

对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni／Cu或Au／Ni／Cu衬底经钎焊方法焊接后,在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式,以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明,在钎焊过程中,IMC的类型与焊料成分有关,与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关;IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度梯度有关;IMC的分布与焊料成分及接头中金属元素的扩散能力有关;焊料接头的断裂机理与接头合金成分、时效温度、时效时间、载荷方式有关;在时效过程中,焊料共晶组织粗化,焊料强度下降,断裂会在焊料内部发生;当IMC厚度增大到临界尺寸时,应力集中严重,多层IMC形成,空穴形成及长大,在IMC界面层断裂;若两者强度接近,则断裂部分发生在焊料,部分发生在界面IMC处。     

Abnormal growth of Ag_3Sn intermetallic compounds in Sn-Ag lead-free solder

Tin-lead solders have been used for some 2000 years and applied widely in the assembly of modern elec-tronic circuits. However, Pb is harmful to the nervous system of human beings and hazardous to the environ-ment. The European Union directive on waste el…