一种装饰性彩色电镀工艺

术文提出了一种适用于铜及其合金的无氰装饰性彩色电镀新工艺,经试验筛选获得稳定,无毒的镀液配方。探讨了镀层颜色与镀液温度,镀液PH值及电镀时间的关系.研究了电镀电流密度对镀层保护性能的影响,得出最佳电镀条件是:温度范围25～30℃,PH值范围11.5～12.5,电流密度0.5mAcm~(-2),镀层颜色依时间而定。镀层保护性能良好。     

Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

高速电镀锌－镍合金

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动，在高电流密度下，对简单硫酸盐体系中Ｚｎ－Ｎｉ合金电沉积规律进行了研究，证明Ｚｎ－Ｎｉ共沉积为异常共沉积，镀液中［ＮＩ］／［Ｎｉ＋Ｚｎ］比及电流密度增加，镀层镍含量上升；镀液流速增加，镍含量下降。确定了高速电镀该合金工艺。     

高速电镀锌—镍合金

采用高速电镀实验装置强制电解液湍流运动，在高电流密度下，对简单硫酸盐体系中Ｚｎ－Ｎｉ合金电沉积规则进行了研究。证明了Ｚｎ－Ｎｉ共沉积为异常共沉积，镀液中［Ｎｉ］／［Ｎｉ＋Ｚｎ］比及电流密度增加，镀层镍含量上升；镀液流速增加，镍含量下降，确定了高速电镀该合金工艺。     

电沉积条件对Ni-S电极电化学性能影响的分析研究

介绍Ni-S电极的制备,以及电镀时间、电镀电流密度、镀层中硫含量、镀液pH值、镀液温度等对Ni-S合金电极的活性的影响。     

影响Ni-ZrO_2纳米复合镀层性能的工艺因素

为进一步提高结晶器的使用寿命,进行了Ni基纳米ZrO2复合电镀工艺研究。采用正交实验法对影响镀层性能的镀液温度、电流密度、极间距、纳米ZrO2添加量等因素进行研究,分析了镀层的硬度,并对镀层的表面结构进行扫描电镜观察。结果表明,Ni基纳米ZrO2复合电镀可以提高镀层的硬度,最佳工艺条件为镀液温度55℃,电流密度2 A/dm2,极间距10 cm,纳米ZrO2添加量2 g/L。     

轴承钢表面镍基纳米金刚石的复合电镀

为提高滚动轴承表面硬度、耐磨性和使用寿命，按均匀试验设计，使用镍基复合电镀技术，探索了纳米金刚石微粒大小、质量浓度、电镀电流密度、镀液成分、温度及pH值等8个因素的各6个水平在不同组合下对轴承表面质量、硬度、结合力和金相组织等镀层性能的影响．试验表明：合适的纳米金刚石微粒大小、质量浓度、电镀电流密度、镀液成分、温度及pH值组合，可以有效提高轴承的表面硬度和耐磨性，表面金相组织均匀致密，从而达到提高轴承使用寿命的目的．     

电沉积方法制备Zn-Ni多层膜的研究

研究了Zn-Ni合金镀液中的主盐氯化锌的浓度,电镀工艺参数对Zn-Ni合金镀层中Ni含量的影响.结果显示,电镀时峰值电流密度是影响Zn-Ni合金镀层中Ni含量的主要因素.通过控制峰值电流密度,制备出了不同组分的Zn-Ni合金多层膜.     

Fe—Ni—P非晶合金的电沉积

研究了电沉积法制备FeNiP非晶合金的工艺条件。以抗坏血酸作为络合剂,选择了合适的电镀液,研究溶液的pH、温度和电流密度对电镀层的影响。     

电解和电镀实验的改进——阴极材料和实验条件的选择

通过系列对比试验，对无机化学实验中的“电解和电镀”实验内容中的电镀实验进行改进。以铜板代替铁片或铁钉作为阴极镀件。并找出最佳电流密度、电镀时间、电镀液pH值以及钝化时间。可让学生从镀件颜色的变化上清楚理解电镀和钝化的概念。     

焊丝表面Ni-TiO_2复合镀工艺的优化

采用复合电镀的方法,在焊丝表面施镀Ni-TiO2的涂层,研究了施镀时间、镀液温度、电流密度和硫酸镍的含量等因素对镀层的影响.利用正交实验法综合考虑各因素选出Ni-TiO2复合电镀层的最佳工艺参数.实验结果表明,理想的工艺为:施镀时间5min,镀液温度40℃,硫酸镍的浓度100g/L,电流密度4A/dm2.     

硫酸铜酸性镀铜法制备铜-康铜热电堆的最佳实验条件研究

热电堆是一种常见的热流传感器,热电堆的电镀效果直接影响其性能。基于硫酸铜酸性镀铜基本原理,通过在康铜基体上电镀铜的方式制备热电堆。研究了电镀时间、硫酸铜浓度、硫酸浓度、溶液温度、电流密度对热电堆输出热电势的影响。结果表明,最佳电镀条件为:电镀时间20 min,硫酸铜浓度250 g/L,硫酸浓度60 g/L,镀液温度36℃,电流密度10 A/dm2。在此条件下制备的铜-康铜热电堆输出热电势最高。     

基于阵列电极的电沉积铜层均匀度研究

为解决微小、复杂零件电镀时存在的电流密度分布不均匀的问题，在固定尺寸的电镀槽内，使用工作面积不同和排列位置不同的阵列玻碳电极作为阴极，模拟多个微小零件，通过测试阴极极化曲线和恒电位沉积～溶出实验，研究镀铜液静止和流动时对阴极电流密度分布影响。研究发现：电极工作面积增大，极限扩散电流密度减小；搅拌镀液并不能使工作面积不同的电极电流密度分布平均化；电极呈等边三角型排布时电流密度平均分布情况最好。     

Pb—Sn（10%）合金镀层形成条件的研究

用电化学方法研究了抗氧剂、光亮剂、整不剂对Ｐｂ－Ｓｎ合金镀层形成的影响。评价了镀液温度、ｐＨ及电流密度对Ｐｂ－Ｓｎ合金性能的影响，给出了适用于氨基磺酸镀液体系电镀Ｐｂ－Ｓｎ合金的抗氧剂、光亮剂及最佳电镀工艺条件。     

电沉积Zn—Ni—P合金的研究：I.电镀条件对镀层中磷含量…

用分光光度法分析法研究了硫酸镍浓度，镀液温度和阴极电流密度等电镀条件对镀层中磷含量的影响。实验结果表明：当向Ｚｎ－Ｐ合金镀液中引入硫酸镍之后，镀层中磷含量大于１％。在实验范围内，镀层中磷的含量随着镀液中硫酸镍浓度，镀液温度和阴极电流密度的增加耐产加。     

高速Zn－SiO_2复合电镀

在实验室高速电镀装置上，研究了镀液中ＳｉＯ２加入量、阴极电流密度对镀层中ＳｉＯ２含量及镀层表面形貌、组织结构的影响，确定了理想的ＳｉＯ２加入范围和阴极电流密度。     

电镀法制取镍硼合金镀层的研究

研究了用电镀法制取镍硼合金的可能性。其电镀液是借鉴某种化学镀液的成分，并加入适当的稳定剂配制而成。文中较详细地研究了镀液组成和电流密度等因素对镀层含硼量沉积速度和电流效率的影响，从中得出了较适宜的镀液组成和电镀条件。在此条件下，可得到外观较好，含硼量为３％左右的镍硼合金镀层，其沉积速度为１１￣１５μｍ／ｈ，电流效率大于５０％。     

高速Zn—SiO2复合电镀

在实验室高速电镀装置上，研究了镀液中ＳｉＯ２加篱量、阴极电流密度对镀层中ＳｉＯ２含量及镀层表面形貌、组织结构的影响，确定了理想的ＳｉＯ２加入范围和阴极电流密度。     

脉冲无氰电镀在硅基RF-MEMS滤波器中的应用及优化

针对硅基RF-MEMS带通滤波器制备过程中金层电镀沉积工艺,基于亚硫酸金盐无氰电镀液,并结合脉冲电镀技术,通过对电流密度、占空比、正负脉冲时间比、脉冲频率、温度、搅拌速率等相关工艺参数进行优化组合,实现了所设计的硅基双层自屏蔽式RF-MEMS带通滤波器制备与测试,也为相关RF-MEMS器件制备提供了工艺指导.      

含镍废水的隔膜电解法回收工艺研究

以含有一定浓度硼酸的含镍电镀废水作为阴极液,2％的NaOH水溶液为阳极液,阴离子交换膜为隔膜材料组成隔膜电解装置,对含镍电镀废水进行了回收工艺研究。考察了电解时间、电流密度、pH值、温度及硼酸浓度对镍回收率的影响。结果表明,延长反应时间、提高电解温度、增加硼酸浓度有利于提高回收率。在电流密度为300 A／m2,pH=4,温度为35℃,硼酸浓度为25 g／L的最佳工艺条件下电解6 h,镍的回收率高达96.64％,所得镍为松枝状结构电解镍,纯度为94.69％。