集成电路器件的防潮贮存和防静电操作

由潮湿和静电引起的集成电路器件的损害已严重影响到了电子产品的质量和性能。本文分析了潮湿和静电对集成电路器件的危害,并阐述了集成电路器件安全储存防静电接触的有效措施。     

模数转换(A/D)集成电路设计原理及其应用技术

随着数字信号处理技术的不断发展和人们对电子产品质量要求的不断提高,模数转换(A/D)集成电路芯片已成为电子产品设计中最关键的芯片器件之一,它的性能优劣直接决定着电子产品的质量.介绍了几种主要的A/D集成电路的基本原理,分析了各类A/D芯片的性能特点及其应用范围,指出了提高不同应用领域A/D芯片质量的关键技术及其发展趋势.     

美日企业体制的某些重要差异

日本在相继占领电视机、电声器件、录相机等日用电子产品市场之后,在大规模集成电路、计算机等领域也正以惊人的速度发展着。近十年来,日本对世界集成电路市场的占有率从28%增长到50%,而美国的占有率则从55%下降到40%。日本的生产技术也已超过美国的水平。目前世界上十家最大的集成电路公司中有六家是日本的。考虑到大规模集成电路与计算机、通讯电子产品的     

数字信号处理器Digital Signal Processor

业内人士预言,DSP将是未来集成电路中发展最快的电子产品,并成为电子产品更新换代的决定因素,它将彻底变革人们的工作、学习和生活方式。     

我国计算机将供过于来

有关专家最近提醒国内企业,计算机、集成电路和移动电话等将有可能成为下一轮供过于求的电子产品.     

介绍一种新型的可编程逻辑器件：美国ATMEL公司EPLD

在电子产品设计中,电子系统工程师总是希望能找到刚是好或基本刚好满足自己需要的集成电路,以提高电路的集成度和可靠性,降低功耗。因此,专用集成电路设计便应运而生。专用集成电路设计分很多种:一种是全定制集成电路设计。顾名思义,即完全按照某种用途设计的电路,不浪费一点硅片,这种设计方法对于设计人员的水平要求很高,不能有一点差错,而且设计周期长,投资大.只有在大批量生产时才显示其优越性。再一种就是半定制集成电路设计。随着集成电路制造技术的发展,单片集成电路的容量越来越大,制造厂家     

大规模集成电路与现代生活

大规模集成电路,通常称:“集成块”,也许你对它比较陌生,其实生活中你和它打交道的机会实在是太多了。计算机、电视机、手机、网站、取款机…、··数不胜数的电子产品,样样都离不开大规模集成电路,而这还只是它应用中的一小部分,除此之外在航空航天、星际飞行、医疗卫生。交通运输、武器装备等许多领域,几乎都离不开大规模集成电路的应用,当今世界,说它无孔不人并不过分。     

超大规模集成电路设计中漏泄功耗的最小化和开发利用

超大规模集成电路（VLSI）的耗电量一直以惊人的速度增长。随着耗电量以及对便携式／手持式电子产品需求的不断增加，功率消耗成为VLSI电路设计中的主要问题。以往的电路设计中，动态（开关）电源是IC总功耗的主体，目前漏泄功耗已经成为在VLSI电路总功率消耗的重要组成部分。因此，降低漏泄功率对便携式／如手机及PDA的手持式电子产品尤其重要。     

电力电子技术中抗干扰措施的探讨与实践

探讨了电力设备的强电信号对集成电路产生的干扰与危害,提出了一些实用的防护措施与思路。根据长期的应用实践,提出了电子产品从印刷线路板设计到整机组装中的应考虑的主要问题,重点分析了实用电路中"浪涌电压"的形成及其对策。     

电子设备的抗干扰措施

探讨了电力设备的强电信号对集成电路产生的干扰与危害,以及实用的防护措施与思路。根据长期的应用实践,指出了电子产品从印刷线路板设计到整机组装中应考虑的主要问题。重点分析了实用电路中＂浪涌电压＂的形成及其对策。     

直接耦合放大电路中零点漂移的分析

为了提高电子产品的集成化生产能力,在20世纪60年代发展起来的一种半导体器件——集成电路,它是采用集成工艺把晶体管;场效应管;二级管;电阻;电容等元器件以及它们之间的连线集成在,一个芯片上,由于半导体基片上不可以制造大阻值电容,所以集成电路一般采用直接耦合的结构,这样就出现一个新问题即零点漂移,本篇分析了产生零点漂移主要原因,提出解决方法。     

片上系统(SOC)--个人电子产品的航标

无论从研发还是从商用的角度看，将众多的集成电路芯片和元件优化集合在一个单一的芯片系统中都是一个异常诱人的“成果”。片上系统（SOC）的出现则为我们带来了这种品尝果实的可能性，同时它更将对个人电子产品的变革起到一个里程碑式的作用![编者按]     

基于模块化的数字电路优化设计研究

近年来,电子技术飞速发展,超大规模的集成电路在各项芯片的设计中有了广泛的应用,数字电路的设计问题变得越来越复杂,尤其是电子产品的自动化设计问题愈发复杂,该文分析了如何在数字电路的设计中明确研究目标,优化电路的设计模块化发展,促进数字电路的设计质量提升。     

IC引线框架产品简介及其模具设计和制造

近年来,随着我国信息技术的大力发展,信息技术行业已经取得了长足的进步,IC引线框架作为集成电路内部重要的零件,起着连接外部导线的桥梁作用。引线框架是连接集成电路内部芯片和外部导线的一个重要器件,其是独立存在于整个电子产品中的元件,起着桥梁作用的同时又兼具支撑整个产品的功能。集成电路的引线框架来说,一般引线脚越多,引线脚间距就会随之缩小,对制造框架的模具的要求就会越严格,生产厂家设计与制造引线框架模具的难度也会相应提升。该文主要介绍了相关的IC引线框架产品,详细阐述了模具的设计及制作流程,并针对工厂制造中容易出现失误的地方提出有效、可行的解决方案,供同行参考。     

世界十大科学公园

期坦福科学公园——它以美国加洲斯坦福大学为中心,聚集了1000多家生产电脑、半导体的有关企业。目前,该园区生产的电子集成电路产品约占世界总产量的25％,生产值达440亿美元。 筑波科学公园——该园区拥有日本国立研究所和46所大学,汇集了一万余名科研人员,其中取得博士学位的高级研究人员就有2500人。 格勒诺布尔科学公园——它拥有法国8000多家生产高技术电子产品的企业,是法国电子科学技术开发中心,也是法国研制电脑、电子产品的基地。     

索尼公司经营谋略之管见

索尼公司是由盛田昭夫和井深大于1958年1月在“东京通讯工业株式会社”的基础上创立的。其创新产品主要是从磁带录音机到录像机一直发展到今天的激光唱机,从电子管发展到晶体管、集成电路(IC)、超大规模集成电路(VLSI)。在不到40年的时间里,索尼公司达到了在世界范围内拥有40万职工,设有72家子公司和37家工厂,销售1万多种电子产品,年销售额50亿美元的巨大规模。索尼公司何以达到如此辉煌成就,从其经营谋略中我们可窥见一斑。     

静电对微电子产品的危害及防护原则

静止的电荷有了接地通路时产生静电放电(ESD),在人类的日常生活中这种现象是不可避免地存在的。集成电路技术的发展使电子产品更加小型化和结构复杂化,更易受ESD的攻击,电子制造商每年都因此造成很大的损失。按照防护ESD的五项原则积极防护是电子制造商降低生产成本,提高产品质量,赢得用户信誉的必由之路。     

电子组装技术发展趋势

据台湾《经济日报》报道,随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展,具备体积小、多功能等优点的表面粘着技术将成为未来10年电子组装技术的支流。表面粘着技术就是把表面粘着元件形态的集成电路、电阻、电容等放在电路板上,然后用特殊方法把它们焊接起来,组成一个完整的电路。由于不     

基于EDA技术的数字系统设计

电子设计自动化是近几年迅速发展起来的现代电子设计学科。它能有效缩短专用集成电路芯片的研发周期，已逐步成为电子产品研发的动力源、加速器和现代电子技术的核心，具有良好和广阔的应用前景。在对EDA设计方法作较详细的基础上，通过举例，着重说明如何使用EDA专用软件和器件完成数字系统的设计，包括对设计要求的分析、设计输入、编译项目和器件选择、模拟仿真和定时分析等方面。     

电子产品在焊接过程中的可靠性问题研究

随着电子制造业不断地发展,对电子产品焊接也愈发关注,以防止对电子产品质量造成不利的影响,开展电子产品焊接过程可靠性问题研究就尤为重要。围绕影响电子产品焊接可靠性的主要因素,对电子产品焊接过程较常出现的质量问题进行细致分析,并从科学选择焊料、优化焊接工艺、加强质量检测等方面入手,提出几点有效保证电子产品焊接可靠性的策略,希望可以为电子产品的可靠焊接提供技术方法指导。