铜基合金中马氏体穿晶行为的研究

在形状记忆合金中,存在马氏体穿晶生长现象,它是热弹马氏体相变在小角晶界的行为。     

热弹性马氏体相变中的低温内耗峰

采用不完全相变内耗测量法,在Cu-Al-Ni-Mn-Ti合金马氏体相变中获得双内耗峰,即低温内耗峰和高温内耗峰.低温内耗峰位置对应于相对动力学模量的最小值,因此可以认为这个峰起因于模量软化效应;低温内耗峰的最大值与变温速率间呈现出很强的非线性关系,并随着变温速率增大逐渐趋于稳定,说明它的形成与时间有关.     

铜基合金中马氏体相变晶界行为研究

铜基合金中马氏体相变晶界行为研究山西大学物理系丁秀香形状记忆合金作为一种新型的功能材料，面世以来，受到众多物理学家及材料科学家的关注，普遍认为：这类合金材料在宏观上表现出的形状记忆性能，来源于其马氏体相变的弹性可逆。在多晶材料中，一般地讲，马氏体只在...     

Au-Cu-Al合金相变的内耗

利用内耗方法分别对淬火态和时效态Au7Cu5Al4合金的相变过程进行了研究,分析了2种状态马氏体相变的差异.结果表明：淬火态与时效态Au7Cu5Al4合金的马氏体相变开始温度分别为-2.7和13.8 °C;根据驰豫内耗峰信息得出其晶界驰豫激活能分别为131.5和93.0 kJ/mol,反映了时效前后Au7Cu5Al4合金有序度的差异,即淬火态Au7Cu5Al4合金母相在室温下主要为B2结构,而时效态合金为L21有序结构.     

Fe-Mn-Si基合金中ε马氏体逆相变的内耗

利用音频内耗仪测试了Ｆｅ－Ｍｎ－Ｓｉ基形状记忆合金热诱发马氏体、一般应力诱发马氏体和热－机械训练后的应力诱发马氏体的逆相变过程．结果表明，热诱发马氏体的逆相变在４００～５００Ｋ完成；经训练后的应力诱发马氏体逆相变开始温度与热诱发马氏体逆相变开始温度相近，但高于一般应力诱发马氏体的逆相变开始温度；一般应力诱发马氏体的逆相变温度低于热马氏体的逆相变温度，随应变量的增加，Ａｓ降低     

Fe-Mn-Si基合金中ε马氏体逆相变的内耗

利用音频内耗仪测试了Fe-Mn-Si基形状记忆合金热诱发马氏体、一般应力诱发马氏体和热-机械训练后的应力诱发马氏体的逆相变过程.结果表明，热诱发马氏体的逆相变在400～500K完成；经训练后的应力诱发马氏体逆相变开始温度与热诱发马氏体逆相变开始温度相近，但高于一般应力诱发马氏体的逆相变开始温度；一般应力诱发马氏体的逆相变温度低于热马氏体的逆相变温度，随应变量的增加，A     

Au-Cu-Al合金中的马氏体转变

采用3种热处理工艺研究了Au-Cu-Al合金母相的有序化程度,分析了其A2→B2→L21的有序化转变对马氏体转变的影响,即其相变点、马氏体和母相的结构,以及400℃时效炉冷处理后没有生成马氏体的原因.结果表明,采用100℃时效1.5 h后淬火到冰水中(热处理工艺II)的热处理工艺,可以得到表面浮突的马氏体;采用从650℃直接淬火到液氮中(热处理工艺I)的热处理工艺,也会发生马氏体转变,且其均为bct结构,时效处理可使母相得到充分有序化,从而提高其马氏体转变点温度,并使马氏体转变更加充分;此外,采用400℃时效、炉冷处理并淬火(热处理工艺III)的热处理工艺,可以获得更高的母相有序度,且不会导致马氏体相变,其所产生的bct结构的新相可能是通过形核长大转变而来.     

用低频内耗研究Cu-Al-Be合金的相变过程

通过测量Cu-Al-Be合金在相变范围内的低频内耗,研究了在变温和等温条件下样品内耗与频率、温度变化率等关系在低于逆马氏体相变温度范围内,实验观测到一内耗峰,可能和相变前亚结构的变化有关.     

CuZnAl合金中热弹性马氏体相变的体积效应

实验得到 CuZnAl 合金在热弹性马氏体相变时体积膨胀,但从点阵常数的变化来看应为体积收缩.应用马氏体相变晶体学表象理论(WLR 理论)并考虑到马氏体变态间的自协调效应,导出相变时体积变化率与点阵常数的数学关系.计算值与实验值能很好地吻合.     

铝件表面油质碳化层的去除工艺

常规工艺无法去除铝件表面油质碳化膜且有过蚀现象。本文提出了一种新的特殊的酸性去除工艺，该工艺常温下即可实施，不仅去除快捷、彻底，而且对基体无过蚀，少酸雾污染，同时可提高铝的氧化质量     

Nb,C(污染W)及湿氢处理对Fe晶界内耗的影响

研究了湿氢处理前、后的Fe及其加Nb,C的合金晶界内耗。发现Nb,C(及污染带入合金内的W)等使晶界蜂明显减低;合金中Nb,C量越高,晶界峰越低。Nb,C也使晶界峰温度大大升高和弛豫激活能显著变大。湿氢处理强烈降低(甚至消除)实验合金的晶界峰,使峰温度大幅度提高。对结果进行了讨论。     

(Al+0.15at%V)-Mg-Zn系富Al合金的热分析研究

本文对含微量 V 的 Al-Mg-Zn 三元系富 Al 合金(Mg,Zn≤20at%)进行了热分析研究。实验结果表明,含量大于90at%(Al+0.15at%V)的合金,和(Al+0.15at%V)<88at%而 Mg/Zn<1的合金,其升温和降温的μDTA 曲线,均能得到合金相转变相应的热效应对称峰;而(Al+0.15at%V)<88at%且 Mg/Zn>1时的合金,其μDTA 曲线,在升温时,除分别在～436℃和586℃出现相转变峰外,尚在～486℃出现一个在降温时消失的放热峰。这个放热峰不是合金加热过程中发生相转变的结果,而是合金中的 Mg 升温时与实验系统中的残留氧反应生成 MgO 引起的。     

纯铁中磷的高温内耗研究

采用含有不同含量磷的电子轰击纯铁作样品,经脱碳脱氮后,用低频倒扭摆测量其300—800℃之间的内耗值。结果表明,磷含量在0.007—0.28wt％之间的五根样品,分别于580℃和470℃左右出现两个内耗峰,激活能分别为2.13ev和1.80ev。经高温保温一定时期淬火处理后,这两个峰全部消失。由此看出,580℃左右的峰可能是Fe—p的ss峰,而470℃的峰可能是纯铁的PM峰。 本文还研究了一根含稀土元素铈的铁磷合金的内耗。发现在703℃、601℃和500℃相应出现三个内耗峰。初步认为,它们分别是Fe—Ce的ss峰、Fe—P的ss峰和纯铁的PM峰。     

氢化非晶态硅薄膜的渗氢内耗实验研究

用簧片振支法研究了ＧＤａ－Ｓｉ：Ｈ薄膜气氛渗氢后的仙耗，当测量频率为４５７．５Ｈｚ时，在－４６℃处观察到氢致内耗峰，其激活能为０．３０±０．０５ｅＶ，弛豫时间因子为３．５２１０＾－９ｓ。     

脉冲电流对NiTi合金表面HAP涂层的影响

主要研究了脉冲电场作用下的纯化学处理对Ni Ti形状记忆合金表面涂膜的影响;同时分析了不同作用参数的脉冲电流,对试样表面羟基磷灰石膜层生长的影响规律,得到了合适的脉冲电场参数。结果表明:脉冲电场的加入加速了钙磷层的沉积,提高了羟基磷灰石膜的致密度和纯度。     

9SiCr工具钢表面激光熔覆合金的组织与性能

使用CO2激光器对9SiCr工具钢表面进行Co基和Ni基合金熔覆处理,X射线衍射仪、扫描电子显微镜分析了激光合金熔覆层的相组成和显微组织;显微硬度计对合金熔覆区的显微硬度进行测量·结果表明,合金熔覆层在微观结构上存在熔覆区、结合区和基体热影响3个区域·Co基合金熔覆区相组成为奥氏体+铁素体+碳化物,Ni基合金熔覆区相组成为奥氏体+铁素体+碳化物+金属间化合物·Ni基合金熔覆层的显微硬度约为Co基的2倍