膜片钳芯片技术及其在细胞电生理分析中的研究进展

膜片钳芯片技术是继细胞芯片之后的又一种崭新的分析细胞电生理参数的芯片技术.由于该芯片除了具有传统膜片钳的高分辨和高准确性特点外,还具有高通量、自动化以及细胞多通道参数和细胞网络参数在线和实时检测等优点.因此,该芯片技术将大大促进细胞离子通道、细胞网络传导以及药物筛选的研究和应用.文中具体介绍了膜片钳芯片技术的发展及其应用,结合作者的研究工作,着重介绍了膜片钳芯片技术在味觉细胞研究的最新进展,并结合神经芯片研究细胞网络的方法,对采用膜片钳芯片技术在细胞和分子水平上研究味觉的敏感机理和传导机制的应用前景进行了展望.     

高技术芯片的现状及发展趋势

高技术芯片的研究制造和开发技术长期以来一直是世界各发达国家竞争的焦点之一.高技术芯片是计算机产业的核心技术,同时也是其他高科技电子产品中必不可少的极为重要的电子元器件.其性能和质量将直接影响到电脑和电子产品的性能和其他要素.高技术芯片的小型化、低能耗、高精确性、高可靠性以及新型制造技术是高技术芯片发展的关键技术,在当今世界可以这样说,高技术芯片技术已经成为衡量一个国家综合国力和科研技术水平的一个非常重要的标准.因此,许多国家在发展其他高新技术的同时,十分注重高技术芯片的研制和开发工作,例如美国、日本等科技发达国家把发展高技术芯片列为主要高技术发展对象,在该领域内取得了很大的进展并占据领先地位.     

芯片高密度封装互连技术

电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备／转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技...     

基于专利数据的芯片领域技术创新动态测度

芯片是电子信息产业的核心,是现代工业的"食粮",对其技术创新进行测度有助于了解芯片领域的发展情况.基于DII数据,以芯片技术为研究对象,采取专利计量学、社会网络分析方法,通过芯片领域全球专利产出情况来分析其空间和时间趋势、合作特征、核心机构和关键核心技术等.结果表明:1991—2008年该领域技术产出显著增长;日本是该...     

多器官微流控芯片技术及其应用

器官微流控芯片技术通过模拟人体器官内环境来实现接近体内的体外细胞培养.基于微流控芯片器官模型的发展,构建多器官芯片整合的微流控系统为研究器官之间物质(如药物和外源性污染物)的代谢作用提供了崭新的平台.本文从不同的多细胞共培养系统角度介绍了构建多器官微流控芯片模型以及在预测和评估药物代谢及其对人体毒性测试等领域的应用,并对多器官微流控芯片技术的发展进行总结和展望.     

DSP技术在软件无线中的应用

DSP技术是软件无线电的关键技术之一,也是软件无线电发展的瓶颈.文章介绍了软件无线电的发展、意义、软件无线电实现中的关键技术之一DSP技术,以及DSP芯片快速处理所采用的关键技术及最新发展.     

运用Cadence计算机软件平台验证积分运算电路

随着科学技术的发展,集成电路已经应用到人们生活的各个领域.由于半导体集成电路工艺水平的不断发展,电路的集成度不断提高.在过去的40年里,集成电路技术已经从生产只包含少量元器件的简单芯片发展到了规模巨大、功能十分复杂的系统芯片.利用计算机软件进行辅助设计会大大减少集成电路设计时间,降低设计成本,提高成品率.     

安徽科技大事记(2021年第二季度)

四月 2日 本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室.合肥本源量子计算科技有限责任公司和合肥晶合集成电路股份有限公司共建量子计算芯片联合实验室签约仪式在合肥举行.本源量子、晶合集成分别是量子计算、驱动芯片代工领域的龙头企业,双方合作是充分发挥量子计算和晶圆制造技术优势、共建创新联合体的一次探索,为新一代信息技术产业生态构建提供了新路径.双方共建安徽省首个量子计算芯片领域联合实验室,将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证,实现从芯片设计到封装测试全链条开发.联合实验室建设,将对量子计算芯片集成化发展、填补国内制造空白、加快应用落地起到重要推动作用.     

CSP多核处理器芯片的低功耗设计

提出了3种高主频多核处理器CSP芯片的功耗优化技术,即电源域间隔关断技术、流量感知的动态频率调节技术和层次式门控时钟技术.结果表明,3种优化技术对降低芯片功耗的作用均非常有效,能够不同程度地降低芯片的总功耗.其中,电源域间隔关断技术能够解决静态漏流功耗,流量感知的动态频率调节技术和层次式门控时钟技术能够控制动态功耗.     

芯片令电子产品越来越聪明

随着智能技术的不断发展,未来的各种电子产品将越来越具有生物特征,人机融合的程度越来越深.而芯片是这些智能电子产品的关键元件.芯片的性能越好,电子产品才能越来越"聪明".那么,究竟是谁发明了芯片?芯片是什么东西?未来芯片将如何发展? 最原始的芯片 20世纪上半叶,各种电器的特征之一是十分庞大.比如,那时的电脑就很吓人,20世纪40年代的一台电脑的各种电子元件充满了一个几十平方米的房间.为什么那时的电器那么大呢?这是因为那些电器中的电子元件是用真空管制成的,那是一种被抽成真空的玻璃管,内有阴、阳两极,电子会由阴极流向阳极.1947年,美国的贝尔实验室发明了晶体管,电子仪器才开始走上逐渐"瘦身"的过程.     

嵌入式存储器在SoC中的可测性设计

随着半导体工艺的发展,SOC芯片的规模越来越大,工艺尺寸却越来越小,并且内嵌的存储器在芯片中所占的比例也越来越大,传统的存储器可测性技术受到严峻的挑战,针对存储器的可测性技术及其在SOC中的实现进行了介绍和讨论.     

基于集成电路芯片封装问题的探讨

集成电路芯片封装,不同的处理设备就有不同的处理芯片,芯片是电子设备的核心,其设计、制造、封装、测试等过程对芯片有很大影响。本文从集成电路芯片封装技术的发展形式、特点、失效及发展趋势等方面进行简单探讨。     

基于ITO玻璃-PDMS复合式低电压电泳芯片的快速制备

提出了一种基于ITO玻璃-PDMS复合式低电压电泳芯片的快速制备新方法.该方法采用Protel软件绘制低电压电泳芯片沟道的形状,利用电路板加工技术加工沟道模具,并采用PDMS整体浇注方法制备芯片微沟道;采用光刻、湿法刻蚀等微加工技术方法对ITO导电玻璃进行加工,并制备出ITO阵列电极.最后经修饰、封装等工序得到基于ITO玻璃-PDMS复合式低电压电泳芯片.实验表明:采用该方法制备的ITO阵列电极线条清晰,沟道侧壁陡直、表面光滑.同时,采用该方法制备芯片周期短,不需要昂贵的制作设备.     

人工眼睛芯片

美国约翰@霍普金斯大学的研究人员利用人眼的仿生神经系统技术,将图像感知、过滤和物体跟踪技术结合起来,研制出一种"聪明眼”芯片,这个芯片采用的是模拟一数字混合CMOS技术,比多芯片系统工作速度更快,无需额外的微处理器该芯片就可以完成活动物体的定位及跟踪全过程.     

紫外光固化在微流控芯片技术中的应用研究进展

报道了紫外光(UV)固化在微流控芯片技术中的应用,利用光刻技术可直接在聚合物材料上制作微通道,以减少微流控芯片的研究成本和制作周期。重点介绍了UV固化在微流控芯片发展过程中的光刻、曝光及表面改性等方面的应用及其特点,综述了近些年来UV固化在微流控芯片技术中的国内外研究现状,为微流控芯片的制备、发展及完善提供了一条可行的路径。最后在总结国内外研究现状的基础上展望了UV固化未来的发展趋势。     

基于STM32的智能逆变电源设计

高性能模块化、高频数字化、智能化是逆变电源技术的方向发展.因此,本文研究并设计了一种新的逆变电源系统,利用STM32芯片具有独立的程序和存储器空间,结合该芯片的高速运算能力和强大的控制功能,采用单相全桥逆变电路,增强电路的稳定性和动态性能.实验结果表明,设计的电路系统结构简单、可靠性高、成本低、灵活性好.     

模数转换(A/D)集成电路设计原理及其应用技术

随着数字信号处理技术的不断发展和人们对电子产品质量要求的不断提高,模数转换(A/D)集成电路芯片已成为电子产品设计中最关键的芯片器件之一,它的性能优劣直接决定着电子产品的质量.介绍了几种主要的A/D集成电路的基本原理,分析了各类A/D芯片的性能特点及其应用范围,指出了提高不同应用领域A/D芯片质量的关键技术及其发展趋势.     

基于微流体芯片的准分子激光微加工技术的研究进展

微流体芯片作为一种新型的生物芯片被广泛应用在生命科学等领域,而准分子激光在生物芯片加工过程中有着快速、可控和高效的特点,正逐渐应用于微流体芯片的制造,并有着广阔的发展前景。简要介绍了微流体芯片的技术特点,重点介绍了近年来国外基于微流体芯片制作的准分子激光微加工技术的研究进展和应用,分析了影响准分子激光加工微流体芯片技术发展的因素,并对此技术的今后发展趋势进行了展望。     

组合材料芯片技术在Zn-Al合金镀层组分优选中的应用

组合材料芯片技术是材料研究的一种全新方法,能够高效、快速地筛选、优化新材料.按照组合材料芯片技术筛选结果,具有良好力学和耐蚀性能的Zn-Al合金中Al含量应控制在50%～75％,其中Al含量为72.6%时性能最佳.选择纯锌、55Al-Zn和72Al-Zn三种组分进行热浸镀和耐蚀性比较及机理研究.结果表明,72Al-Zn合金的耐蚀性稍优于55Al-Zn,都明显优于纯锌.这与组合材料芯片技术筛选结果一致,表明该组合材料芯片技术在优选Zn-Al耐蚀合金镀层组分方面是可靠的.     

微光电子科学和技术基础的研究是微系统创新的突破口

当今计算机芯片技术已发展到相当高的技术水平,渗透到人们生产、生活的许多方面,人们已离不开计算机芯片。但是,以计算机芯片为基础的高技术,也存在一些不足,受到一定的局限。目前,高技术领域正处于变化的边缘,很多高技术公司研究开发一些功能远远超过现有芯片的微型装置。就信息技术而言,多媒体、网络化和智能化的发展,促使微电子信息处理已向系统级芯片集成发展。从微型化或性能价格比来看,信息获取（传感）技术和信息执行（执行器）技术都已成为瓶颈。为此,迫切需要研究把信息获取、处理和执行一体化地集成在一起的微型装置,…