超支化聚苯醚对双酚A型环氧树脂的低介电改性

自制了一种反应型端环氧基超支化聚苯醚(EHPPO),将其添加到双酚A型环氧树脂中进行改性并用酸酐固化剂固化,表征了固化样品的热性能、力学性能和介电性能。此外还使用分子主链结构相同、端基为非反应型苄基的超支化聚苯醚(CHPPO)进行了对比改性研究。结果表明,两种不同的改性剂对双酚A型环氧树脂的改性效果各有优势,其中,使用EHPPO改性得到的环氧树脂具有更加优异的热性能和拉伸强度,而由CHPPO改性的环氧树脂介电常数相对更低。     

聚苯醚型超支化环氧/E-51的非模型固化动力学

分别采用Friedman(FR)法、Flynn-Wall-Ozawa(FWO)法、Kissinger-Akahira-Sunose (KAS)法,以及Vyazovkin(VA)高级非模型法,对聚苯醚型超支化环氧(EHPPO9)/双酚A缩水甘油醚型环氧(E-51)体系的固化反应活化能和指前因子进行了计算,并对计算结果进行了比较分析和研究。结果表明,FWO法和KAS法的计算结果与VA法的计算结果比较接近,能够较为准确地反应固化行为,而FR法的结果偏差较大;在E-51环氧中添加聚苯醚型超支化环氧后,固化体系放热峰的峰值温度和反应活化能都有所下降,表明添加聚苯醚型超支化环氧后可使固化反应更容易进行。     

光交联型聚苯醚的合成与表征

N-溴代丁二酰亚胺(NBS)与聚苯醚(PPO)进行溴化反应,合成了溴化率为15%的溴化聚苯醚(BPPO).BPPO再与4-羟基查尔酮(4-HC)反应合成了光敏性聚苯醚(PPPO),并通过UV光照射合成了光交联型聚苯醚(c PPO),利用1H NMR,FT-IR,UV-Vis,TG和拉力测试对聚合物结构和性能进行表征.结果表明:光交联可提高聚苯醚的耐溶解性和机械性能.     

丁苯树脂的合成及其玻璃纤维增强塑料的研究

本文研究了以丁二烯和苯乙烯为单体原料,用阴离子溶液聚合法合成全碳氢元素组成的热固性树脂。该树脂具有外双健,可与各种乙烯基单体进一步共聚形成一系列热固性树脂。同时研究了树脂结构,影响固化的因素,和用过氧化物复合引发剂的固化特性,以及用偶联剂以增强树脂与玻璃纤维界面之间的粘结性能,采用接触成型法制备热固性丁苯树脂玻璃纤维增强塑料(简称丁苯玻璃钢),该树脂及其玻璃钢具有优良的机械性能、介电性能和耐水性能。     

端丙烯酸酯基超支化聚酯的合成及固化反应性能

对超支化聚合物端基反应性能进行研究,可为其在热固性树脂中的应用提供指导。以丙烯酸为反应试剂,对端羟基脂肪型超支化聚酯进行端基改性,以高的收率及反应程度得到了端丙烯酸酯基超支化聚酯。研究了改性聚合物的紫外光固化反应性能。结果表明:由于空间位阻的影响,单独改性聚合物的端基反应程度很低;在其中加入活性稀释剂丙烯酸羟丙酯后,端基的反应能力得到很大改善。     

用于胶版印刷的可热固化环氧树脂/异氰酸酯体系

提出了一种以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为印刷滚筒的、在玻璃基材表面可大面积印刷聚合物图案的胶版印刷技术,并开发了相应的油墨。该油墨由环氧树脂基聚合物BPAN及异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)组成的热固性双组分聚合物体系和红色分散颜料组成。采用原位红外光谱法研究了热固性体系的热固化。结果表明BPAN/IPDI双组分体系有良好的热固化性能。固化薄膜具有良好的耐溶剂性能和光学性能。应用本工艺得到分辨率为100μm的聚合物图案。     

热固性炸药固化过程中的温度分布与热应力研究

为研究热固性炸药固化过程中的温度场分布及热应力变化规律,采用光纤布拉格(Bragg)光栅测试了其加热固化成型时的温度场分布,同时采用Procast软件对不同固化条件下热应力场变化规律进行了数值模拟。固化实验表明:在48℃固化过程中,药柱内部温度差小于3℃,不会产生过高的热积累;数值模拟结果表明:热固性炸药不同固化温度条件下的药柱应力集中主要在下半部分,当固化温度为48℃,60℃和70℃时,固化过程中的最大热应力分别为2.35 k Pa,5.66 k Pa及6.69k Pa,且固化温度越高,应力集中区域面积越大。     

双马来酰亚胺树脂的改性研究

合成和分析了双马来酰亚胺和3，3′-二烯丙基-4，4′-二羟基二苯丙烷，并由它们为原料制备了双马来酰亚胺改性树脂。用IR和DSC技术检测了树脂的固化反应；还对树脂的性能进行了表征。结果表明，改性的树脂还溶于低沸点极性溶剂；固化温度大于160℃；热分解温度达424℃；玻璃化转变温度340℃左右，是一种兼有优良工艺性能和耐热性的热固性树脂。     

铜颗粒填充型铜-聚苯醚复合导电胶制备及性能研究

该文采用粒径在50 nm～10μm之间不同规格的铜粉制备导电胶,对铜粉粒径大小、纳米铜粉添加量、聚苯醚与四氢呋喃质量比以及不同表面修饰方式等对导电胶电阻率及弯曲强度的影响进行了研究,并采用扫描电子显微镜(SEM)方法研究了复合材料的微观形貌。结果表明,通过控制铜粉与聚苯醚的比例,可制得不同电阻率和弯曲强度的导电胶。在铜粉与四氢呋喃溶液质量比为1∶6、聚苯醚与四氢呋喃质量比为1∶8. 9,40℃下固化时间为4 h时可使制备时间最短,材料性能较好。     

聚苯醚/双柠康酰亚胺体系的固化特征与动力学

使用DSC、IR研究了聚苯醚／双柠康酰亚胺体系的固化反应过程，得到了固化反应的平均表观活化能E为184.4kJ/mol,反应级数n接近1。固化后体系的理化性质变化明显（特别是不溶于氯仿），IR图谱的不显著，DSC行为与单独的聚苯醚相近。     

新型聚苯醚改性环氧树脂

采用二苯醚单体合成的含有羟基的新型改性聚苯醚(modified polyphenylene ether, MPPE)可直接作为环氧树脂的固化剂和改性剂. 运用傅里叶变换红外光谱对聚苯醚结构进行了表征, 对MPPE/E51 体系的性能进行了研究. 结果表明: 随着E51 含量的增加, 体系的固化温度降低; 随着MPPE 含量的增加, 体系的热分解温度(T_d5%) 明显升高; 当MPPE 含量为E51的2 倍时, MPPE/E51 层压板具有较低的介电常数(3.51, 1 GHz)、介电损耗(0.008 9, 1 GHz) 和吸水率; MPPE/E51 层压板体系具有较高的冲击强度, 最高可达63.34 kJ/m².     

聚苯醚/环氧树脂体系的相行为和机械性能

采用光学显微镜、扫描电镜等仪器对聚苯醚（PPE）/环氧树脂（EP）体系的相图、相态以及机械性能进行了研究.研究结果表明：PPE/EP体系表现出最高上临界温度行为,并且随着PPE相对分子质量的降低,体系的混溶性增加,最高上临界温度从430 K下降到366K;在PPE/EP体系中加入三烯丙基异氰酸酯（TAIC）能够很明显地改善PPE的耐化学药品性;固化材料的拉伸强度随着固化温度的升高以及PPE含量的增加而增大,而拉伸模量则基本保持恒定,与材料的固化温度和组成无关;PPE/EP体系的韧性则随着PPE含量的增加而增加.     

PPE/TAIC混合物的相行为、固化行为和相态

低分子量PPE／TAIC混合物具有最高上临界温度行为，玻璃化转变温度（L）线和浊点曲线在PPE的含量约为50wt％时相交．通过带有控温装置的显微镜、红外和DSC来研究PPE／TAIC混合物的相行为和固化行为．采用原子力显微镜研究PPE／TAIC混合物固化材料的相态．研究结果表明，随着PPE／TAIC混合物中PPE含量的增加，分散相PPE颗粒的大小明显地增加．另外混合物的热稳定性也随之增强．固化后的PPE／TAIC体系具有良好的耐化学药品性和耐热性．     

X射线辐射对环氧树脂固化物介电性能和微观结构的影响研究

在不同时长和能量的X射线辐射下,对固化后环氧树脂电绝缘材料的介电性能和微观结构的变化情况进行研究。使用柱-柱电极、介电谱仪、高阻仪对辐射过的环氧树脂进行了击穿场强测试、介电常数测量、电阻率测量。用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)对辐射过后的环氧树脂进行了微观形貌测量,材料的结晶度、结晶尺寸测量。结果表明:X射线辐射对固化后的环氧树脂的介电性能、微观结构和外貌特征均有影响,环氧树脂的介电性能与其微观结构有着密切的关系。     

合成三苯甲基醚的一种简便方法

以PPE为脱水剂,将三苯甲醇与醇反应合成三苯甲基醚,其反应条件温和,易于控制,是合成三苯甲基醚的一种简便方法.     

新型可溶性含氟聚芳醚酮的合成与性能

以双酚AF、1,4-二(4′-氟苯酰基)苯或1,3-二(4′-氟苯酰基)苯为单体,通过亲核取代反应缩聚合成了2种新型含氟聚芳醚酮,由此显著改善了加工性能。采用FT-IR、1H-NMR、GPC、DSC、TGA等方法对聚合物的结构和性能进行了分析和表征。研究了聚合物的热性能、溶解性、材料拉伸性和介电性。结果表明:2种聚芳醚酮均具有较高的分子量(Mn>6.24×104);玻璃化转变温度Tg分别为174℃和162℃,空气中失重5%的温度分别为525℃和507℃;室温下在N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、四氢呋喃(THF)等有机溶剂中均有良好的溶解性,并且可浇铸成有韧性的透明薄膜,薄膜的拉伸强度分别为98 MPa和93 MPa。1 MHz下薄膜的介电常数分别是2.85和2.94。     

基于原位反应制备CuO/PPS复合涂层的热性能和摩擦学性能

利用原位反应方法在PPS涂料中掺杂CuO,通过浸涂制备了CuO/PPS复合涂层.利用热重分析仪测试了涂层的热性能,选用销盘式磨损实验机测试了涂层的摩擦学性能,采用SEM观察分析了磨损表面,并在此基础上探讨了磨损机理.研究结果表明,涂层表面平整光洁,复合涂层热稳定性较PPS树脂有所提高,热分解温度提高;CuO的加入使PP...     

以CBTDA为单体的脂环族聚酰亚胺的合成及其性能

通过Diels—Alder及[2＋2]环加成反应,合成了1,2;3,4-环丁烷-对称（3,6-氧桥-1,2,3,6-四氢苯-1,2-二甲基甲酸酐）（CBTDA）,然后与4,4’-二氨基-3,3’-二甲基二苯基甲烷（DADMDPM）、4,4’-二氨基二苯基醚（DADPE）,通过化学亚胺化和热亚胺化法合成了两种脂环族聚酰亚胺．所合成的聚酰亚胺具有较好的溶解性,高的玻璃化转变温度（Ta〉290℃）及热稳定性（分解温度Td〉490℃）,所合成的聚酰亚胺薄膜在可见光区域具有较高的透明性,介电系数在2．8～2．9．     

低介电聚酰亚胺的制备及研究进展

 介绍了近年来国内外低介电常数聚酰亚胺（PI）及其复合材料的制备方法,重点讨论了介孔氧化硅、二氧化硅管和多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）在降低PI 介电常数方面的应用,并对低介电常数聚酰亚胺材料的发展前景进行了展望,指出将多孔材料添加到PI 中,形成具有骨架结构的孔洞,所制备出的复合材料,具有较低介电常数的同时也有较好的力学性能,为低介电PI 材料的制备提供了一条新思路。