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相似文献
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1.
研究了反应气体对辅助加热PCVD-TiN薄膜制备的影响,结果表明,提高反应气体中TiCl4的含量可以提高薄膜的沉积速率,而且对薄膜内的氯含量没有影响。提高反应气体中的V(H2)/V(N2)可以略低薄膜内的氯含量,在V(H2)/V(N2)=2,TiCl4的体积分数为10%左右时TiN薄膜的硬度最高,随着反应气压的升高,沉只速率呈正比上升而显著硬度却下降。  相似文献   

2.
电弧离子镀(Ti,Cr)N硬质薄膜的成分、结构与硬度   总被引:7,自引:0,他引:7  
用Bulat6型电弧离子镀设备在高速钢表面沉积合成(Ti,Cr)N硬质薄膜。通过改变分离靶弧电流的配置来调节薄膜成分,制取了x=0.62-0.83的(TixCr1-x)N薄膜;考察了薄膜的成分、结构与硬度间的相互关系,明确了Cr在TiN基薄膜中使硬度提高的合金强化作用;结合元素周期律中的基本性质和热力学特征,讨论了Ti,Cr两种元素在(Ti,Cr)N薄膜的相结构(fcc)形成与合金强化中的作用。  相似文献   

3.
讨论了管式等离子体化学气相沉积制备SnO_2:Sb掺杂透明导电膜的电学性能与沉积温度,进氧量和沉积时间的依存性.在进氧量为3L/min、沉积温度500℃、沉积时间30min的条件下制得了电阻为17Ω/□的SnO_2:Sb薄膜.并利用电镜显微形貌观察到在500℃时,制得的薄膜晶粒细微密集,致密度高.还测定了薄膜的温阻特性,结果表明该膜具有负温阻特性.  相似文献   

4.
利用第一性原理赝势方法和剪刀近似操作计算了Ba(Ti 1-x Hf x )O 3(x=0,0.125,0.5,0.75)的电子能带结构、态密度和光学性质.计算结果表明,随着Hf掺杂量的增加,Ba(Ti1-xHfx)O3结构发生扭曲的程度越来越严重,导致带隙发生变化,介电常数减小,降低了Ba(Ti 1-x Hf x )O 3的绝缘性能,反射率有了很大程度的变化,折射率也在降低,这使Ba(Ti 1-x Hf x )O 3在制作光学元器件时扩大了使用范围.  相似文献   

5.
为研究多元Ti(CN)膜层,用空心阴极离子镀方法,通入不同比例C2H2和N2反应气体,以研究反应气体流量变化对膜层性能的影响,筛选出C2H2与N2的最佳比例,确定镀膜的最佳工艺参数,并对最佳工艺条件下的膜层进行了硬度和膜基结合力等的测试,用X-衍射仪,电镜,金相显微镜等对膜层的微观组织结构进行了分析,结果表明,镀膜工艺可行,慕支性能优异,膜基结合好,为以后多元膜层的推广使用提供了实验和理论依据。ii  相似文献   

6.
用真空蒸发技术在玻璃衬底上获得了透明的(Cd,Zn)S薄膜,薄膜为纤锌矿结构,具有沿〔002〕晶向的择优生长取向.薄膜的性能随A值(A=ZnSZnS+CdS)和蒸发条件而变化,薄膜为n型材料,呈高阻状态,在可见光范围内有良好的透过率  相似文献   

7.
8.
退火温度对磁控溅射Ti02薄膜结构及性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用对向靶磁控溅射法在FTO导电玻璃基底上制备了Ti02薄膜,分别在450℃、500℃和550℃条件下对Ti02薄膜进行退火处理;利用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)测试手段分析了不同退火温度对TiO,薄膜晶体结构与表面形貌的影响以异丙醇(iso—propanol,IPA)为目标物,研究了所制备Ti02薄膜的光催化性能,并分析了该气相光催化反应机理.同时在氙灯照射下,测试了Ti02薄膜的光电流以分析其光电性能.结果表明:当退火温度由450℃升至550℃时,Ti02薄膜由纯锐钛矿结构转变为金红石与锐钛矿型混晶结构,其表面形貌则变化不大;Ti02薄膜光催化性能与光电性能均随退火温度的升高而提高,经550℃退火的Ti02薄膜可将IPA高效降解为丙酮和C02,其光电流可达0.7mA并保持稳定.  相似文献   

9.
在优化后的磁控浅射和退火条件下,制备SmCo(Al,Si)/Cr硬盘磁记录介质及硬磁薄膜,实验结果表明,Sm摩尔分数为31.6%,Cr缓冲层为66nm,Sm(Co,Al,Si)5磁性层为30nm时,制得的Sm(Co,Al,Si)5/Cr薄膜的桥顽力Hc为187.8kA/m,剩磁比S=Mr/Ms≈0.94;在500℃保温25min退火后,矫顽力Hc达1042.5kA/m,剩磁比S≈0.92,从而制成了较理想的硬磁薄膜。  相似文献   

10.
采用调制金属有机物热分解法(MOD),Bi4Ti3O12-SrBi4Ti4O15(BIT-SBTi)薄膜及添加La元素的薄膜被沉积在Pt/Si村底上.沉积的薄膜在氧气中退火晶化,退火温度为550-700℃.X射线衍射(XRD)和拉曼谱散射被用于分析晶化薄膜的微结构,铁电及介电性能测量采用RT66A测试系统.与未添加镧元素的薄膜比较,在同样的晶化温度下,加添镧的薄膜,其XRD衍射峰少且宽.增加La的含量会导致衍射峰的进一步宽化.然而,XRD和拉曼谱的研究显示,这种添加行为并不会引起明显的晶格畸变.这表明La的加入仅仅是取代恶劣晶体中的Bi或Sr原子,铁电回线测量表明添加与未添加镧元素的薄膜有着相似的矫顽场Ec和剩余极化值sPx.然而,与BIT-SBTi薄膜相比,La75BIT-SBTi薄膜的开关时间更短且与厚度无关,BIT-SBT薄膜的翻转极化值在厚度超过210mm后逐渐减小,而La75BlT-SBTi薄膜的翻转极化值在280nm厚度时达到最大,同样厚度的薄膜,增加外场能会同时增加开关时间和翻转极化值,  相似文献   

11.
利用电弧离子镀技术在高速钢基体上制备了TiN和(TiTa)N薄膜,采用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)对薄膜的微观组织结构进行了系统分析,研究结果显示:随着阴极弧电流的增加,沉积温度线性上升,薄膜由(111)织构向无择优取向转化,阴极弧电流对TiN薄膜的显微硬度影响较大,而对(TiTa)N薄膜的显微硬度无显著影响,此外,讨论了阴极弧电流对TiN和(TiTa)N薄膜的微观组织和性能的影响机制。  相似文献   

12.
(Ti,Zr)N复合薄膜的微观结构及性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
利用电弧离子镀方法,对独立的Ti靶和Zr靶的电流进行控制,成功地在高速钢基体上制备了不同成分配比的(Ti,Zr)N薄膜,透射电子显微镜结果表明:(Ti,Zr)N薄膜为单一的fcc结构,采用X射线衍射分析显示;(Ti,Zr)N薄膜出现分离的(Ti,Zr)N,(Zr,Ti)N,TiN,ZrN的混合相结合,(Ti,Zr)N膜层随弧电流的增加,择优取向从(220)→(111)(220)→(111)变化,显微硬度测试表明,薄膜具有很高的硬度,在较宽的成分薄围内硬度基本保持一致,同时探讨了(Ti,Zr)N薄膜的宏观残余应力,显微硬度之间的关系及其微观机制。  相似文献   

13.
以不同配比合成了异烟肼-铅(Ⅱ)离子配合物。元素分析、红外光谱、核磁共振等方法的分析表明配合物的分子式均为Pb(INH(NO3)2,并对配位结构作了讨论。  相似文献   

14.
在真空度为133.3μPa时,用真空气相沉积方法在玻璃衬底上沉积SnO2薄膜。通过XRD,SEM等测试分析,研究了杂质掺杂及热处理前后的SnO2薄膜的结构,晶粒尺寸,电学特性以及不同工艺条件对薄膜性能的影响。结果表明,掺Bi有效地抑制了晶粒生长,提高了薄膜的稳定性。掺Bi后,薄膜的电学特性增强,而掺In,Cd则影响不大。  相似文献   

15.
为优化Zn O∶Ti复合薄膜制备工艺,采用射频磁控溅射法在不同氧氩比条件下沉积Zn O∶Ti复合薄膜,得到的样品经由EDS能谱仪检测Ti掺杂质量分数为3%.分别利用台阶仪、扫描电子显微镜、X线衍射仪、分光光度计和霍尔效应仪对样品的沉积速率、微观结构和光电性能进行表征.结果表明:随着氧氩比逐渐增大,薄膜的沉积速率呈现先增加后减小的变化.所有Zn O∶Ti薄膜均为六角纤锌矿结构,具有(002)晶面择优取向;当氧氩比为1∶1时,薄膜样品的表面形貌和结构优于其他样品.经过在空气中500℃的退火处理,薄膜样品的结晶质量明显提高.所有Zn O∶Ti薄膜在可见光区透过率均大于90%.随着氧氩比的增加,薄膜样品的电阻率先减小后增加,当氧氩比为1∶1时,电阻率最小,为6.5×10-4Ω·cm,薄膜的综合性能达到最优.  相似文献   

16.
利用反应磁控溅射方法在(100)单晶硅和高速钢(W18Cr4V)基片上制备出不同B含量的Ti--B--N纳米复合薄膜.使用X射线衍射(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)研究了Ti--B--N纳米复合薄膜的组织结构,并用纳米压痕仪测试了它们的纳米硬度和弹性模量.结果表明:通过改变TiB2靶功率和Ti靶功率的方法可制备出非晶--纳米晶复合结构的Ti--B--N薄膜;Ti--B--N薄膜中主要含有TiN纳米晶,随着B含量的增加,形成的TiN纳米晶尺寸变小,非晶成分增加;当B含量很高时会出现很小的TiB2纳米晶,此时薄膜性能不好;当TiN晶粒尺寸为5 nm左右时,Ti--B--N薄膜力学性能最优,纳米硬度和弹性模量分别达到32.7 GPa和350.3 GPa.  相似文献   

17.
18.
磁控溅射制备的氧化钒薄膜的结构研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
用X射线光电子谱(XPS),原子力显微镜(AFM)和X射线衍射(XRD)研究了磁控溅射制备的氧化钒薄膜的宏观、微观和电子学结构。建立了薄膜的相结构与XPS谱中V2p3/2特征峰的结合能之间的定量关系。给出了二氧化钒薄膜的AFM像。所得到的二氧化钒热致变色薄膜的结构特性与光电特性相一致。  相似文献   

19.
在真空度为 1 3 3 .3μPa时 ,用真空气相沉积方法在玻璃衬底上沉积 Sn O2 薄膜 .通过XRD、SEM等测试分析 ,研究了杂质掺杂及热处理前后的 Sn O2 薄膜的结构、晶粒尺寸、电学特性以及不同工艺条件对薄膜性能的影响 .结果表明 ,掺 Bi有效地抑制了晶粒生长 ,提高了薄膜的稳定性 .掺 Bi后 ,薄膜的电学特性增强 ,而掺 In、Cd则影响不大 .  相似文献   

20.
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