介绍几种仿金电镀工艺

表面处理仿金工艺能使许多物品酷似金品,色泽可获得１８～２２Ｋ的效果。而仿金电镀工艺正是表面处理仿金工艺中的一种。仿金电镀几乎适用于一切可以电镀的金属和非金属材料,与真空蒸镀和离子镀相比,具有投资少、成本低和几乎不受镀件大小限制、适宜大批生产等优点。最初的仿金电镀是电镀黄铜（铜－锌合金）,但黄铜易氧化变色。后来采用三元合金（铜－锌－锡）以及添加其他如铟、镍、钻、铯、铬、钌等盐类的新型仿金电镀工艺。近年来,又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二…     

首饰无氰仿金电镀的研究

论述首饰的无毒仿金电镀工艺，研究了镀层磨损的铜基体旧首饰镀前处理、预镀镍、酸性光亮镀铜、光亮镀镍及Cu—Zn—Sn三元合金仿金电镀工艺．并对影响镀件色泽的主要因素(镀液成份、操作条件等)进行实验探讨，找出较好的工艺条件。     

无氰仿金镀的阴极行为的研究

通过镀仿金层试验及阴极极化曲线的测定，对焦磷酸盐体系镀液中主盐浓度和副络合剂的影响作初步研究。     

Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究

采用焦磷酸盐Cu-Sn-Zn三元碱性仿金镀体系新工艺,通过改进镀液配方,进行正交试验,得到最佳工艺条件为:实验温度37℃,pH值8.5,电镀时间45 rain和电流密度0.20 A/dm2.以仿金镀速率、外观状况作为衡量标准,重点研究了镀液温度、电流密度对仿金镀镀速和镀层颜色的影响及电镀时间对镀层厚度的影响.结果表明,在其它条件既定的情况下,延长电镀时间可得到传统电镀镀层厚度20倍的镀层.     

无氰仿金电镀的研究

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺．总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响，由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂，因此本工艺具有阳极溶解性能良好，允许电流密度高，在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真，镀层光亮等优点．     

焦磷酸盐仿金镀镀液性能的研究

对焦磷酸盐仿金镀镀液的性能进行了研究，讨论了温度、电流密度及添加剂对镀液性能的影响，找出了该镀液的最佳工艺条件。     

ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件 .     

铍青铜接插件电镀耐磨金

本着重叙述了铍青铜的前处理工艺，电镀耐磨金的电镀液配方和工艺条件，及采用良好的活化处理以确保镀金层与光亮镍层的结合力。尤其是电镀耐磨金工艺，引入了原子量较小的金属元素，代替常见的金钴、金锢、金镍等合金体系，有效地改善了镀层的耐磨性能和结合力，经长期使用，完全能满足接插件行业（军工产品）的需要。     

ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

在ABS塑料基体上化学沉积铜，然后在50℃、电流密度为0．9A／dm＾2、沉积35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上，进行Cu—Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀。重点对镀液性能和工艺条件进行探讨，得到了焦磷酸钾浓度为360g／L，电流密度为1．25A／dm＾2的最佳工艺条件。     

装饰性无氰仿金镀的研究

本文研究了无氰仿金镀的新配方及工艺条件,并着重利用电化学方法的测试,探讨工艺规范对仿金镀层影响的理论依据。总结出本配方的特点,可为开发新工艺,创造经济效益,提供良好的途径。     

无氰电镀金镍合金的研究

金的耐蚀性、导电性及化学稳定性是电子元件、精密仪表和装饰等行业所需求的。但金的价格昂贵,硬度和耐磨性均较差。电镀工作者为得到金基合金把精力放到新电镀溶液的研究和开发上。 60年代后期发展起来的金镍合金,既保持了金的优点,又提高了金的硬度及耐磨性,减     

铝材的阳极化及染色工艺探讨

通过硫酸阳极化处理,使铝材表面获得氧化膜,然后对其进行化学着色．通过电流密度、阳极化时间、温度、着色工艺等诸多因素与着色质量关系的研究,确定了较好的阳极化着色工艺．此工艺操作简单,成本较低,固色效果非常好,而且可以随意进行各种美丽颜色的着色(有机颜料和无机颜料)．     

镀液流速对复合电沉积的影响

通过对Ag-MoS_2复合镀层在氰化物镀液中电沉积的研究,定量测定了镀液流速、微粒在镀液巾的悬浮量以及阴极电流密度对MoS_2微粒与Ag共沉积的影响。发现复合镀层中MoS_2含量是镀液流速、微粒悬浮量及电流密度的函数,并由此提出了能比较满意地反映在该复合共沉积体系中微粒共沉积量与镀液流速、微粒悬浮量和电流密度间关系的数学模型。     

柠檬酸、硝酸铵溶液中冷轧钢的腐蚀行为

 利用失重法、动电位极化曲线法研究了室温(20~25℃)下0.01~0.10 mol/L柠檬酸、硝酸铵溶液中冷轧钢的腐蚀行为.结果表明,柠檬酸溶液中,冷轧钢的腐蚀速度随柠檬酸浓度的增加而增大,阴、阳两极反应速度也随浓度的增大而加快,但当柠檬酸浓度为0.10 mol/L时,阳极反应受到抑制.硝酸铵溶液中,浓度为0.01~0.06 mol/L时,钢的腐蚀速度、阴阳两极反应均随浓度的增加而增大;硝酸铵浓度0.06~0.10 mol/L时,浓度增加对腐蚀速度和阴极反应影响微弱,而对阳极反应产生抑制作用.详细探讨了腐蚀机理.     

电沉积金属铬过程中阴极反应机理的研究

采用电化学阻抗、阴极极化曲线等测试技术,考察了铬酸溶液中金属铬的电沉积过程,实验证实了镀铬阴极过程中表面吸附膜的存在,它改变了阴极表面的状态,导致阴极极化曲线上出现电流峰,迫使阴极电位负移,为金属铬的电沉积创造了条件。电化学阻抗测量发现,在Ｎｙｑｕｉｓｔ图上出现一个代表吸附膜的“感抗圈”,据此,推导了表面膜电阻的大小,并探讨了Ｈ２ＳＯ４对阴极表面吸附膜电阻大小的影响。     

电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的电化学还原机理

为探索Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为及电结晶机理,采用阴极极化法、循环伏安法和恒电位阶跃法研究了镀液组分浓度、镀液温度及p H值变化对Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的影响及Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为。结果表明:增大主盐浓度、减小络合剂及光亮剂浓度、升高镀液温度、减小p H值均可减小阴极极化,促进Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积;与单一金属相比,合金镀层更易沉积,且无论是单一金属沉积还是Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积均经历了形核过程。Zn-Ni-Mn合金镀层沉积的形核方式属于扩散控制下的三维连续形核。     

苯并三氮唑在铁电极上的光谱电化学研究

苯并三氮唑在硫酸溶液中吸附在铁电极上的极化曲线和表面拉曼光谱研究结果表 明：苯并三氮唑同时抑制了铁的阳极溶解反应和阴极析氢反应;当电位负于腐蚀电位时,苯并三 氮唑以分子或质子化的形式吸附于电极表面．     

阴极极化条件下X80钢及其焊缝的氢渗透行为

 钢中吸收的氢能导致其机械性能损失。采用电化学氢渗透技术,研究了阴极极化条件下X80管线钢及其焊缝在鹰潭土壤环境中氢渗透行为,并利用光学显微镜观察了实验后的试样形貌。结果表明,阴极极化条件下,氢在X80钢中的扩散行为既取决于阴极极化电位,又与显微组织结构有关。随着阴极极化程度增加,氢在X80管线钢中母材和焊缝的可扩散氢浓度和氢陷阱数逐渐增大,氢致开裂敏感性增加。X80钢焊缝氢致开裂敏感性高于母材。阴极极化程度低于-1000mV(SCE)时,母材和焊缝的析氢反应动力学不同。当阴极极化程度高于-1100mV(SCE)时,焊缝内氢压超过其塑性极限,氢鼓泡破裂。母材中氢浓度持续增加,氢鼓泡继续长大。母材中针状铁素体和珠光体对氢扩散的阻碍作用,大于焊缝热影响区粗大的贝氏体和熔合线先共析铁素体。     

脉冲电流在选择性电镀中的应用

研究了选择性脉冲电镀中的金属分布规律,以局部酸性镀铜为例讨论了脉冲峰值电流密度和工作比对铜镀层金属分布的影响。最后根据测得的极化曲线从Wagner常数的角度进一步证实了选择性脉冲电镀中的电流分布规律。结论为:在极间距较小情况下,在高脉冲电流密度下施行选择性脉冲电镀,将大大提高镀层的定域性和集中性。