浅议提高大型杆类件镀铬层厚度均匀性的方法

活塞杆对镀铬层厚度均匀性有严格要求。而在大型杆类镀件电镀硬铬中电镀时间长,镀铬电流大,加上镀铬液分散能力极差和电镀的尖端效应,易产生电流密度分布不均匀,造成镀件镀层厚度均匀性差。本文主要谈论的是影响大型杆类件镀铬层厚度均匀性的因素及提高大型杆类件镀铬层厚度均匀性的方法。     

铜—镍—铬电镀自动线

铜——镍——铬电镀自动线在杭州电镀厂投产以来,不仅缩短了电镀工艺流程,而且镀层光亮均匀,防锈性好,改善了工人的劳动条件。据统计可提高生产率70％左右。现将该工艺配方及操作规范简介如下。     

封装中的滚镀工艺研究

针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.     

VLSI的电镀和化学机械抛光技术

从0.13μm工艺节点开始,铜电镀(ECP)和化学机械抛光技术(CMP)成为VLSI(超大规模集成电路)多层铜互连布线制备中不可缺少的工艺.铜CMP后的碟型、侵蚀等平坦性缺陷将使芯片表面厚度不均匀,形成互连RC延迟,影响芯片性能和良率;研究发现,铜CMP后的厚度变异不只受CMP影响,还受ECP后芯片厚度影响;文章介绍了ECP、CMP对铜CMP后厚度影响的实验研究,针对CMP后厚度不均匀性的解决方法,着重分析了基于可制造性设计的电镀和化学机械抛光技术,如基于设计规则、电镀和化学机械抛光模型的金属填充等.     

周期性脉冲切换电镀电源

介绍一种可用于金属构件电镀的周期脉冲切换电源。通过对电镀阻抗输入频繁切换的正、反向电流，使镀层结合力强，组织细密，均匀性好。     

脉冲激光沉积类金刚石薄膜的厚度均匀性建模

在脉冲激光沉积类金刚石薄膜过程中,针对薄膜均匀性差的问题,提出偏轴沉积、脉冲激光扫描沉积、双光束沉积和多光束沉积等模式来改善薄膜的均匀性。初步建立了脉冲激光沉积类金刚石薄膜厚度均匀性模型,并分别进行了薄膜厚度分布的模拟,在模拟过程中,强调了在不影响薄膜性能的基础上改善薄膜均匀性,并讨论了沉积模式对薄膜颗粒物问题的影响。结果表明,采用多光束沉积薄膜,厚度均匀性得到极大改善,而且颗粒物问题也得到了改善。最后提出模型改良意见。     

等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用

传统的去膜工艺不能够完全清除干膜微孔底部的残留物,导致干膜微孔生长电镀铜柱的均匀性较差.本文引入O2/CF4等离子对干膜微孔进行清除处理,对比研究了等离蚀刻处理前后干膜表面的形貌、表面元素、表面粗造度、浸润性,考察了干膜微孔电镀铜柱底部的均匀性.结果表明,经O2/CF4等离子处理后,干膜表面粗糙度变大,干膜微孔内的残留得到有效的清除,干膜微孔所生长的铜柱底部表现出更好的均匀性.     

封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究

采用恒电流测试、循环伏安测试和恒电位测试等技术手段分析了镀液体系中加速剂SPS、抑制剂EO/PO和Cl~-对电镀铜效果的影响。在由CuSO_4·5H_2O(0.40mol·L-1)与H_2SO_4(1.80mol·L~(-1))组成的基础镀液体系中同时加入SPS(0.7mg·L~(-1))、EO/PO(20mg·L~(-1))和Cl~-(60mg·L~(-1)),可以控制铜沉积层表面微观形貌的均匀性。阴极板抖动手段可以控制电镀填铜的宏观均匀性。由此获得的厚度均一、侧蚀小且纯度高的电镀铜柱与精细铜线可以较好地满足制作封装基板叠层互连的可靠性。     

封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究

采用恒电流测试、循环伏安测试和恒电位测试等技术手段分析了镀液体系中加速剂SPS、抑制剂EO/PO和Cl-对电镀铜效果的影响。在由CuSO4·5H2O（0.40 mol·L-1）与H2SO4（1.80 mol·L-1）组成的基础镀液体系中同时加入SPS（0.7 mg·L-1）、EO/PO（20 mg·L-1）和Cl-（60 mg·L-1），可以控制铜沉积层表面微观形貌的均匀性。阴极板抖动手段可以控制电镀填铜的宏观均匀性。由此获得的厚度均一、侧蚀小且纯度高的电镀铜柱与精细铜线可以较好地满足制作封装基板叠层互连的可靠性。
     

水平转盘与转鼓微波干燥均匀性的实验研究

针对微波干燥存在的主要问题--干燥的不均匀性,提出利用改变物料在微波场中的位置来改善物料对微波能吸收的均匀性,从而达到微波干燥的均匀性.以黄豆为物料,比较了水平转盘与转鼓两种结构在不均匀的微波场中对物料干燥均匀性的影响.结果表明:转鼓微波干燥比水平转盘微波干燥更加均匀,对于不均匀的微波场,利用物料的随机运动可改善微波干燥的均匀性,从而提高干燥产品的品质.     

薄膜均匀性的研究分析

薄膜技术在现代科学技术中的重要性与日俱增。薄膜均匀性是衡量薄膜质量和镀膜装置性能的一项重要指标,它在光学、光电等器件的加工工艺中发挥着重要作用。本文介绍了在真空蒸发镀膜中改善薄膜均匀性的方法,着重分析了影响薄膜均匀性的各种因素以及改进措施。针对旋转基片的镀膜室,设计了精确的修正挡板形状,从而改善了膜厚的均匀性。     

铜镀层对IC引线框架表面抗氧化失效的作用

研究了在铜合金表面电镀纯铜层保护膜对铜合金引线框架氧化失效的影响.研究发现,电镀纯铜层后,纯铜层氧化速率较高,氧化膜较厚,然而,由于纯铜层的阻挡作用,可以使氧化只发生在纯铜层上,减少CuO的生成.当铜合金表面的电镀纯铜层厚度超过一个临界值,表面电镀纯铜处理可以明显改善材料的耐氧化剥离性.表面电镀前的铜合金氧化膜结构为CuO/Cu2O/Cu.电镀纯铜层后,氧化膜结构变为Cu2O/Cu,当氧化膜主要由Cu2O构成时,氧化膜结合强度较高.     

新型不导电电镀NCVM

电镀技术作为一种功能精饰技术，其合金镀层具有优异的耐磨性、耐蚀性、镀层厚度均匀性以及致密度高等特点。已在电子产品中获得大量应用。随着电子工业的迅猛发展．对电镀技术的要求越来越高，新技术、新产品、新工艺层出不穷。     

Si+/As+双离子注入SI-GaAs对注入层电激活均匀性改善的研究

研究了单 (Si )双 (Si / As )离子注入半绝缘砷化镓 (SI-Ga As)电激活的均匀性 .结果表明 ,L ECSi-Ga As衬底中深电子陷阱能级 (EL 2 )均匀性分布好坏 ,对注入层电激活性有一定影响 .当 SI-Ga As中碳含量小于 5× 1 0 15cm- 3时 ,对注入层电激活影响不大 .采用多重能量 Si 注入 ,可改善栽流子纵向分布的均匀性 ,采用 Si / As 双离子注入可改善 L EC SI-Ga As衬底中 EL 2横向不均匀分布对电激活均匀性的影响 ,可获得注入层横向的电激活 .     

碳纤维表面电镀铜的研究

本文研究了制造金属基复合材料的关键技术之一——碳纤维表面电镀铜的工艺和设备,性能测试结果表明:碳纤维表面电镀铜层均匀、完整、电镀工艺稳定、设备不损伤碳纤维,可满足工业化生产的需要。     

柠檬酸体系光亮镀铅锡合金

提出了柠檬酸电镀体系,通过添加新型光亮剂MHA和MTA,可获得均匀光亮,可焊性好的镀层,镀层颗粒明显变细,光亮范围大大加宽,镀液分散能力和深镀能力得到明显改善,电流效率显著提高.     

轴承钢表面镍基纳米金刚石的复合电镀

为提高滚动轴承表面硬度、耐磨性和使用寿命，按均匀试验设计，使用镍基复合电镀技术，探索了纳米金刚石微粒大小、质量浓度、电镀电流密度、镀液成分、温度及pH值等8个因素的各6个水平在不同组合下对轴承表面质量、硬度、结合力和金相组织等镀层性能的影响．试验表明：合适的纳米金刚石微粒大小、质量浓度、电镀电流密度、镀液成分、温度及pH值组合，可以有效提高轴承的表面硬度和耐磨性，表面金相组织均匀致密，从而达到提高轴承使用寿命的目的．     

复合电镀CBN砂轮中电镀上砂和工艺条件研究

对立方氮化硼（ＣＢＮ）与镍钴合金用复合电镀的方法制作的ＣＢＮ砂轮中粒径为７５～９０μｍ的ＣＢＮ的上砂方式和工艺条件进行了研究．探索出一种ＣＢＮ在砂轮基体上合适的上砂方式———插入布砂和包砂交替法;通过Ｌ９（３４）正交实验,获得了电镀上砂合适的工艺条件;分析了影响ＣＢＮ微粒在镀层中含量的因素;测定了决定砂轮的物理量如均匀性、表面分布密度、埋入率、ＣＢＮ在镀层中的体积分数．     

高频脉冲电镀镍钴合金的内应力

研究了脉冲频率、硫酸钴浓度对高频脉冲电镀Ni-Co复合镀层微观形貌与内应力的影响.高频脉冲电镀获得的沉积层表面比直流电镀致密、均匀、孔隙率低、内应力低.随脉冲频率的升高,Ni.C0镀层的内应力先减小后增加,并在80 kHz取得最小值.随硫酸钴浓度的增加,镀层的内应力先增大后减小,在30g/L取得最大值.     

多波形电镀电源软件的开发

电镀电源波形对电镀效果有一定的影响,但现有的电镀电源无法产生任意的波形.本文讨论并实现了一种能够产生多波形的电镀电源软件,帮助电镀研究人员更快地产生某种特定电源波形来进行试验,具有一定的应用价值.系统采用面向对象的方式进行设计和开发,将通用程度较高又相对稳定的模块封装成组件.面向对象和组件技术使得程序的可重用性有了提高.