Mg在反应自生成AlN材料中的脱氧行为

为研究Ｍｇ在Ａｌ Ｓｉ Ｍｇ合金直接氮化制备ＡｌＮ材料中的作用,在１０００℃氮气氛下实施了Ａｌ Ｓｉ Ｍｇ合金直接氮化实验·从热力学角度分析了Ａｌ Ｓｉ Ｍｇ合金直接氮化过程中Ｍｇ元素的脱氧和氮化行为,包括氮化反应的氧分压阈值分析,氮化反应初期Ｍｇ元素的氧化和氮化行为,氮化反应中后期Ｍｇ３Ｎ２的持续氧化行为·结合实验结果证实了热力学分析的正确性,确定了Ｍｇ在反应自生成ＡｌＮ材料中的脱氧作用     

氮化锰生产及结构分析

介绍了利用金属锰粉采用固态氮化法生产氮化锰合金的原理和工艺,采用正交设计法,在实验室管式炉内、高温条件下利用纯氮(≥99.99%)对金属锰粉进行氮化.通过一系列实验得出了适宜的技术工艺参数,锰粉粒度为0.6 mm,氮化时间为4 h,氮化温度为700 ℃时,获得了含氮高达6.94%的氮化锰合金.通过物相分析和扫描电镜形貌分析,得出含氮高的氮化锰主要成分是Mn3N2,其次是Mn4N;含氮低的氮化锰主要成分是Mn2N,其次是Mn4N.此外还观测了氮化锰合金的形貌.     

Al—Li—x合金的微观结构与性能

研究了Al—Mg—Li合金添加Ag元素后,其对合金性能的影响.结果证明:Ag影响合金的时效过程,不但具有明显的强化效果,而且使合金保持较高的延伸率.同时,探讨了Ag在合金沉淀强化中的作用与晶界特性机理。     

微量Ag对Sn0.7Cu力学性能影响

SnCu共晶钎料在波峰焊领域被公认为SnPb共晶及近共晶钎料的最佳替代合金之一,但其熔点高,力学性能不良。本文采用合金化原理,在Sn0.7Cu合金中添加微量的Ag形成SnCuAg三元合金来改善合金性能。结果表明:当Ag质量分数小于0.2%时,随Ag含量增加,SnCuAg钎料抗拉强度和剪切强度逐渐提高;当Ag质量分数为0.2%时,SnCuAg抗拉强度较基体提高35.5%,剪切强度较基体提高46.5%。当Ag质量分数大于0.2%时,钎料合金的力学性能有所下降,这主要与新相Ag3Sn弥散强化作用及母材界面金属间化合物有关。     

无钎焊料与Zr基块状非晶合金的润湿行为

通过座滴法研究了Sn-In、Sn-Bi和Sn-Ag-Cu三种焊料分别与块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿行为.结果显示在三种焊料中,Sn-In对块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿性最好,而Sn-Bi焊料对块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的润湿性最差.利用扫描电镜研究了Sn-In焊料与块状非晶合金Zr44Cu40Al8Ag8的界面特征,其界面处有化合物出现.     

Al-Zn合金直接氮化过程中ZnO的形成

在用Al-Zn合金体系进行直接氮化时形成了ZnO,表明Zn在直接氮化时的作用与Mg存在很大差异.获得了直径远小于1 μm的ZnO长纤维、杆状以及四针状形貌,得到了证明Al-Zn早期直接氮化过程中ZnO是按VS机理生长的3个重要生长动力学特征:加速生长、线性生长和抛物线生长.结果表明,直接氮化过程中Zn的挥发在ZnO的形成中起重要作用,ZnO生长受Zn在Al-Zn合金的扩散控制,其形态与形成时的氧分压有关.     

添加少量Ag对Al-Li合金时效硬化行为的影响

本文通过硬度测量、拉伸实验以及透射电镜观察研究了添加0.5%Ag对一种Al-Li-Cu-Mg-Zr合金时效硬化的影响。结果表明,添加Ag对δ′相的析出无明显影响,但促进了T相的析出。在单级时效或双级时效时,Ag明显增加实验合金的时效硬化效果,时效前的预变形减少了Ag对时效硬化的影响。含Ag合金经低温预时效后再在较高温度时效的初期阶段,出现性能下降的回归现象。     

计算机模拟Al-Cu-(Mg)-(Ag)时效初期原子分布状态

采用MonteCarlo方法模拟了时效初期Al-1．8Cu,Al-1．8Cu-0．2Ag,Al-1．8Cu-0．5Mg和AL1．8Cu-0．5Mg-0．2Ag4种合金的原子分布图．结果表明在无Mg,Ag的Al-Cu合金时效时,Cu原子有强烈丛聚的倾向,而微量Mg,Ag的加入明显抑制了Cu原子的丛聚,其中,尤以Mg的作用最为显著,并且Mg,Ag之间还存在强烈的相互作用．作者认为,微量Mg,Ag对Al-Cu合金时效过程的影响是通过抑制Cu原子丛聚而实现的．     

Cu-0.1Ag合金热变形行为研究及其本构方程

应用Gleeble-1500D热力模拟试验机,采用等温压缩试验的方法,研究了Cu-0.1Ag合金在热压缩变形中的流变应力行为,分析了不同变形温度、变形速率对Cu-0.1Ag合金热变形行为的影响.结果表明,变形温度越高,应变速率越小,合金越容易发生动态再结晶,Cu-0.1Ag合金越容易发生热变形.同时,综合采用Arrhenius型方程和Jonas双曲线函数模型描述了Cu-0.1Ag合金的本构关系.通过对试验数据进行线性回归分析,确定了结构因子A、应力水平参数α、形变激活能Q以及应力指数n,最终得出Cu-0.1Ag合金热变形过程中应力与应变速率的本构方程.     

粉末冶金工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料组织性能的影响

在低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金制备工艺设计基础上,研究了预压和烧结对钎料合金组织与力学性能的影响。研究结果表明:低熔点Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金粉末冶金工艺预压应力和烧结温度分别为160 MPa和210℃,均高于高熔点铜、铝合金的预压应力和烧结温度。与熔炼法相比,Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度提高了15.5%。烧结会影响Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织形态,随烧结温度升高,初生β-Sn相组织比例升高。     

电解锰用新型阳极的研制

目前,我国电解锰生产过程的阳极材料大多采用Pb—Sn—Sb—Ag四元系合金,价格高,耐蚀性并不理想,本文提出了Pb—Ag—Ca三元系新合金,有效地解决了四元系合金存在的问题。     

W6Mo5Cr4V2高速钢软氮化渗层脆性改进的研究

通过观察和分析M2高速钢在软氮化处理后渗层的组织形貌和相结构,结果表明渗层组织中合金氮碳化合物以山脉状沿晶界析出分布是高速钢氮化产生脆性的重要原因,分析了该脉状组织的形成原因和脆化机理.通过适当改变软氮化工艺参数,控制其合金氮碳化物在渗层中呈弥散颗粒状分布,可大幅改善高速钢的氮化脆性,使渗层在渗层深度、显微硬度、渗层组织形态等方面均达到工艺要求,且具有良好的显微硬度分布梯度,在生产实际应用中获得良好的效果.     

光诱导合成氮化碳负载的银纳米催化剂

为提高g-C_3N_4的光催化活性,采用光诱导法将银纳米颗粒与g-C_3N_4复合在一起制得氮化碳负载的银纳米催化剂(Ag/g-C_3N_4)。产品分别采用紫外-可见分光光度计、X射线衍射仪与傅里叶变换红外光谱仪进行表征,其光催化活性通过在可见光照射下降解罗丹明B得出。结果表明,光诱导法可以将硝酸银还原成单质银并将其负载到氮化碳表面上,只用0.1 g的Ag/g-C_3N_4对罗丹明B能达到91.6%的降解率,并且循环使用5次后还有高达87.9%的降解率。Ag/g-C_3N_4具有催化活性高、耗量少、稳定性好的特点。     

低银Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料合金的润湿特性

采用润湿平衡法,研究了水洗钎剂条件下Sn2.5Ag0.7CuxRE无铅钎料合金在1206片式元器件和Cu焊盘上的润湿特性.结果表明,添加0.1%(质量分数)稀土的Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金在1206表面贴装元器件和Cu焊盘上有最大的润湿力和铺展面积及最小的润湿角,润湿性最好,其润湿力优于商用的Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金,满足微电子连接用钎料对润湿性能的要求.     

用上引连铸法生产铜银合金接触线的实验研究

研究了用上引连铸法生产铜银合金接触线的生产工艺及产品性能·结果表明,上引连铸法的电磁搅拌作用可显著提高合金成分的均匀性,Ag的质量分数偏差不超过±0 01%,比用其他方法生产的均匀性提高1倍·铜银合金接触线试样的性能实验表明,铜银合金接触线的主要性能指标优于纯铜接触线·随Ag含量的增加,接触线的拉断力提高,延长率下降,导电率略有下降;当Ag质量分数超过0 12%时,接触线的塑性明显下降·铜银合金接触线较纯铜接触线软化温度提高近100℃,这对于提高电气化铁路的运行安全和提高接触线的使用寿命有着极其重要的意义·综合分析铜银合金接触线的强度与塑性可知,Ag质量分数在0 1%～0 12%为宜·     

磁控溅射制备AlCrWTaTiNb高熵合金薄膜低温等离子体氮化

采用磁控溅射技术沉积了AlCrWTaTiNb多元高熵合金薄膜,在400℃以下采用高密度等离子体设备对沉积的薄膜进行了氮化处理.用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜和纳米压痕对氮化后薄膜的微观结构、表面形貌以及力学性能进行了分析.结果表明,高熵效应有利于降低氮化温度,最低氮化温度仅为200℃,所有的(AlCrWTaTiNb)N薄膜晶体结构呈现简单的FCC结构,且具有(111)择优取向.随着氮化温度的增加,(AlCrWTaTiNb)N复合薄膜的显微硬度、弹性模量和对应的H3/E2均增大,氮化温度为300℃时,达到最大,随后略微下降.随氮化时间的延长,显微硬度和弹性模量均逐渐增加.     

Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能

采用合金化的方法,以Sn-20Bi合金为基础,研究了添加第三组元Ag,ln,Ga或Sb对Sn-Bi合金微观结构、物理性能的影响．结果表明:在Sn-20Bi中加入0．7%的Ag,0．5%的Ga,0．1%的In可使脆硬相Bi细小分散,偏析减少,合金熔化温度降低,获得较好的组织和性能;Sb作为单独的第三组元加入,使Sn-Bi-Sb合金中Bi的偏析较多,硬度有所上升．     

2024铝合金真空氮化膜耐蚀性能研究

在不同温度下,对2024铝合金进行真空氮化处理,再对处理后的铝合金及其对比组试样进行铜加速乙酸盐雾腐蚀试验,以腐蚀失重和最大蚀坑深度表征分析氮化样与原样在盐雾环境中的腐蚀情况。利用电化学极化曲线分析渗氮层的腐蚀行为。结果表明:真空氮化处理能提高2024铝合金的耐腐蚀性能,540℃氮化处理的试样腐蚀失重仅为原样的1/3,而最大蚀坑更是只有原样的约1/5。综合而言,540℃处理的2024合金耐蚀性最好。     

化学腐蚀法在40Cr钢气体氮化层深检测中的应用

40Cr钢与典型的氮化用钢比较起来,由于Fe中的含碳量相对增加,氮的扩散速度有所降低,并且由于合金含量的减少所形成的氮化物硬质点的弥散度也不如典型氮化材料。本文通过对40Cr钢气体氮化层深检测工作中化学腐蚀法与硬度法仲裁结果比较,得到了层深结果相差较大,化学腐蚀法显示层深偏高,蚀显重现性不良的结论,总结出40Cr钢气体氮化层深检测工作中的修正系数。[第一段]     

温度与镀层对Sn0.7Cu焊料合金润湿性的影响

主要研究了真空状态下,焊接温度为530,560和590 K时,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Cu、镀Ni、镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性.结果表明:提高钎焊时的焊接温度,有助于降低液态Sn-0.7Cu焊料合金的表面张力,从而增大Sn-0.7Cu焊料合金在焊接基板上的润湿性.在相同的焊接条件下,Sn-0.7Cu焊料合金在镀Ni/Ag和镀Ni/Au基板上的润湿性比其在Cu和镀Ni基板上的润湿性好.