多参变量下触头位置对触头分合行为的影响(Ⅱ)─簧片继电器触头振动与电接触可靠性的试验研究

分析了长簧片继电器触头分合行为的一般特点，讨论了三种重要因素对触头闭合过程振动性态的影响规律，指出触头的位置是决定电接触性能的主要因素，并且使触头迅速达到稳定闭合的最佳位置同其他参变量无关。     

继电器和接触器触头系统受力和形变分析

本文通过对电磁继电器和接触器典型触头系统的受力和形变分析，找出触头接触压力与 触头超行程及触头系统刚性间的定量关系，为电器设计提供理论计算依据．     

电触头表面裂纹扩展机理研究

采取不同电流等级及不同触头闭合压力,对银基触头材料表面的裂纹扩展现象进行了分析研究．通过实验分析证实,电弧能量和触头闭合压力是造成触头材料表面产生裂纹的重要原因．同时,给出了触头材料在电弧能量和触头闭合压力双重载荷作用下裂纹产生与扩展的条件．     

触头材料的改进

触头是电磁式低压电器的执行部件，用于接通和分断被控制的电路。因此，触头能否正常工作，将直接影响到整个低压电器的工作性能。     

具有变截面簧片的触头系统的振动响应分析

本文从机械振动角度，对具有变截面簧片的触头系统，在动态电磁吸力作用下的两次振 动响应进行分析与研究，并对动触头的弹开高度及弹开时间和每次发生振动时的衰减规律进行了 初步分析与探讨．     

真空开关触头材料低截流,高抗焊的理论研究

分析了触头截头截流产生机理，研究了截流与熔焊模型，讨论了触头材料特性与触头截流，熔焊的定量关系，研究结果表明，低截流与高抗焊在对触头材料性质的要求上下尽相同，增大材料的ψ值对提高触头的抗熔焊能力和降低截流均有益处；但减小ψｅ，Ｃｐ，λ，θｂ，ｍＡ仅仅对降低截流有利，却易于造成熔焊发生。     

共晶体组织对Ag-CdO触头感应钎焊剪切强度的影响

介绍了感应钎焊氧化镉Ag CdO12 触头剪切强度试验结果 ,探讨了组织形态对Ag CdO12 触头感应钎焊强度的影响。结果表明 :当触头钎着率在 75 %以上时 ,触头的剪切强度随着钎缝共晶体组织的减少而增大     

利用示波器测定电器触头的开关时间

介绍了利用示波器测定开关触头动作时间的原理、电路和方法，提供了在测定电器触头动作时间时的简单、快速的方法。     

CuCr50触头合金大电流分断相变层的显微组织控制

观察了真空灭弧室分断大电流后ＣｕＣｒ５０触头材料的表面熔化层的形貌和显微组织特点，建立了分断过程中触头表面温度场数值计算模型．结果表明：触头材料在分断大电流过程中表面形貌和显微组织发生了显著的变化；数值计算显示电流过零时刻触头表面仍保持较高的温度，此时的耐电压强度是能否成功分断的主要因素．由此提出了提高触头材料分断大电流能力的措施     

真空开关触头材料低截流、高抗焊的理论研究

分析了触头截流产生机理，研究了截流与熔焊模型，讨论了触头材料特性与触头截流、熔焊的定量关系。研究结果表明，低截流与高抗焊在对触头材料性质的要求上不尽相同。增大材料的值对提高触头的抗熔焊能力和降低截流均有益处；但减小ｍａ仅仅对降低截流有利，却易于造成熔焊发生。     

含微量添加剂的AgSnO2触头材料电弧侵蚀机理

针对具有不同微量添加剂（ＷＯ３，Ｂｉ２Ｏ３，Ｉｎ２Ｏ３）的ＡｇＳｎＯ２触头材料进行了大量分断电弧侵蚀试验和表面微观测试分析．在此基础上，从添加剂的助润湿性、添加剂对熔融液态银粘滞性的影响、添加剂的热稳定性等方面，研究了添加剂对ＡｇＳｎＯ２触头材料电弧侵蚀机理及侵蚀表面形貌特征的影响．     

电弧力对触头表面形貌特征的影响

根据触头材料电弧侵蚀的开断实验及实验后触头表面的微观分析,发现触头表面电弧侵蚀形貌特征与电弧力有直接关系。通过进一步研究,提出了电弧力是导致液态金属流动和形成液态喷溅状、斑点状形貌特征的主要原因,并进行了深入的理论分析。     

真空触头成分及超微结构对其耐电压强度的影响

以普遍使用的Ｃｕ－Ｃｒ合金为基础,分析了影响真空触头材料耐电压强度的因素．通过分析真空触头材料击穿前后的成分与组织的变化,发现触头合金的成分和微观组织结构与其耐电压强度有着密切的关系．材料表面固溶体的形成有利于耐电压强度的提高;材料表面成分的均匀化也可以使材料具有更好的耐电压性能．     

电触头表面裂纹形成及扩展的能量平衡方程

采用不同电流等级及不同触头闭合压力,对银基触头材料表面的裂纹扩展现象进行了分析研究。建立了电弧作用下电触头表面裂纹形成及扩展的能量平衡方程在此基础上,给出了电触头在电弧能量和触头闭合压力双重载荷作用下裂纹产生与扩展的临界条件。     

真空断路器触头合闸弹跳特性的研究

通过对真空断路器动触头在合闸弹跳运动过程中的受力分析 ,建立了触头合闸弹跳运动时的动力学模型 ,得到断路器动触头在合闸时弹跳时间的有关计算公式 ,分析了动触头在合闸过程弹跳运动的主要影响因素以及缩短触头弹跳时间的方法 ,并利用分析结果对VG1型真空断路器进行了计算 最后通过实验对动触头在合闸时弹跳时间进行了测试 ,测试表明其与计算结果是一致的     

真空断路器触头合闸弹跳特性的研究

通过对真空断路器为触头在合闸弹跳运动过程中的受力分析,建立了触头合闸弹跳运动时的动力学模型,得到断路器砂在合闸时弹跳时间的有关计算公式, 动触头在合闸过程弹跳运动的主要影响因素以及缩短触头弹跳时间的方法,并利用分析结果对ＶＧ１型真空断路器进行了计算。最后通过实验对触头在合闸弹跳时间进行了测试,测试表明其与计算结果是一致的。     

电器开关触头间的接触电阻分析

阐述了开关电器触头的接触电阻增大的原因及由此产生的后果,介绍了测量触头间接触电阻的方法,并提出了限制触头接触电阻增大的措施.     

电流电弧作用下触头表面热过程的数值计算

在电弧热源正态分布于触头表面的情况下，根据正态分布的数学特征确定了电弧能量与电弧形状关系，并建立了触头传热模型；阐明了如何利用焓法处理相变过程，如何运用无量纲化的焓H和温度θ的关系简化求解温度的过程，同时运用传热模型对电流下的触头熔化过程进行了仿真。仿真结果显示：触头熔化的体积几乎随弧根半径的增加而线性增加。     

Cu-W-Ni-C触头材料的研制

采用粉末冶金技术研制了Cu-W—Ni—C触头材料,并对Cu-W—Ni—C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究·研究结果表明:Cu-W—Ni—C触头材料的密度r≥8.87 g/cm3,硬度HB≥952 MPa,电阻率ρ≤2.45×10-8Ω·m;在相对密度相同时,Cu-w—Ni—C触头材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag—ZnO10材料的硬度;Cu—W—Ni—C触头材料在电力机车电器上可替代Ag-ZnO10材料.     

交流继电器熔焊现象实验分析

为分析交流继电器的熔焊现象,利用自制实验装置开展了交流继电器的熔焊实验.研究结果表明:电寿命实验中继电器接触电阻波动较小.电寿命初期继电器闭合电弧能量和燃弧时间较小,在电寿命末期出现了触头闭合弹跳现象,导致闭合电弧能量和燃弧时间明显增加.闭合电弧的燃弧时间及电弧能量局部稳定.电弧侵蚀造成触头表面形貌恶化是导致触头熔焊并失效的主要因素.研究结论有助于交流继电器的优化设计,减少交流继电器熔焊现象的发生.