在ASIC设计中的天线效应

目前,集成电子技术已经成为社会生产和生活中不可或缺的一部分,因此在其设计上,如何保证和提高芯片的性能和可靠性就显得尤其关键。绍了天线效应的产生及其给芯片带来的负面影响,讨论了在ASIC设计中,通常采用哪些有效的方法来最大程度地减小天线效应以及各种方法的优缺点。同时,还提出了一些比较合理优化的算法。     

一种RFID标签阻抗的测量方法

介绍了射频识别系统天线设计过程中涉及到的测量问题.通过自制校准件和测量板的方法测得了芯片阻抗,为标签天线的设计提供了目标阻抗.制作了一款弯折偶极子RFID标签天线,以此介绍了一种加反射板测量标签天线阻抗的方法.并将测量结果与仿真结果进行了比较,验证了这种测量方法的可行性.     

带有片上天线的非接触式IC卡设计

介绍了一种基于ISO／IEC14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0．35pm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计,芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标。     

一种无源RFID小型化高增益标签天线的设计

针对超高频(UHF)射频识别技术(RFID)天线小型化高增益的发展方向,本文基于RFID技术设计出一款小型无源RFID标签天线.标签芯片采用Higgs3,标签天线由FR4介质基板与辐射单元组成,采用T型匹配网络结构.Higgs3在920 MHz时阻抗为27-j200Ω.天线尺寸仅为52.8 mm×17 mm,应用HFSS对天线仿真分析.天线在920 MHz时阻抗为24.8+j196.9Ω,与芯片匹配良好.该天线的带宽覆盖了超高频段840 MHz~960 MHz,天线增益最大值达到9.5 d Bi.该天线具有良好的辐射性能,适合应用到远距离读取的环境中.     

天线抖振响应的计算分析与风洞试验研究

对置于某一超高层建筑顶部的钢质天线的抖振响应进行了研究 .首先用随机振动理论计算了天线的抖振响应 ,而后在风洞中对天线的气动弹性模型进行了试验 ,最后还分析了天线的鞭稍效应 .计算和试验结果为天线结构的分析设计提供了可靠依据     

一种小型化UHF频段弯折标签天线

为了减小标签天线的尺寸,增大射频识别的距离,设计了基于折合振子的弯折天线结构,调节天线的结构参数使得其满足高Q的指标来提高芯片输入口的电压,增大作用距离.通过调整微带宽度和弯折结构的间距,使芯片输入阻抗和天线的输入阻抗达到共轭匹配.通过软件HFSS仿真分析天线的性能,得到67 mm×33 mm的弯折天线结构,制作在厚度为3 mm的FR-4 PCB介质基板上并进行了测试,反射系数小于-25 dB,电压驻波比小于1.2,工作带宽达到了28 MHz以上.仿真和实验结果表明,天线性能达到了较好的结果,能够满足标签天线的应用要求.     

多普勒组件中扇形波束天线及其CAD

在波导缝隙阵列理论基础上，应用ＣＡＤ技术，设计出了用于多普勒效应组件在匹配状态下的波导宽壁纵向缝隙阵列天线。这种设计方法不仅大大缩短了天线设计中数据处理时间，而且提高了数据处理的精度，是各种阵列天线设计的一条有效途径。     

环保的射频电子标签天线印刷工艺

为适应世界范围电子标签的快速应用和发展,并满足制造业的环保要求,文章阐述了基于13.56 MHz射频电子标签基本的工作原理,比较了几种标签天线制作工艺的优劣,叙述了目前处于新兴发展中具有低成本、高效率、低污染的射频电子标签天线印刷工艺.文中针对一个具体设计的标签天线图形,通过印刷工艺实验,考虑各种存在的工艺参数影响,包括银浆选用、网版选用、基材选择等,结合实际印刷工艺方法,印刷出天线实物.对天线实物分别用阻抗分析仪及网络分析仪进行电性能测试,并通过在标签天线上绑定芯片进行产品测试,最终的测试结果说明了印刷制造射频标签天线的可行性.     

用于银行纸币管理系统的UHF-RFID标签天线设计

提出了一种特高频段的用于银行纸币管理系统的小型化标签天线。天线采用折叠偶极子结构,可有效地减小天线的尺寸,实现小型化的设计。通过附加横条和T型阻抗匹配结构,实现了天线与芯片之间良好的阻抗匹配。天线贴附在纸基材料上,一方面纸基材料柔软可弯折,利于对纸币进行捆绑;另一方面,纸基材料可回收利用,减少环境污染。针对Impinj的Gen2芯片,芯片的阻抗为33-j112Ω,天线在915 MHz工作频率下的输入阻抗为32.5+j110Ω,两者实现了较好的阻抗匹配。仿真结果表明:天线具有很好的全向性,并且在915 MHz时的最大增益为2.33 d Bi,最大理论读取距离约为10 m,可以有效地应用到实际生活中。     

基于非对称缝隙的射频标签天线设计

为缩减射频标签用缝隙天线的尺寸,提高标签芯片与缝隙天线的匹配性能,提出了射频标签用非对称缝隙天线.给出了非对称缝隙天线的阻抗随缝隙的长度和弯折角度的变化曲线.尝试将非对称缝隙天线与Philipe公司提供的标签测试芯片进行阻抗匹配,制作了相应的实物天线,仿真与测试结果说明所设计的天线基本能满足RFID标签应用要求.