电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的电化学还原机理

为探索Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为及电结晶机理,采用阴极极化法、循环伏安法和恒电位阶跃法研究了镀液组分浓度、镀液温度及p H值变化对Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的影响及Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为。结果表明:增大主盐浓度、减小络合剂及光亮剂浓度、升高镀液温度、减小p H值均可减小阴极极化,促进Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积;与单一金属相比,合金镀层更易沉积,且无论是单一金属沉积还是Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积均经历了形核过程。Zn-Ni-Mn合金镀层沉积的形核方式属于扩散控制下的三维连续形核。     

Fe—P非晶合金电沉积镀层的制备及其腐蚀性能

本文以电化学方法研制Fe—P非晶合金的电沉积镀层。研究了各种电沉积条件对合金中磷含量的影响。测定了非晶合金的腐蚀性和极化曲线。实验结果指出,在开始阶段合金是活化腐蚀,合金中的磷加快了腐蚀过程,最后磷在表面的富集,使合金进入钝化状态。 对非晶合金电沉积镀层的晶化温度和硬度进行了测定。     

Al-Mn-Ce(Ti)合金镀层的研究

在酸性氯化物熔盐体系中,应用循环伏安法研究了Ｔｉ,Ｃｅ对Ａｌ Ｍｎ合金镀层沉积过程的影响,使铝的沉积电位向正方向移动·运用Ｘ射线衍射、电化学测试仪和显微硬度计等实验手段,测试了Ｔｉ和Ｃｅ对Ａｌ Ｍｎ合金镀层结构、耐蚀性和硬度的影响·结果表明,Ｔｉ和Ｃｅ的加入,促进了Ａｌ Ｍｎ金属玻璃的形成,使含Ｍｎ量较低的单相非晶体Ａｌ Ｍｎ合金电沉积成为可能·提高了Ａｌ Ｍｎ镀层的耐蚀性和硬度,使其点蚀电位提高了１００～２００ｍｖ,镀层硬度提高到８００Ｈｖ·     

化学镀Ni—P—PTFE（聚四氟乙烯）的研究

在电镀液、化学镀液中加入非水溶性的固体颗粒使其与金属离子共沉积在镀件上，对改善镀层的使用性能具有特殊意义，PTFE对提高镀层的润滑性与耐磨性起重要作用。章就化学镀Ni-P-PTFE镀液性质；镀液中PTFE含量对镀层的沉积速度，镀层中PTFE含量的影响，镀液的温度对沉积速度及镀层中PTFE含量的影响进行研究；对镀层的性能：孔隙率、成分、密度、硬度、镀层晶化温度、电化学特征参数等进行了测定，从而为实际应用提供了依据。     

激光诱导聚酰亚胺上化学沉积金

利用固相激光诱导化学沉积技术在聚酰亚胺（ＰＩ）基板上实现了金的无掩模局部沉积，也研究了该沉积镀层的形态和组成。研究表明，在激光作用下，产生了热分解的反应，高温反应使镀层和基体发生了“熔合”，且由此形成的金线电阻率低，选择性好。     

电化学沉积制备一维纳米材料方面的进展

随着纳米材料研究的兴起,电化学沉积逐渐发展成为一种简单、有效的纳米材料的制备方法,在制备金属纳米材料和半导体纳米材料方面电化学沉积都展示出其独特的优势,从利用模板制备一维纳米材料到构建出超薄离子液层来制备一维纳米材料阵列,电化学沉积的研究正在不断的发展和完善,已经成为了一种重要的一维纳米材料的制备方法。     

镀液温度对脉冲电镀镍-铬-钼合金镀层的影响

采用脉冲电镀法在Q235钢表面制备了Ni-Cr-Mo合金镀层,利用辉光放电光谱仪(GDS)、扫描电子显微镜(SEM)、Tafel曲线和电化学阻抗谱(EIS)考察了镀液温度对镀层元素含量、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响。结果表明,随镀液温度的升高,镀层镍含量减小,铬含量先增大后减小,钼含量增大;镀层沉积速率稍有增大,镀层表面颗粒尺寸增大,镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀性先增强后减弱;镀液温度为30℃时,镀层最为均匀致密,且具有最大的自腐蚀电位(-0.535V)、最小的腐蚀电流密度(0.123μA·cm~(-2))和最大的电荷转移电阻(2550Ω·cm~2),耐蚀性最好。     

电化学原子层外延及Te,CD元素欠电势沉积研究

阐述了一种处延沉积化合物半导体的新方法－电化学原子层外延（ＥＣＡＬＥ）并对其基础欠电势沉积（ＵＰＤ）进行了讨论,着重研究了Ⅱ,Ⅳ族元素Ｃｄ,Ｔｅ的电化学欠电势沉积,根据电化学循环伏安曲线,研究了Ｔｅ和Ｃｄ在Ｓｉ－Ａｕ（１１１）基片上以及交替生长过程中ＵＰＤ沉积电位及相应覆盖度值,由此确定了在Ｓｉ－Ａｕ（１１１）衬底上交替沉积Ｔｅ,Ｃｄ原子层的方法,在此基础上,初步进行了多次交替沉积,并用ＡＦＭ与Ａ     

电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度

实验采用电化学分析法研究化学镀镍的沉积速度。通过分别测定含有不同添加剂的化学镀镍反应过程的极化曲线 ,确定电化学参数变化对化学镀镍沉积速度的影响。结果表明 :电化学分析法可以直接用来分析化学镀镍的沉积速度。添加剂的加入对化学镀镍反应的主要控制步骤还原剂的阳极氧化过程的影响比较明显 ,阳极氧化电流越大 ,氧化反应速度越大 ,化学镀镍的沉积速度越快。电化学分析法为化学镀镍提供了一种较新的研究方法。     

镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层耐腐蚀特性研究

研究了镍-磷-纳米SiO2化学复合镀层的机理，用SEM和XRD等技术分析了，复合镀层的微观结构，比较了传统的化学镀镍-磷层和纳米复合镀层的沉积速度和耐蚀性，结果表明，纳米SiO2颗粒的引入加快了化学镀层的沉积速度，在同等条件下可降低化学镀的反应温度，镀层在酸、碱、盐水溶液中表现出了良好的耐蚀性能。     

La掺杂对化学沉积ZnS薄膜影响的电化学研究

采用化学沉积法在导电玻璃上制备了ZnS及其La掺杂薄膜.用扫描电子显微镜(SEM)对其形貌进行表征,并用CHI660B电化学综合分析测试仪对ZnS和La掺杂ZnS薄膜的沉积过程进行分析.结果表明,化学沉积法制备了致密的、由球状颗粒组成的ZnS薄膜,掺杂La后,由于电负性较低的La在电极表面的吸附,电位负移,沉积速率下降,薄膜颗粒尺寸增大.电化学方法为研究ZnS的化学沉积提供了有效的分析技术.     

Electrochemical preparation and abnormal infrared effects of nanostructured Ni thin film

Nanometer-scale thin film of Ni supported on glassy carbon (nm-Ni/GC) was prepared by electrochemical deposition through cyclic voltammetry (CV). The properties of nm-Ni/GC were studied by electrochemical in situ FTIR reflection spectroscopy using CO adsorption as probe reaction. It has revealed that the nm-Ni/GC exhibits almormal infrared effects (AIREs). The study has extended the inves-tigation of the AIREs that we have discovered initially on nanostructured film materials of platinum group metals and alloys to nanostructured film materials of iron group metals.     

两种纳米铂电极电催化氧化甲醇的性能比较

采用热解法和电化学沉积法两种方法,在洁净的FTO导电玻璃上沉积纳米铂,用于甲醇的直接电催化氧化.利用SEM、XRD手段对这两种纳米铂催化剂形貌和结构进行了表征,并用电化学方法分析它们的稳定性和对甲醇电催化氧化的活性.实验结果表明,用热解法制备的纳米铂致密地分布在FTO导电玻璃上,而通过电化学沉积方法制备的纳米铂微粒在FTO导电玻璃上分布均匀,其粒径随还原沉积时间的增加逐渐增大,到一定程度会形成团聚.在电极稳定性和对甲醇电催化氧化活性方面,电化学沉积制备的纳米铂催化剂优于热解制备的纳米铂催化剂.     

Cu衬底上ZnO纳米结构及其光催化性能分析

采用两步电化学沉积法在Cu衬底上沉积得到ZnO纳米结构薄膜。用X-射线衍射（XRD）和扫描电子显微镜（SEM）对其结构及形貌进行表征,发现先在Cu衬底上沉积一层Zn致密膜,更有利于在其表面上得到附着力强、形貌较好的ZnO纳米结构膜。系统考察了沉积温度和沉积时间等工艺参数对ZnO纳米结构的影响。结果表明,沉积温度和沉积时间对晶体结构和形貌有显著影响,通过对工艺进行适宜控制可以得到结晶性良好的六方纤锌矿型ZnO纳米结构膜。以罗丹明B为目标有机污染物,分析了ZnO膜的光催化性能,表明所制备的ZnO膜可以作为光催化剂,其光催化效率可达到72.4%。     

电沉积生物活性陶瓷涂层技术

介绍了用电沉积技术 (包括电泳沉积 EPD和电化学沉积 ECD)在 Ti或 Ti合金基体上制备生物活性陶瓷涂层 HA的技术 ,评述了该技术的研究现状及发展趋势 .     

电化学沉积法制备Cu_2O/CS纳米复合材料的机理研究

采用沉淀析出法,通过加入去溶剂化试剂硫酸钠制备壳聚糖(CS)纳米粒子;通过电化学沉积法制备了Cu2O/CS纳米复合材料.研究表明,随着反应条件的改变,Cu2O能够在CS纳米颗粒上形成针状或球形等不同形貌.电化学沉积机理通过透射电子显微镜、X射线光电子能谱技术对二者的结合机制进行了探讨,为Cu2O/CS纳米复合材料的制备和应用研究提供了理论依据.     

Fe-B合金化学沉积的影响因素分析

通过化学沉积法制备Fe-B化学镀层,用电化学方法分析了偶接铝、镀液组分和沉积工艺对Fe-B化学沉积行为的影响.结果表明,偶接铝使体系的沉积电位负移,降低了Fe-B合金化学沉积的极化阻力,特别是金属离子还原的极化阻力,从而诱导Fe-B的化学沉积.镀层的沉积速率依赖于镀液组分和沉积工艺.     

基于固态高聚物电解质一氧化碳传感器研究

以固态高聚物膜为电解质,用化学沉积法和浸渍-还原法制备了金属/聚合物的复合膜电极为气敏电极,组装成分别以电流型和电位型的CO电化学传感器,研究发现传感器的稳态输出电位与CO体积分数的对数呈线性关系;应用恒电位电解技术研究电流型传感器的传感性能,按电流 电压曲线确定其合适的外控电位,探讨了稳态扩散电流的产生,并在此外控电位下测定了传感器的线性应答。文中也研究了传感器的温度和湿度特性,研究表明在检测环境温度范围为30～45℃时传感器的温度系数为0.84μA/℃,从湿度特性发现在给定水蒸气分压下,输出电流与CO的体积分数之间具有线性关系,同时也随水蒸气分压增加而增大。     

碳基片上沉积的金刚石涂层多孔电极的特性(英文)

采用化学气相沉积法(CVD)在多孔活性碳基体上制备掺硼金刚石涂层多孔电极。用扫描电子显微镜(SEM)法表征了金刚石膜的表面微观结构,采用循环伏安法和交流阻抗法研究了电极的电化学性质。结果表明,金刚石表面形态为球形,金刚石膜电极具有很宽的电势窗口,在酸性、中性和碱性3种介质中分别为4.4V、4.0V和3.0V。在铁氰化钾电解液中,金刚石膜电极表面在反应过程中始终保持良好的活性,在表面进行的电化学反应具有良好的准可逆性。