可供转让与合作开发的科技成果荟萃

锡铅焊料抗氧化添加合金项目简介:该发明系一种低熔点的添加合金,应用于锡基、锡铅焊料,只要以1/1000比例加入到锡铅焊料中,就可显著提高焊料的抗氧化性和光亮度,大大减少氧化渣(仅为加入之前的1/4—1/6),具有明显的节锡效果(可节省焊料20—40%),此外,添加合金还具有提高锡铅料可焊性,减少熔炼过程中的有毒铅蒸汽,减少废渣处理等有效作用。该发明1991年获国家教委科技进步奖。应用范围:适用于电子、通讯、仪器仪表、家用电器等使用焊锡丝、焊锡条的单位,以及生产制造焊锡条、焊锡丝的企业。项目提供单位:东南大学联系地址:南京市太平北路136…     

中国古代铅锡焊料的分析

用金相显微镜、扫描电子显微镜及X射线能谱分析仪、X射线衍射分析仪对江苏淮阴高庄战国墓及四川绵阳石塘乡东汉墓出土的四件焊料样品进行检测分析.结果表明,焊料为锡铅二元合金.其中从一件铜器腿中发现的游离焊料,铅的平均质量分数为68.1%,锡21.4%,组织由铅锡α相和β相组成.而在与两件铜器上焊接点接触的焊料,不仅含有锡、铅,还含铜,铜的质量分数分别为1.6%和3.8%.在铜器与焊料接触点截面样品上,有铜锡η相(Cu6Sn5)由焊料与青铜本体相接触的界面向焊料深入,呈一个个相连的小扇贝形凸起状.在焊料基体上也存在块状η相.其生成原因是在焊接时熔化成液相的铅锡焊料与基材青铜接触,基材中的铜溶解在熔融的焊料中与锡发生反应,在界面处和焊料内部生成铜锡金属间化合物.     

浙江省冶金研究院自主创新谋发展

浙江省冶金研究院经过不断改革,特别是两次产权制度改革,将科研方向从纯冶金理论基础研究转向实用性强的有色金属新材料研发及成果产业化。科研人员在政策激励下,相继自主开发出真空开关用铜铬触头材料、低熔点喷金料、系列金属溅射靶材、高Q值漆包线等一批替代进口、国内首创的新材料。2002年以来,陆续研制开发了水箱用焊锡箔、灯饰专用焊料、IC电镀用高纯锡球、锡锌焊料,焊锡材料系列产品。在我国自行研制发射的神舟六号回收系统成功使用了冶金院自主研发两种规格焊接材料。是《无铅钎料》《、免清洗焊丝》《、锡铅焊料》等国标的制定或…     

无银铜基钎焊料

我国白银资源不足,自给率只有50％左右,需耗费大量外汇进口白银满足日益增长的需要。节约白银是我国的一项长远政策。研制代银材料具有重要意义。 研制的无银铜镍锡磷钎焊料,除冲击韧性a_k值较低外,拉伸强度及剪切强度均接近或达到银基焊料强度。该焊料熔点为585～625℃,低于银焊料50～100℃,是目前国内熔点最低的无银铜基焊丝。同时该焊丝具有良好的焊接工艺性能及耐制冷剂的浸蚀性能,达到了国内先进水平。 该焊丝成本低,仅为银焊料的10—20％。     

提高焊锡丝芯剂含量稳定的生产工艺改进措施

针对实际生产过程中焊丝芯剂含量不稳定的问题,分析其原因,并提出调整锡丝芯剂灌注方式的工艺改进办法,生产试验结果表明,上述改进大大提高了焊锡丝芯剂的含量稳定,并提高生产效率。     

T0502023 无铅焊接材料生产技术

该新材料的关键生产技术是用廉价、无毒的金属或合金取代有毒的铅焊料，并通过稀土掺杂和金属粉末熔炼法等新工艺，解决无铅焊料的导电、导热、机械强度、耐热疲劳性、润湿性等可焊性技术难题，实现低成本无铅焊料的实用化生产。     

跌落冲击载荷下POP封装动力特性研究

基于JEDEC标准,采用ABAQUS软件建立了具有5个POP封装组件的三维有限元模型,通过试验验证了模型的准确性,讨论了PCB板阻尼、焊点形状、焊点材料及焊点直径对该封装组件在跌落冲击过程中动态响应的影响.结果表明：POP封装组件关键焊点的最大法向拉应力随PCB阻尼和焊点直径的增大而减小;截顶球形焊点最大法向拉应力都大于柱形焊点的最大法向拉应力;无铅焊料焊点最大拉应力大于锡铅焊料焊点最大拉应力,而对于无铅焊料,角焊点最大拉应力随着含锡量的增加而减小.     

活性焊锡丝助焊剂的研制

本文报道活性焊锡丝及SH—13助焊剂的研制。作者认为随着助焊剂舍氯量增加,腐蚀性提高,残渣表面绝缘电阻和水溶液电阻降低。在锡焊温度下,SH—13助焊剂中的活性剂与铜及氧化铜反应生成铜络合物及铜盐,后者能与熔融焊料反应生成活性金属铜,改善焊料在铜板上的润湿状况,并具有消光作用。     

新型锡芯橡胶支座试验研究

橡胶隔震支座是隔震工程中的主要隔震装置,其中以铅芯橡胶支座应用最为广泛,但由于铅对环境的污染以及对人体健康的损害,开发其替代品是必要的.文章制作了中孔直径相同的铅芯橡胶支座和锡芯橡胶支座,进行了压剪试验.结果表明:锡芯的屈服力明显大于铅芯,实测约为1.68倍,屈服后刚度未因芯棒材料的不同而发生改变,锡芯橡胶支座可作为铅芯橡胶支座替代产品之一.     

30CrMnSiA金属粉芯型药芯焊丝熔滴过渡分析与电弧增材研究

为探究金属粉芯型药芯焊丝电弧增材加工的可行性,采用30CrMnSiA高强钢粉芯型药芯焊丝,结合高速摄像与电信号同步采集系统,分析焊丝在脉冲熔化极气体保护焊工艺下的熔滴过渡特点和电弧稳定性,在确定的工艺参数下,探讨脉冲工艺WAAM对高强钢药芯焊丝沉积件成形性、组织和力学性能的影响。结果表明,高强钢药芯焊丝熔滴过渡类型为多脉一滴的非轴向小滴短路过渡;沉积件横向和纵向力学性能存在差异,横向强度和韧性均优于纵向;沉积件横向和纵向断口存在大量韧窝,均呈现微孔聚集型韧性断裂,且纵向断口韧窝尺寸明显大于横向。因此,将金属粉芯型药芯焊丝应用于增材加工领域,其性能满足使用要求,可获得组织和力学性能优异的沉积件。研究结果可为提高金属粉芯型药芯焊丝的增材加工效率、改善增材加工性能提供借鉴和参考。     

铈对含锡/铅钢的力学性能影响

通过向H08钢中添加微量的铈和低熔点元素锡和铅,研究不同铈含量对不同含锡/铅钢的性能的影响.试验表明加入铈的钢比不加铈的钢的强度和韧性有普遍提高,抑制晶粒的长大,改善了含锡/铅钢的断裂机制.同时不同含锡/铅钢存在一个较优的稀土铈的加入量.     

采用优选法找到焊锡的好配比

我厂电容器车间生产电容器外壳需搪锡、焊锡。过去从外地学习来的所用焊锡,铅和锡无一定配比,往往凭经验,要试焊后决定好坏,有时连配数次,工人们反映不好焊,曾一度影响了生产。该车间职工听了优选法讲座后,于去年九月十六日与厂科技小组同志一道,对焊锡中铅、锡配比采用“优选法”试验,花了半天时间,做了四次试验,就找到较理想的配比,初步尝到“优选法”的甜头。     

对无铅焊接工艺的探讨

在焊料的发展过程中,锡铅合金一直是最优质的、廉价的焊接材料,无论是焊接质量还是焊后的可靠性都能够达到使用要求;但是,随着人类环保意识的加强,＂铅＂及其化合物对人体的危害及对环境的污染,越来越被人类所重视。本文对无铅焊接工艺的问题,工艺窗口,工艺设置和工艺管制和控制进行了论述。     

微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状

综述了微连接用无铅钎料的应用研究现状，指出SnAgCu系合金因良好的综合性能将成为最有潜力的锡铅钎料替代品。基于对稀土在钎料中应用研究成果的分析，认为添加微量稀土有望成为改善SnAgCu系无铅钎料蠕变性能的重要途径。充分利用我国丰富的稀土资源开发低Ag的SnAgCuRE系钎料，应当成为中国今后无铅钎料研究开发的重点。     

抗癌活性金属化合物的研究

综述了具有抗癌活性的铂配合物、二烃基锡衍生物、有机锗化合物 .茂钛衍生物及稀土配合物近年来的研究进展 ,包括化合物的结构类型以及抗癌作用机制等 .     

化学镍金(ENIG)表面浸润性不良的失效分析

化学镍金,也称化镍沉金(ENIG),作为最终表面处理工艺的一种,以其低廉的价格和兼容于高密度封装的特性而被广泛采用,但其一直被可靠性问题所困扰着.针对ENIG诸多可靠性问题中的一种,即上锡过程中焊料在沉金表面浸润性不佳,开展了分析研究.研究表明,镀金层质量不佳,晶粒粗大,晶界开裂是导致上锡过程中焊料浸润性不良的主要原因.焊料选择的不当是导致该失效的次要因素.     

铅锡极谱法连续测定

高含量铅、锡极谱法同时测定的试验巳有报道,至于微量铅、锡的示波极谱法同时测定,则尚未见有这方面的文章。我们在研究锡的极谱测定时,发现在四丁基溴化铵—溴化钾—硫酸体系中,铅锡的波能够分开。铅的峰电位为-0.46伏(对SCE,以下同);锡的峰电位为-0.51伏。又根据文献在高酸度下,EDTA能掩蔽锡而不影响铅(当加入EDTA时,铅峰稍往负移)的测定,从而提出在四丁基溴化铵—溴化钾—盐酸体系中,进     

用DL—半胱氨酸盐酸盐掩蔽锡(Ⅳ)及铅基合金中铅的螯合滴定

(1) 确定DL半胱氨酸盐酸盐为螯合滴定中锡(Ⅳ)的良好掩蔽剂,在PH5.5间,用3毫升2％DL—半胱氨酸盐酸盐可掩蔽10毫克锡而作铅或锌的滴定。 (2) 在含锡、铅的溶液中,先以EDTA定量络合阳离子后,DL—半胱氨酸盐酸盐能定量释出Sn—EDTA络合物中的EDTA。 (3) 于含锡(Ⅳ)、铜(Ⅱ)、铅的溶液中,DL—半胱氨酸盐酸盐可同时掩蔽锡和铜,在PH5.5间,以二甲酚橙为指示剂螫合滴定铅,此法曾用标准铅基合金对照分析,得到满意结果,方法简单、经济、准确。     

国内外焊接材料的现状与发展趋势

我国在钢铁行业的地位决定了我国成为焊接材料生产和消费的大国，2D05年焊材总产量达到260多万吨，产品结构以焊条为主体，达到165—170万吨，各种焊丝约90万吨，而其中药芯焊丝只占总产量的约20％。未来焊接材料的发展总体趋势是产品结构将发生改变，电焊条的产量由逐年增加变为稳定并有减少的趋势，焊丝（包括气保护焊丝和埋弧焊丝）、烧结焊剂的产量将逐年增加，通用焊接材料生产的集中度将逐年提高，不断向大型企业集中，小型企业将不断寻求特色产品和特定市场的经营。     

准二维铅锡电沉积物的相组成分析

研究了准二维铅锡电沉积物的相组成成份，在原始电解液中铅锡离子浓度相等，外加电极电位不变的情况下，不同生长部位的电沉积物的形貌和相组成均有很大差异。分析显示，沉积物中的铅锡均以固溶体的形式存在，生长前端的枝状沉积物是由细小的铅基固溶体和锡基固溶体弥散均匀分布、形成的共晶体；中后部的小球状沉积物其芯部为共晶体，而外层则是铅基固溶体。