砷化镓微处理机

德克萨斯仪器公司期望在1989年初零批生产32位砷化镓微处理机,这种处理机每秒可处理2亿条指令,速度接近超高速计算机。 为了给砷化镓器件和单片微波集成电路分系统开辟广阔的市场,该公司进行了新的研制工作,这种新型微处理机只是其中之一。目前,该公司正在零批生产两种单片微波集成电路(反馈放大器和功率放大器),计划在今年年底推出其它两种集成电路。     

计算机工艺技术发展述评之一:微型机与软件

半导体工业一直梦想微计算机发展为单片主机;由于新的16位机与32位机,新的4位与8位控制器(这种系统公布的虽不多,但对微处理机的应用有很大影响)以及新软件的出现,美梦快要变为现实了。不少制造厂还加速研制CMOS微处理机,现在几乎每个大的8位NMOS微处理机族里至少有一台是用低功率的CMOS装配的。1981     

微处理机十二年(下)

32位微处理机 内部通路32位,外部通路16位的微处理机,1980年就有了。但是,1981年InteliAPX432投入市场,才算是真正的32位微处理机时代的开始。1980年IBM公司在单片上制作的IBM 370被人们忽视了,原因是该机没有商品。     

具有实时处理能力的军用16位微处理机F9450

仙童公司利用极快速的超大规模集成(VLSI)工艺研制成功一种极高性能的16位微处理机——F9450。作为等平面注入逻辑工艺与体系结构方面的创新相结合的成果,F9450完全等价于军用标准型微处理机1750A。     

并行处理模块化仿真系统：（PPMSS）及其实现

本文根据国外提出的PPMSS(Parallel Processing ModularSimulation System)仿真概念,给出了利用同构型32位(含64位浮点)并行处理机Transputer的软硬件实现.并列举实例说明PPMSS可组成性能价格比高,能满足多种用户需求的仿真工作站Mirage-SW(海市蜃楼仿真工作站).     

RISC技术的新进展

本文着重介绍了三个代表当前RISC技术发展动向的产品:(1)第三代RISC技术微处理机MC88000;(2)目前世界上最快速的32位微处理机Am29000;(3)用于工作站的SPARC。讨论并举例说明了近年来R ISC技术对CISC机器的“渗透”,及这两种技术发展趋向——走向结合,介绍了由此而诞生的一个新名词:Crisp。     

插件板式数据采集系统

对众多的工业数据采集应用来说,插件板式数据采集系统,因容量增加和价格降低,而格外引人注目。促使该系统日益普及的主要因素是它采用了新的总线结构(例如VME总统和多总线Ⅱ)。由于吸取了32位微处理机的优点,这些总线结构正在产生出新     

多微机系统——计算机系统结构的一个新分支

多微机系统(以下简称“多微系统”)是由多个微处理机构成的计算机系统,是计算机系统结构的一个新分支。微处理机体积小、成本低、性能上日臻完善,从而可用以研制各种新的多机结构。多微系统在生产加工,性能价格比以及可靠性等方面,都显著优于以往传统结构的计算机。目前,市售的多微系统大都由4至28个模块构成,其中包括若干微处理机模块、公共存储器模块及各种输入输出模块。各模块通过总线相互通信。增加微处理机个数可以提高多微系统的性能,当然,所花代价得相应提高,增加的个数不同,可以得到不同等级的多微系统。目前,这种系统在从工业上的实时控制到事务处理的许多领域中已得到广泛应用。以往用传统的分时、批处理系统处理的作业,今天可以把它们分布在多微系统的各个微处理机上并行执行。从而提高了吞吐量(单位时间内完成的作业数)。许多科学计算方面的问题(例如求解偏微分方程)及工程上的问题(例如检查集成电路设计的正确性),都可用这种并行计算方式来加快执行;因此,采用多微系统可以获得巨型机的速度,但却远低于巨型机的成本。它很可能成为第五代计算机(以并行处理为主要特征)的基本结构形式。     

《可靠性》之四(下):高可靠系统的设计和试验

在生产诸如存贮器芯片和微处理机等数字器件时,大规模集成电路(LSI)的测试费用占总成本的很大一部分。对于较早期的小规模和中规模集成电路来说,制造商花不多的经费就能详尽地检测电路中各种可能的工作状态;但是,对于大规模或超大规模集成电路(VLSI)来说,由于器件的工作状     

高精度制导用电荷耦合器件跟踪器

大面积电荷耦合器件(CCD)成象探测器和高速微处理机的新发展,推动美国喷气推进实验室(JPL)着手研制一项新型的光电跟踪仪器。这些仪器是为NASA的各种标准应用而设计的。其特点是有特别高的定向精度和稳定性,以及主要由软件确定的工作能力,从而易于适应各种飞行任务的要求。本文探讨了把CCD探测器引入星跟踪器的各种方法和用现有CCD器件可望达到的工作性能。介绍了用一个传感器可完成不同制导任务的多功能传感器概念。提出了从点源图象和扩展源图象有效提取制导信息的软件算法。介绍了目前JPL正在研制的星跟踪器方案,讨论了实验室测试得到的性能数据。     

先进的32位微处理器即将问世

在0.25×0.25英寸的硅片上装45万个晶体管的32位单片处理器即将问世,说明半导体工艺已发展到了可在国防部的高速集成电路计划(此计划的主要目的是实现实时信号处理的应用)中加以应用的水平。HP公司为制作处理器研究了一种高性能N沟道MOS工艺,这种工艺使器件只有1.5微米大小,线路间距为1.0微米。微程序处理器工作在18     

MNC862微机数控系统

MNC862微机数控系统是航空航天工业部二院706所自行研制的低费用经济型闭环数控系统。该系统的硬件以 INTEL 8086十六位微处理机芯片(单CPU)为核心,附以通用集成电路,采用母板多总线式结构     

苹果公司推出新型8位计算机

苹果公司用了相当长时间研制出的一种新式苹果Ⅱ型8位计算机,完全能与本公司的16位8088、80286和68000型微处理机系统抗衡。它的标价是999美元,其性能价格比远远优于16位微机。 苹果公司推出的这种新式苹果ⅡGS型8位微处理机,是一种功能很强的高密度门阵列台式计算机。它与一般型号计算机不同     

向微米、亚微米进军的器件、电路和工艺技术

六十年代初期还是分立的半导体器件的年代。在那以前,发展的重心在于努力缩小器件体积,并以晶体管取代真空管。从六十年代后期到现在,发展的重心转向如何在一块芯片上集成越来越多的器件,从而产生了SSI(小规模集成电路)、MSI(中规模集成电路)、LSI(大规模集成电路)和VLSI(超大规模集成电路)。本文将首先讨论集成电路的集成度(在一块芯片上集成的器件的数目)的发展趋势,然后讨论影响集成度水平的四个问题:电路和器件的按比例缩小(scaling)、微细电路结构的可靠性、主要的微细加工技术以及在一微米线宽设计下绝缘栅场效应晶体管(IGFET)的电路延迟时间。我们虽然遇到很多问题,但是,可能使问题 得到解决的办法更多,而且可以期待在八十年代找到这些办法。倘若果真如此,IGFET的集成度可望达到10~6位DRAM,芯片面积为70毫米~2;逻辑电路性能可望达到1毫微秒(室温)或小于0.5毫微秒(液氮温度)。逻辑门的数日(集成度)则决定于在容许的功耗水平(每块芯片的功耗低于2瓦,芯片面积为0.2～0.3厘米~2)下,为实现最佳的电路功能所能达到的最大的电路密度。     

固态调频提高了电子对抗和雷达系统的元件性能

固态器件在电子对抗和雷达系统中继续发挥越来越大的作用。由于研究人员不断提高元件的性能,所以现在越来越多的军事应用可以得到可靠的和廉价的半导体器件。砷化镓场效应晶体管(GaAs FET)的噪声、功率和带宽等性能的继续改善,使得这种通用的晶体管成为今后各种各样的系统应用所选择的主要固态器件。要在10千兆赫以上的情况下产生C类功率,那么IMPATT二极管     

简讯

在谋求超过对手的竞争中,莫托洛拉公司计划在1983年四季度推出一种真正的32位微处理机——68020。 为了消除工业界对公     

单芯片电脑问世

英国Inmos公司宣布开发成功世界第一枚单芯片电脑。其特点是把数据处理、储存及通讯等功能集中在一枚芯片上。这种单芯片电脑名为Transputer,是一种32位处理机,处理速度达10M IPS(即1000万条指令/秒),超过任何个人电脑的速度。     

计算机的结构体系

前四代计算机通常是按照其器件工艺技术来划分的,即电子管、晶体管,集成电路和当前的超大规模集成电路(VLSI)。第五代计算机概念的核心是它同第一批数字计算机问世以来一直流行着的计算机结构体系相决裂。和数学家冯·纽曼相关的当前计算机结构设计的基本部件就是一个与存贮器相连的单一的中央处理机。尽管随着计算机的改进,计算速度不断迅速增长,然而处理机     

微处理机十二年(上)

微处理机问世十二年来,在数量、工艺、性能及应用等许多方面,都取得了重大进展。本文首先介绍微处理机的重要技术特性,然后详细研究四代微处理机及通用芯片系列,并论及专用微处理机、软件、性能评价技术,以及微处理机发展的总趋势。     

砷化镓——新的微电子革命吗?

硅片的广泛应用已经使电子学的许多方面产生了非凡的进展。器件的体积变得越来越小,运算速度越来越快,而成本却越来越低。然而更小、更快的器件必将登上电子器件的舞台,并将在今后十年中取得进展。 人们早已注意到砷化镓(GaAs)的某些可贵特点。作为一种半导体材料,它比硅优越。问题只是砷化镓的批生产困难,造成