苯并三氮唑和磷酸钠对锌的协同缓蚀

采用静态失重法、动电位极化曲线法、电化学交流阻抗法、扫描电镜和X射线光电子能谱等方法,研究了在质量分数为17%(0.534mol/L)的四丁基溴化铵(TBAB)溶液中,苯并三氮唑(BTA)和Na3PO4(SP)单独和复配使用对锌腐蚀的抑制作用.结果表明,BTA和Na3PO4及其复配物对TBAB溶液中的锌具有缓蚀作用,B...     

HCl溶液中2-巯基苯并咪唑和1-苯基-5巯基-四氮唑对铜的缓蚀作用

采用失重法、电化学极化曲线和电化学阻抗谱考察了 0 .5 mol/ L HCl溶液中 2 -巯基苯并咪唑 (MBI)和 1 -苯基 -5 -巯基 -四氮唑 (PMTA)对铜的缓蚀作用。MBI和 PMTA的加入使铜的自腐蚀电位正移 ,对铜电极的阳极腐蚀过程存在抑制作用。两者复配使用增强了对铜电极的阳极和阴极电化学过程的抑制作用 ,提高了铜电极膜电阻 ,从而具有较好的缓蚀协同效果。     

苯并三氮唑（BTA）钝化膜对铜的缓蚀作用探讨

通过单一BTA钝化处理和BTA与辅助添加剂复配对比试验,正交法安排BTA钼酸盐复配液钝化试验,表面活性剂对钝化效果的影响试验来探讨BTA钝化膜对铜的缓蚀作用。     

苯并三氮唑衍生物的缓蚀性能研究

以苯并三氮唑（BTA）为原料合成1-羟甲基苯并三氮唑,将其与乙二胺按一定比例混合,通过挂片、电极化曲线以及交流阻抗等实验方法对其缓蚀性能进行了测定.证明该缓蚀剂在质量分数为3%的NaCl溶液中10mg/L的质量浓度下对黄铜的缓蚀率达到90%,比BTA有更好的缓蚀性能.电化学测量表明,新缓蚀剂的加入使铜的自腐蚀电位负移,增强了阴极极化的抑制作用,提高了铜电极表面的电荷转移电阻,从而具有教好的缓蚀效果.     

HCl溶液中2—疏基苯并咪唑和1—苯基—5巯基—四氮唑对铜的缓蚀作用

采用失重法、电化学极化曲线和电化学阻抗谱考察了0.5mol/L HCl溶液中2－巯基苯并咪唑（MBI）和1－苯基－5－疏基－四氮唑（PMTA）对铜的缓蚀作用。MBI和PMTA的加入使铜的自腐蚀电位正移，对铜电极的阳极腐蚀过程存在抑制作用，两者复配使用增强了对铜电极的阳极和阴极电化学过程的抑制作用，提高了铜电极膜电阻，从而具有较好的缓蚀协同效果。     

55%溴化锂溶液中缓蚀剂对磷脱氧铜缓蚀行为研究

通过失重法和电化学方法研究了55%LiBr溶液中LiOH、Na2MoO4和苯并三氮唑(BTA)对铜腐蚀行为的影响,并计算出Na2MoO4和BTA在铜表面的吸附热力学参数.结果表明,分别单独添加0.10mol/LLiOH、200mg/LNa2MoO4、100mg/LBTA时,都能有效抑制铜的活性溶解,此时铜的腐蚀速率分别为50.5035、50.0000和39.5068μm/a.BTA的缓蚀效果最优.将Na2MoO4和BTA浓度与表面覆盖率的比值对缓蚀剂浓度进行线性回归,表明二者在铜表面吸附都符合Langmuir等温吸附方程,吸附平衡常数、吸附自由能分别为1.38×105、-41.15kJ/mol和4.10×105、-44.93kJ/mol,证实在55%LiBr溶液中BTA在铜表面有更高的亲合力.     

1-羟基苯并三氮唑和钼酸钠对铜的缓蚀协同作用

采用电化学、扫描电子显微镜、X射线光电子能谱等实验方法研究了1-羟基苯并三氮唑(BTAOH)和钼酸钠(Na2Mo O4)复配后对铜在ASTM D 1384模拟大气腐蚀溶液中的缓蚀协同作用.电化学实验结果表明:BTAOH与Na2Mo O4在50 mg·L-1的质量浓度条件下,以2∶1复配使用能够显著提高铜在模拟大气腐蚀溶液中的电荷转移电阻,降低腐蚀电流密度,缓蚀率达到90.7%;铜在模拟大气腐蚀溶液中的腐蚀产物呈聚集柱状堆砌在表面,而在含有缓蚀剂的溶液中表面平整致密,且疏水性增强,接触角显著增大至91.8°.X射线光电子能谱结果显示Na2Mo O4与铜表面作用后形成Mo O3和Mo O2,两种氧化物填充在BTAOH形成的表面膜的缝隙中,提高了膜的致密性,对铜产生良好的保护作用.     

卤素离子与苯骈三氮唑协同成膜动力学的体声波传感技术研究

采用体声波传感技术就卤素离子与铜缓蚀剂——苯骈三氮唑( BTA)协同成膜的动力学及相应复合膜的稳定性进行了研究 .结果表明 ,卤素离子 ( F- ,Cl- ,Br- ,I- )中仅 I- 与 BTA具有协同效应 ,能有效地提高BTA的缓蚀效果和膜层稳定性 ,同时 ,对 BTA的成膜动力学有明显影响     

唑类分子修饰的Dawson结构磷钨酸体外抗肿瘤活性比较研究

对唑类修饰的Dawson结构磷钨酸化合物[Cr(H_2O)_6][BTA]_3[P_2W_(18)O_(62)]·12H_2O(1)(BTA=苯并三氮唑),[Na(BTA)_2(H_2O)_2]_2[{Cd(BTA)_4(H_2O)}_2(P_2W_(18)O_(62))]·6H_2O(2)(BTA=苯并三氮唑)和[Na_2(Himi)_2(H_2O)_2](Himi)_2[P_2W_(18)O_(62)]·6H_2O(3)(Himi=咪唑)进行了体外抗肿瘤活性研究.应用MTT法分析化合物1-3对人的宫颈癌HeLa细胞、卵巢癌SKOV-3细胞、肝癌HepG2细胞、神经母细胞瘤SHY5Y细胞,以及正常对照人脐静脉内皮ECV304细胞的增殖抑制活性.结果表明:化合物1对HeLa细胞具有明显的抑制作用,且呈剂量依赖性,IC50为16.4μmol/L,其半数有效浓度较小,具有进一步研究价值;化合物2和化合物3对SKOV-3有抑制作用,IC50分别为65.2和67.2μmol/L.     

环境友好型水处理剂阻垢缓蚀性能研究

聚天冬氨酸(PASP)具有缓蚀和阻垢双重功能,但用做缓蚀剂时用量较大(100 mg/L).为了降低成本,对聚天冬氨酸、苯并三氮唑(BTA)、钨酸钠和葡糖酸钠进行四元复配研究,得到最佳配方为10 mg/L PASP+0.5 mg/L BTA+20 mg/L钨酸钠+10 mg/L葡萄糖酸钠(总浓度为40.5 mg/L).通过静态阻垢试验、旋转挂片试验、小型动态模拟试验、扫描电镜分析和生物降解试验,对复合配方阻垢缓蚀性能进行了全面研究,该配方对铜的阻垢率和缓蚀率分别为99.22%和0.000 6 mm/a,生物降解率在28 d时高达75.1%,试验结果表明,该配方水处理剂具有较好的阻垢缓蚀效果,且易生物降解,属于环境友好型水处理剂范畴.     

席夫碱自组装膜对铜的腐蚀保护

首次用交流阻抗和稳态极化技术测试了带有巯基的席夫碱在0．5mol／LNaCl溶液中对铜的缓蚀作用，初步结果显示，所研究的席夫碱可以在HNO3处理的铜表面自组装成膜，该膜对铜有一定的腐蚀保护能力。     

十二烷基硫醇对铜的缓蚀作用

利用自组装方法在铜表面制备十二烷基硫醇单层膜,采用失重法、电化学极化曲线法和交流阻抗法,研究在不同成膜时间条件下得到的自组装膜在0.51 mol/L的NaCl溶液中对铜的缓蚀作用.实验结果表明:十二烷基硫醇膜对铜具有较好的缓蚀作用,经自组装处理后铜电极在NaCl溶液中电荷传递的电阻增大,腐蚀电流密度下降.该膜对腐蚀反应的阴极过程具有更强的阻碍作用,在吸附时间为30 min时,可产生较好的缓蚀效果.     

在碱性溶液中铜的腐蚀机理的研究

本文运用循环伏安法来获得铜在碱性溶液中的电化学数据,结合光谱信息确认在碱性溶液中铜腐蚀的基本历程,并通过动力学特征的分析,获得了该腐蚀机理的重要信息,为控制铜的腐蚀提供线索.     

苦咸水中氯离子对铜腐蚀行为的影响

采用失重法和电化学方法对铜在模拟苦咸水溶液中的腐蚀电化学行为进行了研究。结果表明, 铜在所用模拟苦咸水中呈现典型的孔蚀特性;并且随着Cl^- 的加入使铜在该体系中的自腐蚀电位和孔蚀电位大大降低,说明Cl^- 对铜具有很强的侵蚀性,与纯NaCl溶液中的各数据比较,都向正方向移动,苦咸水溶液中的其他阴离子,如HCO^-3 或SO₄^-2 ,抑制了Cl^- 对铜的破坏作用。     

硫酸介质中四唑类化合物对紫铜的缓蚀作用

采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱(EIS)技术,研究5-(4-羟苯基)-1,2,3,4-四唑(4-HPTT)和5-(4-氨苯基)-1,2,3,4-四唑(4-APTT)在暴露于空气的0.5 mol/L H2SO4介质中对紫铜的缓蚀作用。结果表明:在0.5 mol/LH2SO4溶液中,4-HPTT和4-APTT对紫铜的缓蚀效率随浓度的增加而增大,当4-HPTT和4-APTT浓度为0.25 mmol/L时,缓蚀效率分别达到99.3%和97.6%;4-HPTT为阴极型缓蚀剂,而4-APTT为混合型缓蚀剂;加入4-HPTT和4-APTT后紫铜的腐蚀控制步骤由活化和扩散的混合控制过程改变为电荷转移过程;4-HPTT和4-APTT在紫铜/溶液界面的吸附遵循Langmuir吸附等温式。     

B-et-B自组装膜对铜的缓蚀作用

首次合成了B-et-B，用交流阻抗的方法探索了成膜条件对铜缓蚀效率的影响，实验发现HNO3法处理铜电极能够提高膜的质量；随着成膜时间的增长、成膜液浓度的增大，缓蚀效率增大。     

硫酸介质中3,5-二(2-吡啶基)-1,2,4-三唑对铜的缓蚀作用的电化学研究

利用动电位扫描、循环极化、循环伏安等电化学方法研究了3,5-二(2-吡啶基)-1,2,4-三唑(HBPT)在0.5 mol/L H2SO4介质中对铜的缓蚀性能.极化曲线研究表明3,5-二(2-吡啶基)-1,2,4-三唑在0.5 mol/L硫酸溶液中对铜的阳极反应起抑制作用,对铜的阴极反应起促进作用,属于阳极型缓蚀剂.循环伏安研究显示3,5-二(2-吡啶基)-1,2,4-三唑可能在电极表面产生吸附或与一价铜发生作用,从而在0.5 mol/L硫酸溶液中对铜起到缓蚀作用.     

化学镀非晶态Ni-P及Ni-Sn-P镀层在弱酸性介质中耐蚀性研究

以紫铜为基体,采用化学镀制备了非晶态Ni-P,Ni-Sn-P镀层.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等对镀层的结构、微观形貌及元素组成进行分析.通过Tafel极化曲线、电化学阻抗谱(EIS)、开路电位监测及室内加速腐蚀试验,研究两种镀层在pH=5.5,w_(NaCl)=3.5%,以及pH=5.5,wS=20%的土壤介质中的耐蚀性能.结果表明,化学镀非晶态Ni-P及Ni-Sn-P镀层的自腐蚀电流密度是裸铜的4.5%和1.2%,两种镀层在酸性腐蚀介质中具有比金属铜更好的耐蚀性,并且化学镀Ni-Sn-P镀层耐蚀性优于Ni-P镀层.两种镀层的自腐蚀电位均负于铜.     

Cu48Zr43Al9合金在0.05mol/L Na2SO4介质中腐蚀电化学行为研究

采用真空电弧熔炼法制备Cu48Zr43Al9晶态合金及铜模铸造法制备Cu48Zr43Al9非晶合金。通过极化曲线和交流阻抗谱技术研究了Cu48Zr43Al9晶态和非晶态合金在0.05 mol/LNa2SO4溶液中腐蚀电化学行为。结果表明,在0.05 mol/LNa2SO4溶液中,Cu48Zr43Al9晶态和非晶态合金的交流阻抗谱均呈单容抗弧,实验结果说明合金的腐蚀过程是由电化学控制。与非晶合金相比,腐蚀电位负移,晶态合金的电荷传递电阻减小,腐蚀电流密度变大,腐蚀速度加快。在0.05mol/LNa2SO4溶液中,Cu48Zr43Al9非晶态合金具有良好的耐腐蚀性能,这是因为非晶态合金不具有晶格缺陷,结构均一稳定。