含硼Fe-30wt％Ni奥氏体合金中硼的晶界平衡偏聚

采用径迹显微照相技术(PTA)研究了硼在Fe-30wt％Ni奥氏体合金中的分布。结果表明,该合金在650～950℃之间保温急冷时,存在着硼的晶界平衡偏聚,而在1050℃以上保温急冷时没有硼的偏聚。     

强磁场对Al-4.5％Cu合金枝晶生长行为影响的初步研究

以Al-4.5%Cu合金为对象进行了稳恒强磁场对枝晶生长行为影响的初步研究,发现10 T的强磁场明显影响了Al-4.5%Cu枝晶定向生长组织.生长速度R在5,10,20μm/s时,无磁场的条件下形成规则的树枝晶的组织,施加10 T强磁场后,界面淬火枝晶组织变得不规则,在随后的凝固过程中树枝晶组织几乎消失,形成接近胞晶形态的组织.磁场强度达到4 T以上后,枝晶间距明显增加.施加强磁场后宏观组织细化,晶粒增多,形成定向凝固下的等轴晶组织的特殊现象.随着生长速度的增加,磁场的作用逐渐减弱.     

硼分布对Ni_3Al晶界的影响

用径迹显微照相技术(PTA)和TEM研究了含0.065wt％B的Ni_3Al合金中的硼分布对其晶界的影响。研究表明,当该合金于700、850、1000℃保温并空冷时,存在硼的晶界偏聚,且偏聚量随着保温温度的升高而减少,保温温度为1000℃时,偏聚量很少;保温温度为700℃或850℃时,偏聚量较大。硼晶界偏聚对该合金晶界内聚力的提高起着关键作用,硼的偏聚量较大时,合金呈完全穿晶断裂;硼的偏聚量较少时,合金呈完全沿晶断裂。     

稀土对CuP耐大气腐蚀钢韧性的影响

用系列冲击试验,AES和SEM分析研究了CuP耐大气腐蚀钢中P的偏聚行为,钢中添加稀土后断口形貌的变化及对钢韧性的影响。结果表明,钢中加入稀土,可净化晶界,断口形貌由沿晶断裂向穿晶断裂过渡,提高韧性。CuP钢中确有P沿晶界偏聚。添加稀土后,晶界P偏聚减少,是钢韧性提高的重要原因,但P的偏聚尚未完全消失。     

预形变量对再结晶晶界反常硼偏聚的影响

用二次压缩方法测定了含硼面心Ｆｅ－３０％Ｎｉ合金１０００℃热变形１０％和４０％后保温时的软化率曲线，并由此估计了再结晶过程。用径迹照相方法（ＰＴＡ）研究了再结晶过程中运动晶界反常偏聚规律以及形变量对反常硼偏聚的影响。用定量统计方法测量了不同形变量下，运动晶界的硼偏聚量。结果表明，新晶粒长大过程中，晶界反常偏聚量与形变量、晶界运动速度等因素有关，并用半定量的方法估算了不同形变量下，再结晶新晶粒长大过     

硼在奥氏体晶界的两种偏聚形式

用PTA方法研究了Fe-30％Ni合金中硼在晶界的偏聚行为。实验表明在550-1200℃保温后用不同方式冷却的试样中存在平衡与非平衡两类硼偏聚,它们各自的形成机制不同,试验条件对它们的影响不同。平衡偏聚在保温时形成,在低温区淬火时起主要作用。在高温加热后,用通常冷却速度淬火时,晶界偏聚主要来源于冷却过程中产生的非平衡偏聚,实际瘁火试样中观察到的硼偏聚是这两类偏聚的叠加。试验指出,Fe-30％Ni合金中偏聚方式有一个转折温度区,这温度受冷却速度影响,在通常冷却速度下,这个转折温度在650～750℃之间。     

Cu在Al－1．17％Cu合金表面的非平衡偏聚

Ｘ光电子能谱表明，在Ａｌ－１．１７％Ｃｕ合金氧化膜下的过饱和空位造成的空位坑中，有较大的Ｃｕ的偏聚。这种偏聚可用空位－Ｃｕ原子复合体扩散导致的非平衡偏聚理论来解释。     

锰对结构钢中磷在晶界偏聚的影响

作者通过 IMA—Ⅱ型离子探针和萃取分析等实验方法,研究了锰对磷在晶界上偏聚量的影响。结果表明,锰和磷的共偏聚作用控制着磷的晶界偏聚量,而基体中锰的固溶量又控制着这种共偏聚作用,从而控制着含锰结构钢韧脆转变温度的高低。脆化初期,锰和磷向晶界的偏聚作用强,使韧脆转变温度升高。随着回火脆化时间增加,锰和磷向晶界的偏聚趋于平衡,与此同时,锰不断溶入渗碳体,使磷发生共偏聚的基体固溶锰量降低,又使磷从晶界上解聚,导致韧脆转变温度降低。     

旋转磁场对Al—Cu合金结晶组织影响的研究

本文详细地论述了对在旋转磁场作用下Al-Cu合金的铸造试验，给出本试验的目的、方法、过程以及实验原理，并分析了铸造后的Al-Cu合金的组织和性能。     

合金元素对铝阳极材料电化学性能和显微组织的影响

通过正交试验设计出一种性能优良的铝合金阳极材料。采用X线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)并结合能谱(EDS)研究铝合金的相结构、表面形貌、显微组织和腐蚀产物,采用电化学方法和化学浸泡法研究铝合金阳极的电化学和腐蚀性能,得出Mg,Sn,Ga和In4种元素对铝阳极电化学及腐蚀性能的影响。研究结果表明:Mg是影响铝阳极电化学性能的最主要因素,低含量的Mg有利于提高铝阳极的电化学性能;In是影响析氢的最主要因素,高含量的In有利于抑制析氢。     

奥氏体合金中溶质原子的晶界偏聚与晶界沉淀

用扫描电镜和透射电镜研究了晶界沉淀的形貌和化学组成,发现高温加热时生成富Ti 的厚片状晶界沉淀(MC);以后的低温加热时生成 Mo含量较高的薄片状晶界沉淀。不同冷却速度条件下的晶界沉淀(M_7C_3)的Cr 含量不同,加热后的冷却过程中,较低温度下析出的晶界沉淀(M_(23)C_6)中的Cr,Mn 含量较高。结果表明:溶质原子的错配度、点阵溶解度及沉淀温度对晶界沉淀产生影响。     

碳化物及合金元素对酸液膜中晶粒腐蚀形态的影响

选用10#钢、65#钢和W6Mo5Cr4V2Al钢为实验材料,利用光学显微镜、扫描电镜和电子探针对其在酸性环境中腐蚀后的晶粒微观形貌和合金元素的分布进行观察分析,考察合金元素和碳化物的存在形式对晶粒腐蚀形态的影响.结果表明,晶粒的腐蚀形貌与碳化物分布有关,钢中碳元素以固溶形式存在或钢中添加Cr,Al元素,可显著提高钢的耐酸蚀性;在以电化学腐蚀为主的酸性环境中,组织中各相电极电位的高低才是晶粒是否易被腐蚀的本质;晶界是否易被腐蚀也主要与晶界处物相的电极电位高低有关.     

纳米化处理对锆合金腐蚀性能的影响

讨论了表面纳米化处理对锆合金的抗腐蚀性能的影响.对于具有表面纳米及超细晶组织的锆合金来说,其腐蚀性能的影响因素不仅包括晶粒尺度,还包括合金成分、氧化膜的组织与性质、热处理工艺方法、表面状态、反应堆水化学等.而上述因素中的任何一个因素变化,都会导致材料腐蚀性能改变.因此对于锆合金纳米化后腐蚀性能研究,应从全方位考虑,从而对锆合金的腐蚀性能有一个全方位的认识.     

纳米化处理对锆合金腐蚀性能的影响

讨论了表面纳米化处理对锆合金的抗腐蚀性能的影响。对于具有表面纳米及超细晶组织的锆合金来说,其腐蚀性能的影响因素不仅包括晶粒尺度,还包括合金成分、氧化膜的组织与性质、热处理工艺方法、表面状态、反应堆水化学等。而上述因素中的任何一个因素变化,都会导致材料腐蚀性能改变。因此对于锆合金纳米化后腐蚀性能研究,应从全方位考虑,从而对锆合金的腐蚀性能有一个全方位的认识。     

冷却过程中硼的晶界非平衡偏聚实验观察

用硼径迹照相法和透射电镜观察了冷却过程中硼的晶界非平衡偏聚形成过程.实验发现,以2 ℃/s冷速从1150 ℃冷却到640 ℃的过程中,硼在晶界上的非平衡偏聚可以分成扩散行为不同的3个阶段.实验测定了晶界富集因子、富集带宽度、贫硼区宽度和贫化因子等偏聚特征,并对有关现象进行了初步讨论.     

微量元素对奥氏体热模钢晶界组织性能的影响

用俄歇能谱仪、电子显微镜和ＷＪ－１０型机械式万能材料试验机，分析了奥氏体热作模具钢的晶界成分，观察了晶界组织，测试了钢的力学性能，结果表明：微量元素硼偏聚于晶界，抑制了氧和磷的晶界内吸附，改善了晶界性能，提高了钢的高温塑性。     

L_(c9)合金晶界的微观结构影响应力腐蚀开裂的机理

研究了L_(c9)合金晶界的微观结构参数与应力腐蚀开裂的关系,以及晶界成分偏析。结果表明:随着时效程度的增加,晶界上 Mg向 MgZn_2 转移,粒子长大,粒子间距增加,晶界上固溶 Mg减小,晶界捕获H的能力减弱,应力腐蚀敏感性下降。     

铝合金中Cu对阳极氧化电解着色的影响

研究了Al-Cu 合金中Cu 含量对氧化膜厚度、耐蚀性、颜色的影响及 Cu 在阳极氧化时的行为、着色沉积物的存在状态。研究结果表明:随着Cu 元素含量的增加,氧化膜厚度变薄,耐蚀性下降。Cu 在阳极氧化时氧化和溶解速度远快于基体铝,在氧化膜微孔里的沉积物是呈非晶态存在的。     

高温时效对Cu－Zn－Al－Mn合金相变的影响

用示差扫描量热法（ＤＳＣ）和电阻测量研究高温时效对Ｃｕ—Ｚｎ—Ａｌ—Ｍｎ合金相变的影响．实验结果表明，刚制备的试样在第一次升温的ＤＳＣ测量发现在１３０℃附近有一个放热峰，该峰可能与正交晶系的９Ｒ贝氏体形成之前溶质原子（Ｚｎ）产生析出有关。经高温时效后，大约在２６５℃附近发现了与９Ｒ贝氏体成核并且迅速大在有关的放热峰，并得到电阻实验证实。     

Cu和La对Al-12.6Si合金微观组织和性能的影响

研究了La加入量为0.3%时,铜质量分数(0.3%,0.8%,1.3%,1.8%和2.5%)对共晶铝硅合金(Al-12.6Si)微观组织和力学性能的影响.结果表明:当La的加入量为0.3%时,共晶硅由片状和针状变为点状和短棒状,达到了完全变质的状态.随着铜加入量的增加,合金中的Al2Cu相的数量增多、尺寸增加,合金的抗拉强度和硬度逐渐增大,延伸率有所下降;当Cu加入量为2.5%时,Al-12.6Si-2.5Cu-0.3La合金的抗拉强度为241.4MPa,延伸率为4.82%,硬度为83.9HV,与Al-12.6Si合金相比这些力学指标分别提高了58.1%,41.8%和30.9%,合金的力学性能...