高含Cu量Mo—Cu合金的液相烧结

采用液相烧结Ｍｏ、Ｃｕ混合粉压坯的方法制取合金，分析了合金的力学性能及组织、借助ＴＥ、ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分分析表明：Ｍｏ－Ｃｕ合金的烧结由于Ｍｏ的溶解－析出，Ｍｏ晶粒表面有Ｍｏ、Ｃｕ不同比例含量的过渡层，该层中组织均匀细小，在润湿角为０°附近温度烧结合金性能最佳。     

机械活化Mo—Cu粉末的烧结

研究了Ｍｏ－Ｃｕ粉末，经机械活化处理后的组织、形态与液相烧结性能、合金组织的关系。实现结果表明：一定时间活化处理，Ｍｏ－Ｃｕ粉末形成机械合金化初期的层状组织、其压坯可在较低温度液相烧结，合金相对密度大于９９％，组织细小、均匀。     

机械活化Mo－Cu粉末的烧结

研究了Ｍｏ－Ｃｕ粉末，经机械活化处理后的组织、形态与液相烧结性能、合金组织的关系，实验结果表明：一定时间活化处理，Ｍｏ－Ｃｕ粉末形成机械合金化初期的层状组织，其压坯可在较低温度液相烧结，合金相对密度大于９９％，组织细小、均匀。     

Fe—Cu—C—MnS烧结钢组织形成与工艺的关系

本文通过ＳＥＭ显微组织观察及烧结过程模型研究了Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢显微组织形式与实际工艺过程的关系，认为Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢中ＭｎＳ的分布与ＭｎＳ添加方式密切相关，采用混合添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ通常分布在铁颗粒烧结颈附近，而采用预合金添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ则分布于铁颗粒内。     

MnS添加方式对Fe－Cu－C－MnS烧结钢力学性能影响

比较了混合法及预合金法添加ＭｎＳ的Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢中ＭｎＳ分布特点和钢的力学性能的差异。结果发现：采用混合法添加ＭｎＳ时，存在于铁颗粒间的ＭｎＳ将影响铁颗粒间的烧结，降低了铁颗粒间连接强度，降低了烧结钢的力学性能；而采用预合金法添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ均匀分布于烧结体内部，对铁颗粒间烧结影响很小，故不影响Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢的力学性能。     

MnS添加方式对Fe—Cu—C—MnS烧结钢力学性能影响

比较了混合法及预合金法添加ＭｎＳ的Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢中的ＭｎＳ分布特点和钢的力学性能的差异，结果发现：采用混合法添加ＭｎＳ时，存在于铁颗粒间的ＭｎＳ将影响铁颗粒间的烧结。降低了铁颗粒间连接强度，降低了烧结钢的力学性能；而采用预合金法添 加ＭｎＳ时，ＭｎＳ均匀分布于烧结体内部，对铁颗粒间烧结影响很淡，主不影响Ｆｅ－Ｃｕ－Ｃ－ＭｎＳ烧结钢的力学性能。     

Fe─Cu─C─MnS烧结钢组织形成与工艺的关系

本文通过ＳＥＭ显微组织观察及烧结过程模型研究了Ｆｅ─Ｃｕ─Ｃ─ＭｎＳ烧结钢显微组织形成与实际工艺过程的关系，认为Ｆｅ─Ｃｕ─Ｃ─ＭｎＳ烧结钢中ＭｎＳ的分布与ＭｎＳ添加方式密切相关：采用混合法添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ通常分布在铁颗粒烧结颈附近，而采用预合金法添加ＭｎＳ时，ＭｎＳ则分布于铁颗粒内。     

Mo对Fe—Cu—Nb—Si—B合金磁性的影响

用Ｍｏ部分替代Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｂ－Ｓｉ－Ｂ合金中的Ｎｂ而制备的Ｆｅ７３Ｃｕ１Ｎｂ１．５Ｍｏ２Ｓｉ１２．５Ｂ１０非晶合金，在５００－６２０℃的温度范围内进行了等温退火处理。对退火后样品进行了磁性、微结构及物相研究，表明在５３０℃左右退火后具有最佳软磁性能。当退火温度大于６００℃时，有Ｍｏ２ＦｅＢ２及其它化合物析出从而使合金软磁性恶化。Ｍｏ与Ｎｂ一样有抑制晶粒生长，细化晶粒之作用。     

Mo对Fe－Cu－Nb－Si－B合金磁性的影响

用Ｍｏ部分替代Ｆｅ－Ｃｕ－Ｎｂ－Ｓｉ－Ｂ合金中的Ｎｂ而制备的Ｆｅ（７３）Ｃｕ１Ｎｂ（１．５）Ｍｏ２Ｓｉ（１２．５）Ｂ（１０）非晶合金，在５００—６２０℃的温度范围内进行了等温退火处理．对退火后样品进行了磁性、微结构及物相研究，表明在５３０℃左右退火后具有最佳软磁性能．当退火温度大于６００℃时，有Ｍｏ２ＦｅＢ２及其它化合物析出从而使合金软磁性恶化．Ｍｏ与Ｎｂ一样有抑制晶粒生长，细化晶粒之作用．     

Co－（Cu，Ni）－B体系非晶态合金的制备及其热稳定性

用化学法制备了Ｃｏ－Ｂ、Ｃｏ－Ｃｕ－Ｂ及Ｃｏ－Ｎｉ－Ｂ非晶态合金，电子衍射表明合金为非晶，透射电镜证实合金是粒径约２０ｎｍ的球状颗粒。以示差量热法及Ｘ衍射分析研究了非晶态合金的热稳定性、晶化激活能及晶化行为。结果表明：激活能数据能从能量角度解释Ｃｏ－Ｂ热稳定性高于Ｃｏ－Ｃｕ（Ｎｉ）－Ｂ；非晶态合金的晶化过程是随处理温度升高而逐步进行的。     

Cu/Mo/CeO_2-ZrO_2催化剂的制备及其三效催化性能

以不同沉淀剂制备的CeO2-ZrO2复合氧化物为载体,采用等体积浸渍法制备了Cu/Mo/CeO2-ZrO2催化剂.研究结果表明,当Ce︰Zr的摩尔比为0.65︰0.35,Mo添加量为6%,Cu负载量为5%时,制得的Cu/Mo/CeO2-ZrO2对CO、C3H6和NO的转化具有更好的催化活性,在该催化剂上,CO、C3H6和NO的T50分别为103℃、248℃和244℃,T90分别为189℃、450℃和321℃.Mo的添加能够使催化剂形成稳定的立方晶相固溶体结构,并且使其颗粒更加细化,从而有利于Cu物种高度分散在催化剂表面,提高了催化剂的性能.     

Solid FeS lubricant:a possible alternative to MoS2 for Cu-Fe-based friction materials

Molybdenum disulfide (MoS₂) is one of the most commonly used solid lubricants for Cu-Fe-based friction materials. Nevertheless, MoS₂ reacts with metal matrices to produce metal sulfides (e.g., FeS) and Mo during sintering, and the lubricity of the composite may be related to the generation of FeS. Herein, the use of FeS as an alternative to MoS₂ for producing Cu-Fe-based friction materials was investigated. According to the reaction principle of thermodynamics, two composites-one with MoS₂ (Fe-Cu-MoS₂ sample) and the other with FeS (FeS-Cu₂S-Cu-Fe-Mo sample), were prepared and their friction behaviors and mechanical properties were compared. The results showed that MoS₂ reacted with the Cu-Fe matrix to produce FeS, metallic ternary sulfides, and Mo when sintered at 1050℃. The MoS₂-Cu-Fe and FeS-Cu₂S-Cu-Fe-Mo samples thereby exhibited similar characteristics with respect to phase composition, density, hardness, and tribological behaviors. Micrographs of the worn surfaces revealed that the stable friction regime for both composites stemmed from the iron sulfides friction layers rather than from the molybdenum sulfides layers.     

Si/Mo结构烧结应力随烧结温度的变化

提出了一种新的低温烧结硅/钼结构的方法.根据热弹性理论和复合材料层间应力理论,分析了不同烧结温度下硅/钼结构的层间应力情况,并采用红外光弹系统测量了硅片中的应力分布.实验结果表明,硅片中的应力分布随烧结温度的不同而不同,应力随烧结温度的降低而减小.将实验结果与理论结果进行比较,发现两者吻合较好,从而验证了理论分析的正确性.     

添加Cu,Ni改善Ag-W系合金的结构及性能

本文比较了添加和未添加Cu,Ni的Ag-W系合金的性能,指出添加Cu和Ni的Ag-W系合金在浸透烧结过程中形成一个多元系有限固溶相。用电子显微镜观察W-Ni-Cu-Ag合金时,发现除Ag相与W相外,存在一个环形结构物包裹W颗粒。用扫描透视电镜(STEM)和能谱仪(EDS)进行微区分析证实这个固溶相的存在。列出一种含50wt-％W,余为Ag和Cu,Ni的四元合金(简称AW50合金)装配在电器开关DW_9-440及DW_(10)-200上进行通断试验结果。     

Effect of sintering on the relative density of Cr-coated diamond/Cu composites prepared by spark plasma sintering

Cr-coated diamond/Cu composites were prepared by spark plasma sintering. The effects of sintering pressure, sintering temperature, sintering duration, and Cu powder particle size on the relative density and thermal conductivity of the composites were investigated in this paper. The influence of these parameters on the properties and microstructures of the composites was also discussed. The results show that the relative density of Cr-coated diamond/Cu reaches ~100% when the composite is gradually compressed to 30 MPa during the heating process. The densification temperature increases from 880 to 915℃ when the diamond content is increased from 45vol% to 60vol%. The densification temperature does not increase further when the content reaches 65vol%. Cu powder particles in larger size are beneficial for increasing the relative density of the composite.     

不同制备工艺对WC/Cu功能梯度材料性能的影响

遵循常规粉末冶金法,采用埋粉烧结和真空热压烧结两种工艺制备出三层WC/Cu功能梯度材料。研究结果表明:真空热压烧结工艺明显改善了Cu基体与WC颗粒之间的结合状况且材料的密度也得到了提高。还研究了WC体积分数对单层WC/Cu复合材料性能的影响,采用以上两种烧结工艺分别制备出两种不同WC体积分数的单WC/Cu复合材料试样,研究结果表明:在相同WC体积分数下,真空热压烧结明显提高了烧结体的电导率和硬度;另外,在同种烧结工艺情况下,烧结体的硬度随着WC体积分数的增加而增加,而材料的电导率随WC体积分数的增加而减小。     

机械活化粉末制备W-Cu合金的微观组织

为了改善制备工艺和提高W-Cu合金的密度与性能,对原料粉末进行了机械活化处理,通过成形和烧结制备了W-Cu合金,考察了活化后粉末的变化,观察了合金的烧结组织并测量了密度.结果表明,机械活化能增大钨铜粉末的表面能和晶格畸变能,有效地促进烧结,改善烧结组织;烧结体中存在大量团絮状组织,团粒内部钨颗粒主要以固相方式烧结在一起,而团粒之间则以液相烧结为主.烧结组织细密、均匀,相对密度达98%以上;烧结组织中钨铜两相在微米尺度下仍然结合良好,部分界面出现了互溶.     

Effect of sintering parameters on the microstructure and thermal conductivity of diamond/Cu composites prepared by high pressure and high temperature infiltration

Pure Cu composites reinforced with diamond particles were fabricated by a high pressure and high temperature (HPHT) infiltration technique. Their microstructural evolution and thermal conductivity were presented as a function of sintering parameters (temperature, pressure, and time). The improvement in interfacial bonding strength and the maximum thermal conductivity of 750 W/(m·K) were achieved at the optimal sintering parameters of 1200℃, 6 GPa and 10 min. It is found that the thermal conductivity of the composites depends strongly on sintering pressure. When the sintering pressure is above 6 GPa, the diamond skeleton is detected, which greatly contributes to the excellent thermal conductivity.